一种盲槽带盲孔结构的多层挠性板加工工艺

技术领域

本发明涉及挠性板生产技术领域，具体涉及一种盲槽带盲孔结构的多层挠性板加工工艺。

背景技术

随着线路板的高集成化发展和挠性板的超薄化发展，挠性及刚挠性HDI板成为高端应用领域的首选设计，既可满足轻薄小的低空间占有，又可满足产品的复杂功能。带盲槽的多层挠性板行业内多采用激光开盲槽的方式制作，但是由于由于挠性板薄，使得控深困难，切割的过程中容易切伤挠性层，且此前行业内挠性盲槽板没有带盲孔结构。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种盲槽带盲孔结构的多层挠性板加工工艺。

本发明的目的通过以下技术方案实现：一种盲槽带盲孔结构的多层挠性板加工工艺，包括以下步骤：

S1、提供双面覆铜层的芯板作为载板；在载板上进行钻微孔处理；

S2、在芯板双面的铜层进行第一电镀铜处理；并通过第一电镀铜将微孔填平；

S3、在芯板底面的铜层以及底面的第一电镀铜进行第一线路层制作；

S4、在第一线路层的一侧压合第一覆盖膜；在第一覆盖膜进行开窗从而在第一电镀铜上形成第一PAD；

S5、在第一覆盖膜以及第一PAD的表面涂印保护油墨；

S6、在第一线路层的另一侧设置胶水，将胶水进行开窗；

S7、在胶水的底面压合铜箔；铜箔与保护油墨之间形成盲槽；

S8、在胶水的开窗处进行钻通孔操作，从而在第一线路层的另一侧形成盲孔；

S9、在第一电镀铜的顶面、铜箔的底面以及盲孔的内壁均进行第二电镀铜处理；

S10、在芯板顶面的铜层、第一电镀铜以及第二电镀铜进行第二线路层制作；在铜箔以及第二电镀铜进行第三线路层制作；

S11、将保护油墨退去；

S12、在第二线路层以及第三线路层压合第二覆盖膜；在第二覆盖膜进行开窗从而在顶面的第二电镀铜上形成第二PAD。

本发明进一步设置为，在步骤S6中，所述胶水为环氧胶。

本发明进一步设置为，在步骤S7中，在胶水的底面压合铜箔后；通过蚀刻铜箔以及在胶水进行挖槽，从而在保护油墨之间形成盲槽。

本发明进一步设置为，在步骤S8中，在第一次电镀铜、芯板顶面的铜层以及铜箔进行蚀刻，在芯板进行钻通孔，从而与胶水开窗处形成盲孔。

本发明进一步设置为，所述铜箔以及芯板双面的铜层的厚度相同。

本发明的有益效果：本发明采用环氧胶开窗加铜箔的结构制作，铜箔蚀刻以及胶水开窗实现开盲槽，从而能够解决激光开盲槽切伤挠性板的风险；另外盲槽内涂印保护油墨，保护油墨有粘合铜箔与挠性基材作用，解决等离子后铜箔起鼓，防止铜箔破裂，并保护内层的第一PAD；另外盲槽一侧的微孔采用加工填平工艺制作，解决盲槽内激光钻孔板面不平的问题，保证孔的可靠性，降低风险。

附图说明

利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本发明钻微孔后的结构示意图；

图2是本发明第一电镀铜处理后的结构示意图；

图3是本发明第一线路层制作后的结构示意图；

图4是本发明压合第一覆盖膜后的结构示意图；

图5是本发明涂印保护油墨后的结构示意图；

图6是本发明压合铜箔的结构示意图；

图7是本发明钻通孔后的结构示意图；

图8是本发明第二电镀铜后的结构示意图；

图9是本发明第二线路层制作以及第三线路层制作后的结构示意图；

图10是本发明保护油墨退去后的结构示意图；

图11是本发明压合第二覆盖膜后的结构示意图；

其中：11、铜层；12、芯板；13、微孔；2、第一电镀铜；21、第一线路层；3、第一覆盖膜；31、第一PAD；4、保护油墨；41、盲槽；5、胶水；6、铜箔；7、盲孔；8、第二电镀铜；81、第二线路层；82、第三线路层；9、第二覆盖膜；91、第二PAD。

具体实施方式

结合以下实施例对本发明作进一步描述。

由图1至图11可知，本实施例所述的一种盲槽41带盲孔7结构的多层挠性板加工工艺，包括以下步骤：

S1、提供双面覆铜层11的芯板12作为载板；在载板上进行钻微孔13处理；从而形成如图1所示状态，微孔13贯穿芯板12以及芯板12双面的铜层11；

S2、在芯板12双面的铜层11进行第一电镀铜2处理；并通过第一电镀铜2将微孔13填平；从而形成如图2所示状态，第一电镀铜2完全将芯板12双面的铜层11以及微孔13包覆；

S3、在芯板12底面的铜层11以及底面的第一电镀铜2进行第一线路层21制作；从而形成如图3所示的状态；

S4、在第一线路层21的一侧压合第一覆盖膜3；在第一覆盖膜3进行开窗从而在第一电镀铜2上形成第一PAD31；从而形成如图4所示的状态；

S5、在第一覆盖膜3以及第一PAD31的表面涂印保护油墨4；从而形成如图5所示的状态；

S6、在第一线路层21的另一侧设置胶水5，将胶水5进行开窗；

S7、在胶水5的底面压合铜箔6；铜箔6与保护油墨4之间形成盲槽41；从而形成如图6所示的状态；

S8、在胶水5的开窗处进行钻通孔操作，从而在第一线路层21的另一侧形成盲孔7；从而形成如图7所示的状态，此时盲孔7贯穿整个多层挠性板；

S9、在第一电镀铜2的顶面、铜箔6的底面以及盲孔7的内壁均进行第二电镀铜8处理；从而形成如图8所示的状态

S10、在芯板12顶面的铜层11、第一电镀铜2以及第二电镀铜8进行第二线路层81制作；在铜箔6以及第二电镀铜8进行第三线路层82制作；从而形成如图9所示的状态

S11、将保护油墨4退去；从而形成如图10所示的状态；

S12、在第二线路层81以及第三线路层82压合第二覆盖膜9；在第二覆盖膜9进行开窗从而在顶面的第二电镀铜8上形成第二PAD91。从而形成如图11所示的状态。

具体地，本实施例采用环氧胶开窗加铜箔6的结构制作，铜箔6蚀刻以及胶水5开窗实现开盲槽41，从而能够解决激光开盲槽41切伤挠性板的风险；另外盲槽41内涂印保护油墨4，保护油墨4有粘合铜箔6与挠性基材作用，解决等离子后铜箔6起鼓，防止铜箔6破裂，并保护内层的第一PAD31；另外盲槽41一侧的微孔13采用加工填平工艺制作，解决盲槽41内激光钻孔板面不平的问题，保证孔的可靠性，降低风险。

本实施例所述的一种盲槽41带盲孔7结构的多层挠性板加工工艺，在步骤S6中，所述胶水5为环氧胶。上述设置使得无需进行激光开槽，解决激光开盲槽41切伤挠性板的风险。

本实施例所述的一种盲槽41带盲孔7结构的多层挠性板加工工艺，在步骤S7中，在胶水5的底面压合铜箔6后；通过蚀刻铜箔6以及在胶水5进行挖槽，从而在保护油墨4之间形成盲槽41。通过上述设置使得无需进行激光开槽，解决激光开盲槽41切伤挠性板的风险。

本实施例所述的一种盲槽41带盲孔7结构的多层挠性板加工工艺，在步骤S8中，在第一次电镀铜、芯板12顶面的铜层11以及铜箔6进行蚀刻，在芯板12进行钻通孔，从而与胶水5开窗处形成盲孔7。通过上述设置使得无需进行激光开槽，解决激光开盲槽41切伤挠性板的风险。

本实施例所述的一种盲槽41带盲孔7结构的多层挠性板加工工艺，所述铜箔6以及芯板12双面的铜层11的厚度相同。通过上述设置使得多层挠性板的结构稳定。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。