智能卡载带腔孔过蚀改善工艺

技术领域

本发明涉及智能卡载带加工生产领域，特别涉及一种智能卡载带腔孔过蚀改善工艺。

背景技术

原有的智能卡载带生产带腔孔产品为了保护腔孔不被后续蚀刻工序蚀刻，在压膜步骤中，将产品接触面压上上感光干膜，压焊面压上下感光干膜，上下两面感光干膜同时进行曝光处理，再进行显影蚀刻工序。但由于感光干膜曝光后盖孔能力有限，部分感光干膜在蚀刻过程中破损，导致腔孔产品产生腔孔过蚀缺陷。

并且在后续的成品检验过程中，自动检测机无法检出腔孔过蚀缺陷，腔孔过蚀产品在模块封装过程中会导致渗胶，污染滴胶设备致其无法运行。此外，产品在褪膜过程中要褪掉上下两部分干膜，随着产品产量的增加造成褪膜槽中大量感光干膜堆积，褪膜压力较大，导致褪膜槽需要频繁更换褪膜药水，增加成本。

因此，研发出一种智能卡载带腔孔过蚀改善工艺具有重要意义，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出了一种智能卡腔孔过蚀缺陷工艺、不仅可以改善智能卡载带腔孔过蚀缺陷，提高曝光产能，而且还能减少一半的感光干膜用量，减少褪膜药水的更换频率，降低成本，使蚀刻工艺更加稳定。

一种智能卡载带腔孔过蚀改善工艺，包括以下步骤：

压膜、曝光、显影、蚀刻、撕膜、褪膜、干燥；在所述压膜步骤中，采用高温高压的方式，将感光干膜贴覆到产品的上接触面，将自带粘性的耐酸碱胶膜贴覆到产品的下压焊面，

进一步的，在所述压膜步骤中，压膜的温度为95～120℃，压膜压力为0.1～0.5MPa，压膜速度为4～10m/min。

进一步的，所使用的自带粘性的耐酸碱胶膜为PVC胶膜、PET胶膜、PI胶膜中的任意一种；所使用的自带粘性的耐酸碱胶膜粘接强度为80～160Kg/25mm。

进一步的，在所述曝光步骤中，利用感光干膜接受光照能量后发生聚合反应的原理，使紫外平行光透过已作出线路图案的菲林片照射到产品上，从而将菲林片上的图形转印到产品表面的感光干膜上，得到想要制作的产品雏形；在曝光步骤中，进行抽真空处理，曝光能量采用41格曝光尺计量，上曝光灯能量15～25格，下曝光灯关闭，曝光速度为1～3m/min。

进一步的，在所述显影步骤中，使用带有喷淋功能的显影设备，使用碳酸钠溶液、碳酸钾溶液、或碳酸氢钠溶液中的任意一种去除未曝光的感光干膜，露出铜面，留下已曝光的感光干膜，显出图形；所使用的碳酸钠溶液、碳酸钾溶液、或碳酸氢钠溶液的pH值为9.5～12，显影时的温度为25～35℃，显影速度为4～6m/min。

进一步的，在所述蚀刻步骤中，将显影步骤后产品上露出的铜，使用酸性氯化铜溶液、碱性氯化铜溶液、三氯化铁溶液中的任意一种进行蚀刻处理，蚀刻时的温度为50～60℃，蚀刻速度为4～6m/min。

进一步的，在所述撕膜步骤中，使用撕膜机将产品下压焊面所覆的自带粘性的耐酸碱胶膜撕掉，撕膜速度为4～6m/min；

进一步的，在所述褪膜步骤中，使用氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液中的任意一种将经过曝光处理的感光干膜褪掉，所使用的氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液的pH值为13.8～14，所述氢氧化钠溶液的浓度为30～40g/L，褪膜时的温度为50～60℃，褪膜速度为4～6m/min。

进一步的，在所述干燥步骤中，使用去离子水对产品进行清洁，使得产品表面不再残留前序工艺步骤中所使用的各种试剂，随后进行烘干，使得所制的产品表面洁净。首先使用30～70ml/L稀硫酸溶液对产品进行酸洗，随后使用去离子水对产品进行水洗，最后进行烘干，烘干温度为60～80℃，烘干时间为10～20S。

本发明能够带来如下有益效果：

1.本发明采用一种自带粘性的耐酸碱胶膜代替下干膜，可以从根本上解决有腔孔产品腔孔过蚀缺陷。

2.本发明中采用自带粘性的胶膜替代下干膜，在曝光制程下曝光灯可关闭，不仅可以减少能量损失，降低曝光灯的使用频率，降低成本，而且可以提高曝光产能。

3.本发明采用自带粘性的胶膜替代下干膜，胶膜在蚀刻后退膜前撕掉，下感光干膜无需褪膜，可以减少一半的感光干膜用量，减少褪膜药水的更换频率，降低成本，使蚀刻工艺更加稳定。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明中使用实施例与对比例所记载的方法制备智能卡载带的缺陷率。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步说明。但本发明内容不局限于这些实施例。

实施例1

使用正常智能卡载带100米作为测试基材。工艺流程如下：

压膜：利用压膜机将上感光干膜贴覆到载带产品接触面，同时将自带粘性的耐酸碱PVC胶膜贴覆到产品的压焊面，压膜温度为95℃。压力为0.1MPa，压膜速度为4m/min。

曝光：在曝光机内，底片和材料精确对位以后，首先进行抽真空处理，吸真空压力为-75±10KPa，随后进行紫外线照射，把底片上的图案照射在材料上。曝光能量采用41格曝光尺计量，上曝光灯能量约15格。下曝光灯关闭，曝光速度为1m/min。

显影：使用带有喷淋功能的显影设备，利用碳酸钠溶液的弱碱性去除未曝光的感光干膜，露出铜面，留下已曝光的感光干膜，显出图形。碳酸钠溶液浓度为5g/L，显影温度为25℃，显影速度为4m/min。

蚀刻：将显影后产品上露出的铜，用酸性氯化铜溶液蚀刻处理。酸性氯化铜溶液比重为1.3g/cm

撕膜：使用撕膜机将产品压焊面所覆的自带粘性的耐酸碱胶膜撕掉，撕膜速度为4m/min。

褪膜：使用氢氧化钠溶液将经过曝光处理的干膜褪掉，所述氢氧化钠溶液的浓度为30g/L，褪膜时的温度为50℃，褪膜速度为4m/min。

烘干：使用30ml/L稀硫酸溶液进行酸洗，随后使用去离子水对产品进行水洗，最后进行烘干，烘干温度为60℃，烘干时间为10S。

实施例2

使用正常智能卡载带100米作为测试基材。工艺流程如下：

压膜：利用压膜机将上感光干膜贴覆到载带产品接触面，同时将自带粘性的耐酸碱PET胶膜贴覆到产品的压焊面，压膜温度为120℃。压力为0.5MPa，压膜速度为10m/min。

曝光：在曝光机内，底片和材料精确对位以后，首先进行抽真空处理，吸真空压力为-75±10KPa，随后进行紫外线照射，把底片上的图案照射在材料上。曝光能量采用41格曝光尺计量，上曝光灯能量约25格。下曝光灯关闭，曝光速度为3m/min。

显影：使用带有喷淋功能的显影设备，利用碳酸钾溶液的弱碱性去除未曝光的感光干膜，露出铜面，留下已曝光的感光干膜，显出图形。碳酸钾溶液浓度为15g/L，显影温度为35℃，显影速度为6m/min。

蚀刻：将显影后产品上露出的铜，用碱性氯化铜溶液蚀刻处理。碱性氯化铜溶液比重为1.3g/cm

撕膜：使用撕膜机将产品压焊面所覆的自带粘性的耐酸碱胶膜撕掉，撕膜速度为6m/min。

褪膜：使用氢氧化钾溶液将经过曝光处理的干膜褪掉，所述氢氧化钾溶液的浓度为40g/L，褪膜时的温度为60℃，褪膜速度为6m/min。

烘干：使用70ml/L稀硫酸溶液进行酸洗，随后使用去离子水对产品进行水洗，最后进行烘干，烘干温度为80℃，烘干时间为20S。

实施例3

使用正常智能卡载带100米作为测试基材。工艺流程如下：

压膜：利用压膜机将上感光干膜贴覆到载带产品接触面，同时将自带粘性的耐酸碱PI胶膜贴覆到产品的压焊面，压膜温度为115℃。压力为0.2Mpa，压膜速度为5m/min。

曝光：在曝光机内，底片和材料精确对位以后，首先进行抽真空处理，吸真空压力为-75±10KPa，随后进行紫外线照射，把底片上的图案照射在材料上。曝光能量采用41格曝光尺计量，上曝光灯能量20格。下曝光灯关闭，曝光速度为2m/min。

显影：使用带有喷淋功能的显影设备，利用碳酸钾溶液的弱碱性去除未曝光的感光干膜，露出铜面，留下已曝光的感光干膜，显出图形。碳酸钾溶液浓度为10g/L，显影温度为30℃，显影速度为5m/min。

蚀刻：将显影后产品上露出的铜，用三氯化铁溶液蚀刻处理。三氯化铁溶液比重为1.3g/cm

撕膜：使用撕膜机将产品压焊面所覆的自带粘性的耐酸碱胶膜撕掉，撕膜速度为5m/min。

褪膜：使用氢氧化钾溶液将经过曝光处理的干膜褪掉，所述氢氧化钾溶液的浓度为35g/L，褪膜时的温度为55℃，褪膜速度为5m/min。

烘干：使用50ml/L稀硫酸溶液进行酸洗，随后使用去离子水对产品进行水洗，最后进行烘干，烘干温度为70℃，烘干时间为15S。

对比例1

使用正常智能卡载带100米作为测试基材。工艺流程如下：

压膜：利用压膜机将上感光干膜贴覆到载带产品接触面，同时将下感光干膜贴覆到产品的压焊面，压膜温度为115℃。压力为0.2MPa，压膜速度为5m/min。

曝光：在曝光机内，底片和材料精确对位以后，首先进行抽真空处理，吸真空压力为-75±10KPa，随后进行紫外线照射，把底片上的图案照射在材料上。曝光能量采用41格曝光尺计量，上曝光灯能量20格。下曝光灯关闭，曝光速度为2m/min。

显影：使用带有喷淋功能的显影设备，利用碳酸钾溶液的弱碱性去除未曝光的感光干膜，露出铜面，留下已曝光的感光干膜，显出图形。碳酸钾溶液浓度为10g/L，显影温度为30℃，显影速度为5m/min。

蚀刻：将显影后产品上露出的铜，用三氯化铁溶液蚀刻处理。三氯化铁溶液比重为1.3g/cm

撕膜：使用撕膜机将产品压焊面所覆的自带粘性的耐酸碱胶膜撕掉，撕膜速度为5m/min。

褪膜：使用氢氧化钾溶液将经过曝光处理的干膜褪掉，所述氢氧化钾溶液的浓度为35g/L，褪膜时的温度为55℃，褪膜速度为5m/min。

烘干：使用50ml/L稀硫酸溶液进行酸洗，随后使用去离子水对产品进行水洗，最后进行烘干，烘干温度为70℃，烘干时间为15S。

由图1可知，在制备智能卡载带的过程中，通过在使用自带粘性的耐酸碱胶膜，贴覆到产品的压焊面，可明显减少腔孔产品的腔孔过蚀缺陷，提高产品良率。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。