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一种有机绝缘膜

文献发布时间:2023-06-19 10:03:37


一种有机绝缘膜

技术领域

本发明属于绝缘膜技术领域,具体涉及一种有机绝缘膜。

背景技术

绝缘膜是能够保证良好电绝缘性的薄膜,其具有很高的电阻率(高于1010Ω·cm)和击穿场强。目前的绝缘膜主要有两种,一种是中间有机绝缘层采用聚酰亚胺,两侧为导热层;另一种是中间为玻璃纤维,两侧为导热层。在中间有机绝缘层采用聚酰亚胺时,绝缘膜整体偏薄(通常为0.12~0.13mm),在装配过程中容易被刺穿,造成耐压不良。而当中间有机绝缘层采用玻璃纤维时,绝缘膜抗张强度和抗撕裂强度不足,容易撕破。

发明内容

本发明的目的在于提供一种有机绝缘膜,以解决上述背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供以下技术方案:一种有机绝缘膜,其结构要点在于:包括由上至下依次设置的第一导热层、第一有机绝缘层、增强层、第二有机绝缘层和第二导热层,第一导热层和第一有机绝缘层之间通过第一胶黏剂层相连接,第一有机绝缘层和增强层之间通过第二胶黏剂层相连接,增强层和第二有机绝缘层之间通过第三胶黏剂层相连接,第二有机绝缘层和第二导热层之间通过第四胶黏剂层相连接。

作为优选的,第一导热层和第二导热层的厚度相同,第一有机绝缘层和第二有机绝缘层的厚度相同,第一胶黏剂层、第二胶黏剂层、第三胶黏剂层和第四胶黏剂层的厚度相同,第一有机绝缘层、第一导热层、增强层和第一胶黏剂层的厚度依次递减。

作为优选的,第一导热层和第二导热层均为具有纤维结构的硅胶膜。

作为优选的,第一有机绝缘层的原料按重量份包括:丙烯酸树脂20-50份、有机硅聚醚多元醇12-18份、亚乙基双硬脂酸酰胺6-10份、丙烯酸类树脂7-20份和聚酰胺树脂13-26份。

作为优选的,增强层由聚芳酰胺纤维纸制成。

作为优选的,第二有机绝缘层的原料按重量份包括:环氧树脂20-50份、乙烯-乙烯醇共聚物30-40份、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物30-40份和,含氟丙烯酸树脂1-10份。

作为优选的,第一胶黏剂层、第二胶黏剂层、第三胶黏剂层和第四胶黏剂层均由改性有机硅粘合剂制成。

与现有技术相比,本发明通过第一导热层、第一胶黏剂层、第一有机绝缘层、第二胶黏剂层、增强层、第三胶黏剂层、第二有机绝缘层、第四胶黏剂层和第二导热层之间的配合,使得有机绝缘膜既具有较好的抗撕裂度,又耐刺。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

图中:1-第一导热层,2-第一有机绝缘层,3-增强层,4-第二有机绝缘层,5-第二导热层,6-第一胶黏剂层,7-第二胶黏剂层,8-第三胶黏剂层,9-第四胶黏剂层。

具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本发明一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。因此,以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1,本发明提供一种技术方案,一种有机绝缘膜,包括由上至下依次设置的第一导热层1、第一有机绝缘层2、增强层3、第二有机绝缘层4和第二导热层5,所述的第一导热层1和第一有机绝缘层2之间通过第一胶黏剂层6相连接,所述的第一有机绝缘层2和增强层3之间通过第二胶黏剂层7相连接,所述的增强层3和第二有机绝缘层4之间通过第三胶黏剂层8相连接,所述的第二有机绝缘层4和第二导热层5之间通过第四胶黏剂层9相连接。

其中,在本实施例中,所述的第一导热层1和第二导热层5的厚度相同,所述的第一有机绝缘层2和第二有机绝缘层4的厚度相同,所述的第一胶黏剂层6、第二胶黏剂层7、第三胶黏剂层8和第四胶黏剂层9的厚度相同,所述的第一有机绝缘层2、第一导热层1、增强层3和第一胶黏剂层6的厚度依次递减。

其中,在本实施例中,所述的第一导热层1和第二导热层5均为具有纤维结构的硅胶膜。

其中,在本实施例中,所述的第一有机绝缘层2的原料按重量份包括:丙烯酸树脂20-50份、有机硅聚醚多元醇12-18份、亚乙基双硬脂酸酰胺6-10份、丙烯酸类树脂7-20份和聚酰胺树脂13-26份。

其中,在本实施例中,所述的增强层3由聚芳酰胺纤维纸制成。

其中,在本实施例中,所述的第二有机绝缘层4的原料按重量份包括:环氧树脂20-50份、乙烯-乙烯醇共聚物30-40份、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物30-40份和,含氟丙烯酸树脂1-10份。

其中,在本实施例中,所述的第一胶黏剂层6、第二胶黏剂层7、第三胶黏剂层8和第四胶黏剂层9均由改性有机硅粘合剂制成。

本发明通过第一导热层、第一胶黏剂层、第一有机绝缘层、第二胶黏剂层、增强层、第三胶黏剂层、第二有机绝缘层、第四胶黏剂层和第二导热层之间的配合,使得有机绝缘膜既具有较好的抗撕裂度,又耐刺。

对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内,不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

相关技术
  • 有机绝缘材料、使用该有机绝缘材料的有机绝缘膜用清漆、有机绝缘膜及半导体装置
  • 有机半导体绝缘膜用组合物及有机半导体绝缘膜
技术分类

06120112400203