电容器组件

本申请是申请日为2020年01月16日，申请号为202010045026.3，题为“电容器组件”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种电容器组件。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC)(一种电容器组件)具有小尺寸和高电容，并且可容易地安装。

通常，当在MLCC中形成外电极时，可使用包括导电金属的膏，并且主体的其上暴露有内电极的表面可浸在膏中。

然而，通过浸渍法形成的外电极的厚度可能不均匀，并且在主体的角部上的外电极的厚度可能过度减小。此外，当在外电极上形成镀层时，镀液可能渗入到主体中，这可能降低MLCC的可靠性。

为了解决上述问题，外电极可划分为初级外电极和次级外电极，并且初级外电极可通过转移工艺(transfer process，或称为转印)等形成。然而，当使用上述方法时，与使用普通方法相比，内电极与外电极之间的接触面积可能减小，因此，电阻以及ESR可能提高。

发明内容

本公开的一个方面在于提供一种通过改善导电性而具有改善的防潮可靠性和具有减小的ESR的电容器组件。

根据本公开的一个方面，提供一种电容器组件，所述电容器组件包括：主体，所述主体包括其中彼此相对的第一内电极和第二内电极在第一方向上层叠的层叠部以及第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述层叠部的在垂直于所述第一方向的第二方向上的两个表面上并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述第一连接部和所述第二连接部上。所述第一外电极和所述第二外电极包括金属颗粒，所述金属颗粒中的每个的表面涂覆有石墨烯和碳纳米管中的至少一种。

一种电容器组件，包括：主体，所述主体包括层叠部以及第一连接部和第二连接部，所述层叠部包括彼此相对并且在第一方向上层叠的第一内电极和第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述层叠部的在垂直于所述第一方向的第二方向上的相对的表面上并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一连接部和所述第二连接部上，其中，所述第一连接部和所述第二连接部分别包括设置在所述层叠部上的金属层和设置在所述金属层上的陶瓷层。

根据本公开的一个方面，提供一种制造电容器组件的方法，所述方法包括：通过在垂直于第一方向的第二方向上转移第一连接部和第二连接部以连接到层叠部的第一内电极和第二内电极来形成主体，在层叠部中，介电层与第一内电极和第二内电极在所述第一方向上层叠；以及分别在所述第一连接部和所述第二连接部上形成第一外电极和第二外电极。所述第一外电极和所述第二外电极包括金属颗粒，所述金属颗粒中的每个的表面涂覆有石墨烯和碳纳米管中的至少一种。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例实施例的电容器组件的透视图；

图2是示出图1中示出的主体的透视图；

图3是示出图1中示出的层叠部的透视图；

图4是沿着图1中的线I-I’截取的截面图；

图5A和图5B是在图1中示出的X方向和Y方向上截取的截面图，图5A是示出第一内电极的截面图，图5B是示出第二内电极的截面图；

图6是示出根据本公开的示例实施例的金属颗粒的示图，金属颗粒的表面涂覆有石墨烯；

图7是示出根据本公开的示例实施例的包括金属颗粒的外电极的示图，金属颗粒中的每个的表面涂覆有石墨烯；

图8至图11是示出根据本公开的示例实施例的用于使用转移法形成电容器组件的连接部的工艺的示图；以及

图12是示出根据本公开的示例实施例的用于在电容器组件的连接部上形成外电极的工艺的示图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。

这些实施例被足够详细地描述，以使本领域的技术人员能够实践本发明。应理解的是，本发明的各种实施例虽然不同，但不一定是相互排斥的。例如，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，本公开中的实施例中作为示例所描述的结构、形状和尺寸可在另一示例实施例中实现。为了描述的清楚，可夸大附图中的元件的形状和尺寸，并且相同的元件将由相同的附图标记表示。

为了描述的清楚，可省略或简要地示出一些元件，并且可放大元件的厚度以清楚地表示层和区域。将理解的是，当部分“包括”元件时，除非另有说明，否则它还可包括其他元件而不排除其他元件。

在附图中，X方向可被定义为第二方向、L方向或长度方向，Y方向可被定义为第三方向、W方向或宽度方向，Z方向可被定义为第一方向、T方向或厚度方向。

图1是示出根据示例实施例的电容器组件的透视图。

图2是示出图1中示出的主体的透视图。

图3是示出图1中示出的层叠部的透视图。

图4是沿着图1中的线I-I’截取的截面图。

图5A和图5B是在图1中示出的X方向和Y方向上截取的截面图。图5A是示出第一内电极的截面图，图5B是示出第二内电极的截面图。

图6是示出根据示例实施例的金属颗粒的示图，金属颗粒的表面涂覆有石墨烯。

图7是示出根据示例实施例的包括金属颗粒的外电极的示图，金属颗粒中的每个的表面涂覆有石墨烯。

在下面的描述中，将参照图1至图7更详细地描述电容器组件。

电容器组件10可包括：主体100，主体100包括其中第一内电极121和第二内电极122在第一方向(Z方向)上层叠的层叠部110以及第一连接部141和第二连接部142，第一连接部141和第二连接部142分别设置在层叠部在垂直于第一方向的第二方向(X方向)上的两个表面上并且分别连接到第一内电极121和第二内电极122；以及第一外电极151和第二外电极152，分别设置在第一连接部141和第二连接部142上。第一外电极151和第二外电极152可包括金属颗粒，并且金属颗粒中的每个的表面涂覆有石墨烯和碳纳米管中的一种。

金属颗粒的材料不限于任何特定材料，只要该金属颗粒可用于电容器组件的外电极即可。例如，金属颗粒可包括从由银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)和它们的合金组成的组中选择的一种或更多种材料，但金属颗粒的材料不限于此。

在示例实施例中，术语“石墨烯”可表示其中碳原子通过sp

在示例实施例中，石墨烯可通过从由高质量石墨烯(HQG)、氧化石墨烯(GO)和还原氧化石墨烯(RGO)组成的组中选择的一种或更多种材料实现，并且高质量石墨烯可表示其中防止域边界的形成的石墨烯。

在示例实施例中，碳纳米管可表示其中碳原子通过sp

图6是示出根据示例实施例的涂覆有石墨烯的金属颗粒的示图。参照图6，金属颗粒201(其表面涂覆有石墨烯202)可包括其中石墨烯202层可形成在金属颗粒201的表面上的结构。石墨烯层可表示利用石墨烯形成的涂覆层。

形成金属颗粒(其表面涂覆有石墨烯或碳纳米管)的方法不限于任何特定方法。例如，金属颗粒可通过将金属颗粒与石墨烯和/或碳纳米管混合并且将混合物研磨来形成。当金属颗粒与石墨烯和/或碳纳米管混合并研磨时，金属颗粒与石墨烯和/或碳纳米管可运动并且可随着强烈的来回运动或旋转运动而彼此混合。由于石墨烯具有极薄的平面结构，并且碳纳米管具有极细的线性结构，因此石墨烯和/或碳纳米管可通过物理碰撞或静电吸引而均匀地附着到金属颗粒的表面。研磨方法不限于任何特定方法。例如，可使用球磨、喷射研磨等。

当使用上述研磨方法时，石墨烯和碳纳米管可形成复合结构。石墨烯和碳纳米管可形成复合结构的概念可表示石墨烯和碳纳米管可在混合状态下彼此连接，并且碳纳米管的端部可连接到石墨烯。考虑碳纳米管与石墨烯的结构方面，碳纳米管与石墨烯可在其颗粒之间形成接触路径，因此，可有效地形成导电路径。

图7是示出图4中所示的A部分的放大图，图7示出了包括金属颗粒的外电极，金属颗粒中的每个的表面涂覆有石墨烯。参照图7，当外电极利用包括金属颗粒的导电膏形成且金属颗粒中的每个的表面涂覆有石墨烯时，石墨烯层和/或碳纳米管层212可分布在金属颗粒211之间。这是因为，由于石墨烯和/或碳纳米管的熔点为3000℃或更高，因此石墨烯和/或碳纳米管在烧结外电极的温度下不会热分解或熔化，并且石墨烯和/或碳纳米管可在烧结工艺之后在外电极中均匀分布。包括在石墨烯和/或碳纳米管中的每个碳原子可与相邻的碳共享一对电子的一半并且可与碳结合，而未结合的电子可在石墨烯和/或碳纳米管中容易地运动。因此，金属颗粒(其表面涂覆有石墨烯和/或碳纳米管)可表现出高导电性。此外，在示例实施例中的电容器组件中，通过将金属颗粒(其中的每个的表面涂覆有石墨烯和/或碳纳米管)应用于外电极，可改善电路径使得等效串联电阻(ESR)可以减小。

在示例实施例中，主体100可包括层叠部110以及第一连接部141和第二连接部142。

主体100的形状可不限于任何特定形状，并且主体100可具有六面体形状或与六面体相似的形状。由于包括在主体100中的陶瓷粉末在烧结工艺期间的收缩，因此主体100可不具有包括直线的精确的六面体形状，而可具有大体六面体形状。主体100可具有第一表面1和第二表面2、第三表面3和第四表面4以及第五表面5和第六表面6，第一表面1和第二表面2在厚度方向(Z方向)上彼此相对，第三表面3和第四表面4连接到第一表面1和第二表面2并且在长度方向(X方向)上彼此相对，第五表面5和第六表面6连接到第一表面1和第二表面2以及第三表面3和第四表面4并且在宽度方向(Y方向)上彼此相对。

在示例实施例中，在层叠部110中，介电层111以及第一内电极121和第二内电极122可交替层叠，并且介电层111与第一内电极121和第二内电极122可在第一方向上层叠。包括在层叠部110中的多个介电层111可处于烧结状态，并且介电层可一体化为使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能难以分辨相邻介电层之间的边界。

在示例实施例中，介电层111的材料可不限于任何特定材料，只要可获得足够的电容即可。例如，介电层111可使用钛酸钡材料、含铅(Pb)的钙钛矿材料化合物、钛酸锶材料等形成。

根据预期的目的，包括各种陶瓷添加剂、有机溶剂、偶联剂、分散剂等的钛酸钡(BaTiO

层叠部可通过将印刷有第一内电极121的陶瓷生片和印刷有第二内电极122的陶瓷生片在厚度方向(Z方向)上交替层叠来形成。

在示例实施例中，多个内电极121和122可彼此相对，且介电层111介于其间。内电极121和122可包括交替设置并且彼此相对的第一内电极121和第二内电极122，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。

第一内电极121可仅暴露于层叠部110的在第二方向(X方向)上的一个表面，并且第一内电极121的暴露于在第二方向(X方向)上的一个表面的部分可连接到第一连接部141的金属层141a。第二内电极122可暴露于层叠部110的在第二方向(X方向)上的另一表面，并且第二内电极122的暴露于在第二方向(X方向)上的另一表面的部分可连接到第二连接部142的金属层142a。第一内电极121和第二内电极122可通过介于其间的介电层111彼此电隔离。

第一内电极121和第二内电极122可利用包括例如银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的一种或更多种材料的导电膏形成。丝网印刷法、凹版印刷法等可用作印刷导电膏的方法，但印刷方法不限于此。

第一内电极121和第二内电极122的平均厚度可以是0.4μm或更小。第一内电极121和第二内电极122的平均厚度可以是在烧结的内电极的五个不同位置中测量的厚度的平均值。第一内电极121和第二内电极122的平均厚度的下限不限于任何特定尺寸，例如，可以是0.01μm或更高。也就是说，第一内电极121和第二内电极122的平均厚度可以在从0.01μm至0.4μm的范围内。

在示例实施例中，第一连接部141可包括设置在层叠部110上的金属层141a以及设置在金属层141a上的陶瓷层141b，第二连接部142可包括设置在层叠部110上的金属层142a以及设置在金属层142a上的陶瓷层142b。

金属层141a和142a可分别设置在层叠部110的在第二方向(X方向)上的一个表面和另一表面上，并且可分别连接到第一内电极121和第二内电极122。

金属层141a和142a可包括具有高导电性的金属材料，并且为了提高与第一内电极121和第二内电极122的电连接性，金属层141a和142a可包括与包括在第一内电极121和第二内电极122中的金属相同的金属。例如，金属层141a和142a可包括银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、锡(Sn)、铜(Cu)、钨(W)、钛(Ti)和它们的合金中的一种或更多种。

金属层141a和142a可以以烧结电极的形式设置，并且可与层叠部110同时烧结。在这种情况下，在烧结之前，金属层141a和142a可包括诸如金属颗粒和粘合剂的有机材料并且可转移在层叠部110上，并且可在烧结工艺之后去除有机材料等。

金属层的厚度ta不限于任何特定尺寸，并且可以是1μm至10μm。金属层的厚度ta可表示金属层的在第二方向(X方向)上的尺寸。

陶瓷层141b和142b可设置在金属层141a和142a上，并且可改善密封特性从而可显著减少湿气或镀液渗透到主体中。陶瓷层141b和142b可被构造为不覆盖金属层141a和142a的在第一方向(Z方向)和第三方向(Y方向)上的表面。

陶瓷层141b和142b可利用诸如钛酸钡等的陶瓷材料形成。在这种情况下，陶瓷层141b和142b可包括与包括在介电层111中的材料相同的陶瓷材料，或者可利用与介电层111的材料相同的材料形成。

陶瓷层141b和142b可通过转移工艺形成在金属层141a和142a上，并且可在转移工艺之后经历烧结工艺。可更优选的是陶瓷层141b和142b在烧结之前具有用于转移工艺的高粘附力，因此，陶瓷层141b和142b可包括相对大量的诸如粘合剂等的有机材料。在这种情况下，由于在烧结工艺之后可部分地剩余有机材料，因此陶瓷层141b和142b可包括比包括在介电层111中的有机材料更大量的有机材料。

陶瓷层的厚度tb不限于任何特定尺寸，例如，可以是3μm至15μm。陶瓷层的厚度tb可表示陶瓷层的在第二方向(X方向)上的尺寸。

在示例实施例中，第一连接部141和第二连接部142可通过转移片的方法形成，并且可具有均匀的厚度。因此，第一连接部141和第二连接部142中的每个的厚度的最小值与最大值的比可以是0.9至1.0。第一连接部141和第二连接部142中的每个的厚度可表示第一连接部141和第二连接部142中的每个的在第二方向(X方向)上的尺寸。

在示例实施例中，主体100的角部中的每个在第一方向和第二方向上截取的截面表面上可具有圆形形状(例如，弧形形状)。通过将主体的每个角部构造为具有圆形形状，外电极151和152中的每个可具有减小的且均匀的厚度。

当主体的角部中的每个具有成角度的形状时，可能在制造MLCC的工艺期间出现由片之间的碰撞导致的剥落缺陷(chipping defect)、角部的破裂，这可能导致外观缺陷并且可使防潮可靠性劣化。为了解决这个问题，通常，主体的角部可被研磨为具有圆形形状以防止在角部上的外电极的厚度减小并且防止剥落缺陷。

然而，通过研磨主体的角部，可能出现内电极暴露或其他问题，从而可能难以确保普通电容器组件中的主体的角部中的每个上足够的圆形形状。此外，为了防止内电极的暴露，当保护部的厚度增大时，电容器组件的每单位体积的电容可能减少。

在示例实施例中，通过将第一连接部141和第二连接部142分别设置在层叠部110的在第二方向(X方向)上的两个表面上，可在主体100的角部上形成足够的圆形形状。因此，可防止在每个角部上的外电极的厚度减小，而不减小每单位体积的电容，并且可防止剥落缺陷。

在示例实施例中，层叠部110可包括电容形成部和保护部112，电容形成部包括彼此相对的第一内电极121和第二内电极122且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，保护部112设置在电容形成部的上部和下部上。

上保护部和下保护部可具有与介电层111的成分相同的成分，并且可通过在电容形成部的最上面的内电极的上部上和最下面的内电极的下部上层叠至少一个不包括内电极的介电层来形成。

上保护部和下保护部112可防止由物理或化学应力导致的内电极的损坏。

上保护部和下保护部112中的每个的厚度tp可不限于任何特定尺寸，并且在示例实施例中，由于可通过将连接部141和142设置在层叠部110上而在主体100的每个角部上形成足够的圆形形状，因此通过显著减小上保护部和下保护部112中的每个的厚度tp，可提高电容器组件10的每单位体积的电容。

例如，在示例实施例中，即使当厚度tp为20μm或更小时，也可形成足够的圆形形状并且还可保护内电极。因此，可提高每单位体积的电容。因此，当厚度tp为20μm或更小时，上述效果可更显著。

厚度tp的下限不限于任何特定尺寸，并且可考虑主体的在第一方向和第二方向上截取的截面表面上的角部的曲率半径R1来选择。例如，厚度tp的下限可以是5μm或更高。

上保护部和下保护部112中的每个的厚度tp可表示上保护部和下保护部112中的每个的在第一方向(Z方向)上的尺寸。

参照图4，当上保护部和下保护部112中的每个的厚度被定义为tp，并且主体100的在第一方向和第二方向上截取的截面表面(Z-X截面表面和L-T截面表面)上的角部的曲率半径被定义为R1时，R1/tp可大于等于0.3且小于等于1.4。

当R1/tp小于0.3时，可能不能形成足够的圆形形状，因此，可能出现剥落缺陷，或者可能减小在角部上的外电极的厚度。

当R1/tp超过1.4时，可能出现由内电极的暴露导致的短路，或者可能难以形成外电极。由内电极的暴露导致的短路可表示这样的现象：其中，由于主体的角部被研磨，因此第一内电极121可能暴露于其上设置有第二外电极152的表面并且可能连接到第二外电极152，或者第二内电极122暴露于其上设置有第一外电极151的表面并且可能连接到第一外电极151。

R1/tp可大于等于1.0且小于等于1.4。

当未设置连接部141和142，并且R1/tp控制为大于1.0时，很有可能的是，可能出现由内电极的暴露导致的短路。然而，当如示例实施例来设置连接部141和142时，即使当R1/tp控制为大于1.0且小于等于1.4时，也可显著减小由于内电极的暴露导致的短路的可能性。

主体100的在第一方向和第二方向上截取的截面表面上的角部中的每个的圆形形状可形成在连接部141和142上，并且如图3和图4所示，圆形形状可延伸至层叠部110的一部分。

在示例实施例中，第一边缘部131和第二边缘部132可分别设置在层叠部110的在与第一方向和第二方向垂直的第三方向(Y方向)上的两个表面(第五表面和第六表面)上。

在普通的电容器组件中，介电层的面积可被构造为大于内电极的面积，并且边缘区域可形成在除了内电极的连接到外电极的部分之外的剩余的外周部分上。然而，在这种情况下，当层叠数十至数百的介电层时，介电层可能被延长以填充差距(例如，厚度差)，因此，内电极可能被弯曲。当内电极弯曲时，可能降低相应部分中的击穿电压(BDV)特性。

因此，在示例实施例的电容器组件中，可通过将层叠部110的在第三方向上的两个表面上的边缘区域去除来防止由内电极导致的差距，并且可防止内电极被弯曲。因此，可防止击穿电压(BDV)特性的降低的问题，从而提高电容器组件的可靠性。

此外，通过将第一边缘部131和第二边缘部132设置在层叠部110的在第三方向上的两个表面上，可保护内电极。此外，由于第一边缘部131和第二边缘部132单独形成，因此可不必考虑诸如内电极的未对准等的制造误差。因此，由于第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的厚度Wm可被构造为小于普通的电容器组件中的边缘区域的厚度，因此可提高电容器组件的每单位体积的电容。

因此，当主体100包括第一边缘部131和第二边缘部132时，第一内电极121可暴露于层叠部110的在第三方向上的两个表面以及层叠部110的在第二方向上的一个表面，并且其暴露于第二方向上的一个表面的部分可连接到第一连接部141。此外，第二内电极122可暴露于层叠部110的在第三方向上的两个表面以及层叠部110的在第二方向上的另一表面，并且其暴露于第二方向上的所述另一表面的部分可连接到第二连接部142。

第一边缘部131和第二边缘部132可利用绝缘材料形成，并且可利用诸如钛酸钡的陶瓷材料形成。在这种情况下，第一边缘部131和第二边缘部132可包括与包括在介电层111中的材料相同的陶瓷材料，或者可利用与包括在介电层111中的材料相同的材料形成。

形成第一边缘部131和第二边缘部132的方法可不限于任何特定方法。例如，第一边缘部131和第二边缘部132可通过在层叠部的在第三方向上的两个表面上沿第三方向涂覆包括陶瓷的浆料或者层叠介电片来形成。

第一边缘部131和第二边缘部132还可通过使用上述转移工艺转移介电片来形成。因此，第一边缘部131和第二边缘部132中的每个可具有均匀的厚度。当第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的厚度被定义为Wm时，厚度Wm的最小值与最大值的比可以是0.9至1.0。

当第一边缘部131和第二边缘部132通过转移介电片来形成时，可更优选的是第一边缘部131和第二边缘部132在烧结之前具有用于转移工艺的高粘附力。为此，第一边缘部131和第二边缘部132可包括相对大量的诸如粘合剂的有机材料。在这种情况下，由于在烧结工艺之后可部分地剩余有机材料，因此第一边缘部131和第二边缘部132可包括比包括在介电层111中的有机材料的量更大量的有机材料。

第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的厚度Wm可不限于任何特定尺寸。在示例实施例中，由于可通过将连接部141和142设置在层叠部110上而在主体的角部上形成足够的圆形形状，因此通过显著减小厚度Wm，可提高电容器组件的每单位体积的电容。例如，在示例实施例中，即使当厚度Wm为15μm或更小时，也可形成足够的圆形形状，并且还可保护内电极121和122，从而提高电容器组件的每单位体积的电容。

厚度Wm的下限可不限于任何特定尺寸，并且可考虑主体的在第二方向和第三方向上截取的截面表面(X-Y截面表面和L-W截面表面)上的角部的曲率半径R2来选择。例如，厚度Wm可以是5μm或更大。第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的厚度Wm可表示第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的在第三方向(Y方向)上的尺寸。

参照图5A和图5B，当第一边缘部131和第二边缘部132中的每个的厚度被定义为Wm，并且主体的在第二方向和第三方向上截取的截面表面(X-Y截面表面和L-W截面表面)上的角部的曲率半径被定义为R2时，R2/Wm可大于等于0.3且小于等于1.4。当R2/Wm小于0.3时，可能无法形成足够的圆形形状，从而可能出现剥落缺陷或者外电极的在角部上的厚度可能减小。当R2/Wm超过1.4时，可能出现由内电极的暴露导致的短路，或者可能难以形成外电极。由内电极的暴露导致的短路可表示这样的现象：其中，由于主体的角部被研磨，因此第一内电极121可能暴露于其上设置有第二外电极152的表面并且可能连接到第二外电极152，或者第二内电极122可能暴露于其上设置有第一外电极151的表面并且可能连接到第一外电极151。

R2/Wm可大于1.0且小于等于1.4。

当未设置连接部141和142，并且R2/Wm被控制为大于1.0时，很可能的是可能出现由内电极的暴露导致的短路，而当如示例实施例来设置连接部141和142时，即使当R2/Wm被控制为大于1.0且小于等于1.4时，也可显著降低由内电极的暴露导致短路的可能性。

为了容易地执行研磨工艺，主体的在第二方向和第三方向上截取的截面表面上的角部的曲率半径R2可被构造为与主体的在第一方向和第二方向上截取的截面表面上的角部的曲率半径R1相同，但其示例实施例不限于此。主体的角部可被研磨为使得R2和R1可被构造为不同的。

由于第一连接部141和第二连接部142在将第一边缘部131和第二边缘部132形成在层叠部110上之后使用转移工艺形成，因此第一连接部141可设置为覆盖第一边缘部131和第二边缘部132的在第二方向(X方向)上的一个表面，第二连接部142可设置为覆盖第一边缘部131和第二边缘部132的在第二方向(X方向)上的另一表面。

第一连接部141可设置在层叠部110与第一边缘部131和第二边缘部132的在第二方向(X方向)上的一个表面之内，第二连接部142可设置在层叠部110与第一边缘部131和第二边缘部132的在第二方向(X方向)上的另一表面之内。因此，第一连接部141和第二连接部142可不延伸到层叠部110的在第一方向(Z方向)上的两个表面，并且可不延伸到第一边缘部131和第二边缘部132的在第三方向(Y方向)上的两个表面。

第一外电极151和第二外电极152可分别设置在第一连接部141和第二连接部142上。第一外电极151可通过第一连接部141的金属层141a连接到第一内电极121，第二外电极152可通过第二连接部142的金属层142a连接到第二内电极122。

第一外电极151和第二外电极152可分别延伸到第一连接部141和第二连接部142的在第一方向(Z方向)上的两个表面，并且第一连接部141的金属层141a和第二连接部142的金属层142a可分别暴露于第一连接部141和第二连接部142的在第一方向(Z方向)上的表面，并且可分别连接到第一外电极151和第二外电极152。第一外电极151和第二外电极152还可分别延伸到第一连接部141和第二连接部142在第三方向(Y方向)上的两个表面，并且第一连接部141的金属层141a和第二连接部142的金属层142a还可分别暴露于第一连接部141和第二连接部142的在第三方向(Y方向)上的表面，并且可分别连接到第一外电极151和第二外电极152。

第一外电极151和第二外电极152可延伸到主体的第一表面1的一部分和第二表面2的一部分。第一外电极151和第二外电极152还可延伸到主体的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。

形成第一外电极151和第二外电极152的方法可不限于任何特定方法。例如，第一外电极151和第二外电极152可通过将主体浸入包括导电金属和玻璃的膏中来形成。导电金属可包括上述金属颗粒和/或其中的每个的表面涂覆有石墨烯的金属颗粒。

在示例实施例中，由于主体100的角部中的每个具有圆形形状，因此即使当外电极使用浸渍工艺形成时，也可防止其中外电极151和152中的每个的在主体100的角部上的厚度减小的现象。

因此，当第一外电极151和第二外电极152中的每个的厚度被定义为tc时，厚度tc的最小值与最大值的比可以是0.8至1.0。

为了改善与基板的安装性质，可在第一外电极151和第二外电极152上形成镀层。例如，镀层可通过Ni镀层或Sn镀层实现，并且Ni镀层和Sn镀层可依次形成在外电极上。可选地，第一外电极151和第二外电极152可包括多个Ni镀层和/或多个Sn镀层。

图8至图11是示出根据示例实施例的通过转移工艺形成电容器组件的连接部141的工艺的示图。

如图8所示，在转移金属层141a的工艺中，可将金属层片140a布置在支撑架300上，可将层叠部110压制到金属层片140a上使得金属层141a可附接到层叠部110的表面。尚未烧结的金属层片140a可包括诸如粘合剂、有机溶剂等的成分。

如图9所示，可将陶瓷层片140b布置在支撑架300上，可将层叠部110压制到陶瓷层片140b使得陶瓷层片140b可附接到金属层141a的表面。尚未烧结的陶瓷层片140b可包括诸如粘合剂、有机溶剂等的成分。

可在与其上设置有金属层141a和陶瓷层141b的表面相对的另一表面上执行相同的工艺以形成金属层142a和陶瓷层142b，从而制造如图11所示的主体100。

可通过执行研磨工艺将主体的角部中的每个处理为具有圆形形状，并且可通过将研磨的主体100浸入导电膏中来形成外电极151和152，从而制造电容器组件10。

如图10所示，第一连接部141还可通过将陶瓷层片140b和金属层片140a层叠在支撑架300上并执行一次转移工艺(而不是单独转移金属层和陶瓷层)而形成。

一旦形成主体100，通过例如将主体浸入具有用于外电极151和152的材料的导电膏400中，在主体100的相应的相对端上形成外电极151和152，如图12中所示。外电极151和152设置在主体100的使相应的相对表面连接的表面(即，边缘部和覆盖部(保护部))上的范围由主体浸入导电膏400中的范围或深度决定。

根据前述示例实施例，通过将连接部设置在层叠部上，可提高电容器组件的每单位体积的电容，并且可提高防潮可靠性。

此外，主体的角部中的每个可具有足够的圆形形状，并且当主体的角部中的每个具有足够的圆形形状时，外电极中的每个可具有均匀的且减小的厚度。

此外，当边缘部设置在层叠部的两个表面上时，可提高电容器组件的每单位体积的电容。

此外，由于外电极包括金属颗粒，金属颗粒中的每个的表面涂覆有石墨烯和碳纳米管中的至少一种，因此可减小电阻，从而减小了ESR。

尽管以上已经示出并描述了示例实施例，但对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。