一种载波聚合射频接收模组

技术领域

本申请属于移动通信技术领域，具体涉及一种载波聚合射频接收模组。

背景技术

随着移动通信时代的到来，通信频段越来越多，集成度越来越高。无线传输的图片和视频清晰度要求越来越高，数据传输量越来越大。为了满足移动通信对峰值速率和系统容量提升的要求，移动通信系统需要大带宽。在有限的频谱资源中提高利用率，通过将多个连续或非连续的频段聚合为更大的带宽，即载波聚合（Carrier Aggregation，后文简称CA）。载波聚合作为一种增加传输带宽的技术，被应用到移动通信系统射频接收模组中。

发明内容

为解决上述现有技术问题，本申请提供一种载波聚合射频接收模组。

为了实现上述目的，本申请采用的技术方案是：

提供一种载波聚合射频接收模组，包括，

多个滤波通路；

所述滤波通路包括射频开关、电感、基板、滤波器，模组输入端在所述基板上，所述基板上的输入端与所述射频开关输入端相连，所述射频开关输出端通过基板与所述电感相连，所述电感通过基板与所述滤波器内集成电容输入端相连，所述滤波器输出端与基板输出端相连作为模组输出端，多个滤波通路共用一个射频开关。

优选的，所述电容与滤波器的输入端连接。

优选的，所述滤波器为声表滤波器或体声波滤波器。

优选的，所述滤波器为声表滤波器，电容为叉指电容。

优选的，所述叉指电容的指条宽度为0.3微米-2微米。

优选的，所述叉指电容的指条厚度为0.1微米-0.5微米。

优选的，所述电感为基板绕线或者贴片电感。

优选的，所述滤波器由1个或多个IDT谐振器构成。

优选的，所述滤波器由1个或多DMS型谐振单元构成。

优选的，所述滤波器由IDT谐振器与DMS型谐振单元构成。

本申请提供载波聚合射频接收模组，包括多个滤波通路；滤波通路包括射频开关、电感、基板、滤波器，模组输入端在基板上，所述基板上的输入端与射频开关输入端相连，所述射频开关输出端通过基板与电感相连，所述电感通过基板与滤波器内集成电容输入端相连，所述滤波器输出端与基板输出端相连作为模组输出端。本申请的有益效果体现在：本申请相对于外接贴片电容，器件更少，体积更小，成本更低，可靠性更高。

附图说明

图1为本申请一种实施例示意图；

图2为本申请一种实施例剖面图；

图3为现有滤波器俯视图；

图4为本申请一种滤波器中加入电容示意图；

图5为本申请一种滤波器中加入电容俯视图；

图6为本申请一种电容实施例示意图；

图7为本申请Band25单路模式示意图；

图8为本申请Band40单路模式示意图；

图9为本申请Band25与Band40载波聚合CA模式示意图；

图10为滤波器没有集成电容的Band25滤波通路与CA模式损耗差值示意图；

图11为滤波器没有集成电容的Band40滤波通路与CA模式损耗差值示意图；

图12为本申请滤波器集成电容的Band25滤波通路与CA模式损耗差值示意图；

图13为本申请滤波器集成电容的Band40滤波通路与CA模式损耗差值示意图；

图14为本申请没有集成电容的Band25滤波器在Band40频率2300-2400MHz阻抗示意图；

图15为本申请集成电容的Band25滤波器在Band40频率2300-2400MHz阻抗示意图。

附图标记说明

1、射频开关；2、电感；3、基板；4、滤波器；5、IDT谐振器；6、DMS型谐振单元；7、Band25滤波器；8、Band40滤波器；41、电容；411、指条；

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1-图15所示，本申请提供的具体实施例如下：

实施例1：

一种载波聚合射频接收模组，包括，

多个滤波通路；

所述滤波通路包括射频开关、电感、基板、滤波器，模组输入端在基板上，所述基板上的输入端与所述射频开关输入端相连，所述射频开关输出端通过基板与电感相连，电感通过基板与滤波器内集成电容输入端相连，所述滤波器输出端与所述基板输出端相连作为模组输出端。

优选的，所述电容与滤波器的输入端连接。

优选的，所述滤波器为声表滤波器或体声波滤波器。

优选的，所述滤波器为声表滤波器，电容为叉指电容。

优选的，所述叉指电容的指条宽度为0.3微米-2微米。

优选的，所述叉指电容的指条厚度为0.1微米-0.5微米。

优选的，所述电感为基板绕线或者贴片电感。

优选的，所述滤波器由1个或多个IDT谐振器构成。

优选的，所述滤波器由1个或多DMS型谐振单元构成。

优选的，所述滤波器由IDT谐振器与DMS型谐振单元构成。

在一种可选实施例中，模组由射频开关、电感、电容、滤波器组成。如图1-图2所示，左边为输入，右边为输出，本申请可多个滤波通路；可以为第一滤波通路、第二滤波通路、…、第N滤波通路。

第一滤波通路，模组输入端设置在基板上，基板上的输入端与射频开关输入端相连，射频开关输出端通过基板与电感相连，电感通过基板与第一通带滤波器内集成电容输入端相连，滤波器输出端与基板输出端相连作为模组输出端。

第二滤波通路，模组输入端设置在基板上，基板上的输入端与射频开关输入端相连，射频开关输出端通过基板与电感相连，电感通过基板与第二通带滤波器内集成电容输入端相连，滤波器输出端与基板输出端相连作为模组输出端。

第三滤波通路，模组输入端设置在基板上，基板上的输入端与射频开关输入端相连，射频开关输出端通过基板与电感相连，电感通过基板与第三通带滤波器内集成电容输入端相连，滤波器输出端与基板输出端相连作为模组输出端。

第N滤波通路，模组输入端设置在基板上，基板上的输入端与射频开关输入端相连，射频开关输出端通过基板与电感相连，电感通过基板与第N通带滤波器内集成电容输入端相连，滤波器输出端与基板输出端相连作为模组输出端。

在此需要说明的是，N根据实际需求而定，在此对通路数N不做具体限定。

优选的，电感由基板绕线实现或者贴片电感，

其中电容由滤波器内部电路实现，实现方式包括并不限于声表滤波器的叉指电容，体声波滤波器和LTCC滤波器极间平板电容。本申请将电容集成到滤波器中可减少电容器件个数，当开关同时导入两路及多路滤波器请输出时，能提高CA性能，提高射频接收模组的集成度。

在一种可选实施例中，滤波器为声表滤波器，电容为叉指电容。叉指电容的指条宽度为0.3微米-2微米，叉指电容的指条厚度为0.1微米-0.5微米。

由于普通滤波器中无电容，现有滤波器俯视图如图3所示，现有滤波器可以由1个IDT谐振器与一个DMS型谐振单元构成，也可以由一个或多个IDT谐振器构成，也可以由一个多个DMS谐振单元构成，也可以由仅包含IDT谐振器无DMS型谐振单元滤波器构成，或者由仅包含DMS谐振单元无IDT型谐振器滤波器构成，也可以由FBar滤波器构成。

滤波器不加入电容的方案中，CA性能依赖模组中射频开关的性能，对射频开关需要特殊设计，需要定制产品，定制开关流片费用极高，达到百万级。而滤波器流片费用低，通过滤波器定制特殊设计，采用货架通用开关产品即可提高CA性能。

而本申请通过滤波器输入端增加电容，如图4-图5所示，滤波器可以由1个IDT谐振器与一个DMS型谐振单元构成，滤波器组成不限为一个或多个IDT谐振器构成，也不限于一个多个DMS谐振单元构成，不限于仅包含IDT谐振器无DMS型谐振单元滤波器构成，或者仅包含DMS谐振单元无IDT型谐振器滤波器构成，也不限于FBar滤波器构成。

如图6所示，在滤波器中加入电容，电容由滤波器内部电路实现，实现方式包括并不限于声表滤波器的叉指电容，体声波滤波器极间平板电容。该方法可减少电容器件，当开关同时导入两路及多路滤波器输出时，能提高CA性能。

以声表滤波器为例，在声表滤波器中增加电容采用叉指电容实施方案，采用互相平行交错的指条，每间隔一个指条通过电极相连，分别连接到输入电极与输出电极，这样可以可实现电容值范围较大。指条方向垂直于IDT指条的方向，这样叉指电容不会激励起杂波。在一种可选实施例中，叉指电容的指条宽度大于IDT指条最大宽度的108%，或者叉指电容的指条宽度小于IDT指条最小宽度的92%。

如图7-图9为本申请不同工作模式示意图，在模组工作中，模组分为单路模式或CA模式，当开关仅一个通带导通时，为单路工作模式。当开关同时两路导通时，为CA模式。在模组工作中，最理想情况是CA模式下通路损耗与单路模式通路损耗没有变化，而实际情况是两路通路同时工作时，两路通路会互相干扰，造成损耗下降。如图10-图13所示，为CA模式与单路模式损耗对比，其中图10-图11为现有的滤波器中没有集成电容的单路模式与CA模式的损耗差值示意图，其中图12-图13为本申请滤波器中集成电容的单路模式与CA模式的损耗差值示意图。

由图10-图11可知，在现有滤波器中没有集成电容的比较例中Band25下降了0.5dB，B40下降了1.1dB。

其中图12-图13为本申请滤波器中集成电容的单路模式与CA模式的损耗差值示意图，模组CA模式，一般把损耗下降控制在0.6dB左右。针对Band40损耗下降过大，这是因为Band25导通导致，信号从输入端进入模组，Band25滤波器7的作用是让频率为1930-1995MHz的信号通过，阻止其他频率的信号的通过。实际上Band25滤波器7并不能完全阻止其他频率的信号通过，部分Ban40频率的信号，即2300-2400MHz频率的信号会从Band25滤波器7通过。原本单开时全部从Band40滤波器8通过的信号，在双开的情况下，有一部分Band40的信号泄露到Band25通路，从Band25通过。造成Band40滤波器8通路损耗增加。

在Ban25滤波器7中集成电容，可有效提高Band25通路对Band40信号阻断。Band25滤波器7未集成电容前，滤波器输入端阻抗在Band40频率2300-2400MHz距离阻抗圆图∞点，即开路点较远，如图14所示，Band25滤波器集成电容后，滤波器输入端阻抗在Band40频率2300-2400MHz距离开路点较近，如图15所示，靠近开路点越近，所在Band25滤波器7在Band40频率2300-2400MHz相当于开路效果越好。滤波器实际设计无法做到理想情况完全开路，只能尽量靠近开路点，使信号损耗增加控制在一个合理范围内。

为此本申请在输入端设计叉指电容，由图12-图13所示，本申请基本不影响单路模式性能，且可提高CA模式性能，Band40 CA模式下损耗仅下降0.5dB，由现有技术未集成电容滤波器的CA性能下降1.1dB提高到集成电容滤波器的CA性能下降0.5dB。

而且本申请相对于外接贴片电容，器件更少，体积更小，成本更低，可靠性更高。

在本申请的实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“内侧”、“外侧”等指示的方位或位置关系。

在本申请的实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的实施例的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本申请的实施例的描述中，需要理解的是，“-”表示的是两个数值之同的范围，并且该范围包括端点。例如:“A-B”表示大于或等于A，且小于或等于B的范围。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本申请的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由所附权利要求及其等同物限定。