柔性显示面板、制作方法及显示装置

技术领域

本申请实施例涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板、制作方法及显示装置。

背景技术

目前柔性显示面板可完成单轴的折叠和较大半径的卷曲操作，但受结构和材料应变极限的限制，无法实现双向的拉伸变形和小曲率的折叠、卷曲操作。鉴于此，需要对柔性显示面板进行局部开孔，通过结构变形来实现双向变形和更大的变形量。

在相关技术提供的一种柔性显示面板中，包括柔性基板和像素单元，像素单元设置于柔性基板，柔性基板在像素单元的一侧设置有在厚度方向贯穿柔性基板的贯通孔，贯通孔在柔性基板拉伸下会发生拉伸变形，贯通孔的拉伸变形会带动像素单元所在的像素区发生拉伸、旋转的变形，从而使柔性显示面板实现相比材料极限更大的变形量。

然而上述柔性显示面板在制作过程中，通常会出现与玻璃基板剥离困难的问题。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种柔性显示面板、制作方法及显示装置，以解决现有技术中柔性基板与玻璃基板剥离困难的问题。

基于上述目的，第一方面，本申请实施例提供一种柔性显示面板，包括柔性基板，所述柔性基板包括相对的第一表面和第二表面，所述柔性基板在所述第一表面层叠设置有薄膜晶体管层、像素单元和薄膜封装层；

所述柔性基板在所述薄膜晶体管层和所述像素单元的一侧设置有贯通孔，所述贯通孔沿所述第一表面和所述第二表面之间的方向贯通所述柔性基板，所述薄膜封装层沿所述贯通孔的孔壁延伸；

所述柔性显示面板还包括设置于所述孔壁的有机包覆层，所述薄膜封装层位于所述有机包覆层远离所述孔壁的侧面。

在本申请实施例的柔性显示面板中，设置有机包覆层，薄膜封装层设置于有机包覆层远离孔壁的一侧。由于有机包覆层具有一定的厚度，使薄膜封装层相较于相关技术更远离孔壁，从而减少薄膜封装层与遮挡位置处玻璃基板直接接触的接触面积，甚至能够避免薄膜封装层与玻璃基板直接接触，如此便可降低柔性基板与玻璃基板的剥离难度，使得柔性基板与玻璃基板能够较为容易地剥离，且可以实现损分离，进而保证了柔性基板结构的完整性。

在一种可能的实施方式中，所述有机包覆层包覆于所述孔壁，并自所述孔壁朝向所述贯通孔的内部延伸。

在一种可能的实施方式中，所述贯通孔包括靠近所述第二表面的孔底，所述孔壁具有靠近所述孔底的底角；所述有机包覆层自所述孔壁延伸至所述底角，并自所述底角朝向所述贯通孔的内部延伸。

在一种可能的实施方式中，所述柔性基板具有相对于所述孔壁向所述贯通孔的内部凸出的上沿遮挡结构；沿所述第一表面朝向所述第二表面的方向，所述有机包覆层远离所述孔壁的末端与所述上沿遮挡结构平齐，或超出所述上沿遮挡结构。

在一种可能的实施方式中，所述有机包覆层包括树脂类有机材料。

在一种可能的实施方式中，所述薄膜封装层包括层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层设置于所述有机封装层两侧，且对所述有机封装层密封包覆。

在一种可能的实施方式中，所述薄膜封装层包括层叠设置的无机封装层和有机封装层，所述无机封装层密封包覆于所述像素单元的外侧和所述孔壁，所述有机封装层包覆于所述无机封装层远离所述柔性基板的一侧。

在一种可能的实施方式中，所述柔性基板在所述第一表面层叠设置有环绕所述贯通孔的有机隔离层和无机隔离层，所述有机隔离层和所述无机隔离层上设置有隔离槽，所述隔离槽的开口方向为所述所述第二表面指向所述第一表面的方向，所述隔离槽环绕所述贯通孔的外周延伸。

在一种可能的实施方式中，沿所述开口方向的反方向，所述无机隔离层向所述隔离槽槽底的投影面积，不小于所述有机隔离层向所述隔离槽槽底的投影面积。

在一种可能的实施方式中，所述柔性显示面板包括层叠设置于所述薄膜晶体管层上的平坦层和像素界定层，所述平坦层上设置有第一开口，所述像素界定层上设置有第二开口；

所述像素单元包括第一电极和第二电极，以及设置于所述第一电极和所述第二电极之间的有机发光层；所述第一电极设置于所述平坦层，所述第一电极与所述第二开口相对，且通过所述第一开口与所述薄膜晶体管层中的像素电路连接；所述有机发光层和所述第二电极设置于所述第二开口。

在一种可能的实施方式中，所述第一电极为阳极，所述第二电极为阴极，所述有机发光层和所述阴极在所述隔离槽的侧壁断开，所述薄膜封装层在所述隔离槽内连续。

在一种可能的实施方式中，所述有机隔离层与所述平坦层或所述像素界定层同层同材料设置。

在一种可能的实施方式中，所述像素界定层上设置有支撑柱，所述支撑柱与所述有机包覆层同层同材料设置。

在一种可能的实施方式中，所述柔性基板包括层叠设置的第一有机基板、第一无机基板和第二有机基板；所述有机包覆层包括第一子包覆层和第二子包覆层，所述第一子包覆层覆盖在所述孔壁与所述第一有机基板对应的部分，所述第二子包覆层覆盖在所述孔壁与所述第二有机基板对应的部分。

在一种可能的实施方式中，在垂直于所述柔性基板的方向上，所述第一无机基板与所述第一子包覆层和所述第二子包覆层具有重叠。

在一种可能的实施方式中，所述第一有机基板远离所述第一无机基板的一侧设置有无机绝缘膜层，所述无机绝缘膜层设置有平坦层，所述平坦层上设置有像素单元；在垂直于所述柔性基板的方向上，所述无机绝缘膜层与所述第一子包覆层具有重叠。

第二方面，本申请实施例提供了一种柔性显示面板的制作方法，包括如下步骤：

提供一玻璃基板；

在所述玻璃基板上制作背板；所述背板包括柔性基板，所述柔性基板具有像素区和开孔区，所述柔性基板在所述像素区层叠设置有薄膜基体管层、平坦层、第一电极和像素界定层；

在所述柔性基板的所述开孔区刻蚀形成贯通孔；

采用有机材料对所述贯通孔的孔壁进行包覆形成有机包覆层，所述有机包覆层自所述孔壁延伸至靠近所述贯通孔孔底的底角，并自所述底角朝向所述贯通孔的内部延伸；

在所述第一电极上方蒸镀有机发光层和第二电极；

采用薄膜封装层进行封装，所述薄膜封装层沿所述孔壁延伸至所述孔底，且位于所述有机包覆层远离所述玻璃基板的一侧；

刻蚀去除所述贯通孔与所述玻璃基板之间的材料；

采用激光剥离设备分离所述玻璃基板和所述柔性基板。

在一种可能的实施方式中，所述制作方法还包括在所述像素界定层上制作支撑柱，所述支撑柱支撑制作所述有机发光层的掩膜板；

所述支撑柱与所述有机包覆层同层、同材料制作。

在一种可能的实施方式中，所述有机包覆层为树脂类光刻胶液态涂覆制作。

第三方面，本申请实施例提供了一种显示装置，包括第一方面实施例中所述的柔性显示面板。

该显示装置由于采用上述实施例中的柔性显示面板，因此具有与柔性显示面板相同的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术提供的一种柔性显示面板的结构示意图；

图2为图1中柔性显示面板未与玻璃基板分离时在D-D的截面图；

图3为本申请实施例提供的一种柔性显示面板的正视图；

图4为图3中D-D的截面图；

图5为图4中柔性显示面板未与玻璃基板分离的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种柔性显示面板的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种柔性显示面板的结构示意图。

附图标记说明：

A：像素区、B：开孔区、C：隔离区、F1：遮挡位置、F2：孔壁、F3：上沿遮挡结构、F4底角；

1-玻璃基板、2-柔性基板、21-第一有机基板、22-第二有机基板、3-薄膜晶体管层、31-薄膜晶体管、4-平坦层、5-第一电极、6-像素界定层、7-薄膜封装层、71-第一无机封装层、72-有机封装层、721-掩膜部、73-第二无机封装层、74-第三无机封装层、8-第二电极、9-有机发光层、10-贯通孔、101-孔底、11-像素单元、111-第一子像素、112-第二子像素、113-第三子像素、12-阻挡层、13-支撑柱、14-隔离槽、15-无机隔离层、16-有机隔离层、17-有机包覆层、171-第一子包覆层、172-第二子包覆层、173-第三子包覆层、18-第一无机基板。

具体实施方式

图1为相关技术提供的一种柔性显示面板的结构示意图，图2为图1中柔性显示面板未与玻璃基板分离时在D-D的截面图，如图1和图2所示，该柔性显示面板包括柔性基板2、像素单元和贯通孔10，柔性基板2包括像素区A和开孔区B，像素单元设置于柔性基板2的像素区A，多个像素单元在柔性基板2的一侧形成像素阵列，像素阵列限制出柔性显示面板的有效显示区(Active Area，简称AA)。

柔性基板2在开孔区B设置有贯通柔性基板2的贯通孔10，贯通孔10为大小与像素单元11相当的微孔。与贯通孔10对应的区域即为开孔区B，开孔区B位于像素区A之间的区域，且开孔区B和像素区A均位于该柔性显示面板的AA区。

贯通孔10在柔性基板2弯折时会发生拉伸变形，贯通孔10的拉伸变形带动像素单元所在的像素区A发生拉伸、旋转的变形，从而实现相比材料极限更大的变形量。

上述柔性显示面板制作的主要工艺步骤如下：

步骤S1：提供一玻璃基板1，在玻璃基板1上制作背板；

制作背板的步骤通常包括制作柔性基板2，根据上述描述可知，柔性基板2包括像素区A和开孔区B；步骤S1还包括在像素区A制作薄膜晶体管层3、平坦层4、第一电极5和像素界定层6。

步骤S2：在柔性基板2的开孔区B刻蚀形成贯通孔10；

步骤S3：在像素界定层6上蒸镀有机发光层9和第二电极8；

步骤S4：采用薄膜封装层7进行封装；

步骤S5：刻蚀去除贯通孔10孔底101与玻璃基板1之间的材料；

步骤S6：采用激光剥离设备分离玻璃基板1和柔性基板2。

然而在实际生产中发现，上述工艺步骤存在有一定缺陷。

在步骤S2刻蚀贯通孔10时，柔性基板2由于侧蚀会形成上沿遮挡结构F3，上沿遮挡结构F3会遮挡贯通孔10孔底101靠近底角F4的区域，该区域位置定义为遮挡位置F1，也就是说，自柔性基板2的上方向下观察时，遮挡位置F1被上沿遮挡结构F3遮挡，遮挡位置F1沿贯通孔10向上无法露出。因此会导致在对贯通孔10孔底101的玻璃基板1蒸镀有机材料时，无法对遮挡位置F1进行蒸镀，从而无法在贯通孔10孔底101的玻璃基板1上形成完整、连续的有机膜层。

在此基础上进行薄膜封装时，薄膜封装层7沿贯通孔10孔壁F2延伸至孔底101时，会在遮挡位置F1与玻璃基板1直接接触，而薄膜封装层7中的无机封装层与玻璃基板1直接接触会影响步骤S6的激光剥离，导致剥离困难，并影响剥离后柔性基板2的完整性。

鉴于此，本申请实施例提供了一种柔性显示面板的制作方法，在制作过程中，在薄膜封装工艺前采用有机材料对贯通孔10的孔壁F2进行包覆，形成有机包覆层，薄膜封装层7设置于有机包覆层远离孔壁F2的一侧。由于有机包覆层具有一定的厚度，使薄膜封装层7相较于在图1和图2所示实施方式更远离孔壁F2，从而减少薄膜封装层7与遮挡位置F1处玻璃基板1直接接触的接触面积，甚至能够避免薄膜封装层7与玻璃基板1直接接触，如此便可降低柔性基板2与玻璃基板1的剥离难度，使得柔性基板2与玻璃基板1能够较为容易地剥离，且可以实现损分离，进而保证了柔性基板2结构的完整性。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图3为本申请实施例提供的一种柔性显示面板的结构示意图，图4为图3中D-D的截面图，图5为图4中柔性显示面板与玻璃基板的结构示意图；如图3至图5所示，该柔性显示面板包括柔性基板2、像素单元11和贯通孔10。其中，柔性基板2为能够弯折的柔性板状结构，包括相对的第一表面和第二表面。以图4所示方位为例，柔性基板2水平横向放置，第一表面位于第二表面的上方，也就是说，第一表面与第二表面之间的方向为上下方向，也是柔性基板2的厚度方向，也是垂直于柔性基板2的方向。可以理解的，第一表面与第二表面之间的方向与该柔性显示面板的出光方向平行。

柔性基板2可以采用聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)或玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物材料制作。在本实施例中，柔性基板2采用聚酰亚胺聚酰亚胺PI制作。

柔性基板2在第一表面设置有多个像素单元11，多个像素单元11在柔性基板2上阵列排布形成像素阵列，像素阵列对应的区域为该柔性显示面板的有效显示区(AA区)。像素单元11可以为OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)、Mini LED(次毫米发光二极管)或者Micro-LED(微型发光二极管)，本文以像素单元11为OLED像素单元为例进行描述。

像素单元11包括多个子像素，子像素为能够发出单一色彩的发光器件，例如图3所示的实施方式中，像素单元11包括第一子像素111、第二子像素112和第三子像素113，第一子像素111为能够发出绿光的G子像素，第二子像素112为能够发出红光的R子像素，第三子像素113为能够发出蓝光的B子像素。在柔性显示面板进行显示时，通过控制各子像素的发光实现彩色显示。

柔性基板2在第一表面的一侧设置有阻挡层12、薄膜晶体管层3、平坦层4、像素单元11和薄膜封装层7。其中，阻挡层12即无机绝缘膜层，可以包括无机材料，诸如氧化物或者氮化物，并且可包括包含无机材料的多层或者单层，利用无机材料的材料特性，隔离柔性基板2和柔性基板2上的结构，减小或者阻断外来物质、湿气、或者外界空气从柔性基板2的下方渗透，并且可以提供平坦表面。

薄膜晶体管层3位于阻挡层12的上方，包括薄膜晶体管31和像素电路，像素电路包括交叉设置的数据线和扫描线。薄膜晶体管31可以为顶栅型、底栅型或双栅型，本申请实施例并不限定薄膜晶体晶体管的具体类型。

薄膜晶体管层3的上方设置有平坦层4，平坦层4覆盖在薄膜晶体管层3上，在远离薄膜晶体管层3的一侧具有平坦的表面，该平坦的表面方便其上方结构的制作成型。平坦层4具有与薄膜晶体管层3贯通的第一开口。

平坦层4上方设置有像素界定层6，像素界定层6具有第二开口。

像素单元11包括第一电极5、中间层和第二电极8，中间层位于第一电极5和第二电极8之间。第一电极5设置于平坦层4和像素界定层6之间，与第二开口相对，且通过第一开口与薄膜晶体管层3中的像素电路连接。中间层位于第二开口中，第二电极8位于中间层与第一电极5相对的另一侧。

中间层包括有机发光层9，还可以进一步包括像素单元11中各子像素共用的共用层，共用层可以为空穴传输层(HTL)、空穴注入层(HIL)、电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)中的至少一个。

在本实施例中，第一电极5为阳极，第二电极8为阴极，阳极上方依次设置有有机发光层、共用层和阴极及调光层，其中，调光层设置于阴极远离中间层的一侧，用于对有机发光层发出的光线进行修正调整，以提高显示效果。有机发光层9、共用层和阴极及调光层采用蒸镀法进行制作。

第二开口外侧的像素界定层6上设置有支撑柱13，支撑柱13沿柔性基板2的厚度方向向上延伸，远离像素界定层6的顶端用于支撑蒸镀有机发光层9所用的掩膜板。

柔性基板2在像素单元11之间的区域设置有贯穿的贯通孔10，贯通孔10沿柔性基板2的厚度方向贯穿柔性基板2，本文定义贯通孔10靠近第二表面的端面为贯通孔10的孔底101，贯通孔10孔壁F2靠近第二表面的位置为底角F4。

本文中，定义柔性基板2与像素单元11的区域为像素区A，具有贯通孔10的区域叫开孔区B，开孔区B和像素区A均位于该柔性显示面板的AA区，且开孔区B位于有效显示区中像素区A之间的区域。

贯通孔10在柔性基板2弯折时被拉伸会发生变形，贯通孔10拉伸变形会带动像素区A中的像素单元11发生拉伸、旋转的变形，从而实现相比材料极限更大的变形量。

该柔性显示面板包括薄膜封装层7，薄膜封装层7覆盖于像素单元11的顶部，实现对像素单元11的密封包裹；薄膜封装层7并沿贯通孔10的孔壁F2延伸延伸至孔底101。薄膜封装层7包括交替设置的有机封装层和无机封装层，无机封装层的材料可以为SiNx、SiCN、SiO

如图4所示，本实施例中，薄膜封装层7包括第一无机封装层71，有机封装层72和第二无机封装层73，第一无机封装层71和第二无机封装层73设置于有机封装层72的两侧，且对有机封装层72进行密封包覆，以充分发挥无机封装层的阻水性能。

根据前文描述可知，贯通孔10通过对柔性基板2的刻蚀得到，然而贯通孔10由于侧蚀会产生上沿遮挡结构F3，上沿遮挡结构F3相对于孔壁F2向贯通孔10中轴线位置凸出。在第一表面指向第二表面的方向上，贯通孔10上沿遮挡结构F3对贯通孔10孔底101的遮挡位置F1遮挡。

另外，经刻蚀产生的贯通孔10孔壁F2比较粗糙，造成薄膜封装层7对贯通孔10侧壁的包覆性较差，从而降低封装信赖性。

在本申请实施例提供的柔性显示面板中，采用有机材料对贯通孔10的孔壁F2和遮挡位置F1进行包覆，从而形成有机包覆层17。此处形成有机包覆层17的有机材料可以根据实际工艺选取，例如可以选择树脂类光刻胶。

有机包覆层17沿贯通孔10的孔壁F2延伸，包覆孔壁F2的粗糙壁面并在孔壁F2外侧具有光滑的接触面，薄膜封装层7沿孔壁F2延伸时，与有机包覆层17的光滑接触面接触能够保证封装的可靠性。

有机包覆层17沿贯通孔10的孔壁F2延伸至孔底101，并在孔底101自孔壁F2沿第一表面朝向贯通孔10中部延伸，即在贯通孔10的底角F4的位置沿第一表面朝向贯通孔10中部延伸。有机包覆层17远离贯通孔10孔壁F2的末端在柔性基板2上下方向上与上沿遮挡结构F3对齐，或者超出上沿遮挡结构F3的遮挡。也就说是，有机包覆层17能够覆盖贯通孔10孔底101被上沿遮挡结构F3遮挡的玻璃基板1部分，即覆盖遮挡位置F1的玻璃基板1。有机包覆层17与孔底101经蒸镀的有机膜层配合，在玻璃基板1上形成与贯通孔10孔底101对应的完整、连续的有机膜层，以避免薄膜封装层7与玻璃衬底直接接触，降低柔性基板2与玻璃基板1的剥离难度，使得柔性基板2与玻璃基板1能够较为容易地剥离，且可以实现损分离，进而保证了柔性基板2结构的完整性。

上述实施例以有机包覆层17覆盖遮挡位置F1和孔壁F2为例进行描述，位于遮挡位置F1和孔壁F2的有机包覆层可以为同一结构，也可以为两个结构。但是本申请实施例并不局限于此，例如，如果仅为了解决剥离困难的问题时，可以仅在遮挡位置F1设置有机包覆层17。

另外，有机包覆层17能够覆盖遮挡位置F1，或者超出遮挡位置F1的范围为较为优选的实施方式，但是，在有机包覆层17部分覆盖遮挡位置F1时，相较于图1和图2所示实施方式，有机包覆层17的设置仍能降低降低柔性基板2与玻璃基板1的剥离难度，使得柔性基板2与玻璃基板1能够较为容易地剥离，而且还可以在一定程度上保证柔性基板2结构的完整性。

又例如，在一种可能的实施方式中，有机包覆层17可以仅在孔壁F2设置，如此设置能够解决薄膜封装层7对刻蚀后孔壁F2包覆可靠性的问题。而且，由于有机包覆层17具有一定的厚度，使薄膜封装层7相较于在图1和图2所示实施方式更远离孔壁F2，从而减少薄膜封装层7与遮挡位置F1处玻璃基板1直接接触的接触面积，甚至能够避免薄膜封装层7与玻璃基板1直接接触，如此便可降低柔性基板2与玻璃基板1的剥离难度，使得柔性基板2与玻璃基板1能够较为容易地剥离，且可以实现损分离，进而保证了柔性基板2结构的完整性。

需要说明的是，有机包覆层17在柔性显示面板制作过程中会部分去除，因此在一些实施方式中，有机包覆层17可能无法体现上述全部结构特征，但是有机包覆层17应设置在贯通孔10的孔壁F2上，且位于孔壁F2和薄膜封装层7之间。

为了避免水氧自贯通孔10进入有机发光材料，本申请实施例提供的柔性显示面板在贯通孔10外周设置有隔离槽14。如图3和图5所示，定义贯通孔10外周的区域为隔离区C，阻挡层12远离柔性基板2的一侧在隔离区C设置有有机隔离层16和无机隔离层15，有机隔离层16和无机隔离层15环绕贯通孔10外周刻蚀形成有隔离槽14，隔离槽14开口方向为沿柔性基板2的厚度方向向上，也就是第二表面指向第一表面的方向。有机隔离层16可以与平坦层4或像素界定层6同层、同材料制作。

有机发光层9和第二电极8被隔离槽14隔断，也就是被隔离槽14靠近有机发光层9的侧壁断开；薄膜封装层7在隔离槽14内连续。

通过设置隔离槽14，能够隔断有机发光材料和贯通孔10，从而隔绝水汽的传输路径，阻断来自贯通孔10的水氧入侵，保证像素单元11的显示效果和显示可靠性。

隔离槽14采用刻蚀方法制作，与贯通孔10类似的，在侧壁形成侧蚀结构，在该侧蚀结构中，沿隔离槽的开口方向的反方向，无机隔离层15向隔离槽14槽底的投影面积，不小于有机隔离层16向隔离槽14槽底的投影面积。如此设置，能够保证无机隔离层15的隔离效果，同时在进行薄膜封装时，该侧蚀结构能有效阻挡有机封装层72向贯通孔10中流动，实现无机封装层对有机封装层72的包覆。

图6为本申请实施例提供的另一种柔性显示面板的结构示意图，如图6说是，本实施例与上述实施例的区别在于，柔性基板2为双层结构，包括第一有机基板21和第二有机基板22，以及设置于第一有机基板21和第二有机基板22之间的第一无机基板18。第一有机基板21和第二有机基板22可以采用聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)或玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物材料制作。在本实施例中，第一有机基板21和第二有机基板22均采用聚酰亚胺聚酰亚胺PI制作。第一无机基板18可以包括无机材料，诸如氧化物或者氮化物，并且可包括包含无机材料的多层或者单层，利用无机材料的材料特性，隔离第一有机基板21和第二有机基板22。

以图6所示方位为例，第一有机基板21位于第一无机基板18的上方，第二有机基板22位于第一无机基板18的下方。与双层结构对应的，有机包覆层包括第一子包覆层171和第二子包覆层172，第一子包覆层171覆盖在孔壁F2与第一有机基板21对应的部分，第二子包覆层172覆盖在孔壁F2与第二有机基板22对应的部分。在垂直于柔性基板的方向上，第一无机基板18、无机绝缘膜层(阻挡层12)与第一子包覆层和第二子包覆层具有重叠。

无机绝缘膜层还具有第三包覆层173，第三包覆层173位于隔离槽14靠近贯通孔10的一侧，第三包覆层173为有机包覆层17在制作时留下的无效结构。

图7为本申请实施例提供的另一种柔性显示面板的结构示意图，如图7所示，该实施例中的柔性显示显示面板与图6中柔性显示面板的区别在于薄膜封装层7。在本实施例中，薄膜封装层7包括有机封装层72和第三无机封装层74，有机封装层72设置于第三无机封装层74的上方，第三无机封装层74起到主要的正面阻水和隔断有机层的作用。有机封装层72外侧具有与第一表面平行的外侧面，如此设计，使得该有机封装层起到平坦表面、包覆异物的作用。

进一步地，有机封装层74具有位于贯通孔的掩膜部721，掩膜部721为用于对贯通孔10孔底101材料刻蚀的掩膜结构。

本申请实施例同时提供了一种制作方法，该方法包括：

步骤S10：提供一玻璃基板；

步骤S20：在玻璃基板上制作背板；

背板包括柔性基板，柔性基板具有像素区和开孔区，柔性基板在像素区设置有像素单元，因此步骤S20包括：在玻璃基板上制作柔性基板，并在柔性基板的像素区上制作薄膜基体管层、平坦层、第一电极和像素界定层；

步骤S30：在柔性基板的开孔区刻蚀形成贯通孔；

步骤S40：采用有机材料对贯通孔进行包覆形成有机包覆层；

有机包覆层自孔壁延伸至靠近贯通孔孔底的底角，并自底角朝向贯通孔的内部延伸；

步骤S40：在第一电极上方蒸镀有机发光层和第二电极；

步骤S50：采用薄膜封装层进行封装，薄膜封装层沿贯通孔的孔壁延伸至贯通孔的孔底，且位于有机包覆层远离玻璃基板的一侧；

步骤S60：刻蚀去除贯通孔与玻璃基板之间的材料；

步骤S70：采用激光剥离设备分离玻璃基板和柔性基板。

采用上述制作方法制作柔性显示面板，在薄膜封装前对贯通孔进行有机包覆形成有机包覆层，从而在薄膜封装时，降低薄膜封装层与玻璃基板的接触面积或者避免两者接触，以降低玻璃基板与柔性基板的分离难度，使得柔性基板与玻璃基板能够较为容易地剥离，且可以实现损分离，进而保证了柔性基板结构的完整性。

在上述制作方法中，还包括在像素界定层上制作支撑柱，支撑柱支撑制作有机发光层的掩膜板。在一种可能的实施方式中，支撑柱与有机包覆层同层制作，如此设置，有机包覆层的制作利用现有的设备及工艺，无设备投入，无需增加工艺段，具有较高的可行性和生产效率。

在一种可能的实施方式中，有机包覆层为树脂类光刻胶液态涂覆制作。

本申请实施例同时提供一种显示装置，该显示装置包括上述实施例中的柔性显示面板，该显示装置可以为手机、折叠手表或折叠平板等。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

此外，上文所描述的本申请实施例不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本申请实施例的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本申请实施例的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本申请实施例的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本申请实施例的保护范围之内。