柔性电路板连接结构及其制作方法

技术领域

本申请涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板连接结构及其制作方法。

背景技术

随着电子科技的发展，电子产品不仅结构越来越精密，而且功能模块也不断增加。电子产品中的柔性电路板具有随意弯曲、折迭重量较轻、体积较小、厚度较薄以及安装方便的特点。柔性电路板在设计制造过程中通常采用导电胶层结合金属片作为补强和接地。然而，在压合过程中，由于柔性线路板上的接地线和导电胶层之间存在一定的厚度断差，导致导电胶层与接地线导通不良，进而导致接地功能缺失。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种导电胶层与接地线导通良好的柔性电路板连接结构的制作方法。

另，还有必要提供一种上述方法制作的柔性电路板连接结构。

本申请一实施例提供一种柔性电路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：

提供金属片；

在所述金属片上形成铜柱，得到金属片结构；

提供柔性电路板结构，所述柔性电路板结构包括依次层叠设置的柔性电路板连接结构、接地线以及覆盖膜，所述覆盖膜中设有通孔，且部分所述接地线暴露于所述通孔；

在所述覆盖膜上形成导电胶层，并使所述导电胶层覆盖所述通孔；以及

将所述金属片结构放置在所述导电胶层上并压合，以使所述导电胶层填充在所述通孔中以与所述接地线连接，并使所述导电胶层包覆所述铜柱，从而得到所述柔性电路板连接结构，其中，所述铜柱位于所述通孔中。

本申请一实施例还提供一种柔性电路板连接结构，包括：

金属片；

铜柱，位于所述金属片上；

柔性电路板结构，所述柔性电路板结构包括依次层叠设置的柔性电路板连接结构、接地线以及覆盖膜，所述覆盖膜中设有通孔，且部分所述接地线暴露于所述通孔；以及

导电胶层，位于所述覆盖膜上，且部分所述导电胶层位于所述通孔中以与所述接地线连接，所述导电胶层包覆所述铜柱，且所述铜柱位于所述通孔中。

本申请在所述金属片上形成所述铜柱，当所述金属片结构放置在所述导电胶层上压合时，由于所述铜柱的作用，使得所述导电胶层完全填充所述通孔，减少了所述导电胶层与所述接地线导通不良的机率，从而有利于发挥所述柔性电路板连接结构的接地功能。同时，所述铜柱也有利于所述导电胶层的薄型化。

附图说明

图1是本申请一实施例提供的金属片的剖视图。

图2是在图1所示的金属片中开设多个散热槽后的剖视图。

图3是在图2所示的金属片的表面和侧面、以及散热槽的内壁和底面上分别形成镍层后的剖视图。

图4是在图3所示的金属片相对的两表面上分别形成第一保护层以及第二保护层，并通过第一保护层在镍层上形成多个铜柱后的剖视图。

图5是将图4所示的第一保护层以及第二保护层去除，并在铜柱的表面和侧面、以及镍层上形成散热层后的剖视图。

图6是本申请一实施例提供的柔性电路板结构的剖视图。

图7是在图6所示的覆盖膜上形成导电胶层后的剖视图。

图8是将图5所示的金属片结构放置在图7所示的导电胶层上后的剖视图。

图9是将图8所示的金属片结构和导电胶层压合在柔性电路板结构上后得到的柔性电路板连接结构的剖视图。

主要元件符号说明

柔性电路板连接结构100

金属片10

散热槽11

镍层20

第一保护层30

第二保护层31

铜柱40

散热层50

金属片结构60

柔性电路板结构70

柔性电路板71

接地线72

覆盖膜73

通孔731

导电胶层80

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。

本申请一实施例提供一种柔性电路板连接结构的制作方法，包括如下步骤：

步骤S11，请参阅图1，提供金属片10。

在本实施例中，所述金属片10可为钢片。在本实施例中，所述金属片10的厚度δ可为20-500μm。

步骤S12，请参阅图2，在所述金属片10中开设多个散热槽11。

具体地，可采用定深钻孔的方式形成所述散热槽11。

其中，每一所述散热槽11均未贯穿所述金属片10。即每一所述散热槽11均贯穿于所述金属片10的其中一表面，且止于所述金属片10的另一表面。

在本实施例中，每一所述散热槽11的深度d可大于(δ-10)μm，即每一所述散热槽11的深度d的范围可为10-490μm。

在本实施例中，每一所述散热槽11的内径r

步骤S13，请参阅图3，在所述金属片10的表面和侧面、以及所述散热槽11的内壁和底面上分别形成镍层20。

具体地，在所述金属片10的上表面、所述金属片10的下表面、所述金属片10的两个侧面、以及所述散热槽11的内壁和底面上分别形成所述镍层20。

在本实施例中，所述镍层20的厚度可为2-8μm。

步骤S14，请参阅图4，在所述金属片10相对的两表面上分别形成第一保护层30以及第二保护层31。

其中，所述第一保护层30位于所述金属片10未开设有所述散热槽11的表面，所述第二保护层31位于所述金属片10开设有所述散热槽11的表面。所述第一保护层30中开设有开口(图未标)，且所述开口贯穿所述第一保护层30。

步骤S15，通过所述第一保护层30在所述镍层20上形成多个铜柱40。

其中，每一所述铜柱40和每一所述散热槽11的位置相对应。在本实施例中，可通过加成法在所述镍层20上形成多个所述铜柱40。

可以理解，在其他实施例中，所述第二保护层31可以省略。即只在所述金属片10未开设有所述散热槽11的表面上形成所述第一保护层30。

在本实施例中，每一所述铜柱40的外径r

步骤S16，请参阅图5，分别去除所述第一保护层30以及所述第二保护层31。

步骤S17，在所述铜柱40的表面和侧面、以及所述镍层20上形成散热层50，得到金属片结构60。

具体地，在所述铜柱40的上表面和侧面、以及所有的所述镍层20上形成所述散热层50。

在本实施例中，所述散热层50的材质为石墨烯。

在本实施例中，所述散热层50的厚度可为0.5-3μm。

步骤S18，请参阅图6，提供柔性电路板结构70。

在本实施例中，所述柔性电路板结构70包括依次层叠设置的柔性电路板71、接地线72以及覆盖膜73。其中，所述覆盖膜73中设有通孔731。其中，所述通孔731贯穿所述覆盖膜73，且部分所述接地线72暴露于所述通孔731。

在本实施例中，所述覆盖膜73的厚度D可为20-200μm。可以理解，所述通孔731的深度和所述覆盖膜73的厚度相同，也为20-200μm。

步骤S19，请参阅图7，在所述覆盖膜73上形成导电胶层80，并使所述导电胶层80覆盖所述通孔731。

步骤S20，请参阅图8和图9，将所述金属片结构60放置在所述导电胶层80上并压合，以使所述导电胶层80填充在所述通孔731中以与所述接地线72连接，并使所述导电胶层80包覆所述铜柱40，从而得到所述柔性电路板连接结构100。

其中，所述铜柱40位于所述通孔731中。需要说明，所述铜柱40能够使得所述导电胶层80完全填充所述通孔731。即所述导电胶层80与所述接地线72之间无空隙。

在本实施例中，在将所述导电胶层80填充在所述通孔731之后，还可烘烤所述导电胶层80以使所述导电胶层80定型。

在本实施例中，每一所述铜柱40的高度h可大于(D-10)μm，即每一所述铜柱40的高度h的范围可为10-190μm。

请参阅图9，本申请一实施例还提供一种柔性电路板连接结构100，所述柔性电路板连接结构100包括金属片10、镍层20、铜柱40、散热层50、柔性电路板结构70以及导电胶层80。

在本实施例中，所述金属片10可为钢片。在本实施例中，所述金属片10的厚度δ可为20-500μm。

所述金属片10中开设有多个散热槽11。其中，每一所述散热槽11均未贯穿所述金属片10。即每一所述散热槽11均贯穿于所述金属片10的其中一表面，且止于所述金属片10的另一表面。

在本实施例中，每一所述散热槽11的深度d可大于(δ-10)μm，即每一所述散热槽11的深度d的范围可为10-490μm。

在本实施例中，每一所述散热槽11的内径r

所述镍层20位于所述金属片10的表面和侧面、以及所述散热槽11的内壁和底面上。具体地，所述镍层20位于所述金属片10的上表面、所述金属片10的下表面、所述金属片10的两个侧面、以及所述散热槽11的内壁和底面上。

在本实施例中，所述镍层20的厚度可为2-8μm。

所述铜柱40位于所述金属片10未开设有所述散热槽11的表面。具体地，所述铜柱40位于所述镍层20上。其中，每一所述铜柱40和每一所述散热槽11的位置相对应。

在本实施例中，每一所述铜柱40的外径r

所述散热层50位于所述铜柱40的表面和侧面、以及所述镍层20上。具体地，所述散热层50位于所述铜柱40的上表面和侧面、以及所有的所述镍层20上。

在本实施例中，所述散热层50的材质为石墨烯。

在本实施例中，所述散热层50的厚度可为0.5-3μm。

在本实施例中，所述柔性电路板结构70包括依次层叠设置的柔性电路板71、接地线72以及覆盖膜73。其中，所述覆盖膜73中设有通孔731。其中，所述通孔731贯穿所述覆盖膜73，且部分所述接地线72暴露于所述通孔731。

在本实施例中，所述覆盖膜73的厚度D可为20-200μm。可以理解，所述通孔731的深度和所述覆盖膜73的厚度相同，也为20-200μm。

所述导电胶层80位于所述覆盖膜73上，且部分所述导电胶层80填充在所述通孔731中以与所述接地线72连接。所述导电胶层80包覆所述铜柱40，且所述铜柱40位于所述通孔731中。

需要说明，所述导电胶层80完全填充所述通孔731。即所述导电胶层80与所述接地线72之间无空隙。

在本实施例中，每一所述铜柱40的高度h可大于(D-10)μm，即每一所述铜柱40的高度h的范围可为10-190μm。

本申请在所述金属片10上形成所述铜柱40，当所述金属片结构60放置在所述导电胶层80上压合时，由于所述铜柱40的作用，使得所述导电胶层80完全填充所述通孔731，减少了所述导电胶层80与所述接地线72导通不良的机率，从而有利于发挥所述柔性电路板连接结构100的接地功能。同时，所述铜柱40也有利于所述导电胶层80的薄型化。

本申请还在所述金属片10的表面和侧面、以及所述散热槽11的内壁和底面上分别形成所述镍层20，由于所述镍层20具有电子屏蔽的作用，从而能够减少外界电子信号对所述柔性电路板连接结构100的干扰。同时，所述镍层20也能够防止所述金属片10氧化。

本申请还在所述铜柱40的表面和侧面、以及所述镍层20上形成散热层50，所述散热层50能够提高所述金属片10以及所述铜柱40的散热效果，从而提高所述柔性电路板连接结构100的散热效果。同时，所述散热层50对所述铜柱40以及所述金属片10也具有一定的保护作用。

本申请中的每一所述散热槽11的内径小于每一所述铜柱40的外径，有利于空气交换散热，从而提高所述金属片结构60的散热效果，进而提高所述柔性电路板连接结构100的散热效果。同时，由于每一所述铜柱40的外径大于每一所述散热槽11的内径，也有利于保证所述金属片10的刚性。

以上说明仅仅是对本申请一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。