一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法
文献发布时间：2023-06-19 09:35:27
技术领域
本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法。
背景技术
作为全球消费电子产品制造大国，柔性电路板（Flexible Printed CircuitBoard）在国内具有很大需求，近几年国产柔性线路板企业也迎来快速发展。
目前、市场对FPC的技术要求越来越高，例如层数越来越多，产品尺寸精度越来越高，这对制造企业而言，如何更好的控制多层板层尺寸稳定，降低产品制造过程中尺寸形变，成为亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法，以解决现有技术中如何更好的控制多层板层尺寸稳定，降低产品制造过程中尺寸形变的问题。
本发明实施例提供了一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法，包括：
将次外层线路板层压到内层线路板上；
在次外层线路板和内层线路板上制作多个第一通孔；
对多个第一通孔进行镀铜；
将外层线路板层压到次外层线路板上。
可选地，在次外层线路板和内层线路板上制作多个第一通孔，包括：
在次外层线路板和内层线路板上的非成品区制作0.3mm~2mm的通孔，通孔的密度为500~700个/平方分米。
可选地，在将外层线路板层压到次外层线路板上之后，还包括：
在外层线路板上制作与多个与第一通孔位置一一对应的第二通孔。
可选地，在将外层线路板层压到次外层线路板上之后，还包括：
在多层柔性线路板上制作多个第三通孔；
对第三通孔进行镀铜。
可选地，在将外层线路板层压到次外层线路板上之后，还包括：
对多个第一通孔和多个第二通孔进行镀铜。
可选地，镀铜的厚度大于等于12μm。
可选地，次外层线路板包括第一线路板和第二线路板；其中，第一线路板层压在内层线路板的一侧；第二线路板层压在内层线路板的另一侧。
可选地，外层线路板包括第三线路板和第四线路板；其中，第三线路板层压在第一线路板远离内层线路板的一侧；第四线路板层压在第二线路板远离内层线路板的一侧。
可选地，还包括：
当多层柔性线路板的厚度为1.2mm-1.4mm，内层敷铜量为1OZ-1.2OZ时，在多层柔性线路板的非成品区制作密度为650个/平方分米~700个/平方分米、内径大于等于300μm的通孔；
当多层柔性线路板的厚度为1.4mm-1.6mm，内层敷铜量为1.2OZ-1.5OZ时，在多层柔性线路板的非成品区制作密度为600个/平方分米~650个/平方分米、内径为大于等于350μm的通孔；
当多层柔性线路板的厚度为1.6mm-1.8mm，内层敷铜量为1.5OZ-2OZ时，在多层柔性线路板的非成品区制作密度为500个/平方分米~600个/平方分米、内径大于等于400μm的通孔。
本发明实施例的有益效果：
通过在多层柔性线路板内非产品区域增加多个通孔，利用镀铜将通孔镀铜，起到铆钉固定的效果，从而在热压的后制程能有效稳定产品尺寸，减少产品形变，降低了层间盲孔压裂的风险。
附图说明
通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：
图1示出了本发明实施例中一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法的流程图；
图2示出了采用铆钉固定的多层线路板的结构图；
图3示出了本发明实施例中一种多层柔性线路板的结构图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种控制多层柔性线路板尺寸稳定的制作方法，如图1所示，包括：
步骤S10，将次外层线路板层压到内层线路板上。
步骤S20，在次外层线路板和内层线路板上制作多个第一通孔。
步骤S30，对多个第一通孔进行镀铜。
步骤S40，将外层线路板层压到次外层线路板上。
在本实施例中，以六层板为例，内层线路板为L3/4层，次外层线路板为L2/5层，外层线路板为L1/6层。在内层线路板L3/4层制作完成后，叠板次外层线路板L2/5层，将L2-L5线路板层压，在L2-L5线路板上制作多个第一通孔并镀铜，通过通孔镀铜的方式固定L2-L5线路板，再进行L1/6层的叠板层压，第一通孔在L1/6层的叠板层压工序中也起到定位的作用，而镀铜的第一通孔则起到起到对内层线路板和次外层线路板固定的作用，从而在热压的后续制备工艺中能有效稳定产品尺寸，减少产品形变，提高了产品尺寸的稳定性，降低了层间盲孔压裂的风险，提高了产品的良率。
在具体实施例中，多层线路板为八层板，包括L1-L8层线路板，内层线路板为L4/5层，次外层线路板为L2/3/6/7层，先通过步骤S10-S30，制备得到L3-L6的第一中间线路板，再重复步骤S10-S30，制备得到L2-L7的第二中间线路板，最后执行步骤S40，得到成品线路板。
作为可选的实施方式，步骤S20包括：
在次外层线路板和内层线路板上的非成品区制作0.3mm~2mm的通孔，通孔的密度为500~700个/平方分米。
如图2所示，通过铆钉101固定多层线路板，通常只在线路板的四个角上打孔固定，且铆钉的尺寸较大，制作工序为：内层L3/L4制作；叠板L2/5；打孔、铆钉固定；层压L2-5；叠板L1/6；打孔、铆钉固定；层压L1-6。
采用铆钉工序的柔性线路板，在产品热压时容易出现形变，且层间盲孔压裂风险较高。本实施例中通过制作密度为500~700个/平方分米、直径为0.3mm~2mm的通孔，首先通孔的直径较小，在制作时，产品形变、盲孔压裂的风险较小，其次，通过对通孔镀铜使多层柔性线路板层间固定，代替了铆钉工艺。
在本实施例中，如图3所示，次外层线路板和内层线路板上的非成品区制作的通孔201，对通孔201进行镀铜以固定次外层线路板和内层线路板，替代了铆钉工序，解决了产品热压时容易出现形变的问题，降低了层间盲孔压裂风险。此外，由于通孔的尺寸远远小于比铆钉开口的内径，而通孔的数量较多，通孔镀铜固定多层线路板的效果可以满足工艺需求。
作为可选的实施方式，在步骤S40之后，还包括：
步骤S41，在外层线路板上制作与多个与第一通孔位置一一对应的第二通孔。
在本实施例中，使外层线路板上的第二通孔位置与第一通孔的位置一一对应，形成L1-L6层的通孔。在具体实施例中，若后续工艺无需热压，则可以采用铆钉固定。具体地，对外层线路板上制作第二通孔时，只钻透L1层和L6层，不再对对应位置的L2-L5层通孔进行打孔。
作为可选的实施方式，在步骤S40之后，还包括：
步骤S42，在多层柔性线路板上制作多个第三通孔；
步骤S43，对第三通孔进行镀铜。
在本实施例中，多层柔性线路板即为由内层线路板、次外层线路板和外层线路板所组成的多层线路板。第三通孔的位置根据实际需要进行选择，可以制作在与第一通孔位置不同的非成品区，也可以制作在与第一通孔对应的位置。当第三通孔制作在与第一通孔对应的位置时，可以采用步骤S41中的工序，只对L1/6进行钻孔，也可以对L2-L5上的第一通孔再次钻孔。通过对第三通孔进行镀铜，以固定L1-L6层电路板。
作为可选的实施方式，在步骤S40之后，还包括：
步骤S44，对多个第一通孔和多个第二通孔进行镀铜。
在本实施例中，通过通孔镀铜来实现L1/L6和L2-5之间的固定，替代了铆钉工序。
作为可选的实施方式，镀铜的厚度大于等于12μm。
在本实施例中，12μm的镀铜强度就可以使多层板结构稳定，能够防止后续热压工序中可能出现的形变，并且未设置层间盲孔以及在盲孔中设置铆钉，也就消除了层间盲孔压裂的风险。
作为可选的实施方式，次外层线路板包括第一线路板和第二线路板；其中，第一线路板层压在内层线路板的一侧；第二线路板层压在内层线路板的另一侧。
在本实施例中，次外层线路板为上下两层，即第一线路板和第二线路板。
作为可选的实施方式，外层线路板包括第三线路板和第四线路板；其中，第三线路板层压在第一线路板远离内层线路板的一侧；第四线路板层压在第二线路板远离内层线路板的一侧。
在本实施例中，外层线路板为上下两层，即第三线路板和第四线路板。
在具体实施例中，多层柔性线路板的结构为：第三线路板-第一线路板-内层线路板-第二线路板-第四线路板。
作为可选的实施方式，还包括：
当多层柔性线路板的厚度为1.2mm-1.4mm，内层敷铜量为1OZ-1.2OZ时，在多层柔性线路板的非成品区制作密度为650个/平方分米~700个/平方分米、内径大于等于300μm的通孔；
当多层柔性线路板的厚度为1.4mm-1.6mm，内层敷铜量为1.2OZ-1.5OZ时，在多层柔性线路板的非成品区制作密度为600个/平方分米~650个/平方分米、内径大于等于350μm的通孔；
当多层柔性线路板的厚度为1.6mm-1.8mm，内层敷铜量为1.5OZ-2OZ时，在多层柔性线路板的非成品区制作密度为500个/平方分米~600个/平方分米、内径大于等于400μm的通孔。
在本实施例中，以玻璃化温度为165℃-180℃的多层柔性线路板为例，通孔孔壁粗糙程度受多层线路板的层数、内层铜厚、介质层厚度和内层环宽的影响：内层铜厚越大、层数越大、则钻屑中的铜含量就越大；内环宽越小，则钻孔时容易被拉伤，造成孔壁粗糙度超标及互联缺陷。因此根据多层柔性线路板不同的厚度、内层敷铜量和玻璃化温度等参数设置不同密度和内径的通孔，以适应不同参数多层柔性线路板的稳定性。
虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。