一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺

技术领域

本发明涉及PCB板加工领域，尤其涉及一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

现有Mini-LED PCB制作工艺，尤其是防焊油墨的制作工艺，制作该类PCB产品的成品反射率只能达到76—86％，装上上千颗灯珠后，分区调光效果差，使得应用于比如苹果iPad Pro，汽车车尾灯TV面板灯产品的动态局部调光能力变差，画面的真实生动度不佳；

反射率偏低还会导致显示屏在高对比度、高亮度、广色域、原彩显示等方面大大折扣，降低用户体验；

反射率低，使得从传统背光光源发射出来的光，经过反射膜、扩散膜等的光学薄膜之后，最后经Surface出来4％的光都很难保证。

因此，有必要提供一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺，解决了反射率偏低还会导致显示屏在高对比度、高亮度、广色域、原彩显示等方面大大折扣，降低用户体验的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺，包括以下步骤：

S1、防焊前处理，采用火山灰磨板进行处理，利用火山灰搭配磨刷对铜面进行粗化，清洁并提供铜面粗糙效果，同时提高Mini LED PCB的铜面亮度；

S2、制作工艺方案优化过程；

S3、曝光，选用波长400-500nm的LED光源的曝光机进行曝光，对位精度设定20um；

S4、静置；

S5、显影+QC检查；

S6、字符印刷；

S7、后烤，测量PCB表面油墨反射率；

S8、表面处理制作，完成后测量铜面抗氧化和化学沉金分别处理后的PCB表面油墨反射率；

S9、回流焊测试两次，测量PCB表面油墨反射率；

S10、试验效果数据统计分析。

优选的，所述S2中选用亮光白色油墨，防焊43T网版丝印第一面→静置→预烤→43T丝印第二面→静置→预烤。

优选的，所述S2中选用亮光白色油墨，防焊51T网版丝印第一面→静置→预烤→51T丝印第二面→静置→预烤。

优选的，所述S2中选用亮光白色油墨，防焊43T网版丝印第一面→静置→43T丝印第二面→静置→预烤→77T网版丝印第一面→静置→77T网版丝印第二面→静置→预烤→冷却。

优选的，所述S2中网版采用挡油丝印网版，稀释剂添加20ml/kg。

优选的，所述S3中需要使用LED光源的曝光机进行曝光，所述曝光机表面的一侧设置有放置组件，所述放置组件包括连接架，所述连接架的一侧连接有放置盒，所述放置盒的内部设置有推动组件。

优选的，所述推动组件包括滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的表面连接有推动板，所述推动板的一侧设置有弹簧。

优选的，所述曝光机的两侧均设置有延伸组件，所述延伸组件包括连接套，所述连接套的内部设置有连接块，所述连接块的一侧连接有延伸板。

优选的，所述连接套和所述连接块之间设置有固定栓。

优选的，所述延伸板的底部设置有收纳组件，所述收纳组件包括两个固定板，两个所述固定板相对的一侧均开设有多个连通槽，多个所述连通槽的内部均设置有活动块，多个所述活动块之间连接有收纳板。

与相关技术相比较，本发明提供的一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺具有如下有益效果：

本发明提供一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺，通过不同的制作工艺的探索，提高了Mini LED PCB产品的反射率，满足了此类型的PCB产品应用在TV面板，智能电视，智能手机，超薄笔记本电脑等电子产品的调光能力，亮度，色彩等用户体验的需求，提高了PCB产品的品质和信赖性。

附图说明

图1为本发明提供的一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺的第一实施例的结构示意图；

图2为Mini-LED PCB基板背板承载驱动图；

图3为本发明提供的一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺的第二实施例的结构示意图；

图4为图3所示的A部放大示意图；

图5为图3所示的装置整体的立体结构示意图；

图6为图5所示的B部放大示意图；

图7为图5所示的C部放大示意图。

图中标号：1、曝光机，

2、放置组件，21、连接架，22、放置盒，

3、推动组件，31、滑槽，32、滑块，33、推动板，34、弹簧，

4、延伸组件，41、连接套，42、连接块，43、延伸板，44、固定栓，

5、收纳组件，51、固定板，52、连通槽，53、活动块，54、收纳板。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

第一实施例

请结合参阅图1和图2，其中，图1为本发明提供的一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺的第一实施例的结构示意图；图2为Mini-LED PCB基板背板承载驱动图。一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺，包括以下步骤：

S1、防焊前处理，采用火山灰磨板进行处理，利用火山灰搭配磨刷对铜面进行粗化，清洁并提供铜面粗糙效果，同时提高Mini LED PCB的铜面亮度；

S2、制作工艺方案优化过程；

S3、曝光，选用波长400-500nm的LED光源的曝光机进行曝光，对位精度设定20um；

S4、静置；

S5、显影+QC检查；

S6、字符印刷；

S7、后烤，测量PCB表面油墨反射率；

S8、表面处理制作，完成后测量铜面抗氧化和化学沉金分别处理后的PCB表面油墨反射率；

S9、回流焊测试两次，测量PCB表面油墨反射率；

S10、试验效果数据统计分析。

不同的丝印方式的油墨厚度数据分析及反射率大小测量如下：

不同的表面处理制作方式之PCB表面反射率测量：

防焊后烤+回流焊后PCB表面反射率测量：

综合以上制作工艺，得出:防焊制作过程中采用43T+77T网版的制作工艺，能够实现Mini LED PCB的表面反射率经客户端SMT装配后的PCB板表面的反射率达到89.8％以上，对比要求85％的反射率，本制作工艺可以提高4.8％的反射率。

所述S2中选用亮光白色油墨，防焊43T网版丝印第一面→静置→预烤→43T丝印第二面→静置→预烤。

所述S2中选用亮光白色油墨，防焊51T网版丝印第一面→静置→预烤→51T丝印第二面→静置→预烤。

所述S2中选用亮光白色油墨，防焊43T网版丝印第一面→静置→43T丝印第二面→静置→预烤→77T网版丝印第一面→静置→77T网版丝印第二面→静置→预烤→冷却。

所述S2中网版采用挡油丝印网版，稀释剂添加20ml/kg。

与相关技术相比较，本发明提供的一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺具有如下有益效果：

本发明提供一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺，通过不同的制作工艺的探索，提高了Mini LED PCB产品的反射率，满足了此类型的PCB产品应用在TV面板，智能电视，智能手机，超薄笔记本电脑等电子产品的调光能力，亮度，色彩等用户体验的需求，提高了PCB产品的品质和信赖性。

第二实施例

请结合参阅图3、图4、图5、图6和图7，基于本申请的第一实施例提供的一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺，本申请的第二实施例提出另一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。

具体的，本申请的第二实施例提供的一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺的不同之处在于，一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺，所述S3中需要使用LED光源的曝光机进行曝光，所述曝光机1表面的一侧设置有放置组件2，所述放置组件2包括连接架21，所述连接架21的一侧连接有放置盒22，所述放置盒22的内部设置有推动组件3。

连接架21通过螺栓与曝光机1的边侧螺纹连接，滑槽31开设在放置盒22内壁底部的中心位置，弹簧34的两端分别与推动板33的一侧和放置盒22内壁的一侧连接，使用弹簧34和推动板33便于推动PCB板进行推动，使用滑槽31和滑块32便于在推动板33移动时起到定位的作用。

所述推动组件3包括滑槽31，所述滑槽31的内部滑动连接有滑块32，所述滑块32的表面连接有推动板33，所述推动板33的一侧设置有弹簧34。

所述曝光机1的两侧均设置有延伸组件4，所述延伸组件4包括连接套41，所述连接套41的内部设置有连接块42，所述连接块42的一侧连接有延伸板43。

连接套41连接在曝光机1的表面，使用连接套41和连接块42便于对延伸板43起到拆卸和安装的作用，使用固定栓44可以防止连接块42在连接套41的内部脱落，使用时将带有连接块42的延伸板43套设在连接套41的内部，当连接块42与连接套41连接后使用固定栓44穿过连接套41的表面并与连接套41内部的连接块42连接即可。

所述连接套41和所述连接块42之间设置有固定栓44。

所述延伸板43的底部设置有收纳组件5，所述收纳组件5包括两个固定板51，两个所述固定板51相对的一侧均开设有多个连通槽52，多个所述连通槽52的内部均设置有活动块53，多个所述活动块53之间连接有收纳板54。

在使用时将带有两个活动块53的收纳板54与两个固定板51表面开设的连通槽52重合连接即可使用。

本发明提供的一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺的工作原理如下：

使用时，当对未加工的PCB板进行放置时，将多个未加工的PCB板放置在放置盒22的内部，当PCB板向放置盒22的内部放置时对内部的推动板33进行挤压，当推动板33在移动时带动底部的滑块32在滑槽31的内部进行移动，当推动板33移动时对一侧的弹簧34进行挤压，当放置好PCB板后即可进行加工。

与相关技术相比较，本发明提供的一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺具有如下有益效果：

本发明提供一种用于提高Mini-LED PCB的白色油墨反射率的制作工艺，在曝光机1的表面设置放置组件2便于对未加工的PCB板进行放置，在曝光机1表面的两侧设置延伸组件4和收纳组件5便于对加工后的PCB板进行合格和不合格的分类放置。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。