电路板

技术领域

实施例涉及一种电路板，更具体地，涉及一种具有预浸料、覆铜树脂和阻焊剂的层压结构的电路板。

背景技术

印刷电路板(PCB)是通过用诸如铜的导电材料在电绝缘基板上印刷电路线路图案而形成的，并且是指刚好在安装电子元件之前的板。即，是指在其上确定各部件的安装位置并在平坦表面上印刷并且固定将部件连接的电路图案以便在平坦表面上密集地安装许多种类的电子器件的电路板。

安装在电路板上的部件可以通过连接到各部件的电路图案来传输从部件产生的信号。

另一方面，随着近来便携式电子设备等的高功能化，为了高速处理大量信息，信号的频率变得越来越高，相应地，需要适合于高频应用的电路板的电路图案。

为了能够在不降低高频信号质量的情况下传输电路板的这种电路图案，需要降低传输损耗。

电路板的电路图案的传输损耗主要包括由于诸如铜的金属薄膜引起的导体损耗和由于诸如绝缘层的介电材料引起的介电损耗。

由于金属薄膜引起的导体损耗与电路图案的表面粗糙度有关。也就是说，当电路图案的表面粗糙度增加时，传输损耗可能由于集肤效应而增加。

因此，当电路图案的表面粗糙度降低时，虽然具有防止传输损耗降低的效果，但存在电路图案与绝缘层之间的粘合力降低的问题。

此外，电路板的绝缘层可以由具有低介电常数的材料形成，并且因此由于介电材料引起的传输损耗可以减小。

然而，用于高频应用的电路板中的绝缘层除了低介电常数之外，还需要用于电路板的化学和机械性能。

详细地，用于高频应用的电路板中的绝缘层必须具有各向同性的电性能以便于电路图案设计和工艺、与金属布线材料的低反应性、低离子电导率和足够的机械强度以承受诸如化学机械抛光(CMP)的工艺、低吸湿性以防止分层或介电常数增加、耐热性以承受加工温度、低的热膨胀系数以消除温度变化时的开裂。

此外，用于高频应用的电路板中使用的绝缘层必须满足多种条件，例如能够最小化在与其他材料(例如，金属薄膜)的界面处可发生的各种应力和剥离的粘附性、抗裂性、低应力和低的高温气体产生。

因此，用于高频应用的电路板中使用的绝缘层应优先具有低介电常数和低热膨胀系数的性质，并且相应地，电路板的整体厚度可以减小。

然而，当制造使用比极限薄的低k材料的绝缘层的电路板时，发生诸如翘曲、裂纹和剥离的可靠性问题，并且相应地，诸如翘曲、开裂、剥离的可靠性问题随着低k材料的绝缘层的层数的增加而增加。

因此，需要一种能够通过使用低介电常数材料的绝缘层来薄型化电路板并解决诸如翘曲、开裂和剥离的可靠性问题的方法。

发明内容

技术问题

实施例提供了一种薄型电路板。

此外，实施例提供了一种包括具有低介电常数的绝缘层和具有低信号损耗的电路图案的电路板，以及该电路板的制造方法。

此外，实施例提供了一种包括具有低热膨胀系数的覆铜树脂(RCC)的电路板，以及该电路板的制造方法。

此外，实施例提供了一种具有RCC和预浸料的混合层压结构的混合型电路板，以及该电路板的制造方法。

此外，实施例提供了一种能够通过利用设置在电路板的最外侧的阻焊剂作为绝缘层的一部分来减少总层数的电路板，以及该电路板的制造方法。

此外，实施例提供了一种能够通过在用作外绝缘层的阻焊剂中形成空腔并在所形成的空腔中安装器件而显著减小由于芯片安装而导致的模具厚度的电路板，以及该电路板的制造方法。

提出的实施例所要解决的技术问题并不限于上述技术问题，未提及的其他技术问题可由根据以下描述提出的实施例所属领域的技术人员清楚地理解。

技术方案

根据实施例的电路板包括：绝缘部，包括多个绝缘层；电路图案，设置在多个绝缘层的表面上；以及过孔，分别形成在多个绝缘层中，其中，绝缘部包括：第一绝缘部，包括至少一个绝缘层；第二绝缘部，设置在第一绝缘部上并包括多个绝缘层；以及第三绝缘部，设置在第一绝缘部的下方并包括多个绝缘层，其中，第一绝缘部由含有玻璃纤维的预浸料形成，其中，第二绝缘部和第三绝缘部中的至少一个包括覆铜树脂(RCC)和设置在RCC上的阻焊剂，其中，电路图案和过孔设置在阻焊剂的表面上以及阻焊剂中。

此外，第二绝缘部包括：第一RCC，设置在第一绝缘部的上表面上；以及第一阻焊剂，设置在第一RCC的上表面上，其中，第三绝缘部包括：第二RCC，设置在第一绝缘部的下表面的下方；以及第三RCC，设置在第二RCC的下表面的下方。

此外，电路板还包括设置在第二RCC的下表面下方的第二阻焊剂，并且电路图案和过孔不设置在第二阻焊剂的下方以及第二阻焊剂中。

此外，电路图案包括设置在第一RCC的上表面上的第一焊盘，并且第一阻焊剂包括暴露第一焊盘的上表面的第一开口区域。

此外，第一开口区域中的第一阻焊剂的上表面高于第一RCC的上表面且低于第一焊盘的上表面。

此外，第二绝缘部包括：第一RCC，设置在第一绝缘部的上表面上；以及第一阻焊剂，设置在第一RCC的上表面上，其中，第三绝缘部包括：第二RCC，设置在第一绝缘部的下表面的下方；以及第二阻焊剂，设置在第二RCC的下表面的下方。

此外，电路图案分别形成在第一阻焊剂的表面上和第二阻焊剂的表面的下方，并且过孔分别形成在第一阻焊剂和第二阻焊剂中。

此外，电路图案包括设置在第一RCC的上表面上的第一焊盘；以及设置在第二RCC的下表面下方的第二焊盘，其中，第一阻焊剂包括暴露第一焊盘的上表面的第一开口区域，并且第二阻焊剂包括暴露第二焊盘的下表面的第二开口区域。

此外，第二绝缘部包括：第一RCC，设置在第一绝缘部的上表面上；第1-1阻焊剂，设置在第一RCC的上表面上；以及第1-2阻焊剂，设置在第1-1阻焊剂的上表面上，其中，第三绝缘部包括依次设置在第一绝缘部的下表面下方的第二RCC至第四RCC，其中，电路图案分别形成在第1-1阻焊剂和第1-2阻焊剂的表面上，并且其中，过孔分别形成在第1-1阻焊剂和第1-2阻焊剂中。

此外，电路图案包括设置在第一RCC的上表面上的第一焊盘，并且其中，第一开口区域通过使第1-1阻焊剂和第1-2阻焊剂共同开口而形成并暴露第一焊盘的上表面。

此外，其上设置有电路图案和过孔的阻焊剂具有两层结构，并且在共同穿过两层结构的阻焊剂的同时形成过孔。

另一方面，根据实施例的电路板的制造方法包括：通过多次执行在绝缘层上形成电路图案并形成穿过绝缘层的过孔的工序来制造具有多个绝缘层的层压结构的电路板，其中，多个绝缘层的层压结构包括：第一绝缘部，包括至少一个绝缘层；第二绝缘部，设置在第一绝缘部上并包括多个绝缘层；以及第三绝缘部，设置在第一绝缘部的下方并包括多个绝缘层，其中，第一绝缘部由含有玻璃纤维的预浸料形成，其中，第二绝缘部和第三绝缘部中的至少一个包括覆铜树脂(RCC)和设置在RCC上的阻焊剂，其中，电路图案和过孔设置在阻焊剂的表面上以及阻焊剂中。

此外，第二绝缘部包括：第一RCC，设置在第一绝缘部的上表面上；以及第一阻焊剂，设置在第一RCC的上表面上，其中，第三绝缘部包括：第二RCC，设置在第一绝缘部的下表面的下方；以及第三RCC，设置在第二RCC的下表面的下方，其中，第二阻焊剂设置在第二RCC的下表面的下方，并且电路图案和过孔不设置在第二阻焊剂的下方以及第二阻焊剂中。

此外，电路图案包括设置在第一RCC的上表面上的第一焊盘，并且该方法还包括在第一阻焊剂中形成暴露第一焊盘的上表面的第一开口区域，并且其中，第一开口区域中第一阻焊剂的上表面高于第一RCC的一上表面且低于第一焊盘的上表面。

此外，第二绝缘部包括：第一RCC，设置在第一绝缘部的上表面上；以及第一阻焊剂，设置在第一RCC的上表面上，其中，第三绝缘部包括：第二RCC，设置在第一绝缘部的下表面下方；以及第二阻焊剂，设置在第二RCC的下表面的下方，其中，电路图案分别形成在第一阻焊剂的表面上和第二阻焊剂的表面的下方，并且过孔分别形成在第一阻焊剂和第二阻焊剂中。

此外，电路图案包括设置在第一RCC的上表面上的第一焊盘；以及设置在第二RCC的下表面下方的第二焊盘，其中，该方法还包括在第一阻焊剂中形成暴露第一焊盘的上表面的第一开口区域，以及在第二阻焊剂中形成暴露第二焊盘的下表面的第二开口区域。

此外，第二绝缘部包括：第一RCC，设置在第一绝缘部的上表面上；第1-1阻焊剂，设置在第一RCC的上表面上；以及第1-2阻焊剂，设置在第1-1阻焊剂的上表面上，其中，第三绝缘部包括依次设置在第一绝缘部的下表面下方的第二RCC至第四RCC，其中，电路图案分别形成在第1-1阻焊剂和第1-2阻焊剂的表面上，并且其中，过孔分别形成在第1-1阻焊剂和第1-2阻焊剂中。

此外，其上设置有电路图案和过孔的阻焊剂具有两层结构，并且在共同穿过两层结构的阻焊剂的同时形成过孔。

有益效果

实施例允许构成电路板的绝缘层的一部分由阻焊剂制成。这里，阻焊剂也可以是绝缘层的类型。然而，实施例中所述的绝缘层可以指其中设置有电路图案并且在其中设置将设置在不同层上的电路图案彼此电连接的过孔的层。换言之，实施例中的绝缘层指其中设置有电路图案并且在其中设置过孔的层。此外，阻焊剂可以指保护绝缘层的表面的保护层。这里，实施例允许使用起到保护绝缘层的表面的作用的阻焊剂来形成绝缘层。因此，实施例可以去除设置在最外侧的阻焊剂，并将电路板的厚度减小相应于此的厚度。

此外，实施例在阻焊剂中形成开口区域，以形成其中安装电子元件的空腔。因此，实施例可以允许电子元件安装在通过阻焊剂开口的开口区域中，因此电路板的整体厚度可以减小开口区域的深度，从而可以实现薄型化。

根据实施例的电路板可以包括设置在绝缘层与电路图案之间的缓冲层。也就是说，根据实施例的电路板的缓冲层可以形成在电路图案的表面上或绝缘层上。缓冲层可以设置在绝缘层和电路图案之间以提高绝缘层和电路图案之间的粘附性。

也就是说，绝缘层和电路图案是分别包括树脂材料和金属的异质材料，并且当电路图案形成在绝缘层上时，存在粘附性降低的问题。

因此，可以通过将化学键合到绝缘层和电路图案的缓冲层设置在绝缘层与电路图案之间来提高绝缘层和电路图案之间的粘附性。

也就是说，缓冲层包括与绝缘层和电路图案结合的多个官能团，官能团通过共价键或配位键化学键合到绝缘层和电路图案，并且由此可以提高绝缘层和电路图案之间的粘附性。

因此，即使当绝缘层的表面粗糙度降低时，也能够确保绝缘层和电路图案之间的粘合可靠性。

因此，当根据实施例的电路板用于高频应用时，高频信号的传输损耗可以随着电路图案的表面粗糙度降低而降低，并且即使电路图案的表面粗糙度降低，也可以通过缓冲层确保绝缘层和电路图案之间的粘附性，从而可以确保电路图案的整体可靠性。

此外，根据实施例的电路板可以包括具有低介电常数和低热膨胀系数的提高的强度的绝缘层。

详细地，绝缘层包括具有低介电常数和提高的强度的第一材料和第二材料，并且在绝缘层中第一材料可以设置在第二材料的网络结构内部，并且因此可以防止第一材料和第二材料之间的相分离。因此，绝缘层可以由第一材料和第二材料以单相形成，因此，可以提高绝缘层的强度。

也就是说，可以通过交联来增加具有网络结构的第二材料的自由体积，即分子运动，并且可以将其结构化以使得具有网络结构的聚合物链不紧密排列，因此，由于第一材料部分地设置在网络结构内部，第一材料和第二材料可以形成为在绝缘层中具有单相。

因此，当根据实施例的电路板用于高频应用时，能够通过降低绝缘层的介电常数来降低高频信号的传输损耗，并且能够通过提高绝缘层的热膨胀系数和机械强度来确保电路板的整体可靠性。

此外，根据实施例的电路板可以通过包括具有低介电常数和低热膨胀系数的绝缘层来代替包括玻璃纤维的常规绝缘层的一部分。具体地，根据实施例的电路板可以去除多个绝缘层中的部分绝缘层中包括的玻璃纤维。具体地，根据实施例的电路板可以使用构成RCC(覆铜树脂)的树脂和填料容易地调节绝缘层的介电常数和热膨胀系数，因此，可以通过用不含传统玻璃纤维的RCC设置绝缘层来减小电路板的整体厚度。此外，根据实施例的电路板由具有低热膨胀系数的绝缘层制成，因此，能够去除用于确保强度的芯层并减小绝缘层的厚度，并且相应地，能够提供厚度小于电路图案的厚度的绝缘层。

附图说明

图1是根据第一实施例的电路板的剖视图。

图2是用于解释根据实施例的形成在第六绝缘层中的第一开口区域的视图。

图3至图6是用于解释根据实施例的电路板的缓冲层的布置关系的视图。

图7是示出根据实施例的电路板的缓冲层的简化结构式的视图。

图8是示出根据实施例的电路板的绝缘层中包括的第二材料的结构的视图。

图9是示出根据实施例的电路板的绝缘层中包括的第一材料和第二材料的布置结构的视图。

图10至图15是按照工艺顺序示出根据图1所示实施例的电路板的制造方法的视图。

图16是示出根据第二实施例的电路板的视图。

图17是示出根据第三实施例的电路板的视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施例。然而，本发明的精神和范围不限于所描述的实施例的一部分，并且可以以各种其他形式实施，并且在本发明的精神和范围内，实施例的一个或多个元件可以选择性地组合和替换使用。

此外，除非另有明确定义和描述，否则在本发明的实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为与本发明所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义，并且诸如在常用词典中定义的术语可以被解释为具有与它们在相关技术上下文中的含义一致的含义。

此外，在本发明的实施例中使用的术语是用于描述所述实施例而不是用于限制本发明。在本说明书中，除非在措辞中特别说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且当描述“A(和)、B和C的至少一个(或多个)”时可以包括可以在A、B和C中组合的所有组合中的至少一种。

此外，在描述本发明的实施例的元件时，可使用诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)的术语。这些术语仅用于将元件与其他元件区分开来，并且术语不限制元件的本质、顺序或次序。

此外，当元件被描述为“连接”、“结合”或“接触”至另一元件时，不仅可以包括元件被直接“连接”、“结合”或“接触”至其他元件的情况，还包括通过该元件与其他元件之间的又一元件“连接”、“结合”或“接触”的情况。

此外，当描述为形成或设置在各元件“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”不仅可以包括两个元件彼此直接连接的情况，还包括一个或多个其他元件形成或设置在两个元件之间的情况。

此外，当表示为“上(上方)”或“下(下方)”时，不仅可以包括基于一个元件的上方向而且可以包括基于一个元件的下方向。

在下文中，将参照附图描述根据实施例的电路板。

图1是示出根据第一实施例的电路板的剖视图。

参照图1，根据第一实施例的电路板1000可以包括：包括第一至第三绝缘部110、120和130的绝缘基板；第一焊盘160；第二阻焊剂SR2；焊膏200；以及电子元件300。

包括第一至第三绝缘部110、120和130的绝缘基板可以具有平板结构。绝缘基板可以是印刷电路板(PCB)。这里，绝缘基板可以实施为单个基板，或者可替代地，可以实施为其中多个绝缘层依次层压的多层基板。

因此，绝缘基板可以包括多个绝缘部110、120、130。如图1所示，多个绝缘部包括第一绝缘部110、设置在第一绝缘部110上的第二绝缘部120以及设置在第一绝缘部110下方的第三绝缘部130。

在这种情况下，第一绝缘部110、第二绝缘部120和第三绝缘部130可以由不同的绝缘材料形成。优选地，第一绝缘部110可以包括玻璃纤维。此外，与第一绝缘部110不同，第二绝缘部120和第三绝缘部130可以不包括玻璃纤维。

因此，构成第一绝缘部110的各绝缘层的厚度可以不同于构成第二绝缘部120和第三绝缘部130的各绝缘层的厚度。换言之，构成第一绝缘部110的各绝缘层的厚度可以大于构成第二绝缘部120和第三绝缘部130的各绝缘层的厚度。

也就是说，第一绝缘部110包括玻璃纤维。玻璃纤维一般具有约12μm的厚度。因此，第一绝缘部110的各绝缘层的厚度可以包括玻璃纤维的厚度并且可以具有19μm至23μm的范围。

可替代地，玻璃纤维不包括在第二绝缘部120中。优选地，第二绝缘部120可以由多个层构成。第二绝缘部120可以包括包含不同绝缘材料的绝缘层。第二绝缘部120可以包括覆铜树脂(RCC)。此外，第二绝缘部120可以包括第一阻焊剂SR1。也就是说，实施例允许将阻焊剂提供为设置在电路板的绝缘层的层压结构中的最上侧的绝缘层。因此，实施例可以允许设置在电路板两侧的阻焊剂之一被移除，并且相应地，能够提供薄型电路板。

构成第二绝缘部120的各绝缘层的厚度可以为10μm至15μm。优选地，构成第二绝缘部120的RCC和阻焊剂的各自厚度可以形成在不超过15μm的范围内。

此外，玻璃纤维不包括在第三绝缘部130中。优选地，构成第三绝缘部130的各绝缘层可以由RCC形成。例如，第三绝缘部130可以包括多个绝缘层。此外，构成第三绝缘部130的多个绝缘层中的每一个可以由RCC提供。因此，第三绝缘部130的各绝缘层的厚度可具有10μm至15μm的范围。

也就是说，在比较例中构成电路板的绝缘部包括多个绝缘层，并且多个绝缘层的全部绝缘层由包括玻璃纤维的预浸料(PPG)形成。在这种情况下，在比较例中难以减小基于电路板的PPG的玻璃纤维的厚度。这是因为，当PPG的厚度减小时，PPG中包括的玻璃纤维可能与设置在PPG的表面上的电路图案电连接，因而产生裂纹风险。因此，在比较例中电路板的PPG的厚度减小的情况下可能发生电介质击穿和电路图案的损坏。因此，比较例中的电路板由于PPG的玻璃纤维的厚度而具有减小整体厚度的限制。

此外，比较例的印刷电路板仅由包含玻璃纤维的PPG制成的绝缘层提供，因而具有高介电常数。然而，具有高介电常数的电介质很难接近作为用于高频的替代品。也就是说，比较例的电路板具有高介电常数的玻璃纤维，并且相应地，出现其中介电常数在高频带中被破坏的问题。

因此，实施例能够提供一种高度可靠的电路板，其能够通过使用低k RCC，即使在高频带中也能最小化信号损耗，同时根据绝缘层减小电路板的厚度。此外，实施例使用设置在电路板的最外侧的阻焊剂提供绝缘层。

这里，阻焊剂也可以是绝缘层的类型。然而，实施例中所述的绝缘层可以指其中设置有电路图案并且在其中设置将设置在不同层上的电路图案彼此电连接的过孔的层。换言之，实施例中的绝缘层指其中设置有电路图案并且在其中设置过孔的层。此外，阻焊剂可以指保护绝缘层的表面的保护层。这里，实施例允许使用起到保护绝缘层的表面的作用的阻焊剂来形成绝缘层。因此，实施例可以去除设置在最外侧的阻焊剂，并将电路板的厚度减小相应于此的厚度。

第一绝缘部110可以从下部起包括第一绝缘层111、第二绝缘层112、第三绝缘层113和第四绝缘层114。此外，第一绝缘层111、第二绝缘层112、第三绝缘层113和第四绝缘层114中的每一个可以由包括玻璃纤维的PPG形成。

另一方面，实施例的绝缘基板可以由基于绝缘层的8层形成。然而，实施例不限于此，并且绝缘层的总层数可以增加或减少。

此外，第一实施例的第一绝缘部110可以由四层形成。例如，第一实施例的第一绝缘部110可以由四层预浸料形成。

此外，第二绝缘部120可以从下部起包括第五绝缘层121和第六绝缘层SR1。第五绝缘层121可以由具有低介电常数和低热膨胀系数的RCC形成。此外，构成第二绝缘部120的第六绝缘层SR1可以由阻焊剂制成。因此，在实施例中，设置在第六绝缘层SR1的上表面上的阻焊剂可以被去除，并且因此可以减小电路板的厚度。

也就是说，在第一实施例中，第二绝缘部120可以设置为两层。例如，在第一实施例中，第二绝缘部120可以设置为一层RCC和一层阻焊剂。

同时，构成第二绝缘部120的第六绝缘层SR1可以包括多个层。具体地，第六绝缘层SR1包括设置在第五绝缘层121的上表面上的第1-1子阻焊剂SR1-1和设置在第1-1子阻焊剂SR1-1的上表面上的第1-2子阻焊剂SR1-2。也就是说，第六绝缘层SR1由阻焊剂形成，并且相应地，第六绝缘层SR1必须具有一定的厚度以形成过孔和电路图案。然而，将阻焊剂形成为一定厚度以上作为单层是受限的，即使将阻焊剂设置为单层，也可能发生平坦性问题。

因此，当第六绝缘层SR1由阻焊剂形成时，实施例设置两层的第六绝缘层SR1以解决上述问题。同时，第六绝缘层SR1可以包括第一开口区域OR1，该第一开口区域OR1暴露设置在第五绝缘层121的上表面上的电路图案的第一焊盘160。第一开口区域OR1可以形成为凹陷形状。也就是说，以孔形状形成一般的开口区域。例如，当在第六绝缘层SR1中形成开口区域时，比较例的开口区域具有暴露第五绝缘层121的上表面的孔形状。可替代地，实施例中的第一开口区域OR1可以形成为覆盖第五绝缘层121的整个上表面同时选择性地暴露第一焊盘160的上表面。例如，实施例中的第一开口区域OR1中的第六绝缘层SR1的上表面的高度可设置为高于第五绝缘层121的上表面的高度并且可设置为低于第一焊盘160的上表面的高度。这将在下面解释。

此外，第三绝缘部130可以从上部起包括第七绝缘层131和第八绝缘层132。构成第三绝缘部130的第七绝缘层131和第八绝缘层132可以由具有低介电常数和低热膨胀系数的RCC形成。也就是说，第一实施例的第三绝缘部130可以由两层形成。例如，第一实施例的第三绝缘部130可以由两层的RCC形成。

另一方面，示出了第一实施例的绝缘层的总层数为八层，第一绝缘部110由四层预浸料形成，第二绝缘部120由两层RCC和阻焊剂的混合结构形成，第三绝缘部130由两层RCC形成。但是，实施例不限于此，并且构成第一绝缘部110的绝缘层的层数可以增加或减少。

然而，构成实施例的第二绝缘部120和第三绝缘部130的RCC绝缘层的热膨胀系数(CTE)可以根据第二绝缘部120和第三绝缘部130的RCC层的数量来确定。

优选地，实施例的RCC包括第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132。此外，由RCC构成的第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132的热膨胀系数(CTE)可以基于构成第一绝缘部110的预浸料的热膨胀系数(CTE)来确定。具体地，由RCC构成的第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132的热膨胀系数(CTE)可基本上具有与构成第一绝缘部110的预浸料的热膨胀系数(CTE)相对应的第一范围内的热膨胀系数(CTE)。此外，根据由RCC构成的绝缘层的总层数，由RCC构成的第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132可以具有比第一范围小的第二范围内的热膨胀系数(CTE)。在这种情况下，第二范围内的热膨胀系数(CTE)可以包括在第一范围内。另一方面，由RCC构成的第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132的热膨胀系数(CTE)可通过调节RCC中包括的填料的含量而容易地调节。

如上所述，根据第一实施例的电路板包括第一绝缘部110、第二绝缘部120和第三绝缘部130，并且第一绝缘部110可以由包括玻璃纤维的预浸料形成，并且第二绝缘部120和第三绝缘部130的一部分可以由具有低介电常数的RCC形成，以用于应用于高频应用的电路板中。因此，实施例可以通过利用RCC的性质在具有低介电常数的同时确保机械/化学安全性来提高电路板的可靠性。此外，实施例允许构成第二绝缘部120的绝缘层的一部分由阻焊剂形成。因此，实施例可以去除设置在最外侧的保护层，从而实现电路板的薄型化。

同时，电路图案140可以设置在构成第一绝缘部110、第二绝缘部120和第三绝缘部130中的每一个的绝缘层的表面上。

优选地，电路图案140可以设置在第一绝缘层111、第二绝缘层112、第三绝缘层113、第四绝缘层114、第五绝缘层121、第六绝缘层SR1、第七绝缘层131和第八绝缘层132中的每一个的至少一个表面上。

电路图案140是传输电信号的导线，并且可以由具有高导电性的金属材料形成。为此，电路图案140可以由选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)中的至少一种金属材料形成。

此外，电路图案140可以由包括选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)和锌(Zn)之中的至少一种金属材料的具有优异接合强度的膏或焊膏形成。优选地，电路图案140可以由铜(Cu)形成，其具有高导电性并且相对便宜。

此外，电路图案140可以具有12μm±2μm的厚度。也就是说，电路图案140的厚度可以在10μm至14μm的范围内。

电路图案140可以使用加成工艺、减成工艺、MSAP(改性半加成工艺)和SAP(半加成工艺)方法形成，其是典型的电路板制造工艺，并且在此将省略对其的详细描述。

同时，电路图案140可以包括第一焊盘160。例如，设置在第五绝缘层121的上表面上的电路图案可以包括第一焊盘160，该第一焊盘160的上表面通过第六绝缘层SR1的第一开口区域OR1暴露。第一焊盘160可以形成在根据实施例的器件被安装的器件安装区域中。例如，第一焊盘160可以是其上安装有根据实施例的器件的器件安装焊盘。

同时，缓冲层400可以设置在第一绝缘部110、第二绝缘部120和第三绝缘部130的每个绝缘层上和/或电路图案140的表面上。详细地，缓冲层400可以设置在电路图案140的上表面、下表面和侧表面中的至少一个的表面上或其上设置有电路图案的绝缘层的表面上。

下面将详细描述形成在绝缘层或电路图案上的缓冲层。

至少一个过孔150形成在构成第一绝缘部110、第二绝缘部120和第三绝缘部130的多个绝缘层中的至少一个中。过孔150设置成穿过多个绝缘层中的至少一个绝缘层。过孔150可以仅穿过多个绝缘层中的一个绝缘层。或者，过孔150可以在共同穿过多个绝缘层中的至少两个绝缘层的同时形成。因此，过孔150将设置在不同绝缘层的表面上的电路图案彼此电连接。

这里，实施例可以包括在第六绝缘层SR1中形成的过孔150。此外，实施例可以包括设置在第六绝缘层SR1的上表面上的电路图案。设置在第六绝缘层SR1中的过孔可以电连接在设置在第六绝缘层SR1的上表面上的电路图案与设置在第五绝缘层121的上表面上的电路图案之间。

可以通过用导电材料填充穿过多个绝缘层中的至少一个绝缘层的通孔(未示出)的内部形成过孔150。

当通孔通过机械加工形成时，通孔可以通过诸如铣削、钻孔和布线的方法形成，并且当通孔通过激光加工形成时，通孔可以通过UV或CO

另一方面，激光加工是通过将光学能量集中在表面上而使材料的一部分熔化并蒸发形成所需形状的切割方法，能够容易地加工通过计算机程序形成复杂成型，并且能够加工其他方法难以切割的复杂的材料。

此外，通过激光加工可以具有至少0.005mm的切割直径，并且在可能的厚度范围内具有广泛的优势。

作为激光加工用钻头，优选使用YAG(钇铝石榴石)激光器、CO

当形成通孔时，通过用导电材料填充通孔的内部形成过孔150。形成过孔150的金属材料可以是选自铜(Cu)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)和钯(Pd)中的任一种材料，并且导电材料可以使用化学镀、电解镀、丝网印刷、溅射、蒸发、喷墨和点胶中的任一种或组合来填充。

如上所述，第一焊盘160可以通过第六绝缘层SR1的第一开口区域OR1暴露。第一焊盘160可以设置成多个。此外，第一焊盘160中的部分第一焊盘可以用作用于信号传输的图案，其他部分可以用作电连接到电子元件300的内引线。

此外，表面处理层(未示出)可以设置在第一焊盘160上。表面处理层可以在保护第一焊盘160的同时提高焊接性能。

为此，表面处理层可以由包括金(Au)的金属形成。优选地，表面处理层可以仅包括纯金(纯度为99％以上)，并且可替代地，可以由含有金(Au)的合金形成。当表面处理层由含有金的合金形成时，该合金可以由含有钴的金合金形成。

另一方面，焊膏200设置在第一焊盘160上。焊膏200是用于将电子元件300固定附接在绝缘基板上的粘合剂。因此，焊膏200也可以称为粘合剂。粘合剂可以是导电粘合剂，或者可以是非导电粘合剂。也就是说，电路板可以是通过引线键合方法将电子元件300附接到其上的板，并且相应地，电子元件300的端子(未示出)可以不设置在粘合剂上。另外，粘合剂可以不与电子元件300电连接。因此，粘合剂可以使用非导电粘合剂，或者可以使用导电粘合剂。

导电粘合剂大致分为各向异性导电粘合剂和各向同性导电粘合剂，并且基本上包括导电颗粒，如Ni、Au/聚合物或Ag，以及热固性、热塑性或混合两者性质的混合型绝缘树脂。

此外，非导电粘合剂可以是聚合物粘合剂，优选为非导电聚合物粘合剂，其包括热固性树脂、热塑性树脂、填料、固化剂和固化促进剂。

这里，电子元件300可以包括器件和芯片两者。器件可以分为有源器件和无源器件，有源器件是主动使用非线性部分的器件，无源器件是指即使同时存在线性和非线性特性，也不使用非线性特性的器件。此外，无源器件可以包括晶体管、IC半导体芯片等，无源器件可以包括电容器、电阻器、电感器等。无源器件安装在常规印刷电路板上，以提高半导体芯片(半导体芯片是有源器件)的信号处理速度，或执行滤波功能。

因此，电子元件300可以包括半导体芯片、发光二极管芯片以及其他驱动芯片的全部。

树脂成型部(未示出)可以形成在最上面的绝缘层上，并且相应地，电子元件300和第一焊盘160可以由树脂成型部保护。

另一方面，阻焊剂设置在常规电路板的最上面的绝缘层的表面上。在这种情况下，在实施例中，最上面的绝缘层由阻焊剂构成，并且相应地，可以省略另外设置在第六绝缘层SR1上的阻焊剂。

另一方面，第二阻焊剂SR2设置在多个绝缘层中的最下面的绝缘层下方。第二阻焊剂SR2可以是保护第八绝缘层132的下表面的保护层。

图2是用于解释根据实施例的形成在第六绝缘层中的第一开口区域的视图。

参照图2，实施例中的第五绝缘层121的上部区域可以包括第一区域R1和第二区域R2。第一区域R1可以是设置电子元件300的部件安装区域。第二区域R2可以是除第一区域R1之外的区域。

第一开口区域OR1可以形成在第六绝缘层SR1中以对应于第一区域R1。第一开口区域OR1可以暴露设置在第一区域R1中的第一焊盘160的上表面。

在这种情况下，第一焊盘160可以具有第一高度H1。此外，在第一开口区域OR1中第六绝缘层SR1的上表面可以具有低于第一高度H1的第二高度H2。例如，第二高度H2可具有第一高度H1的5％至95％的范围。例如，第二高度H2可具有第一高度H1的10％至90％的范围。例如，第二高度H2可具有第一高度H1的20％至80％的范围。

在这种情况下，当第二高度H2小于第一高度H1的5％时，可能在第一开口区域OR1的形成工艺中由于工艺偏差而发生第五绝缘层121的表面被去除的问题。此外，当第二高度H2小于第一高度H1的5％时，可能在第一开口区域OR1的形成工艺中由于工艺偏差而发生第一焊盘160损坏的问题。

此外，当第二高度H2大于第一高度H1的95％时，可能在第一开口区域OR1的形成工艺中由于工艺偏差而发生第一焊盘160被第六绝缘层SR1覆盖的问题。此外，当第二高度H2大于第一高度H1的95％时，对应于第六绝缘层SR1的树脂可能在形成第一开口区域OR1期间残留在第一焊盘160的表面上，因而电路连接特性的可靠性可能降低。

另一方面，如上所述，缓冲层可以设置在绝缘层或电路图案140的至少一个表面上。

详细地，缓冲层400可以在绝缘层和电路图案140重叠的区域中设置在绝缘层和电路图案140之间。

缓冲层400可以是在绝缘层的表面进行处理的表面处理层。缓冲层400可以是在电路图案140的表面上处理的表面处理层。

缓冲层400可以是设置在绝缘层和电路图案之间的中间层。缓冲层400可以是设置在绝缘层和电路图案之间的涂覆层。缓冲层400可以是提高绝缘层和电路图案之间的粘附性的功能层，即粘附性加强层。

图3至图6是用于解释根据缓冲层400的位置和布置关系的视图。在下文中，将描述多个绝缘部中的第二绝缘部120的第五绝缘层121上设置的缓冲层400的位置和布置关系。然而，缓冲层400也可以设置在第一绝缘部110和第三绝缘部130的绝缘层上，以对应于下面描述的位置和布置关系。

参照图3，缓冲层400可以设置在电路图案的表面上。例如，缓冲层400可以设置在电路图案的上表面和下表面上。也就是说，缓冲层400可以设置在电路图案的表面中接触或面对绝缘层的表面上。

可替代地，参照图4，缓冲层400可以设置在电路图案的表面上。例如，缓冲层400可以设置在电路图案的上表面、下表面和两侧上。也就是说，缓冲层400可以设置成包围电路图案的整个表面。

可替代地，参照图5，缓冲层400可以设置在绝缘层的表面上。例如，缓冲层400可以设置在绝缘层的上表面和下表面上。也就是说，缓冲层400可以设置在绝缘层的接触或面对电路图案140的表面上。也就是说，缓冲层400可以设置在绝缘层的其上设置有电路图案140的整个表面上。

可替代地，参照图6，缓冲层400可以设置在绝缘层的表面上。例如，缓冲层400可以设置在绝缘层的上表面和下表面上。也就是说，缓冲层400可以设置在绝缘层的接触或面对电路图案140的表面上。也就是说，缓冲层400可以仅设置在电路图案140设置在其上设置有电路图案140的绝缘层的表面上的区域中。

也就是说，缓冲层400可以设置在绝缘层和电路图案140之间。详细地，缓冲层400可以设置在绝缘层与电路图案140之间，并且缓冲层400可以结合到绝缘层的一个表面和电路图案140的一个表面。也就是说，缓冲层的端子组和绝缘层的端子组以及缓冲层的端子组和电路图案的端子组可以化学键合。

缓冲层400可以形成为具有恒定的厚度。详细地，缓冲层400可以形成为薄膜。详细地，缓冲层400可以形成为500nm以下的厚度。更详细地，缓冲层400可以形成为5nm至500nm的厚度。

当缓冲层400的厚度形成为5nm以下时，缓冲层的厚度太薄而不能充分确保绝缘层和电路图案之间的粘附，而当缓冲层的厚度形成为超过500nm时，根据厚度改善粘附性的效果是微不足道的，电路板的总厚度可能增加，并且绝缘层的介电常数可能增加，从而在高频应用中电路板的传输损耗可能增加。

缓冲层400可以包括多种元素。缓冲层400中包括的多种元素在缓冲层中彼此结合并以分子或离子形式被包括，并且分子、分子和离子可以彼此化学键合以形成缓冲层。

缓冲层400可以包括碳元素、氮元素、氧元素、硅元素、硫元素和金属元素中的至少一种。详细地，缓冲层400可以包括碳元素、氮元素、氧元素、硅元素、硫元素和金属元素的全部。

碳元素、氮元素、氧元素、硅元素、硫元素和金属元素可以在缓冲层中通过彼此键合以分子形式存在，或者可以单独以离子形式存在。

多种元素中的氧元素、碳元素和氮元素可以与结合到绝缘层的缓冲层的官能团相关。也就是说，由包括氧元素、碳元素、氮原子等的分子形成的官能团可以化学键合到绝缘层。

此外，多种元素中的碳元素、氮元素、硅元素和硫元素可以与结合到电路图案的缓冲层的官能团相关。也就是说，由包括碳元素、氮元素、硅元素、硫元素等的分子形成的官能团可以化学键合到电路图案。

此外，金属元素可以将由碳元素、氮元素、氧元素、硅元素和硫元素形成的分子彼此结合。也就是说，由碳元素、氮元素、氧元素、硅元素和硫元素形成的分子可以通过金属元素化学结合以形成缓冲层。也就是说，金属元素可以设置在分子之间以用作化学键合分子的介质。

为此，可以以恒定的质量比包含碳元素、氮元素、氧元素、硅元素、硫元素和金属元素。详细地，多种元素中的金属元素可以相比其他元素包含得最多，并且可以分别以基于金属元素的恒定质量比包含碳元素、氮元素、氧元素、硅元素和硫元素。

具体地，碳元素与金属元素((碳元素/铜元素)*100)的比率可以为5至7。

此外，氮元素与金属元素((氮元素/铜元素)*100)的比率可以为1.5至7。

此外，氧元素与金属元素((氧元素/铜元素)*100)的比率可以为1.1至1.9。

此外，硅元素与金属元素((硅元素/铜元素)*100)的比率可以为0.5至0.9。

此外，硫元素与金属元素((硫元素/铜元素)*100)的比率可以为0.5至1.5。

碳元素、氮元素、氧元素、硅元素和硫元素与金属元素的比率可以与绝缘层或电路板的接合强度有关。

详细地，当碳元素与金属元素((碳元素/铜元素)*100)的比率在5至7的范围之外时，缓冲层与电路板或缓冲层与绝缘层之间的接合力可能减弱。

此外，当氮元素与金属元素((氮元素/铜元素)*100)的比率在1.5至7的范围之外时，缓冲层与电路板或缓冲层与绝缘层之间的接合力可能减弱。

此外，当氧元素与金属元素((氧元素/铜元素)*100)的比率在1.1至1.9的范围之外时，缓冲层与绝缘层之间的接合力可能减弱。

此外，当硅元素与金属元素((硅元素/铜元素)*100)的比率在0.5至0.9的范围之外时，缓冲层与电路板之间的接合力可能减弱。

此外，当硫元素与金属元素((硫元素/铜元素)*100)的比率在0.5至1.5的范围之外时，缓冲层与电路板之间的接合力可能减弱。

同时，碳元素、氮元素、氧元素、硅元素、硫元素和金属元素在缓冲层中以分子或离子的形式存在，并且分子和离子可以通过键合彼此连接。

详细地，缓冲层400可以包括由碳元素、氮元素、氧元素、硅元素、硫元素和金属元素形成的分子和金属离子。包括在缓冲层400中的分子可以包括取决于分子的大小或分子量的大小的至少两种类型的分子。详细地，分子可以包括大分子和单分子。

大分子、单分子和金属离子可以形成在它们在缓冲层中彼此键合的结构中。

详细地，大分子、单分子和金属离子可以在缓冲层中通过共价键和配位键化学键合，以形成它们彼此连接的结构。

金属离子可以将大分子、单分子、或大分子和单分子彼此连接。详细地，大分子、单分子、或大分子和单分子与金属离子配位键合，相应地，大分子、单分子、或大分子和单分子可以化学键合。

金属离子可以包括与电路图案相同的材料。或者，金属离子可以包括不同于电路图案的材料。例如，当电路图案包括铜时，金属离子可以包括铜或除铜以外的金属。

详细地，金属离子可以由电路图案形成。详细地，可以通过使用单独的氧化剂使包括金属的电路图案电离来形成金属离子。因此，离子化的金属离子可以通过配位缓冲层中的大分子和单分子以将分子彼此连接而形成缓冲层。

可替代地，可以在形成缓冲层时单独添加金属离子，并且金属离子可以通过配位缓冲层中的大分子和单分子以将分子彼此连接而形成缓冲层。在这种情况下，单独添加的金属离子可以与电路图案的金属相同或不同。

大分子和单分子可以包括碳元素、氮元素、氧元素、硅元素和硫元素中的至少一种。

也就是说，大分子和单分子可以是包括碳元素、氮元素、氧元素、硅元素和硫元素中的至少一种的分子。

详细地，大分子可以包括包含碳元素和氮元素的分子。详细地，大分子可以包括包含碳元素和氮元素的唑基。

此外，大分子可以包括包含硅元素的分子。详细地，大分子可以包括包含硅元素的硅烷基团。

此外，单分子可以包括碳元素、氮元素和硫元素。也就是说，单分子可以是包括碳元素、氮元素和硫元素的分子。例如，单分子可以包括与硫氰酸酯基团(-SCN)连接的SCN基团。

参照图7，缓冲层400可以包括多个官能团。详细地，缓冲层400可以包括化学键合到绝缘层的第一官能团和化学键合到电路图案140的第二官能团。

也就是说，大分子和单分子可以包括化学键合到绝缘层和电路图案的多个末端基团，即官能团。通过这些官能团，绝缘层和电路图案通过缓冲层化学紧密结合，从而可以提高绝缘层和电路图案之间的粘附性。

第一官能团和第二官能团可以被定义为与大分子、单原子或金属原子之一连接的缓冲层的末端基团。

第一官能团可以通过共价键键合到绝缘层。第一官能团可以包括共价键合到绝缘层的官能团。详细地，第一官能团可以包括羟基(-OH)和唑基的N基团。

此外，第二官能团可以通过配位键合结合到电路图案140。第二官能团可以包括与电路图案140配位的官能团。详细地，第二官能团可以包括Si基和硅烷基团的硫氰酸酯基团(-SCN)。

缓冲层中包括的第一官能团和第二官能团可以分别化学键合到绝缘层和电路图案。因此，通过设置在绝缘层与电路图案之间的缓冲层，可以提高作为异种材料的绝缘层与电路图案之间的粘附性。

同时，如上所述，由RCC构成的第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132可以包括能够以低介电常数确保机械/化学可靠性的材料。

详细地，第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132可以具有3.0以下的介电常数Dk。更详细地，第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132可以具有2.03至2.7的介电常数。因此，绝缘层可以具有低介电常数，并且当将绝缘层应用到用于高频应用的电路板时，根据绝缘层的介电常数的传输损耗可以减小。

在第一实施例中，RCC可以在所有绝缘层的层压结构中由三层形成。在第一实施例中，RCC可以在所有绝缘层的层压结构中由三层构成。例如，第一实施例中的电路板可以由预浸料形成的四个绝缘层、RCC形成的三个绝缘层和阻焊剂形成的一个绝缘层构成。

例如，第一实施例的电路板的RCC可占据绝缘层的总层数的20％至50％范围内的层数。

例如，第一实施例的电路板的RCC可占据绝缘层的总厚度的20％至50％范围内的厚度。这里，绝缘层的总厚度可以指电路板的总厚度中除电路图案的厚度、缓冲层的厚度和保护层的厚度外的仅绝缘层的厚度。

在这种情况下，第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132可以具有50(10

也就是说，第一实施例的第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132可占据所有绝缘层的层压结构中的层数或厚度的20％至50％，并且作为其示例，第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132可以由三层形成，并且每个RCC可具有在10至50(10

在这种情况下，可以通过调节包括在第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132中的填料的含量容易地调节第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132的热膨胀系数。

也就是说，构成第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132的RCC可包含55重量％至73重量％的填料以具有在10至50(10

在这种情况下，当构成第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132的RCC的热膨胀系数在10至50(10

也就是说，电路板是通过依次层压包括预浸料和RCC的异质绝缘层来制造的。在这种情况下，可能在依次层压预浸料和RCC的工艺中向电路板提供由于热引起的连续应力。并且，电路板的翘曲的程度由于如上所述的应力而增加。

因此，实施例的RCC的拉伸率对应于预浸料的拉伸率，以最小化在包括预浸料和RCC的混合型电路板的层压工艺期间产生的应力，从而能够最小化电路板的翘曲程度。

在上述实施例中，第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132可以具有低的热膨胀系数，从而最小化由于温度变化导致的绝缘层中的裂纹。

为此，第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132可以由两种材料形成。详细地，第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132可以包括其中混合了两种化合物的材料。详细地，第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132可以包括第一化合物和第二化合物。

可以在一定的比率范围内包括第一材料和第二材料。详细地，可以以4：6至6∶4的比率包括第一材料和第二材料。

此外，第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132可以进一步包括填料。详细地，第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132可以进一步包括例如二氧化硅(SiO

当填料的比率超出上述范围时，热膨胀系数或介电常数可能因填料而增加，因此绝缘层的性能可能恶化，并且由于热膨胀系数与预浸料的不匹配而发生翘曲现象。

此外，第一材料和第二材料可以在第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132中彼此化学地非键合。然而，实施例不限于此，并且包括第一化合物的第一材料和包括第二化合物的第二材料可以直接化学键合或通过单独的连接基团化学键合。

第一材料可以包括具有绝缘性质的材料。此外，由于高冲击强度，第一材料可以具有改进的机械性能。详细地，第一材料可以包括树脂材料。例如，第一材料可以包括包含聚苯醚(PPE)的第一化合物。

第一材料可以包含多个第一化合物，并且第一化合物可以通过彼此化学键合而形成。详细地，第一化合物可以通过共价键，即pi-pi键(π-π)彼此线性连接。

也就是说，第一化合物可以通过彼此化学键合而形成，使得第一材料具有约300至500的分子量。

此外，第二材料可以包含第二化合物。详细地，第二材料可以通过将多个第二化合物彼此化学键合而形成。

第二化合物可以包括具有低介电常数和热膨胀系数的材料。此外，第二化合物可以包括具有提高的机械强度的材料。

第二化合物可以包括三环癸烷(tricyclodecane)和与三环癸烷连接的末端基团。与三环癸烷连接的末端基团可以包括其中第二化合物可以通过碳双键(C＝C键)彼此连接的多种材料。详细地，与三环癸烷连接的末端基团可以包括丙烯酸酯基、环氧基团、羧基、羟基和异氰酸酯基。

第二化合物可以在与三环癸烷连接的末端基团之间彼此连接。具体地，第二化合物通过碳双键(C＝C键)在末端基团之间交联以形成网络结构。

具体地，参照图8，第二化合物可以交联形成网络结构。也就是说，第二化合物可以是具有多个网络结构的键的聚集体。

因此，由第二化合物形成的第二材料可以根据材料性质具有低介电常数和低热膨胀系数，并且可以由于网络结构而具有提高的机械强度。

图9是用于解释形成绝缘层的第一材料和第二材料的布置的视图。

第一材料和第二材料可以在第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132的每一个中形成为一个单相。参照图8，通过第一化合物的共价键连接的第一材料可以设置在由彼此交联以形成网络结构的第二化合物形成的第二材料内部。

详细地，第一化合物可以设置在通过化学键合第二化合物形成的第二材料的网络结构内部以防止第一材料与第二材料分离。

也就是说，包括在第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132中的第一材料和第二材料不设置为在绝缘层中相分离，并且可以形成为一个单相结构。因此，在由于第一材料和第二材料的材料性质而具有低介电常数和低热膨胀系数的同时可以形成为一个单相，并因此具有高机械强度。

另一方面，第一实施例的第一绝缘部110包含包括玻璃纤维的PPG的绝缘层，第二绝缘部120包括RCC和阻焊剂，并且第三绝缘部130包括RCC。并且，第二绝缘部120和第三绝缘部130的RCC是如上所述的具有低介电常数和低热膨胀系数的RCC。

如上所述，第五绝缘层121、第七绝缘层131和第八绝缘层132的热膨胀系数在10至50(10

如上所述，由于构成第二绝缘部120和第三绝缘部130的RCC总共由三层形成，第一实施例的RCC的热膨胀系数包含在第一范围内。

在这种情况下，根据层数，RCC的热膨胀系数可以具有小于第一范围的第二范围，并且可以具有大于第一范围的第三范围。也就是说，当层数增加(五层以上)时，RCC的热膨胀系数可以具有小于第一范围的第二范围。此外，当层数减少(三层以下)时，RCC的热膨胀系数可以具有大于第一范围的第三范围。

在下文中，将根据本申请的实施例和比较例，通过测量构成第二绝缘部的一部分和第三绝缘部的全部的RCC的介电常数来更详细地描述本发明。这些实施例仅作为示例呈现，以便更详细地解释本发明。因此，本发明不限于这些示例。

实施例1

在绝缘层上形成铜层。在这种情况下，在与绝缘层接触的电路层的表面上涂布含有碳元素、氮元素、氧元素、硅元素、硫元素和金属元素的涂层后，粘附铜层和绝缘层。

然后，对铜层进行图案化以形成电路图案，从而制造电路板。

在这种情况下，缓冲层包括第一官能团和第二官能团，第一官能团包括羟基(-OH)和唑基的N基团，第二官能团包括Si基和硅烷基团的硫氰酸酯基团(-SCN)。

接下来，根据电路图案的粗糙度大小评价粘附性和可靠性。

比较例1

以与实施例中相同的方式形成电路图案，不同之处在于通过在绝缘层上直接接合铜层而不在铜层上形成涂层来形成铜层，并且通过图案化铜层来形成电路图案。并且，在电路图案形成后进行根据电路图案的粗糙度大小评价粘附性和可靠性。

粘附性/可靠性测量方法

使用UTM设备测量的UTM90°剥离值进行根据实施例和比较例的电路图案的粘附性和可靠性的评价。

此外，当电路图案的剥离强度(kgf/cm)小于0.6时，通过MG进行可靠性评价。

【表1】

【表2】

参考表1和表2，可以看出，根据实施例1的电路板与根据比较例1的电路板相比具有改进的可靠性。详细地，根据实施例1的电路板形成其中在绝缘层上涂布涂层的电路图案。因此，随着涂层与绝缘层和电路图案化学紧密键合，可以提高电路图案的剥离强度，据此，可以看出，可以提高电路图案的粘附性和电路板的可靠性。也就是说，可以看出，根据实施例1的电路板能够具有即使在电路图案的粗糙度降低时也能确保电路板的可靠性的粘合力。详细地，可以看出，根据实施例1的电路板可以具有即使当电路图案的表面粗糙度为0.5以下或在0.1至0.5范围内时也能够确保电路板的可靠性的粘合力。也就是说，根据第一实施例的电路板在应用于高频应用时能够降低电路图案的照度，并且相应地，能够降低由于集肤效应引起的传输损耗，并且即使在低表面粗糙度的情况下，也可以通过由涂层提高电路图案的粘附性来确保电路图案的可靠性。另一方面，在根据比较例1的电路板的情况下直接在绝缘层上形成电路图案。因此，可以看出，由于绝缘层和电路图案由不同的材料形成，电路图案的粘合力、即剥离强度非常低。

也就是说，可以看出，在根据比较例1的电路板中，只有当电路图案的表面粗糙度增加时，才能确保可靠性，而当电路图案具有低表面粗糙度时，电路板的可靠性降低。

因此，当将根据比较例1的电路板应用于高频应用时，可以看出，由电路图案的表面粗糙度引起的集肤效应增加了传输损耗。

实施例2

在绝缘层上形成铜层。

然后，对铜层进行图案化以形成电路图案，从而制造电路板。

此时，通过将丙烯酸酯与聚苯醚(PPE)和三环癸烷连接的基于三环癸烷的二丙烯酸酯置于甲苯溶剂中，在约100℃的温度下混合，并添加偶氮化合物引发剂和过氧化物引发剂而形成绝缘。

然后，根据聚苯醚(A)和基于三环癸烷的二丙烯酸酯(B)的重量比通过改变频率大小来测量绝缘层的介电常数、可靠性和热膨胀系数。

【表3】

【表4】

【表5】

参考表3至表5，在聚苯醚(A)和基于三环癸烷的二丙烯酸酯(B)满足4∶6至6∶4的比率时，根据实施例的绝缘层具有低介电常数和热膨胀系数，且可以看出，通过提高的机械强度提高了可靠性。另一方面，当绝缘层不满足聚苯醚(A)和基于三环癸烷的二丙烯酸酯(B)的比率时，机械强度可能降低并且在绝缘层中可能产生裂纹，可以看出，介电常数增加，使得其不适合用作用于高频应用的电路板的绝缘层。

同时，通过为第二绝缘部120的一部分和第三绝缘部130的全部提供RCC以及为第二绝缘部120的剩余部分提供阻焊剂，可以减小构成实施例的第二绝缘部120和第三绝缘部130的每个绝缘层的厚度。

图10至图15是按照工艺顺序示出根据图1所示实施例的电路板的制造方法的视图。

参照图10，实施例可以优先进行制造电路板的内层基板的工序。内层基板可以包括第一绝缘部110。

也就是说，实施例可以优先进行制备包括预浸料的绝缘层的工序和在由预浸料形成的绝缘层中形成过孔150的工序，从而制造内层基板。

此外，实施例可以进行在由预浸料构成的绝缘层的表面上形成电路图案140的工序。在这种情况下，如上所述制造内层基板的工序是本发明所属技术领域中的已知技术，因此，将省略对其的详细描述。

接下来，参照图11，实施例可以进行在内层基板的上表面和下表面堆叠第五绝缘层121和第七绝缘层131的工序。第五绝缘层121和第七绝缘层131可以各自由上述RCC构成。

并且，实施例可以进行分别在第五绝缘层121的上表面和第七绝缘层131的上表面上形成电路图案140的工序。

此外，实施例可以进行在第五绝缘层121和第七绝缘层131的每一个中形成过孔150的工序。

同时，形成在第五绝缘层121的上表面上的电路图案可以包括第一焊盘160，第一焊盘160是其上安装有电子元件300的安装焊盘。

参照图12，实施例可以进行在第五绝缘层121上形成第六绝缘层SR1并在第七绝缘层131下方形成第八绝缘层132的工序。

在这种情况下，第六绝缘层SR1是阻焊剂。此外，可以在考虑到难以用一层形成期望高度的事实的情况下以两层形成第六绝缘层SR1。

也就是说，第六绝缘层SR1可以包括多个层。具体地，第六绝缘层SR1包括设置在第五绝缘层121的上表面上的第1-1子阻焊剂SR1-1和设置在第1-1子阻焊剂SR1-1的上表面上的第1-2子阻焊剂SR1-2。也就是说，第六绝缘层SR1由阻焊剂形成，并且相应地，第六绝缘层SR1必须具有一定的厚度以形成过孔和电路图案。然而，将阻焊剂形成为一定厚度以上作为单层是受限的，即使将阻焊剂设置为单层，也可能发生平坦性问题。

因此，当第六绝缘层SR1由阻焊剂形成时，实施例设置两层的第六绝缘层SR1以解决上述问题。

同时，第八绝缘层132可以由RCC构成。也就是说，可以在第八绝缘层132的下表面上设置铜箔层ML。

接下来，参照图13，实施例可以进行在第六绝缘层SR1和第八绝缘层132中形成通孔VH的工序。

此外，实施例可以进行在第六绝缘层SR1中形成暴露第一焊盘160的表面的第一开口区域OR1的工序。

也就是说，第六绝缘层SR1可以包括第一开口区域OR1，该第一开口区域OR1暴露设置在第五绝缘层121的上表面上的第一焊盘160。第一开口区域OR1可以形成为凹陷形状。也就是说，以孔形状形成一般的开口区域。例如，当在第六绝缘层SR1中形成开口区域时，比较例的开口区域具有暴露第五绝缘层121的上表面的孔形状。可替代地，实施例中的第一开口区域OR1可以形成为覆盖第五绝缘层121的整个上表面同时选择性地暴露第一焊盘160的上表面。例如，实施例中的第一开口区域OR1中的第六绝缘层SR1的上表面的高度可设置为高于第五绝缘层121的上表面的高度并且可设置为低于第一焊盘160的上表面的高度。

接下来，如图14所示，实施例可以进行在第六绝缘层SR1和第八绝缘层132上形成过孔和电路图案的工序。

此外，实施例可以进行在第八绝缘层132的下表面上形成保护第八绝缘层132的下表面的第二阻焊剂SR2的工序。

接下来，如图15所示，实施例可以进行在通过第六绝缘层SR1的第一开口区域OR1暴露的第一焊盘160上设置焊膏200的工序和使用该焊膏200安装电子元件300的工序。

实施例允许构成电路板的绝缘层的一部分由阻焊剂制成。这里，阻焊剂也可以是绝缘层的类型。然而，实施例中所述的绝缘层可以指其中设置有电路图案并且在其中设置将设置在不同层上的电路图案彼此电连接的过孔的层。换言之，实施例中的绝缘层指其中设置有电路图案并且在其中设置过孔的层。此外，阻焊剂可以指保护绝缘层的表面的保护层。这里，实施例允许使用起到保护绝缘层的表面的作用的阻焊剂来形成绝缘层。因此，实施例可以去除设置在最外侧的阻焊剂，并将电路板的厚度减小相应于此的厚度。

此外，实施例在阻焊剂中形成开口区域，以形成其中安装电子元件的空腔。因此，实施例可以允许电子元件安装在通过阻焊剂开口的开口区域中，因此电路板的整体厚度可以减小开口区域的深度，从而可以实现薄型化。

根据实施例的电路板可以包括设置在绝缘层与电路图案之间的缓冲层。也就是说，根据实施例的电路板的缓冲层可以形成在电路图案的表面上或绝缘层上。缓冲层可以设置在绝缘层和电路图案之间以提高绝缘层和电路图案之间的粘附性。

也就是说，绝缘层和电路图案是分别包括树脂材料和金属的异质材料，并且当电路图案形成在绝缘层上时，存在粘附性降低的问题。

因此，可以通过将化学键合到绝缘层和电路图案的缓冲层设置在绝缘层与电路图案之间来提高绝缘层和电路图案之间的粘附性。

也就是说，缓冲层包括与绝缘层和电路图案结合的多个官能团，官能团通过共价键或配位键化学键合到绝缘层和电路图案，并且由此可以提高绝缘层和电路图案之间的粘附性。

因此，即使当绝缘层的表面粗糙度降低时，也能够确保绝缘层和电路图案之间的粘合可靠性。

因此，当根据实施例的电路板用于高频应用时，高频信号的传输损耗可以随着电路图案的表面粗糙度降低而降低，并且即使电路图案的表面粗糙度降低，也可以通过缓冲层确保绝缘层和电路图案之间的粘附性，从而可以确保电路图案的整体可靠性。

此外，根据实施例的电路板可以包括具有低介电常数和低热膨胀系数的提高的强度的绝缘层。

详细地，绝缘层包括具有低介电常数和提高的强度的第一材料和第二材料，并且在绝缘层中第一材料可以设置在第二材料的网络结构内部，并且因此可以防止第一材料和第二材料之间的相分离。因此，绝缘层可以由第一材料和第二材料以单相形成，因此，可以提高绝缘层的强度。

也就是说，可以通过交联来增加具有网络结构的第二材料的自由体积，即分子运动，并且可以将其结构化以使得具有网络结构的聚合物链不紧密排列，因此，由于第一材料部分地设置在网络结构内部，第一材料和第二材料可以形成为在绝缘层中具有单相。

因此，当根据实施例的电路板用于高频应用时，能够通过降低绝缘层的介电常数来降低高频信号的传输损耗，并且能够通过提高绝缘层的热膨胀系数和机械强度来确保电路板的整体可靠性。

此外，根据实施例的电路板可以通过包括具有低介电常数和低热膨胀系数的绝缘层来代替包括玻璃纤维的常规绝缘层的一部分。具体地，根据实施例的电路板可以去除多个绝缘层中的部分绝缘层中包括的玻璃纤维。具体地，根据实施例的电路板可以使用构成RCC(覆铜树脂)的树脂和填料容易地调节绝缘层的介电常数和热膨胀系数，因此，可以通过用不含传统玻璃纤维的RCC设置绝缘层来减小电路板的整体厚度。此外，根据实施例的电路板由具有低热膨胀系数的绝缘层制成，因此，能够去除用于确保强度的芯层并减小绝缘层的厚度，并且相应地，能够提供厚度小于电路图案的厚度的绝缘层。

图16是示出根据第二实施例的电路板的视图。

参照图16，电路板1000A可以包括具有第一绝缘部至第三绝缘部的绝缘基板、第一焊盘160、第二焊盘170、焊膏200和400以及电子元件300和500。

绝缘基板可以由包括多个绝缘层的绝缘部构成。

绝缘部可以包括由预浸料构成的第一绝缘部110、设置在第一绝缘部110上并包括RCC和阻焊剂的混合层结构的第二绝缘部120以及设置在第一绝缘部110下方并具有RCC和阻焊剂的混合层结构的第三绝缘部130A。

在这种情况下，第二实施例可以与第一实施例不同，区别在于第三绝缘部130A的层结构包括RCC和阻焊剂的混合层结构。

也就是说，第二实施例的第一绝缘部和第二绝缘部基本上与图1中所示的第一绝缘部和第二绝缘部相同，并且将省略其详细描述。

第二实施例的第三绝缘部130A可以包括第七绝缘层131和第八绝缘层SR2A。

在这种情况下，第一实施例的第八绝缘层由RCC构成，但是第二实施例的第八绝缘层SR2A可以由阻焊剂构成。

第八绝缘层SR2A可以具有类似于第六绝缘层SR1的两层结构。例如，第八绝缘层SR2A可以包括第二-第一子阻焊剂SR2-1和第二-第二子阻焊剂SR2-2。

此外，可以在第八绝缘层SR2A中形成第二开口区域OR2。在这种情况下，在第七绝缘层131的下表面上形成的电路图案包括要在其上设置第二电子元件500的第二焊盘170。此外，第八绝缘层SR2A的第二开口区域OR2可以形成为暴露第二焊盘170的下表面。

在这种情况下，RCC可以由实施例中的电路板的层压结构中的两层构成。也就是说，RCC可以在根据第二实施例的电路板的层压结构中包括第五绝缘层121和第七绝缘层131。

图17是示出根据第三实施例的电路板的视图。

参照图17，电路板1000B可以包括具有第一绝缘部至第三绝缘部的绝缘基板、第一焊盘160、焊膏200以及电子元件300。

绝缘基板可以由包括多个绝缘层的绝缘部构成。

绝缘部可以包括由预浸料构成的第一绝缘部110A、设置在第一绝缘部110上并由阻焊剂构成的第二绝缘部120以及设置在第一绝缘部110下方并由RCC构成的第三绝缘部130B。

在这种情况下，第一实施例中的第一绝缘部包括四层预浸料。然而，第三实施例的第一绝缘部可以由两层预浸料构成。因此，第三实施例的第一绝缘部可以仅包括第一绝缘层111a和第二绝缘层112a。

此外，第一实施例中的第三绝缘部由两层RCC构成，并且第三实施例中的第三绝缘部可以由三层RCC构成。因此，第三实施例的第三绝缘部可以包括第六绝缘层131B、第七绝缘层132B和第八绝缘层133B。

在这种情况下，第三实施例的第二绝缘部120可以由一层RCC和两层阻焊剂构成。

根据第三实施例的第二绝缘部130可以包括第三绝缘层121、第四绝缘层SR1A和第五绝缘层SR1B。

在实施例中，第一绝缘部由两层预浸料构成，第三绝缘部由三层RCC构成，以便用两层阻焊剂构成第二绝缘部，因此，可靠性得到了保证。

此外，第一焊盘160B设置在第三绝缘层121的上表面上。

此外，第四绝缘层SR1A和第五绝缘层SR1B的每一个可以由阻焊剂形成。也就是说，第三实施例中的第二绝缘部包括两层阻焊剂。

因此，实施例的第四绝缘层SR1A可以具有多层结构。也就是说，第三实施例的第四绝缘层SR1A由阻焊剂制成，相应地，它可以由两层阻焊剂SR1-1A和SR1-2A组成。类似地，第五绝缘层SR1B也可以由两层阻焊剂SR1-1B和SR1-2B形成。

同时，可以在第四绝缘层SR1A和第五绝缘层SR1B中形成安装第三实施例中的电子元件的开口区域。也就是说，第一实施例中的开口区域仅形成在一个绝缘层中，但是第三实施例中的开口区域OR1可以通过使两个绝缘层共同开口来形成。因此，第三实施例中的开口区域OR1可以包括形成在第四绝缘层SR1A上的第一部分和形成在第五绝缘层SR1B上的第二部分。

实施例允许构成电路板的绝缘层的一部分由阻焊剂制成。这里，阻焊剂也可以是绝缘层的类型。然而，实施例中所述的绝缘层可以指其中设置有电路图案并且在其中设置将设置在不同层上的电路图案彼此电连接的过孔的层。换言之，实施例中的绝缘层指其中设置有电路图案并且在其中设置过孔的层。此外，阻焊剂可以指保护绝缘层的表面的保护层。这里，实施例允许使用起到保护绝缘层的表面的作用的阻焊剂来形成绝缘层。因此，实施例可以去除设置在最外侧的阻焊剂，并将电路板的厚度减小相应于此的厚度。

此外，实施例在阻焊剂中形成开口区域，以形成其中安装电子元件的空腔。因此，实施例可以允许电子元件安装在通过阻焊剂开口的开口区域中，因此电路板的整体厚度可以减小开口区域的深度，从而可以实现薄型化。

根据实施例的电路板可以包括设置在绝缘层与电路图案之间的缓冲层。也就是说，根据实施例的电路板的缓冲层可以形成在电路图案的表面上或绝缘层上。缓冲层可以设置在绝缘层和电路图案之间以提高绝缘层和电路图案之间的粘附性。

也就是说，绝缘层和电路图案是分别包括树脂材料和金属的异质材料，并且当电路图案形成在绝缘层上时，存在粘附性降低的问题。

因此，可以通过将化学键合到绝缘层和电路图案的缓冲层设置在绝缘层与电路图案之间来提高绝缘层和电路图案之间的粘附性。

也就是说，缓冲层包括与绝缘层和电路图案结合的多个官能团，官能团通过共价键或配位键化学键合到绝缘层和电路图案，并且由此可以提高绝缘层和电路图案之间的粘附性。

因此，即使当绝缘层的表面粗糙度降低时，也能够确保绝缘层和电路图案之间的粘合可靠性。

因此，当根据实施例的电路板用于高频应用时，高频信号的传输损耗可以随着电路图案的表面粗糙度降低而降低，并且即使电路图案的表面粗糙度降低，也可以通过缓冲层确保绝缘层和电路图案之间的粘附性，从而可以确保电路图案的整体可靠性。

此外，根据实施例的电路板可以包括具有低介电常数和低热膨胀系数的提高的强度的绝缘层。

详细地，绝缘层包括具有低介电常数和提高的强度的第一材料和第二材料，并且在绝缘层中第一材料可以设置在第二材料的网络结构内部，并且因此可以防止第一材料和第二材料之间的相分离。因此，绝缘层可以由第一材料和第二材料以单相形成，因此，可以提高绝缘层的强度。

也就是说，可以通过交联来增加具有网络结构的第二材料的自由体积，即分子运动，并且可以将其结构化以使得具有网络结构的聚合物链不紧密排列，因此，由于第一材料部分地设置在网络结构内部，第一材料和第二材料可以形成为在绝缘层中具有单相。

因此，当根据实施例的电路板用于高频应用时，能够通过降低绝缘层的介电常数来降低高频信号的传输损耗，并且能够通过提高绝缘层的热膨胀系数和机械强度来确保电路板的整体可靠性。

此外，根据实施例的电路板可以通过包括具有低介电常数和低热膨胀系数的绝缘层来代替包括玻璃纤维的常规绝缘层的一部分。具体地，根据实施例的电路板可以去除多个绝缘层中的部分绝缘层中包括的玻璃纤维。具体地，根据实施例的电路板可以使用构成RCC(覆铜树脂)的树脂和填料容易地调节绝缘层的介电常数和热膨胀系数，因此，可以通过用不含传统玻璃纤维的RCC设置绝缘层来减小电路板的整体厚度。此外，根据实施例的电路板由具有低热膨胀系数的绝缘层制成，因此，能够去除用于确保强度的芯层并减小绝缘层的厚度，并且相应地，能够提供厚度小于电路图案的厚度的绝缘层。

在上述实施例中描述的特征、结构、效果等包括在至少一个实施例中，但不限于仅一个实施例。此外，在各个实施例中说明的特征、结构和效果可以由本领域技术人员针对其他实施例进行组合或修改。因此，应当理解，与这种组合和修改有关的内容包括在实施例的范围内。

以上主要描述了实施例，但是实施例仅是示例并且不限制实施例，并且本领域的技术人员可以理解，可以在不背离实施例的本质特征的情况下做出以上未提及的若干变型和应用。例如，在实施例中具体表示的各个部件可以改变。此外，应当理解，与这样的变型和这样的应用有关的差异包括在所附权利要求所限定的实施例的范围内。