电子装置防水结构

技术领域

本发明涉及已一种灌胶式的电子装置防水结构，尤其涉及一种线材贯穿灌胶流道的电子装置防水结构。

背景技术

目前市面上常见的壳体防水方式为内部灌胶、开口设密封胶条、超音波熔接开口、点胶粘合开口(Cured-In-Place Gasket,CIPG/Formed-In-Place Gasket,FIPG)。

前述的防水方式中，于产品内灌注密封胶的密封性佳，但因使用了大量密封胶而致使产品重量大增，故不适用于移动式的产品。

在产品内部放置密封胶条并利用组装压缩达到防水效果，其需通过人工组装，因此组装作业时间较长且易有组装错误。

利用超音波熔接壳体虽便宜且操作简单，但防水效果不佳且只适用于塑胶壳体，再者产品体积也不能太大。

CIPG/FIPG是在产品开口外圈以膏状胶材挤出截面均一的长条体，再经组装将部件粘合，其作业时间较长且有溢胶外观不良的风险，点胶路径也不能太复杂否则易有断点而泄漏。挤出的长条状胶材截面均一只适用于平面或是截面均一的槽道，而且无法与线材相交。线材走线需贯穿产品的他处，故还需另设线材防水结构。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人改良的目标。

发明内容

本发明提供一种流道灌胶式的电子装置防水结构，且其线材贯穿灌胶流道。

本发明提供一种电子装置防水结构，其包含一盒体、一线材、一密封胶及一盖体。盒体具有一开口，盒体沿开口内缘设有一沟槽，沟槽延伸呈封闭曲线，盒体的外壁设有连通沟槽的一外通口，且沟槽设有连通盒体内部的一内通口，盒体包含一外壳及一内框，开口设置在外壳，且内框设置在开口的内缘。线材上对应外通口及内通口分别形成一外挡板及一内挡板，线材通过外通口及内通口贯穿盒体，且外挡板及内挡板分别封闭外通口及内通口。密封胶填充于沟槽内。盖体罩盖开口且闭合沟槽。

本发明的电子装置防水结构，其外壳的内壁面凸设有一阶部以及介于开口及阶部之间的一定位卡勾，内框被阶部及定位卡勾夹持而固定于外壳。外通口设置在外壳且内通口设置在内框。

本发明的电子装置防水结构，其沟槽具有一外周壁、一内周壁以及一底壁，沟槽的顶部呈开放状且与开口内缘相邻，外周壁形成在外壳且内周壁及底壁形成在内框。外通口设置在外周壁且内通口设置在底壁；内通口也可以设置在内周壁

本发明的电子装置防水结构，其外壳的内壁面凸设有一闭合卡勾，且闭合卡勾扣接盖体。盖体的外缘卡入沟槽内。

本发明的电子装置防水结构，其外挡板的外缘与外通口的内缘相互嵌固。内挡板的外缘与内通口的内缘相互嵌固。线材具有连接于外挡板与内挡板之间的一贯穿段，贯穿段被密封胶包覆。

本发明另提供一种电子装置防水结构，其包含一盒体、一线材、一密封胶及一盖体。盒体具有一开口，盒体形成有围绕开口的一沟槽，盒体的外壁设有连通沟槽的一外通口，且沟槽设有连通盒体内部的一内通口。线材上对应外通口及内通口分别形成一外挡板及一内挡板，线材通过外通口及内通口贯穿盒体，且外挡板及内挡板分别封闭外通口及内通口。密封胶填充于沟槽内。盖体罩盖开口且闭合沟槽。

本发明的电子装置防水结构，其中沟槽具有一外周壁、一内周壁以及一底壁，沟槽的顶部呈开放状且与开口外缘相邻。外通口设置在外周壁且内通口设置在内周壁。

本发明的电子装置防水结构，其中外壳的内壁面凸设有一闭合卡勾，且闭合卡勾扣接盖体。盖体的外缘卡入沟槽内。

本发明的电子装置防水结构，其中外挡板的外缘与外通口的内缘相互嵌固。内挡板的外缘与内通口的内缘相互嵌固。线材具有连接于外挡板与内挡板之间的一贯穿段，贯穿段被密封胶包覆。

本发明的电子装置防水结构在盒体的开口设置沟槽构成流道，沟槽设有外通口及内通口以供穿设线材。线材横贯沟槽后通过形成于其上的外挡板及内挡板闭合外通口及内通口，再于沟槽灌注密封胶后组装盖体。因此密封胶密合开口的同时也密合线材贯穿处，故无需另外配置线材的防水结构。通过沟槽限制密封胶只灌注盒体内的局部区域而有效减轻密封胶的重量。

附图说明

图1及图2是本发明第一实施例的电子装置防水结构的立体分解示意图；

图3是本发明第一实施例的电子装置防水结构的立体示意图；

图4是沿图3所示发明第一实施例的电子装置防水结构沿4-4剖线的剖视图；

图5是沿图3所示发明第一实施例的电子装置防水结构沿5-5剖线的剖视图；

图6是图5的局部放大图；

图7是本发明第一实施例的电子装置防水结构的中的线材的剖视图；

图8至图10是本发明第二实施例的电子装置防水结构的立体分解示意图；

图11是本发明较佳实施例的电子装置防水结构的立体示意图；

图12是沿图11所示发明第一实施例的电子装置防水结构沿12-12剖线的剖视图；

图13是图12的局部放大图；

图14是本发明第二实施例的电子装置防水结构的中的线材的剖视图。

附图标记说明

100:盒体

101:开口

102:沟槽

102a:外周壁

102b:内周壁

102c:底壁

103a:外通口

103b:内通口

103c:内通口

110:外壳

111:阶部

112:定位卡勾

114:闭合卡勾

120:内框

200:线材

210a:外挡板

210b:内挡板

210c:内挡板

220:贯穿段

300:密封胶

400:盖体

500:电路板

具体实施方式

参阅图1至图3，本发明的第一实施例提供一种电子装置防水结构，其包含一盒体100、一线材200、一密封胶300及一盖体400。

参阅图1至图2，盒体100具有一开口101，盒体100设有一沟槽102，沟槽102沿开口101的外缘延伸而呈围绕开口101的封闭曲线。于本实施例中，盒体100为射出成型的一体塑胶构件，但本发明不限于此，沟槽102也可以另外通过分离构件形成再组装至开口101外缘。沟槽102具有一外周壁102a、一内周壁102b以及一底壁102c，外周壁102a环绕内周壁102b且外周壁102a与内周壁102b间隔配置，底壁102c连接在外周壁102a与内周壁102b的底缘之间，沟槽102的顶部呈开放状且与开口101外缘相邻。盒体100的外壁设有连通沟槽102的一外通口103a，且沟槽102还设有连通盒体100内部的一内通口103b。具体而言，外通口103a设置在外周壁102a且内通口103b设置在内周壁102b。外通口103a及内通口103b可以是呈孔状或是缺口状，本发明不限于此。

参阅图1至图2、图4及图7，线材200通过外通口103a及内通口103b贯穿盒体100，盒体100内设置有一电路板500，线材200在盒体100内的一端连至电路板500。线材200上对应外通口103a及内通口103b分别形成一外挡板210a及一内挡板210b，外挡板210a及内挡板210b皆自线材200的侧面横向延伸而出，且外挡板210a及内挡板210b分别封闭外通口103a及内通口103b。于本实施例中，外挡板210a的外缘与外通口103a的内缘相互嵌固，而且内挡板210b的外缘与内通口103b的内缘相互嵌固，藉此确保外通口103a及内通口103b被确实闭合，并且可同时定位线材200。本发明不限定外挡板210a及内挡板210b闭合外通口103a及内通口103b的方式，例如外挡板210a也可以抵靠于外通口103a的一侧而闭合外通口103a，内挡板210b同样也可以抵靠于内通口103b的一侧而闭合内通口103b。线材200具有连接于外挡板210a与内挡板210b之间的一贯穿段220，贯穿段220容置在沟槽102之内且可浮动而使得外挡板210a及内挡板210b的相对位置不受限制。因此，依据外通口103a及内通口103b的相对位置，贯穿段220可以配合弯曲以容许外挡板210a及内挡板210b分别配对应外通口103a及内通口103b的位置配置。

参阅图2至图7，密封胶300填充于沟槽102内，具体而言，密封胶300可以由沟槽102顶部任一处注入沟槽102并沿着沟槽102溢流扩散直到填满沟槽102。藉此可使得贯穿段220如图7所示被密封胶300完全包覆。

参阅图1至图3，盖体400罩盖开口101且闭合沟槽102，具体而言，盖体400在密封胶300固化前安装至盒体100，待密封胶300固化后即与盖体400密合，藉此能够密封开口101。盖体400同时也压制外挡板210a而将外挡板210a固定于盒体100以避免线材200受拉扯时脱落。参阅图1及图5至图6，盒体100的内壁面凸设有一闭合卡勾114，盖体400的外缘卡入沟槽102内而埋入密封胶300之中，且闭合卡勾114扣接盖体400，藉此增加盖体400的与盒体100之间的连结强度及密合度。

参阅图8至图10，本发明的第二实施例提供一种电子装置防水结构，其包含一盒体100、一线材200、一密封胶300及一盖体400。

盒体100具有一开口101，盒体100设有一沟槽102，沟槽102沿开口101的内缘延伸而呈封闭曲线。沟槽102设置在开口101的内缘可以减少盒体100外凸结构。沟槽102具有一外周壁102a、一内周壁102b以及一底壁102c，外周壁102a环绕内周壁102b且外周壁102a与内周壁102b间隔配置，底壁102c连接在外周壁102a与内周壁102b的底缘之间，沟槽102的顶部呈开放状且与开口101内缘相邻。盒体100的外壁设有连通沟槽102的一外通口103a，且沟槽102还设有连通盒体100内部的一内通口103c。具体而言，外通口103a设置在外周壁102a且内通口103c设置在底壁102c。

于本实施例中，沟槽102设置在开口101的内缘而形成内凸结构，为了便于脱模而将盒体100拆分为一外壳110及一内框120，开口101形成在外壳110，且内框120设置在开口101的内缘。外壳110的内壁面凸设有一阶部111以及介于开口101及阶部111之间的一定位卡勾112，内框120被阶部111及定位卡勾112夹持而固定于外壳110。于本实施例中，外周壁102a形成在外壳110且内周壁102b及底壁102c形成在内框120，因此外通口103a设置在外壳110且内通口103c设置在内框120。外通口103a及内通口103c可以是呈孔状或是缺口状，本发明不限于此。

线材200通过外通口103a及内通口103c贯穿盒体100，盒体100内设置有一电路板500，线材200在盒体100内的一端连至电路板500。线材200上对应外通口103a及内通口103c分别形成一外挡板210a及一内挡板210c，外挡板210a及内挡板210c皆自线材200的侧面横向延伸而出，且外挡板210a及内挡板210c分别封闭外通口103a及内通口103c。于本实施例中，外挡板210a的外缘与外通口103a的内缘相互嵌固，而且内挡板210c的外缘与外通口103a的内缘相互嵌固，藉此确保外通口103a及内通口103c被确实闭合，并且可同时定位线材200。本发明不限定外挡板210a及内挡板210c闭合外通口103a及内通口103c的方式，例如外挡板210a也可以抵靠于外通口103a的一侧而闭合外通口103a，内挡板210c同样也可以抵靠于内通口103c的一侧而闭合内通口103c。线材200具有连接于外挡板210a与内挡板210c之间的一贯穿段220，贯穿段220容置在沟槽102之内且可浮动而使得外挡板210a及内挡板210c的相对位置不受限制。因此，依据外通口103a及内通口103c的相对位置，贯穿段220可以配合弯曲以容许外挡板210a及内挡板210c分别配对应外通口103a及内通口103c的位置配置。

参阅图10至图14，密封胶300填充于沟槽102内，具体而言，密封胶300可以由沟槽102顶部任一处注入沟槽102并沿着沟槽102溢流扩散直到填满沟槽102。藉此可使得贯穿段220如图14所示被密封胶300包覆。

盖体400罩盖开口101且闭合沟槽102，具体而言，盖体400在密封胶300固化前安装至盒体100，待密封胶300固化后即与盖体400密合，藉此能够密封开口101。盖体400同时也压制外挡板210a而将外挡板210a固定于盒体100以避免线材200受拉扯时脱落。参阅图9及图12至图13，外壳110的内壁面凸设有一闭合卡勾114，盖体400的外缘卡入沟槽102内而埋入密封胶300之中，且闭合卡勾114扣接盖体400，藉此增加盖体400的与盒体100之间的连结强度及密合度。

具体而言，如图9所示闭合卡勾114在沟槽102内所在深度相较于定位卡勾112更接近开口101。定位卡勾112用于压制底壁102c，因此位于沟槽102底部，然而如图13所示闭合卡勾114需与底壁102c间隔配置以利于扣接盖体400。

本发明的电子装置防水结构在盒体100的开口101设置沟槽102构成流道，沟槽102设有外通口103a及内通口103b/103c以供穿设线材200。线材200横贯沟槽102后通过形成于其上的外挡板210a及内挡板210b/210c闭合外通口103a及内通口103b/103c，再于沟槽102灌注密封胶300后组装盖体400。因此密封胶300密合开口101的同时也密合线材200贯穿处，故无需另外配置线材200的防水结构。通过沟槽102限制密封胶300只灌注盒体100内的局部区域而有效减轻密封胶300的重量。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，非用以限定本发明的权利要求，其他运用本发明的专利精神的等效变化，均应俱属本发明的权利要求。