高可靠性盲孔制作方法和PCB

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，尤其涉及高可靠性盲孔制作方法和PCB。

背景技术

随着科技的进步，自动驾驶正逐步进入人民群众的生活中。而具有自动驾驶功能的汽车需要采用高精度传感器，高精度传感器对电路板的精度、传输性、损耗性以及保真等其它性能的要求。自动驾驶领域内需要采用77GHZ毫米波技术的高精密雷达电路板来匹配高精度传感器。

77GHZ毫米波汽车雷达电路板产品的研究开发在我国尚处于初创阶段，而77GHZ毫米波汽车雷达电路板的开发涉及到印制电路板生产的每一个工序，因其产品的线路精密、表面使用大面积电金工艺、可靠性要求严格。

然而，现有PCB制作工艺中，其制作获得的盲孔内存在胶渣，在对盲孔进行电镀后，盲孔的孔底的镀铜容易产生开裂及“螃蟹脚”现象，严重影响盲孔的质量、精度和良品率，无法满足行业对77GHZ毫米波技术的高精密雷达电路的精度要求。

发明内容

本发明的目的是提供高可靠性盲孔制作方法和PCB，其能够制作出高可靠性盲孔，有效避免盲孔孔底镀铜开裂和“螃蟹脚”现象。

为了实现上述目的，本发明公开了一种高可靠性盲孔制作方法，其包括如下步骤：

S1、对电路板进行钻盲孔处理，以获得半成品盲孔；

S2、利用UV低压紫外汞灯照射所述盲孔，以分解所述盲孔内的有机污染物；

S3、采用化学微蚀法清理所述盲孔内的残留物；

S4、对所述电路板进行超声波清洗；

S5、对所述盲孔进行电镀处理，以获得成品盲孔。

较佳地，所述步骤S1具体包括：

采用二氧化碳激光对所述电路板进行钻盲孔处理，以获得半成品盲孔。

较佳地，所述步骤S2具体包括：

S21、调整所述UV低压紫外汞灯的参数，以使所述UV低压紫外汞灯同时产生第一紫外光和第二紫外光；

S22、调整所述第一紫外光和第二紫外光的照射角度，以使所述第一紫外光和第二紫外光同时照射所述盲孔，以通过所述第一紫外光和第二紫外光分解所述盲孔内的有机污染物。

具体地，所述第一紫外光的波长为254nm，所述第二紫外光的波长为185nm。

较佳地，所述采用化学微蚀法清理所述盲孔内的残留物，具体包括：

通过超声波工艺对所述盲孔进行碱性除油处理。

较佳地，所述步骤S4具体包括：

S41、对所述盲孔进行第一次水洗处理；

S42、对所述盲孔进行第二次水洗处理；

S43、对所述盲孔进行第一次超声波精洗处理；

S44、对所述盲孔进行漂白处理；

S45、对所述盲孔进行第三次水洗处理；

S46、对所述盲孔进行第四次水洗处理；

S47、对所述盲孔进行第二次超声波精洗处理；

S48、对所述盲孔进行活化处理；

S49、对所述盲孔进行第五次水洗处理；

S410、对所述盲孔进行第六次水洗处理；

S411、对所述盲孔进行第三次超声波精洗处理。

具体地，所述步骤S44具体包括：

将稀硝酸注入所述盲孔内，以使所述稀硝酸与所述盲孔的内壁发生中和反应，以漂白所述盲孔的内壁。

较佳地，所述有机污染物为胶渣。

相应地，本发明还公开了一种PCB，其通过如上所述的高可靠性盲孔制作方法制得。

与现有技术相比，本发明先利用UV低压紫外汞灯照射所述盲孔，以分解所述盲孔内的有机污染物，再采用化学微蚀法清理所述盲孔内的残留物，然后对所述电路板进行超声波清洗，最后对所述盲孔进行电镀处理，以获得成品盲孔，其盲孔内的有机污染物被分解后能够在化学微蚀法下实现有效清理，再结合超声波清洗能够彻底清除盲孔内的胶渣，从而避免在电镀过程中，因盲孔内残留胶渣而导致盲孔的孔底镀铜产生开裂及“螃蟹脚”现象。

附图说明

图1是本发明的高可靠性盲孔制作方法的流程图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1所示，本实施例的PCB通过高可靠性盲孔制作方法制得，适用于77GHZ毫米波技术的高精密雷达电路，当然，也可以应用于其他对盲孔精度要求高的PCB中。该高可靠性盲孔制作方法，其包括如下步骤：

S1、对电路板进行钻盲孔处理，以获得半成品盲孔。

较佳地，所述步骤S1具体包括：

采用二氧化碳激光对所述电路板进行钻盲孔处理，以获得半成品盲孔。

可以理解的是，在其他优选方式中，还可以采用类型、波长的激光烧蚀形成盲孔，当然，还可以采用常规孔深钻或背钻的方式获得半成品盲孔，进一步地，可以通过在背钻的基础上结合镭射钻的方式以获得少披锋或无披锋的半成品盲孔，在此不做赘述。

S2、利用UV低压紫外汞灯照射所述盲孔，以分解所述盲孔内的有机污染物，本实施例的有机污染物主要为盲孔制作过程中形成的胶渣。

较佳地，所述步骤S2具体包括：

S21、调整所述UV低压紫外汞灯的参数，以使所述UV低压紫外汞灯同时产生第一紫外光和第二紫外光，具体地，所述第一紫外光的波长为254nm，所述第二紫外光的波长为185nm。

S22、调整所述第一紫外光和第二紫外光的照射角度，以使所述第一紫外光和第二紫外光同时照射所述盲孔，以通过所述第一紫外光和第二紫外光分解所述盲孔内的有机污染物。

上述两种波长的紫外光可以直接打开和切断有机物分子中的共价键，使有机物分子活化、分解成离子、游离态原子、受激分子状态等，从而实现所述盲孔内的有机污染物的分解。

与此同时，所述第二紫外光的光能量能将空气中的氧气分解成臭氧，而所述第一紫外光的光能量能将臭氧分解成氧气和活性氧，这个光敏氧化反应过程是连续进行的，在上述两种紫外光的照射下，臭氧会不断的生成和分解，活性氧原子就会不断的生成，而且随着反应的持续，活性氧原子会越来越多。

由于活性氧原子有强烈的氧化作用，与活化了的有机物(即碳氢化合物)分子发生氧化反应，生成挥发性气体(如CO2、CO、H20、NO等)逸出物体表面，从而通过分解的方式彻底清除了粘附在盲孔内壁的有机污染物。

S3、采用化学微蚀法清理所述盲孔内的残留物。

较佳地，所述采用化学微蚀法清理所述盲孔内的残留物，具体包括：

通过超声波工艺对所述盲孔进行碱性除油处理，从而进一步清除所述盲孔内的残留物。

S4、对所述电路板进行超声波清洗。

较佳地，所述步骤S4具体包括：

S41、对所述盲孔进行第一次水洗处理。

S42、对所述盲孔进行第二次水洗处理。

可以理解的是，步骤S41和步骤S42之间需要间隔预设时间，以使两次间隔的水洗处理能够最大限度达到盲孔内壁的清理。

S43、对所述盲孔进行第一次超声波精洗处理，以清理盲孔内壁的顽固附着物。

S44、对所述盲孔进行漂白处理。

具体地，所述步骤S44具体包括：

将稀硝酸注入所述盲孔内，以使所述稀硝酸与所述盲孔的内壁发生中和反应，以漂白所述盲孔的内壁。

可以理解的是，所述盲孔的内壁被漂白后，其内壁表面的相当一部分残留物质被中和脱落，便于后续电镀过程中镀铜能够更稳定地附着在盲孔的内壁。

S45、对所述盲孔进行第三次水洗处理。

S46、对所述盲孔进行第四次水洗处理。

可以理解的是，步骤S45步骤S46之间需要间隔预设时间，以使两次间隔的水洗处理能够最大限度达到盲孔内壁的清理。

S47、对所述盲孔进行第二次超声波精洗处理，以进一步清理盲孔内壁的顽固附着物。

S48、对所述盲孔进行活化处理。

S49、对所述盲孔进行第五次水洗处理。

S410、对所述盲孔进行第六次水洗处理。

可以理解的是，步骤S49步骤S410之间需要间隔预设时间，以使两次间隔的水洗处理能够最大限度达到盲孔内壁的清理。

S411、对所述盲孔进行第三次超声波精洗处理。

由次可见，步骤S4对所述盲孔共采用了三次超声波精洗处理，并配合中和、活化和多次水洗，以最大限度实现对盲孔的清洁。

S5、对所述盲孔进行电镀处理，以获得成品盲孔。

可以理解的是，由于步骤S5之前已经最大限度地完成所述盲孔内部的清洁，此时，对所述盲孔进行电镀处理，由于所述盲孔的内壁光滑且没有残留物，电镀过程中，镀铜能够很好地附着在盲孔内壁，使得所述盲孔内的镀铜稳定性高，且由于所述盲孔的孔底不存在胶渣，因此，镀铜过程中，本实施例的盲孔的孔底镀铜不会产生开裂及“螃蟹脚”现象，有效提升盲孔的质量。

值得注意的是，本发明以UV低压紫外汞灯作为胶渣分解光源，在其他优选方式中，还可以选择其他类型的光源进行胶渣分解，在保证光源能够发出两种能够有效分解胶渣的不同波长的光的情况下，不对光源的具体类型进行限定。

结合图1，本发明先利用UV低压紫外汞灯照射所述盲孔，以分解所述盲孔内的有机污染物，再采用化学微蚀法清理所述盲孔内的残留物，然后对所述电路板进行超声波清洗，最后对所述盲孔进行电镀处理，以获得成品盲孔，其盲孔内的有机污染物被分解后能够在化学微蚀法下实现有效清理，再结合超声波清洗能够彻底清除盲孔内的胶渣，从而避免在电镀过程中，因盲孔内残留胶渣而导致盲孔的孔底镀铜产生开裂及“螃蟹脚”现象。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。