电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种电路板领域，尤其涉及一种能够降低信号传输损失的电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品朝高频、高速传输、且尺寸薄型化的方向发展，对导电线路的设计也有了更高的要求。现有技术中，一般采用金属铜来制作导电线路，这种导电线路在传输低频信号时尚可，但是用于传输高频信号时，通常会有较大损耗。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种解决上述技术问题的电路板及其制作方法。

本申请第一方面提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：

提供第一基板，所述第一基板包括第一绝缘层和设置于所述第一绝缘层上的第一导电层；

在所述第一导电层背离所述第一绝缘层的一侧压合第一干膜，所述第一干膜包括多个第一开口，每个第一开口暴露所述第一导电层的部分，所述多个第一开口将所述第一干膜分割为间隔设置的多个绝缘块；

在所述第一导电层设有所述绝缘块的一侧压合第二干膜，所述第二干膜包括间隔设置的多个第二开口，每个第二开口暴露相应的一绝缘块和所述第一导电层的部分；

在所述第二开口中形成第二导电层，所述第二导电层覆盖所述绝缘块并与所述第一导电层相连接形成导电线路；

去除所述第二干膜，以将部分第一导电层显露出来；

去除显露出的部分第一导电层。

本申请第二方面提供一种电路板，包括第一绝缘层、设置于所述第一绝缘层上的导电线路以及内埋于所述导电线路中的绝缘块。

本申请提供的电路板及其制作方法中，将作为绝缘块的所述第一干膜未被曝光显影的部分内埋于导电线路中，使得所述导电线路的内部不具有导电材料而形成类似中空结构，从而增大所述导电线路的表面积(包括内、外表面表面积)。相较全部由铜制成的实心铜导电线路，当横截面相同时，本申请具有类似中空结构的导电线路的表面积更大，表面积越大则通过的电流越大，从而提高信号传输效率。且采用本申请制作方法制得的导电线路，其与所述绝缘块相接触的内表面相较其外表面更光滑、粗糙度更低，从而降低信号损失。另外，相较全部由铜制成的实心铜导电线路，将所述绝缘块内埋于所述导电线路中，可降低了所述电路板的重量。

附图说明

图1至图7为本申请一实施方式的电路板的制作流程的截面示意图。

主要元件符号说明

电路板 100

第一基板 10

第一绝缘层 11

第一导电层 12

第一干膜 20

第一开口 201

绝缘块 21

第二干膜 30

第二开口 301

第二导电层 40

导电线路 50

内表面 51

外表面 52

第二基板 60

第二绝缘层 61

导电层 62

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合或替换。

请参阅图1至图7，本申请一实施方式提供一种电路板100的制作方法，其包括以下步骤：

步骤S1，请参阅图1，提供一第一基板10，所述第一基板10包括第一绝缘层11和设置于所述第一绝缘层11相对两个表面的第一导电层12。

所述第一导电层12完全覆盖所述第一绝缘层11的表面，未进行图案化，其可以但不限于是完整的金属镀层、完整的金属箔层。所述第一绝缘层11为本领域常用的介电材料，如聚酰亚胺、环氧树脂等。所述第一导电层12的材质可包含但不限于铜、金、银等。

本实施方式中，步骤S1具体包括：提供一第一绝缘层11，并在所述第一绝缘层11的表面形成所述第一导电层12。

所述第一导电层12可以但不限于通过电镀、蒸镀、贴附等方式形成于所述第一绝缘层11上。本实施方式中，所述第一导电层12通过电镀的方式形成于所述第一绝缘层11上。

在其他实施方式中，所述第一基板10可采用双面覆铜板通过RTR(整卷式自动化生产)作业方式制得，但不限于此。RTR作业流程包括：表面处理除污、曝光、显影、蚀刻、冲孔、线路表面处理、剪裁等。

步骤S2，请参阅图2，在所述第一导电层12背离所述第一绝缘层11的表面压合第一干膜20，所述第一干膜20包括多个第一开口201，所述第一开口201暴露所述第一导电层12的部分并将所述第一干膜20分割为间隔设置的多个绝缘块21。

本实施方式中，所述第一开口201通过曝光显影工艺制成。所述绝缘块21由所述第一干膜20未被曝光显影的部分构成。

本实施方式中，所述第一干膜20为选择性电镀或化学镀的感光绝缘型干膜，其型号可以为LDF438。

步骤S3，请参阅图3，在所述第一导电层12设有所述绝缘块21的一侧压合第二干膜30，所述第二干膜30包括间隔设置的多个第二开口301。所述第二干膜30设置于所述多个第一开口201中，且所述第二开口301暴露所述绝缘块21和所述第一导电层12的部分。

所述第二开口301暴露的所述第一导电层12的位置为后续形成导电线路的位置。本实施方式中，所述第二开口301通过曝光显影工艺制成。

所述第二干膜30的高度大于所述第一干膜20的高度。

所述第二干膜30可以但不限于为习知干膜。

步骤S4，请参阅图4，在所述第二开口301中形成第二导电层40，所述第二导电层40覆盖所述绝缘块21并与所述第一导电层12相连接。相互连接的第二导电层40和第一导电层12共同构成一导电线路50，且所述绝缘块21埋设于所述导电线路50中。

本实施方式中，所述第二导电层40通过电镀方式形成于所述第二开口301中。

所述导电线路50包括与所述绝缘块21相接触的内表面51和暴露于所述第一绝缘层11外的外表面52。采用本申请的制作方法制得所述导电线路50，可使所述内表面51的表面粗糙度小于所述外表面52的表面粗糙度。

所述第二导电层40暴露于所述第二开口301外的表面与所述第二干膜30的表面相平齐。

所述第二导电层40的材质可包含但不限于铜、金、银等。

步骤S5，请参阅图5，去除所述第二干膜30，以将部分第一导电层12显露出来。

所述第二干膜30可直接撕除，但不限于此。

步骤S6，请参阅图6，去除显露出的部分第一导电层12。

去除显露出的部分第一导电层12后显露出部分第一绝缘层11，使相邻的导电线路50之间断开连接，实现相邻导电线路50之间的电气绝缘。

显露出的部分第一导电层12可通过蚀刻工艺去除，但不限于此。

步骤S7，请参阅图7，在所述第一绝缘层11设有所述导电线路50的一侧压合第二基板60。

所述第二基板60包括层叠设置的第二绝缘层61和导电层62。所述第二绝缘层61覆盖所述导电线路50并与所述第一绝缘层11相连接。所述导电层62位于所述第二绝缘层61背离所述第一绝缘层11的一侧。

所述第二绝缘层61的材质为本领域常用的介电材料，如聚酰亚胺、环氧树脂等。所述导电层62的材质可包含但不限于铜、金、银等。

可以理解的是，在步骤S7之后，还包括以下步骤：对所述导电层62进行线路制作。

请参阅图7，本申请实施方式还提供一电路板100，包括第一绝缘层11、导电线路50、绝缘块21以及第二基板60。所述导电线路50设置于所述第一绝缘层11上，所述绝缘块21内埋于所述导电线路50中。所述第二基板60设置于所述第一绝缘层11设有所述导电线路50的一侧，并覆盖所述导电线路50。

本申请提供的电路板及其制作方法中，将作为绝缘块21的所述第一干膜20未被曝光显影的部分内埋于导电线路50中，使得所述导电线路50的内部不具有导电材料而形成类似中空结构，从而增大所述导电线路50的表面积(包括内、外表面表面积)。相较全部由铜制成的实心铜导电线路，当横截面相同时，本申请具有类似中空结构的导电线路50的表面积更大，表面积越大则通过的电流越大，从而提高信号传输效率。且采用本申请制作方法制得的导电线路50，其与所述绝缘块21相接触的内表面51相较其外表面52更光滑、粗糙度更低，从而降低信号损失。另外，相较全部由铜制成的实心铜导电线路，将所述绝缘块21内埋于所述导电线路50中，可降低了所述电路板100的重量。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。