激光器

技术领域

本申请涉及光电技术领域，特别涉及一种激光器。

背景技术

随着光电技术的发展，激光器被广泛应用。

激光器包括底板、管壳、多个激光器芯片、多个反射棱镜、密封结构和准直透镜层，准直透镜层包括多个准直透镜。其中，管壳、该多个激光器芯片和该多个反射棱镜均位于底板上，管壳呈环状且包围该多个激光器芯片和该多个反射棱镜；密封结构和准直透镜层沿远离底板的方向依次叠加于激光器芯片远离底板的一侧；该多个激光器芯片与该多个反射棱镜以及该多个准直透镜一一对应，每个反射棱镜位于对应的激光器芯片的出光侧，反射棱镜用于将对应的激光器芯片射出的光线反射至对该激光器芯片对应的准直透镜，进而准直透镜将光线调整为平行光线。相关技术中，预先制备包括多个准直透镜的准直透镜层，之后直接将准直透镜层设置在密封结构远离底板的一侧。

由于准直透镜的中心位置对光线的准直度的调整效果较好，但是激光器芯片在组装时难免会存在位置偏差，进而该激光器芯片射出的光线较难精准地射向准直透镜的中心位置。因此，激光器射出的光线的准直度较低。

发明内容

本申请提供了一种激光器，可以解决激光器射出的光线准直度较低的问题。

所述技术方案如下：

所述激光器包括：

底板；

管壳；所述管壳围设于所述底板上，

多个激光器芯片和反射棱镜位于所述底板上，

所述反射棱镜用于将所述激光器芯片发出的光线沿远离所述底板的方向出射；

环状的支撑部件，固定于所述管壳上；

承载结构，所述承载结构的四周边缘固定于所述支撑部件上，且所述承载结构的中间区域具有多个镂空区域；

每个所述镂空区域远离所述底板的一侧覆盖有一个准直透镜结构，

每个准直透镜结构用于接收经所述反射棱镜出射的激光光线，并对所述激光光线进行准直。

本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

本申请提供的激光器中，激光器中的承载结构的中间区域具有多个镂空区域，每个镂空区域远离底板的一侧覆盖有一个准直透镜结构。如此，可以独立地将每个准直透镜结构设置在承载结构中需要该准直透镜结构覆盖的镂空区域的上方。在设置准直透镜结构时可以根据激光器芯片射出的光线的情况，对应调整准直透镜结构的设置位置，从而使得准直透镜结构对光束的准直效果更好。因此，激光器射出的光线的准直度较高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种激光器的部分结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种目标轴对称图形的示意图；

图5是本申请实施例提供的再一种激光器的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的又一种激光器的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的另一种激光器的部分结构示意图；

图8是本申请实施例提供的再一种激光器的部分结构示意图；

图9是本申请实施例提供的又一种激光器的部分结构示意图；

图10是本申请另一实施例提供的一种激光器的结构示意图；

图11是本申请另一实施例提供的一种激光器的部分结构示意图；

图12是本申请另一实施例提供的另一种激光器的结构示意图；

图13是本申请另一实施例提供的又一种激光器的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

随着光电技术的发展，激光器的应用越来越广，例如激光器可以应用在焊接工艺，切割工艺以及激光投影等方面，目前对于激光器的小型化、薄型化与发光效率的要求也越来越高。本申请以下实施例提供了一种激光器，可以使得激光器的发光效果较好，体积较小。

图1是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图，图2是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图。图1为图2所示的激光器的分解结构示意图，图2为图1所示的激光器中截面b-b’的示意图。请结合图1与图2，激光器10包括：底板101、管壳102、多个激光器芯片103、至少一个反射棱镜104、环状的支撑部件1073、承载结构1072和准直透镜结构1071。需要说明的是，图1中仅对底板101、管壳102、激光器芯片103和反射棱镜104中截面b-b’所在的位置进行了示意，未对其他部件中截面b-b’所在的位置进行示意。

其中，管壳102呈环状，且围设于底板101上，该多个激光器芯片103和该至少一个反射棱镜104均位于底板101上，管壳102呈环状且包围该多个激光器芯片103和该至少一个反射棱镜104。支撑部件1073固定于管壳102上，承载结构1072的四周边缘固定于支撑部件1073上，且承载结构1072的中间区域具有多个目标镂空区域K，每个目标镂空区域K远离底板的一侧覆盖有一个准直透镜结构1071。

可选地，每个准直透镜结构1071可以包括至少一个准直透镜。需要说明的是，图1中以每个准直透镜结构1071包括一个准直透镜(图中未标出)为例进行示意。

本申请实施例中，反射棱镜104用于将激光器芯片103射出的光线沿远离底板101的方向出射，每个准直透镜结构1071用于接收经反射棱镜104出射的激光光线，并对该激光光线进行准直。需要说明的是，本申请实施例中所述的激光光线也即是激光器芯片射出的光线。对光线进行准直也即是对光线进行汇聚，使得光线的发散角度变小，更加接近平行光。示例地，每个反射棱镜104与一个或多个激光器芯片103对应，反射棱镜104位于对应的激光器芯片103的出光侧，可选地，准直透镜结构1071中的所有准直透镜与激光器10中的所有激光器芯片103一一对应，反射棱镜104用于将对应的激光器芯片103射出的光线反射至该激光器芯片103对应的准直透镜。也即是，每个激光器芯片103射出的光线在对应的反射棱镜104上反射后，射向该激光器芯片103对应的准直透镜，进而该光线在该准直透镜的作用下变为准直光射出。需要说明的是，图1与图2以每个反射棱镜104与一个激光器芯片对应为例，可选地，激光器10中也可以存在对应多个激光器芯片103的反射棱镜104。

综上所述，本申请实施例提供的激光器中，激光器中的承载结构的中间区域具有多个目标镂空区域，每个目标镂空区域远离底板的一侧覆盖有一个准直透镜结构。如此，可以独立地将每个准直透镜结构设置在承载结构中需要该准直透镜结构覆盖的目标镂空区域的上方。在设置准直透镜结构时可以根据激光器芯片射出的光线的情况，对应调整准直透镜结构的设置位置，从而使得准直透镜结构对光束的准直效果更好。因此，激光器射出的光线的准直度较高。

可选地，激光器芯片103可以通过热沉设置在底板101上，图1与图2均未对热沉进行标注。该热沉可以由导热系数较大的材料制成，热沉可以使得激光器芯片103发光时产生的热量更快地散发。

需要说明的是，本申请实施例中，准直透镜结构1071远离底板101的一侧可以具有朝远离底板101的一侧弯曲的至少一个凸弧面，准直透镜结构1071中每个凸弧面所在部分可以作为一个准直透镜，进而可以看做准直透镜结构1071包括至少一个准直透镜。准直透镜可以为平凸形式的凸透镜，准直透镜可以具有一个凸弧面和一个平面，该平面可以平行于底板101的板面，且靠近底板101设置，该凸弧面和平面可以是两个相对的面。该准直透镜结构1071远离底板101的一侧具有的每个凸弧面均可以为一个准直透镜中的凸弧面。

可选地，当一个准直透镜结构1071包括多个准直透镜时，该多个准直透镜可以相互连接为一体结构，或者该准直透镜结构1071还可以包括承载该多个准直透镜的承载件。

图3是本申请实施例提供的一种激光器的部分结构示意图。如图3所示，覆盖目标镂空区域K的每个准直透镜结构1071可以包括多个准直透镜A。该准直透镜结构1071还可以包括承载该多个准直透镜A的承载件Z。可选地，承载结构1072中的目标镂空区域K可以呈条状，且承载结构1072中的多个目标镂空区域K可以沿目标镂空区域K的宽度方向依次排布。

可选地，激光器10中的多个激光器芯片103可以包括多行多列激光器芯片103，每个准直透镜结构1071可以与至少一行激光器芯片103对应。也即是，每个准直透镜结构1071可以用于将反射棱镜104反射的至少一行激光器芯片103射出的光线进行准直后射出。

可选地，目标镂空区域K可以呈矩形、椭圆形或者图4所示的目标轴对称形状，该目标轴对称形状由相对的两条直边和相对的两条弧边围成，目标轴对称形状为凸图形。该目标轴对称形状可以为跑道形。图1以目标镂空区域K呈矩形为例进行示意。示例地，该矩形的长度可以为5毫米，宽度可以为3毫米，该矩形的长度和宽度也可以为其他数值，本申请实施例对此不做限定。需要说明的是，目标镂空区域K的形状可以根据激光器芯片103射出的光线在对应的反射棱镜104上反射后的光型进行设计，仅需保证激光器芯片103射出的光线在对应的反射棱镜104上反射后可以透过目标镂空区域K即可。

可选地，准直透镜结构1071的形状与其覆盖的目标镂空区域K的形状相对应。示例地，准直透镜结构1071的底面的形状可以与其覆盖的目标镂空区域K的形状相同。本申请实施例中，当准直透镜结构1071仅包括一个准直透镜时，准直透镜结构1071可以通过对现有的圆形透镜进行切边处理后得到。当准直透镜结构1071的底面形状为矩形时，可以通过切除圆形透镜的四个边缘后得到；当准直透镜结构1071的底面的形状为该目标轴对称形状时，可以通过切除圆形透镜的相对的两个边缘后得到。

可选地，在形成图1至图3任一所示激光器时，可以独立地将每个准直透镜结构1071设置在需要该准直透镜结构1071覆盖的目标镂空区域K的上方。对于图1所示的激光器，可以独立地将每个准直透镜结构设置在一个目标镂空区域K上。因此，可以在设置准直透镜结构1071时，根据该准直透镜结构1071中的准直透镜对应的激光器芯片103射出的光线的情况，对应调整该准直透镜结构1071的设置位置。如可以调整该准直透镜结构1071的设置位置，使得激光器芯片103射出的中心位置的光线穿过准直透镜结构1071中准直透镜的顶点，从而使得准直透镜结构1071对光束的准直效果更好，使得出射光线的平行度较好。

可选地，请继续参考图1、图2和图3，支撑部件1073可以为内侧区域凹陷的环形框(也可以称为口字型框)。该承载结构1072也可以被支撑部件Z承载，进而设置在管壳102远离底板101的一侧。可选地，支撑部件1073各个位置的厚度相同，如厚度均可以为0.2毫米。可选地，该厚度还可以小于0.15毫米，如该厚度为0.12毫米。该支撑部件1073可以采用环形板状结构通过冲压工艺制成。

可选地，在制备激光器10时，可以将每个准直透镜结构1071通过密封材料焊接在承载结构1072上，接着可以将焊接有准直透镜结构1071的承载结构1072放置于支撑部件1073中凹陷的内侧区域，并采用密封材料对承载结构1072及支撑部件1073进行焊接。可选地，本申请实施例中也可以先将承载结构1072焊接在支撑部件1073上，再将准直透镜结构1071与承载结构1072进行焊接。

可选地，可以采用平行封焊技术将支撑部件1073的外侧区域与管壳102远离底板101的表面进行焊接。如此，底板101、管壳102、支撑部件1073、承载结构1072和准直透镜结构1071可以围成密闭的容置空间，光器芯片103和反射棱镜104位于容置空间中，实现了对激光器10中激光器芯片103和反射棱镜104的密封，避免激光器芯片及反射棱镜等结构受到外界空气中水氧的侵蚀，保证激光器的使用寿命。本申请实施例中该激光器可以不包括密封结构，因此，激光器包括的结构较少，激光器的体积较小。

需要说明的是，本申请实施例中以支撑部件1073与承载结构1072为两个独立结构为例进行说明，可选地，该支撑部件1073与承载结构1072也可以一体成型。示例地，可以对一块板状结构进行刻蚀，进而得到一体成型的支撑部件1073与承载结构1072。

可选地，图5是本申请实施例提供的再一种激光器的结构示意图，图6是本申请实施例提供的又一种激光器的结构示意图。如图5与图6所示，激光器10还可以包括固定于管壳102上的上盖组件，该上盖组件包括环状的上盖106、支撑框1051和透光密封层1052。本申请实施例中，底板101、管壳102、上盖106、支撑框1051和透光密封层1052可以共同围成一个密闭的容置空间。支撑部件1073、承载结构1072和准直透镜结构1071组成的结构可以称为准直透镜层。如图5所示，上盖组件(图中未标出)可以位于激光器芯片103与准直透镜层107之间。如图6所示，上盖组件(图中未标出)可以位于准直透镜层107远离底板101的一侧。

当上盖组件位于准直透镜层107远离底板101的一侧时，也即是准直透镜层107位于上盖组件与激光器芯片103之间时，准直透镜层107可以通过如下方式固定：管壳102的内环面具有凸台T，准直透镜层107搭接在凸台T上，该凸台T用于支撑准直透镜层107。可选地，当上盖组件位于激光器芯片103与准直透镜层107之间时，上盖组件也可以通过此种方式进行固定。

可选地，请参考图5，管壳102的内环面可以仅具有一个凸台T，该凸台T可以呈环状，该凸台T可以与管壳102共轴。该凸台T在底板101上的正投影可以包围位于底板101上的激光器芯片103和反射棱镜104。

可选地，管壳的内环面也可以具有多个凸起，该多个凸起可以至少分布于管壳的内环面中相对的两个面上，以至少对准直透镜层的支撑部件中相对的两侧边缘进行支撑，本申请实施例中未对此种情况进行示意。

当上盖组件位于激光器芯片103与准直透镜层107之间时，也即是准直透镜层107位于上盖组件远离底板101的一侧时，准直透镜层107可以通过粘贴材料贴附在上盖组件远离底板101的表面。可选地，当上盖组件位于准直透镜层107远离底板101的一侧时，上盖组件也可以通过此种方式进行固定。

需要说明的是，本申请实施例中当准直透镜层107位于上盖组件与激光器芯片103之间时，可以减小准直透镜层107中准直透镜结构1071与激光器芯片103的距离。由于激光器芯片103发出的光线为锥形光，具有一定发散角度，准直透镜距离激光器芯片103越近，激光器芯片103射出的光线射向对应的准直透镜结构1071时形成的光斑越小，经过准直透镜结构1071调整光线方向后形成的平行光束的光斑也可以更小，进而可以提升激光器10射出的光线的准直度。并且，由于射向准直透镜结构的光线在准直透镜结构上形成的光斑较小，因此准直透镜结构面积可以更小，准直透镜层的整体体积可以变小。

另外，由于激光器芯片103射出的光线可以经过较少的距离就到达准直透镜结构，因此不同激光器芯片103射出的光线之间的混光情况被减弱，所以激光器芯片103之间的间距可以减小，激光器芯片103的排布可以更加自由。进而，既能够满足不同功率的激光器的发光要求，还可以使整个激光器的体积减小。

还需要说明的是，当准直透镜层107与激光器芯片103的距离减小时，准直透镜的曲率也可以相应减小，准直透镜的曲率也即是其具有的凸弧面的曲率。如当准直透镜层107位于上盖组件与激光器芯片103之间时，准直透镜的曲率可以相应减小。可选地，准直透镜的曲率半径(也即是准直透镜中凸弧面的曲率半径)的范围可以为1毫米～4.5毫米。

下面对激光器10中的上盖组件进行介绍：

请继续参考图5和图6，上盖106固定于管壳102上，支撑框1051的四周边缘固定于上盖106，支撑框1051的中间区域具有n个辅助镂空区域W，n为正整数。该辅助镂空区域W用于透过至少一个激光器芯片103射出的光线。透光密封层1052覆盖该n个辅助镂空区域W远离底板101的一侧。其中，如图5所示，上盖106可以位于激光器芯片103与支撑部件1073之间。如图6所示，上盖106可以位于准直透镜结构1071远离底板101的一侧。

示例地，每个辅助镂空区域W与一个或多个激光器芯片103对应，反射棱镜104可以用于将对应的激光器芯片103射出的光线反射至该激光器芯片103对应的辅助镂空区域W。进而，每个辅助镂空区域W可以透过该辅助镂空区域W对应的激光器芯片103射出的光线。

需要说明的是，图5以n＝4，也即是支撑框1051的中间区域具有4个辅助镂空区域W，且每个辅助镂空区域W与5个激光器芯片103对应，也即是每个辅助镂空区域W用于透过5个激光器芯片射出的光线为例进行示意。图6以n＝1，也即是支撑框1051的中间区域仅具有一个辅助镂空区域W，该辅助镂空区域W可以与激光器10中的所有激光器芯片103对应。可选地，n的个数也可以为2或3甚至更多，每个辅助镂空区域W也可以与2个、3个或4个激光器芯片对应，本申请实施例对此不做限定。

在图5所示的激光器10中，每个激光器芯片103射出的光线可以射向对应的反射棱镜104，并在该反射棱镜104靠近该激光器芯片103的表面发生反射，进而射向该激光器芯片103对应的辅助镂空区域W。图5所示的激光器10中，每个辅助镂空区域W可以透过其对应的5个激光器芯片105射出的光线。图6所示的激光器10中，每个激光器芯片103射出的光线在对应的反射棱镜104上反射后均可以通过该一个辅助镂空区域W射出。图6所示的仅具有一个辅助镂空区域的支撑框1051可以称为口字型的支撑框。

可选地，请继续参考图5，支撑框1051中的辅助镂空区域W可以呈条状，该n个辅助镂空区域W可以沿辅助镂空区域W的宽度方向依次排布。此种结构的支撑框1051可以称为目字型的支撑框。

需要说明的是，目字型的支撑框1051中，相邻辅助镂空区域W之间的未镂空区域可以对其上的透光密封层1052进行支撑，防止透光密封层1052中间部分的塌陷，保证了透光密封层1052的设置牢固度，进而保证了激光器中容置空间的密封效果。

可选地，请继续参考图5，激光器10中的该多个激光器芯片103可以包括多行多列激光器芯片103，也即是该多个激光器芯片103可以排成多行多列。支撑框1051中的每个辅助镂空区域W可以与至少一行激光器芯片103对应，也即是每个辅助镂空区域W可以用于透过至少一行激光器芯片103射出的光线。需要说明的是，图5中以每个辅助镂空区域W仅与一行激光器芯片对应，进而透过该一行激光器芯片103射出的光线为例。可选地，支撑框1051中也可以存在辅助镂空区域W可以与两行或三行激光器芯片对应，或者支撑框1051中每个辅助镂空区域W也可以均与两行或三行激光器芯片对应，本申请实施例对此不做限定。

可选地，本申请实施例中，支撑框1051的材料可以为可伐材料，如铁镍钴合金、不锈钢或其他合金等。透光密封层1052可以为密封玻璃，或者也可以为其他透光且可靠性较强的材质，如树脂材料等，本申请实施例对此不做限定。

本申请实施例提供的激光器中，支撑框中每个辅助镂空区域可以与至少两个激光器芯片对应，该辅助镂空区域可以透过其对应的激光器芯片射出的光线。支撑框中未镂空的区域较少，进而减少了激光器芯片射出的由于被支撑框阻挡而损耗的光线，使得激光器芯片射出的光线更多地被利用，提高了激光器的发光亮度及发光效果。

需要说明的是，口字型的支撑框中不存在遮挡激光器芯片103射出的光线的部分，激光器芯片103射出的光线可以全部被利用，进而可以进一步提升激光器射出的光线的亮度，提高激光器的发光效果。

还需要说明的是，本申请实施例中可以较少地考虑支撑框中未镂空的区域对激光器芯片射出的光线的遮挡，因此，可以使得激光器中激光器芯片的设置密度更大，进而可以减小激光器的体积，有利于激光器的小型化。相比于相关技术中同样体积的激光器，由于本申请实施例中提供的激光器中可以设置较多的激光器芯片，因此激光器可以发出更多光线，激光器发出的光线的亮度更高，强度更强。

另外，本申请实施例中由于仅需在支撑框上设置较少的镂空区域，因此可以保证支撑框远离底板的表面的平面度，示例地该平面度可以小于0.3毫米。进而，透光密封层设置在支撑框上时的倾斜角度较小，示例地该倾斜角度可以小于或等于0.5度。由于透光密封层的倾斜角度较小，故可以降低激光器芯片射出的光线在透光密封层中传输的光程，减少透光密封层对光线的吸收，提高光线的利用率。

可选地，透光密封层1052靠近底板101的表面和远离底板101的表面中，至少一个表面上还可以贴附有增亮膜，以提高激光器的出光亮度。

可选地，图7是本申请实施例提供的另一种激光器的部分结构示意图，图8是本申请实施例提供的再一种激光器的部分结构示意图。图7为图8所示的结构的分解结构示意图，图8为图7所示的结构中截面b-b’的示意图，且图7仅对支撑框1051中截面b-b’所在的位置进行了示意，未对其他结构中截面b-b’所在的位置进行示意。需要说明的是，图8以支撑框1051呈口字型为例进行示意。

如图7和图8所示，透光密封层1052的四周边缘可以通过低温玻璃焊料H与支撑框1051远离底板101的表面焊接。示例地，该低温玻璃焊料H可以围成环状，且包围透光密封层1052，进而将透光密封层1052的侧面与支撑框1051远离底板101的表面焊接。

需要说明的是，透光密封层1052可以为板状结构，透光密封层1052具有两个较大的表面和多个较小的表面，其中，该多个较小的表面为透光密封层1052的多个侧面。可选地，该两个较大的表面可以平行。可选地，该两个较大的表面可以平行于底板101的板面。

请结合图7和图8，支撑框1051的中间区域相对于该支撑框1051的四周边缘朝靠近底板101的方向凹陷。需要说明的是，当支撑框1051呈口字型，也即是呈环状时，支撑框1051的中间区域指支撑框1051的内侧区域，支撑框1051的四周边缘指支撑框1051的外侧区域。在支撑框1051远离底板101的一侧，支撑框1051的中间区域与支撑框1051的四周边缘的连接处至少形成两个台阶J1，也即是该连接处具有至少两个台阶J1。需要说明的是，图7和图8均以该连接处具有三个台阶J1为例进行示意，可选地，该台阶J1的个数也可以为4个、5个甚至更多。可选地，该台阶的个数也可以少于3个，如该台阶的个数也可以为2个或1个。

本申请实施例中，由于在支撑框1051远离底板101的一侧，支撑框1051的中间区域与支撑框1051的四周边缘的连接处台阶J1的存在，因此低温玻璃焊料H与支撑框1051远离底板101的表面的接触面积较大，进而可以提高透光密封层1052与支撑框1051的粘附牢固度，进一步提高了由底板101、管壳102、上盖106、支撑框1051和透光密封层1052围成的容置空间的密封效果。

本申请实施例中，低温玻璃焊料H的材质包括低温玻璃，也即是低熔点玻璃。可选地，该低温玻璃的熔融温度小于450度，该熔融温度可以为400度。可选地，该低温玻璃可以为无铅低熔点玻璃；该低温玻璃的型号可以为D40。可选地，该低温玻璃也可以为含铅低熔点玻璃，本申请实施例对此不做限定。需要说明的是，本申请实施例中用于表示温度的单位“度”均指的是“摄氏度”。

在采用低温玻璃焊料H焊接支撑框1051与透光密封层1052时，可以先将低温玻璃粉放在所需形状(如环状)的模具中压实，然后将压实的低温玻璃粉组成的结构放在低温炉进行烧结，进而得到所需形状的低温玻璃焊料H。本申请实施例中，在得到环状的低温玻璃焊料H后，可以将低温玻璃焊料H放置在支撑框1051上，且包围透光密封层1052。进而，将该支撑框1051、透光密封层1052及低温玻璃焊料H所组成的结构一起放在低温炉进行烧结，使得低温玻璃焊料H熔融后填充透光密封层1052的边缘与支撑框1051之间的间隙，进而将支撑框1051与透光密封层1052焊接。透光密封层1052的边缘与支撑框1051可以通过低温玻璃焊料H紧密贴合，保证了由底板101、管壳102、上盖106、支撑框1051和透光密封层1052围成的容置空间的密封性。

本申请实施例中，在焊接时环状的低温玻璃焊料H包围透光密封层1052，还可以对透光密封层1052起到限位作用，防止透光密封层1052在与支撑框1051焊接时的移位，保证了透光密封层1052的焊接精度。还需要说明的是，透光密封层1052表面贴附的增亮膜的熔点通常高于450度，采用低温玻璃焊料焊接透光密封层1052可以避免对该增亮膜的损伤。

可选地，对于目字型的支撑框1051，在将透光密封层1052放置在该支撑框1051上之前，还可以在支撑框1051的中间区域中相邻的辅助镂空区域W之间的未镂空区域上涂覆粘贴材料，以进一步提高支撑框1051与透光密封层1052的粘贴强度。相邻的辅助镂空区域W之间的未镂空区域可以称为支撑横条，该粘贴材料可以包括玻璃熔胶或环氧密封胶等。可选地，本申请实施例中的低温玻璃焊料也可以采用其他密封材料进行代替，如环氧密封胶或其他密封胶水等，本申请实施例对此不做限定。

需要说明的是，相关技术中支撑框具有棋盘格状的多个小窗格，需要在每个小窗格上对应粘贴单独的小玻璃，该粘贴过程较为复杂，粘贴效率较低，且粘贴效果较难控制。而本申请实施例中，仅需在支撑框的四周边缘和支撑横条位置进行粘接，或者仅在支撑框的四周边缘进行粘接，简化了粘贴工艺，提升了粘贴效率，且粘贴效果较容易控制。本申请实施例中采用低温玻璃焊料对支撑框1051和透光密封层1052进行密封，该密封效果较好，可以提高激光器的气密性，进一步延长激光器的使用寿命。

图9是本申请实施例提供的又一种激光器的部分结构示意图，图9仅示出了激光器中的上盖组件，也即是激光器中的上盖106、支撑框1051和透光密封层1052。图10是本申请另一实施例提供的一种激光器的结构示意图，图10所示的激光器包括图9所示的结构，且图9是图10所示的激光器中上盖组件翻转180度后的分解结构示意图。请结合图9和图10，上盖106呈环状，该上盖106靠近底板101的表面中内侧区域q2呈平面，该上盖106靠近底板101的表面中外侧区域q1与管壳102远离底板101的表面贴合，该内侧区域q2与支撑框1051远离底板101的表面贴合。可选地，该外侧区域q1相对于内侧区域q2凹陷。可选地，该上盖106远离底板101的表面为平面。

需要说明的是，图9以支撑框1051为目字型的支撑框为例进行示意，该支撑框1051也可以为上述的口字型的支撑框。

可选地，图9所示的上盖106可以通过对环形板状结构一个表面上的外侧区域进行刻蚀得到，该环形板状结构的厚度可以与该上盖中内侧区域所在部分的厚度相同。可选地，该上盖106中外侧区域q1所在部分的厚度小于或等于0.15毫米，如该厚度可以为0.12毫米，该上盖106中内侧区域q2所在部分的厚度可以范围可以为0.2毫米～0.5毫米，如该厚度可以为0.4毫米。

需要说明的是，在形成图9中示出的上盖106时，由于无需对上盖106中靠近底板101的表面中的内侧区域q2进行处理，故该内侧区域q2的平整度较高。进而支撑框1051与该内侧区域q2的贴合难度较低，贴合效果可以较好，可以进一步提高上盖组件的密封效果。

可选地，在制得上盖106后，可以将支撑框1051的四周边缘与上盖106中的该内侧区域q2焊接，接着将透光密封层1052从上盖106远离支撑框1051的一侧放置于支撑框1051上，进而将透光密封层1052与支撑框1051进行焊接，以得到上盖组件。之后可以将该上盖106靠近底板101的表面中的外侧区域与管壳102远离底板101的表面进行焊接。

可选地，该内侧区域q2与支撑框1051远离底板101的表面可以通过密封材料进行贴合，该外侧区域q1与管壳102远离底板101的表面可以通过平行封焊工艺焊接进而完成贴合。该密封材料可以为上述任一种密封材料。

可选地，请继续参考图10，当激光器包括图9所示的上盖组件时，管壳102远离底板101的表面的内侧区域可以相对于外侧区域凹陷。需要说明的是，图10以准直透镜层107位于上盖组件与激光器芯片103之间为例进行示意。如图10所示，准直透镜层107中支撑部件1073的四周边缘可以与管壳102远离底板101的表面中凹陷的内侧区域贴合，上盖组件中上盖106的外侧区域可以与管壳102远离底板101的表面中的外侧区域贴合。

可选地，当准直透镜层位于上盖组件远离底板的一侧时，准直透镜层中的支撑部件的四周边缘可以与管壳远离底板的表面中凹陷的内侧区域贴合，上盖组件中上盖的外侧区域可以与管壳远离底板的表面中的外侧区域贴合，本申请实施例未对此种情况进行示意。

需要说明的是，本申请实施例中支撑部件1073的结构可以与上盖106的结构相同，对于支撑部件1073和上盖106的介绍可以互相参考，例如准直透镜层107中的支撑部件1073也可以具有与图9和图10所示的上盖相同的结构；承载结构1072与支撑部件1073的组装或焊接方式可以参考对于支撑框1051与上盖106的组装或焊接方式的介绍；当承载结构1072中的目标镂空区域K用于透过多个激光器芯片射出的光线时，该承载结构1072与目字型的支撑框1051的结构可以相同，该承载结构1072与目字型的支撑框1051的结构也可以相互参考，本申请实施例在此不做赘述。

需要说明的是，本申请实施例中以上盖106与支撑框1051为两个独立结构为例进行说明，可选地，该上盖106与支撑框1051也可以一体成型。示例地，可以对一块板状结构进行刻蚀，进而得到一体成型的上盖106与支撑框1051。

图11是本申请另一实施例提供的一种激光器的部分结构示意图，该部分结构包括激光器的底板101和管壳102，图2和图10示出的底板101和管壳102可以为图11所示的底板101和管壳102的截面b-b’的示意图。请结合图2、图10和图11，激光器10还可以包括：贯穿管壳102的侧壁的导电引脚108，管壳102与导电引脚108在底板101上的正投影可以位于底板101的四周边缘Q2，激光器芯片103与反射棱镜104在底板101上的正投影位于底板101的中间区域C；底板101的四周边缘Q2相对于底板101的中间区域C朝远离管壳102的一侧凹陷。本申请实施例中，导电引脚108在底板101上的正投影均位于底板101的中间区域C之外。

需要说明的是，导电引脚与激光器芯片的电极电连接，以将外部电源传输至激光器芯片，进而激发激光器芯片射出光线。

可选地，在底板101靠近管壳102的一侧，底板101的四周边缘Q2与底板101的中间区域C的连接处至少形成一个台阶J2，也即是该连接处具有至少一个台阶J2。导电引脚108在底板101上的至少部分正投影位于该台阶J2上，如导电引脚108的两端中伸入管壳102内的一端在底板101上的正投影位于该台阶J2上。

可选地，激光器10包括多个导电引脚108，该多个导电引脚108位于底板101的中间区域C的相对两侧，在底板101靠近管壳102的一侧，底板101的四周边缘Q2与底板101的中间区域C的连接处具有位于该相对两侧的多个台阶J2。示例地，该相对两侧为底板101的中间区域C在激光器芯片排布的行方向上的两侧。

需要说明的是，图2、图10和图11以底板101的四周边缘Q2与底板101的中间区域C的连接处，仅具有分别位于该中间区域C的相对两侧的两个台阶J2为例进行示意。

可选地，底板101的材质可以为导电材质。如底板的材质可以包括铜或铝等金属。底板101使得激光器芯片103在发光时产生的热量更快地进行散发，以防止该热量对激光器芯片103的损伤。

需要说明的是，本申请实施例中，导电引脚108在底板101上的正投影所在的底板101的四周边缘Q2，相对于底板101的中间区域C朝远离管壳102的一侧凹陷，因此避免了导电引脚108与底板101接触而影响导电引脚的导电性能的情况，保证了对激光器芯片的正常供电。另外，底板的四周边缘与底板的中间区域的连接处具有台阶，进而可以在保证导电引脚的导电性能的前提下，保证底板的强度。

本申请实施例中，会对底板进行两次机加工艺，进而完成对底板的制备。在第一次机加工艺中会形成不同高度的三个平台，该三个平台高度由高到低依次为底板的中间区域，底板的四周边缘与中间区域的连接处的台阶，以及底板的四周边缘。此时，底板的中间区域的厚度高于制备完成的底板的中间区域的厚度。在将管壳焊接在底板上后会采用铣刀对底板的中间区域进行第二次机加，以完成对底板的制备。示例地，在第一次机加工艺后，底板中的该台阶与底板的四周边缘的高度差可以为0.13毫米，底板的中间区域相对于四周边缘中台阶的高度差可以为0.4毫米，制备完成的底板的中间区域相对于四周边缘中台阶的高度差可以为0.2毫米。需要说明的是，上述的高度差的数值仅为示例，可选地，底板中台阶与底板的四周边缘的高度差可以其他数值，中间区域相对于四周边缘中台阶的高度差也可以其他数值，如0.12毫米，0.15毫米或0.3毫米等。

由于在将管壳焊接在底板上的过程中会对管壳和底板进行加热，而管壳和底板的高温膨胀系数通常有差异，管壳和底板内的应力会相互拉扯，从而会使底板的中间区域产生形变。之后，对底板的中间区域进行第二次机加，可以使得底板的中间区域变得较为平坦，进而保证激光器芯片及反射棱镜在底板的中间区域的粘贴位置精准度及粘贴可靠性，提高激光器射出的光线准直度。示例地，本申请实施例中底板的中间区域的平面度可以小于0.02毫米。

另外，由于本申请实施例中导电引脚在底板上的正投影位于底板的中间区域外，因此底板的中间区域面积较小，可以更容易保证底板的中间区域的平面度，也即是底板的中间区域可以更加平坦。

需要说明的是，管壳102的侧壁上具有开孔，例如该开孔的孔径可以为1.2毫米，导电引脚108可以穿过该开孔进而伸向管壳102内。可选地，导电引脚108的直径可以为0.55毫米；管壳102的材质可以为可伐材料。

本申请实施例中，在组装激光器时，可以先在管壳的侧壁上的开孔中放置环状的焊料结构(如环状玻璃珠)，将导电引脚穿过该焊料结构及该焊料结构所在的开孔。然后，将管壳放置在底板的四周边缘，且在底板与管壳之间放置环形银铜焊料，接着将该底板、管壳和导电引脚的结构放入高温炉中进行密封烧结。由于玻璃在大于800摄氏度下可与可伐材料具有相同的物理新能，待密封烧结并固化后玻璃珠与管壳即可为一个整体，进而实现管壳侧壁开口处的气密。在密封烧结后，对底板的中间区域进行第二次机加，提高该中间区域的平坦度。接着将激光器芯片及反射棱镜设置在底板的中间区域，最后将准直透镜层与管壳远离底板的表面贴合，至此完成激光器的组装。

需要说明的是，上述组装过程仅为本申请实施例提供的一种示例性的过程，其中的各个步骤中采用的焊接工艺也可以采用其他工艺代替，各个步骤的先后顺序也可以适应调整，本申请实施例对此不做限定。

需要说明的是，本申请以上实施例均以底板101与管壳102为需要组装的两个单独的结构为例进行说明。可选地，底板101与管壳102也可以一体成型。如此可以避免底板与管壳在高温焊接时由于底板与管壳的热膨胀系数不同导致的底板产生褶皱，进而可以保证底板的平坦度，保证激光器芯片与反射棱镜在底板上的设置可靠性，且保证激光器芯片发出的光线按照预定的发光角度出射，提高激光器的发光效果。

图12是本申请另一实施例提供的另一种激光器的结构示意图，图13是本申请另一实施例提供的又一种激光器的结构示意图，图12是图13所示的激光器的分解结构示意图，图13为图12所示的激光器中截面b-b’的示意图。图12与图13所示的激光器中底板101和管壳102一体成型。如图12和图13所示，激光器10还可以包括焊接于管壳102远离底板101的一侧的环状的支架109。可选地，管壳102远离底板101的表面上可以镀有可伐材料层(图中未示出)，该支架109可以焊接在该可伐材料层远离底板101的表面。

可选地，该底板101和管壳102的导热系数较大，进而激光器芯片103在射出光线时发出的热量可以通过底板101较快地散发。示例地，该底板101和管壳102的材质可以包括铜，如有氧铜或无氧铜。

可选地，该支架109的刚性较大，进而可以增大激光器整体的刚性，降低激光器损坏的风险。示例地，该支架109的材质包括不锈钢和可伐材料中的一种或多种。可选地，在支架109的轴线方向上，该支架109的厚度范围为0.5毫米～1.5毫米。如该支架109的厚度可以为0.5毫米，也可以为1毫米。

需要说明的是，管壳102远离底板101的一侧设置的结构采用可伐材料或者不锈钢制成，示例地，该结构可以为上盖106或者支撑部件1073。由于可伐材料和不锈钢无法通过平行封焊技术与铜材料焊接，也即是当底板101与管壳102一体成型且制备材料为铜时，上盖106和支撑部件1073无法通过平行封焊技术直接焊接在管壳102上。本申请实施例中在管壳102远离底板101的表面上镀有可伐材料层，在可伐材料层远离底板101的表面上焊接支架109，且支架109的材质包括不锈钢和可伐材料中的一种或多种，进而可以将上盖106或者支撑部件1073采用平行封焊技术焊接在支架109远离底板101的表面，保证了上盖106和支撑部件1073在管壳102上的有效固定。

本申请实施例中，由于底板101与管壳102一体成型，故可以减少将管壳102焊接在底板101上的工艺步骤，进而简化了激光器的制备工艺，降低了激光器的制备成本。并且避免了将管壳102焊接在底板101上时底板101的褶皱，降低了高温焊接对底板的平面度的影响，底板的平面度较高。

需要说明的是，图12与图13仅用于对管壳102和底板101一体成型的情况进行介绍，并不构成对激光器中其他结构或者其他结构之间的位置关系的限定。例如，图12和图13以准直透镜层107位于密封透光层1052远离底板101的一侧为例，该准直透镜层107也可以位于上盖106与底板101之间，上盖106也可以为上述的任一种上盖。

本申请实施例提供的激光器中，激光器包括多行多列的激光器芯片。在第一方向上相邻的激光器芯片的距离范围可以为2～4毫米，如可以为3毫米，该第一方向可以为激光器芯片的出光方向。在与第一方向垂直的第二方向上，相邻的激光器芯片的距离范围可以为在3～6毫米，如可以为4毫米。由此可以看出本申请实施例的激光器中激光器芯片可以更加紧凑的排布，激光器芯片的排布密度较大。

综上所述，本申请实施例提供的激光器中，激光器中的承载结构的中间区域具有多个镂空区域，每个镂空区域远离底板的一侧覆盖有一个准直透镜结构。如此，可以独立地将每个准直透镜结构设置在承载结构中需要该准直透镜结构覆盖的镂空区域的上方。在设置准直透镜结构时可以根据激光器芯片射出的光线的情况，对应调整准直透镜结构的设置位置，从而使得准直透镜结构对光束的准直效果更好。因此，激光器射出的光线的准直度较高。

需要说明的是，本申请上述实施例仅对几种可选的激光器结构进行了示意，本申请提供的激光器中的各个部件均可以任意组合，进而得到不同结构的激光器，本申请对各个部件的组合方式不做限定。该各个部件指激光器中的底板、管壳、支撑框、透光密封层、上盖、支撑部件、承载结构和准直透镜结构等。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。