屏蔽罩、PCBA板及终端

技术领域

本公开涉及终端设备技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩、PCBA板及终端。

背景技术

在PCBA板(Printed Circuit Board Assembly)制作过程中，在PCB板(PrintedCircuit Board)堆叠阶段，为保证终端的CPU(central processing unit)在使用过程中的散热效果和可靠性，需要对CPU进行点底填胶以及散热胶的操作，因此会对屏蔽罩作开窗处理。屏蔽罩开设窗口后，为满足屏蔽电信号的需求，需要用金属覆盖件(如铜箔)将窗口覆盖。铜箔表面的粗糙度可能导致其与屏蔽罩并不会紧密贴合，因此对于屏蔽罩边缘粘贴铜箔位置，要求四周至少保留一定的粘接宽度，例如，至少保留2mm的粘接宽度，以使铜箔与屏蔽罩粘接后能够紧密贴合，从而达到屏蔽电信号的目的。而在当前PCB板极致堆叠的趋势下，屏蔽罩可预留的粘接宽度不足2mm，无法满足要求。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种屏蔽罩、PCBA板及终端，该屏蔽罩能够兼顾PCB板的极致堆叠要求和屏蔽电信号的效果。

根据本公开的一方面，提供一种屏蔽罩，包括屏蔽罩本体和金属覆盖件，所述屏蔽罩本体上开设有窗口，所述金属覆盖件用于覆盖住所述窗口，并且，所述金属覆盖件的至少部分边缘焊接在所述屏蔽罩本体上。

可选地，所述屏蔽罩本体包括第一连接区段和第二连接区段，所述第一连接区段的宽度小于所述第二连接区段的宽度，所述第一连接区段与所述金属覆盖件的边缘焊接相连，所述第二连接区段与所述金属覆盖件的边缘粘接相连。

可选地，所述屏蔽罩本体包括第一连接区段，所述第一连接区段构造为绕所述窗口设置的环形区域，所述第一连接区段用于与所述金属覆盖件的边缘焊接。

可选地，所述第一连接区段的宽度大于0.6mm，小于2mm。

可选地，在所述第一连接区段，所述屏蔽罩本体与所述金属覆盖件之间还设置有第一粘胶层，所述第一粘胶层为含有金属颗粒的粘胶层。

可选地，沿所述第一连接区段的宽度方向，所述第一连接区段包括焊接区和粘接区，所述第一粘胶层位于所述粘接区与所述金属覆盖件之间，所述焊接区用于与所述金属覆盖件的对应部分焊接相连。

可选地，所述屏蔽罩本体与所述金属覆盖件之间粘胶层为含有金属颗粒的粘胶层。

可选地，所述金属覆盖件与所述屏蔽罩本体通过激光点焊相连，所述金属覆盖件与所述屏蔽罩本体之间的焊点为多个，多个所述焊点的大小相等，且相邻两个所述焊点的间隔相等。

可选地，所述金属覆盖件的厚度为0.38mm-0.5mm。

根据本公开的另一方面，提供一种PCBA板，包括PCB板、安装在所述PCB板上的元器件以及上述的屏蔽罩，所述屏蔽罩安装在所述PCB板上，用于对所述元器件起到电信号屏蔽作用。

根据本公开的又一方面，提供一种终端，包括上述的PCBA板或上述的屏蔽罩。

由于金属覆盖件的至少部分边缘焊接在屏蔽罩本体上，有利于保证金属覆盖件与屏蔽罩本体连接的紧密性，金属覆盖件也不易从屏蔽罩本体上脱落，也有利于包括金属覆盖件与屏蔽罩本体连接的可靠性，故不会影响屏蔽罩对电信号的屏蔽效果，能够达到屏蔽电信号的目的。如此，允许减小屏蔽罩本体上用于与金属覆盖件连接位置的连接宽度，能够为PCB板的安装提供更多的安装空间，有利于满足PCB板极致堆叠的要求。本公开实施例提供的屏蔽罩能够兼顾屏蔽电信号屏蔽效果和满足PCB板极致堆叠的要求。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本公开一示例性实施例示出的PCBA板的局部结构示意图，其中，示出了屏蔽罩本体，未示出金属覆盖件；

图2是本公开一示例性实施例示出的PCBA板的局部结构示意图，其中，示出了金属覆盖件；

图3是本公开一示例性实施例示出的PCBA板的屏蔽罩的爆炸示意图；

图4是本公开一示例性实施例示出的PCBA板的屏蔽罩的纵向剖视示意图；

图5是本公开一示例性实施例示出的PCBA板的屏蔽罩的第一连接区段位置的横向剖视示意图。

附图标记说明

1-PCBA板；10-屏蔽罩；11-屏蔽罩本体；111-第一连接区段；1111-焊接区；1112-粘接区；112-第二连接区段；113-窗口；12-金属覆盖件；13-第一粘胶层；14-焊点；20-PCBA板；W1-第一连接区段的宽度；W2-第二连接区段的宽度；D-金属覆盖件的厚度。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

本公开实施例中使用的术语“第一”、“第二”等是为了区别一个要素和另一个要素，不具有顺序性和重要性。

如图1至图5所示，根据本公开实施例的一方面，提供了一种屏蔽罩10，该屏蔽罩10可用于罩设住例如CPU、电路元器件，以屏蔽外界电磁波对位于屏蔽罩10的内部的元器件的影响和屏蔽元器件产生的电磁波向外辐射。该屏蔽罩10可应用于移动终端、交通工具、电气设备、航空航海领域等。以移动终端的手机为例，屏蔽罩10可以固定在手机的PCB板20上，对安装在PCB板20上的元器件起到电信号屏蔽作用。

如图1至图3所示，本公开实施例提供的屏蔽罩10包括屏蔽罩本体11和金属覆盖件12(如铜箔)，屏蔽罩本体11上设置有窗口113，金属覆盖件12用于覆盖住窗口113，并且，金属覆盖件12的至少部分边缘焊接在屏蔽罩本体11上。

通过设置窗口113，在组装PCBA板1时，可以通过窗口113对位于屏蔽罩10的内部的元器件进行相关的操作。以CPU为例，通过窗口113，可以对CPU进行点底部填胶和上部散热胶的操作。完成相关操作后，可再将金属覆盖件12的至少部分边缘焊接在屏蔽罩本体11上，以覆盖住窗口113。

由于金属覆盖件12的至少部分边缘焊接在屏蔽罩本体11上，有利于保证金属覆盖件12与屏蔽罩本体11连接的紧密性，金属覆盖件12也不易从屏蔽罩本体11上脱落，也有利于包括金属覆盖件12与屏蔽罩本体11连接的可靠性，故不会影响屏蔽罩10对电信号的屏蔽效果，能够达到屏蔽电信号的目的。如此，允许减小屏蔽罩本体11上用于与金属覆盖件12连接位置的连接宽度，能够为PCB板20的安装提供更多的安装空间，有利于满足PCB板20极致堆叠的要求。可见，本公开实施例提供的屏蔽罩10能够兼顾屏蔽电信号屏蔽效果和满足PCB板20极致堆叠的要求。

在焊接操作时，可首先将金属覆盖件12(如铜箔)安装在贴合治具(未图示)上，然后利用贴合治具将金属覆盖件12垂直贴合到屏蔽罩10上，并采用焊接装置将金属覆盖件12焊接在屏蔽罩本体11上。

其中，金属覆盖件12除了选用铜箔之外，如洋白铜箔、镍白铜箔，还可以选用由其他任意合适的材料制成的覆盖件，例如，钛贸锌锡镍合金、不锈钢等，本公开实施例对此不作限定。

在本公开实施例中，屏蔽罩本体11用于与金属覆盖件12的边缘焊接的区域既可以是绕窗口113设置的环形区域，该环形区域可与金属覆盖件12的四周边缘焊接，也可以是位于窗口113的周边的部分区段，即，金属覆盖件12仅有部分边缘与屏蔽罩本体11焊接。

如图3所示，可选地，在本公开的一种实施例中，屏蔽罩本体11可以包括用于与金属覆盖件12的边缘连接的第一连接区段111和第二连接区段112，第一连接区段111的宽度W1小于第二连接区段112的宽度W2，第一连接区段111与金属覆盖件12的边缘焊接相连，第二连接区段112与金属覆盖件12的边缘粘接相连，例如第二连接区段112与金属覆盖件12通过第二粘胶层(未图示)粘接相连。

参见图3，对于屏蔽罩本体11，窗口113离屏蔽罩本体11的其中一些或一条边缘(如图3中图面方向的左侧边缘)的距离较小，窗口113与该边缘之间的部分的宽度较小，可能无法保证与金属覆盖件12连接的紧密性与可靠性。因此，屏蔽罩10的该部分可以与金属覆盖件12采用焊接相连，此时，第一连接区段111可以指代如图3所示的窗口113与屏蔽罩本体11的左侧边缘的部分。而窗口113离屏蔽罩本体11的其中一些或一条边缘(如图3中图面方向的上侧边缘)的距离较大，窗口113与该边缘之间的部分的宽度较大，能够保证与金属覆盖件12连接的紧密性与可靠性。因此，屏蔽罩10的该部分可以与金属覆盖件12采用粘接相连。此时，第二连接区段112可以指代如图3所示的窗口113与屏蔽罩本体11的上侧边缘的部分。

可选地，在本公开的另一种实施例中，屏蔽罩本体11可以包括第一连接区段111，第一连接区段111构造为绕窗口113设置的环形区域，第一连接区段111与金属覆盖件12的边缘焊接相连。环形区域的设置能够提升窗口113与金属覆盖件12连接的紧密性，提升屏蔽罩10屏蔽电信号的效果。同时，也有利于减小屏蔽罩本体11上在窗口113四周用于金属覆盖件12连接部分的连接宽度。

本公开实施例对第一连接区段111的具体宽度W1不作限定。可选地，在本公开的一种实施例中，第一连接区段111的宽度W1可以大于0.6mm，小于2mm。第一连接区段111的宽度W1在范围内，一方面便于屏蔽罩本体11与金属覆盖件12焊接相连，保证焊接宽度，以保证屏蔽罩本体11与金属覆盖件12连接的可靠性。另一方面，该宽度较小，能够预留更多的空间安装PCB板20，有利于满足PCB板20的极致堆叠要求。

可选地，如图5所示，在第一连接区段111，屏蔽罩本体11与金属覆盖件12之间还设置有第一粘胶层13，通过设置第一粘胶层13，使得在第一连接区段111位置，屏蔽罩本体11与金属覆盖件焊接且粘接相连，有利于提升两者的紧密性和连接可靠性。可选地，第一粘胶层13可以大致为0.1mm。

金属覆盖件12与屏蔽罩本体11焊接的部分如果存在粘胶，当焊接时，例如采用激光焊接时，与激光接触的粘胶受热飞溅，可能出现爆点，导致金属覆盖件12被击穿，影响焊接效果。由此，可选地，如图4和图5所示，在本公开的一种实施例中，沿第一连接区段111的宽度方向，第一连接区段111包括焊接区1111和粘接区1112，第一粘胶层1位于粘接区1112与金属覆盖件12之间，焊接区1111用于与金属覆盖件12的对应部分焊接相连。在本实施例中，通过将第一连接区段111的焊接区1111与粘接区1112分开，在焊接时，在第一连接区段111上不易出现上述的爆点，有利于提升金属覆盖件12与屏蔽罩本体11焊接的效果，保证了两者连接的紧密性。

为了进一步提升金属覆盖件12与屏蔽罩本体11之间连接位置对电信号的屏蔽效果，可选地，屏蔽罩本体11与金属覆盖件12之间粘胶层为含有金属颗粒的粘胶层，即第一粘胶层13和第二粘胶层可以为含有金属颗粒(如铜颗粒)的粘胶层，以使得第一粘胶层13和第二粘胶层起到屏蔽电信号的作用。即，第一粘胶层13和第二粘胶层自身也具有一定的电信号隔离作用，如此，可以提升屏蔽罩10对电信号的屏蔽效果。

本公开对第一粘胶层13和第二粘胶层中金属颗粒的含量不作限定，只要其含量能够使第一粘胶层13和第二粘胶层起到金属信号隔离作用即可。

在本公开实施例中，屏蔽罩本体11与金属覆盖件12之间可以通过任意适当的焊接方式相连，可以是激光焊接或超声波焊接，可以是点焊或满焊。

可选地，在本公开的一种实施例中，金属覆盖件12与屏蔽罩本体11可以通过激光点焊相连。由于金属覆盖件12的厚度较小，采用激光点焊即可使金属覆盖件12与屏蔽罩本体11紧密贴合，而且，采用激光点焊也不易导致金属覆盖件12被击穿。

可选地，如图4所示，在本公开的一种实施例中，金属覆盖件12与屏蔽罩本体11之间的焊点14为多个，多个所述焊点14的大小可以相等，且相邻两个焊点14的间隔可以相等。多个焊点14可以位于一条直线上，也可以形成焊点矩阵。可选地，多个焊点14沿金属覆盖件12的边缘的可以沿延伸方向间隔设置，相邻两个焊接点的间隔距离为0.5mm-1.5mm。焊点13之间的间隔距离在该范围内，能够在减少焊点14的数量的同时保证金属覆盖件12与屏蔽罩本体11连接的紧密性和可靠性。

在第一连接区段111构造为绕窗口113设置的环形区域的实施例中，多个焊点14能够构造出绕窗口113的环形焊点圈。如上文提及的，如此设置，能够提升窗口113四周边缘的部分与金属覆盖件12连接的紧密性，保证屏蔽罩10满足电信号屏蔽需求。

可以理解的是，在本公开实施例中，基于终端的型号的不同，屏蔽罩本体11上的窗口113的形状可能不同，多个焊点14相连围合成的环形焊点14圈的形状可能不同。

另外，在屏蔽罩本体11包括第一连接区段111和第二连接区段112的实施例中，多个焊点14相连能够构造出沿屏蔽罩本体11的边缘延伸的焊点线段。

本公开实施例对焊点14的具体形状不作限定，可以为圆形，也可以为方形。可选地，在本公开的一种实施例中，焊点14大致为圆形，其直径可以约为0.4mm。

同样，本公开实施例对金属覆盖件12的厚度不作限定。可选地，在本公开的一种实施例中，金属覆盖件12的厚度范围为0.38mm-0.5mm。在该范围内，能够减小金属覆盖件12的厚度，有利于减小金属覆盖件12在厚度方向上占据的终端的空间，同时也能节省材料、降低成本。

采用激光点焊时，可以根据金属覆盖件12的厚度，调节激光点焊机的激光能量，当金属覆盖件12的厚度相对较大时，可适当增大激光点焊机的激光能量。当金属覆盖件12的厚度相对较小时，可适当减小激光点焊机的激光能量。可选地，激光能量可以为70-120w/mm

本公开对激光点焊机具体型号不作限定。可选地，可采用大族激光的型号为SFP-150s的激光点焊机，该激光点焊机的操作模式为：连续脉冲；激光的平均功率为：250W；波形宽度为：0.2-20ms；波长为：1070nm；光纤芯径为：20μm；冷却方式为：内置风冷。

根据本公开的另一方面，提供一种PCBA板1，该PCBA板1包括PCB板20、安装在PCB板20上的元器件以及上述的屏蔽罩10，屏蔽罩10安装在PCB板20上，用于对元器件起到电信号屏蔽作用。通过上文论述可知，通过设置上述的屏蔽罩10，能够兼顾屏蔽电信号屏蔽效果和满足PCB板20极致堆叠的要求。其中，元器件可以包括CPU、电源芯片等。

根据本公开的又一方面，提供一种终端(未图示)，该终端包括上述的PCBA板1或上述的屏蔽罩10。即，在该终端中，除了PCBA板1的屏蔽罩可以采用上述的屏蔽罩10外，终端上其他需要采用屏蔽罩的地方的屏蔽罩也采用上述的屏蔽罩10。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。