对成系列的液体冷却组件中的液体冷却组件组装的方法

技术领域

本技术涉及液体冷却组件及用于对液体冷却组件进行组装的方法和系统。

背景技术

散热是计算机系统的重要考虑因素。特别地，计算机系统的许多部件例如处理器(也被称为中央处理单元(CPU))会产生热，因此需要冷却以避免性能下降，并且在某些情况下避免发生故障。对于计算机系统以外的系统(例如，电源管理系统)也存在类似的考量。因此，在许多情况下，实施不同类型的冷却解决方案以促进对发热电子部件的散热，目的是收集热能以及将热能传导离开这些发热电子部件。例如，在多个电子系统(例如，服务器、网络设备、电力设备)连续运行并产生热量的数据中心中，这种冷却解决方案可能尤为重要。

冷却解决方案的一种示例是散热器，散热器依赖于传热介质(例如气体或液体)来带走由发热电子部件产生的热量。例如，液体冷却块(有时被称为“水块”)是液体冷却散热器，液体冷却块可以热联接至发热电子部件，并且使水(或其他液体)流过液体冷却块中的导管以从发热电子部件吸收热。当水流出液体冷却块时，由此收集的热能也离开液体冷却块。

然而，在不同类型的发热电子部件必须被冷却的情况下，例如在数据中心中，可能需要应用多种型号的液体冷却块，每一种液体冷却块都适于安装在特定类型的发热电子部件(例如，不同的CPU型号)的顶部，因为发热电子部件可以具有不同的尺寸。然而，生产各种各样的液体冷却块可能很昂贵，特别是在比如数据中心中可能需要针对每种类型设定大量不同发热电子部件的环境中，因为每个液体冷却块型号都需要其自身的供应和制造链。

此外，一些CPU被设计得更小，因此功率密度更高，从而每单位表面积产生更多的热。这会使安装在CPU上的液体冷却块的吸热效率降低。

因此，需要能够至少减轻这些缺陷中的一些缺陷的液体冷却组件。

发明内容

本技术的目的是改善现有技术中存在的至少一些不便。

根据本技术的一个方面，提供了用于对包括有至少第一液体冷却组件和第二液体冷却组件的成系列的液体冷却组件中的液体冷却组件进行组装的方法，该方法包括：

提供多个液体冷却块，液体冷却块中的每个液体冷却块限定有内部流体导管，以用于供冷却流体循环通过，液体冷却块中的每个液体冷却块具有块热接触表面，液体冷却块中的每个液体冷却块的块热接触表面具有相同的表面积；提供第一热传播基部，第一热传播基部在第一热传播基部的下侧部上具有第一热接触表面，第一热接触表面被构造成与第一发热电子部件热接触，第一热传播基部在第一热传播基部的上侧部上限定有至少一个第一凹穴部；提供第二热传播基部，第二热传播基部具有位于第二热传播基部的下侧部上的第二热接触表面，第二热接触表面被构造成与第二发热电子部件热接触，第二热传播基部在第二热传播基部的上侧部上限定有多个第二凹穴部，第二热接触表面具有比第一热接触表面的表面积大的表面积，使得第一热接触表面和第二热接触表面适于分别安装在第一发热电子部件和第二发热电子部件上，第二凹穴部的数目大于至少一个第一凹穴部的数目；当对第一液体冷却组件进行组装时：选择多个液体冷却块中的至少一个液体冷却块以与第一热传播基部配合，以形成适于对第一发热电子部件进行冷却的第一液体冷却组件；将所选择的至少一个液体冷却块至少部分地插入到第一热传播基部的至少一个第一凹穴部中的对应的一个第一凹穴部中；所选择的至少一个液体冷却块中的每一个所选择的液体冷却块的块热接触表面是与第一热传播基部的限定有至少一个第一凹穴部中的对应的一个第一凹穴部的上基部表面接触的；当对第二液体冷却组件进行组装时：选择多个液体冷却块中的至少两个液体冷却块以与第二热传播基部配合以形成适于对第二发热电子部件进行冷却的第二液体冷却组件；将所选择的至少两个液体冷却块至少部分地插入第二热传播基部的第二凹穴部中的对应的第二凹穴部中；所选择的至少两个液体冷却块中的每一个所选择的液体冷却块的块热接触表面是与第二热传播基部的限定有第二凹穴部中的对应的第二凹穴部的上基部表面接触的。

在一些实施方式中，液体冷却块中的每个液体冷却块具有对每个液体冷却块的块热接触表面进行限定的下部部分；当对第一液体冷却组件进行组装时，将所选择的至少一个液体冷却块插入包括：将所选择的至少一个液体冷却块的下部部分插入到至少一个第一凹穴部中；以及当对第二液体冷却组件进行组装时，将所选择的至少两个液体冷却块插入包括：将所选择的至少两个液体冷却块的下部部分插入到第二凹穴部中。

在一些实施方式中，该方法还包括：当对第一液体冷却组件进行组装时，在下述中的至少一者上施加热界面材料：(i)第一热传播基部的限定有至少一个第一凹穴部的每个上基部表面，以及(ii)所选择的至少一个液体冷却块中的每个液体冷却块的块热接触表面；以及当对第二冷却组件进行组装时，在下述中的至少一者上施加热界面材料：(i)第二热传播基部的限定有第二凹穴部中的对应的第二凹穴部的每个上基部表面，以及(ii)所选择的至少两个液体冷却块中的每个液体冷却块的块热接触表面。

在一些实施方式中，至少一个第一凹穴部和第二凹穴部被定尺寸成与液体冷却块中的每个液体冷却块的一部分紧密配合。

在一些实施方式中，第一热传播基部是大致方形的；以及第二热传播基部是大致矩形的。

在一些实施方式中，至少一个第一凹穴部是单个的第一凹穴部。

在一些实施方式中，多个第二凹穴部是两个第二凹穴部。

在一些实施方式中，液体冷却块是彼此相同的。

在一些实施方式中，每个液体冷却块包括基部和连接至基部的覆盖件，每个液体冷却块的内部流体导管被限定在相应的液体冷却块的基部与覆盖件之间。

在一些实施方式中，第二热接触表面的表面积是第一热接触表面的表面积的至少两倍。

根据本技术的另一方面，提供了用于对包括有至少第一液体冷却组件和第二液体冷却组件的成系列的液体冷却组件中的液体冷却组件进行组装的系统，该系统包括：多个液体冷却块，液体冷却块中的每一个液体冷却块限定有内部流体导管，以用于供冷却液体循环通过，液体冷却块中的每个液体冷却块具有块热接触表面，液体冷却块的块热接触表面具有相同的表面积；第一热传播基部，该第一热传播基部具有位于第一热传播基部的下侧部上的第一热接触表面，第一热接触表面构造成与第一发热电子部件热接触，第一热传播基部在第一热传播基部的上侧部上限定有至少一个第一凹穴部；第二热传播基部，该第二热传播基部具有位于第二热传播基部的下侧部上的第二热接触表面，第二热接触表面构造成与第二发热电子部件热接触，第二热传播基部在第二热传播基部的上侧部上限定有多个第二凹穴部，第二热接触表面具有比第一热接触表面的表面积大的表面积，使得第一热接触表面和第二热接触表面适于分别安装在第一发热电子部件和第二发热电子部件上，第二凹穴部的数目大于至少一个第一凹穴部的数目；其中，当对第一液体冷却组件进行组装时：多个液体冷却块中的至少一个液体冷却块被至少部分地接纳在由第一热传播基部限定的至少一个第一凹穴部中的相应的一个第一凹穴部内；以及至少一个液体冷却块中的每一个液体冷却块的块热接触表面是与第一热传播基部的限定有至少一个第一凹穴部中的对应的一个第一凹穴部的上基部表面热接触的；其中，当对第二液体冷却组件进行组装时：多个液体冷却块中的至少两个液体冷却块被至少部分地接纳在由第二热传播基部限定的第二凹穴部中的相应的第二凹穴部内；以及至少两个液体冷却块中的每一个液体冷却块的块热接触表面是与第二热传播基部的限定有第二凹穴部中的相应的一个第二凹穴部的上基部表面热接触的。

在一些实施方式中，液体冷却块中的每个液体冷却块包括下部部分和上部部分，下部部分对每个液体冷却块的块热接触表面进行限定，下部部分的外周部小于上部部分的外周部；当第一液体冷却组件被组装时，至少一个液体冷却块中的每一个液体冷却块的下部部分被接纳在至少一个第一凹穴部中的相应的一个第一凹穴部中；以及当第二液体冷却组件被组装时，至少两个液体冷却块中的每个液体冷却块的下部部分被接纳在第二凹穴部中的相应的一个第二凹穴部中。

在一些实施方式中，至少一个第一凹穴部和第二凹穴部被定尺寸成与液体冷却块中的每个液体冷却块的一部分紧密配合。

在一些实施方式中，至少一个第一凹穴部是单个的第一凹穴部。

在一些实施方式中，第二热接触表面的表面积是第一热接触表面的表面积的至少两倍。

本技术的实施方式各自具有上述目的和/或方面中的至少一个目的和/或方面，但不必具有全部的上述目的和/或方面。应当理解，已经试图达到上述目的而产生的本技术的一些方面可能不满足该目的和/或可能满足本文未具体描述的其他目的。

根据下文描述、附图和所附权利要求，本技术的各个实施方式的附加和/或替代性的特征、方面和优点将变得明显。

应当理解的是，与诸如“上”、“下”、“顶”、“底”、“前”、“后”、“左”、“右”之类的部件的位置和/或取向相关的术语在此用于简化描述，并不旨在对部件在使用中的特定位置/取向进行限制。

附图说明

为了更好地理解本技术及其另外的方面和另外的特征，参照结合附图进行说明的下文描述，其中：

图1是根据本技术的一种实施方式的液体冷却组件的从顶侧、前侧、右侧观察到的立体图；

图2是图1的液体冷却组件的右侧视图，液体冷却组件被示出为安装在发热电子部件上；

图3是图1的液体冷却组件的俯视平面图；

图4是图1的液体冷却组件的仰视平面图；

图5是图1的液体冷却组件的沿着图3中的线5-5截取的截面图。

图6是以图1的液体冷却组件的从顶侧、前侧、右侧观察到的立体图，其示出为处于部分分解的构型；

图7是图1的液体冷却组件的右侧视图，其示出为处于部分分解的构型；

图8是同一系列的图1的液体冷却组件中的另一液体冷却组件的从顶侧、前侧、右侧观察的立体图；

图9是图8的液体冷却组件的正视图；

图10是图8的液体冷却组件的沿着图8中的线10-10截取的截面图；

图11是图8的液体冷却组件的从顶侧、前侧、右侧观察的立体图，该液体冷却组件处于部分分解的构型；以及

图12是通过根据本技术的一种实施方式的图1的液体冷却组件的液体冷却块的基部的截面图，其中基部是通过冲压过程而形成的。

具体实施方式

图1和图8示出了根据本技术的实施方式的两个不同的液体冷却组件100、200。液体冷却组件100、200被构造用于对相应的发热电子部件50、50'(分别在图2和图9中示出)进行冷却。在该示例中，发热电子部件50、50'中的每一者均是中央处理单元(CPU)。例如，每个发热电子部件50、50'可以是在数据中心内运行的相应服务器的一部分。在使用中，发热电子部件50、50'产生大量的热，如所公知的，发热电子部件50、50'可以获益于冷却。可以设想，发热电子部件50、50'中的每一者可以是任何其他合适的发热电子部件(例如，图形处理单元(GPU))。发热电子部件50、50'可以是彼此不同类型的发热电子部件(例如，分别为CPU和GPU)。

如下面将详细描述的，液体冷却组件100、200是同一系列的液体冷却组件的一部分。值得注意的是，成系列的液体冷却组件中的每个液体冷却组件100、200包括具有内部流体导管的通用类型的液体冷却块10，该内部流体导管用于使冷却流体循环通过内部流体导管。换言之，液体冷却块10可以用于液体冷却组件100、200中的任一个液体冷却组件的组件中。这可以允许使用同一系列的液体冷却组件100、200以用于对不同的发热电子部件50、50'进行冷却，而不必总共生产型号不同的液体冷却块以对发热电子部件50、50'中的任一者进行容置。

现在将参照图1至图3、图5至图7对液体冷却块10进行描述，其中，液体冷却块10被示出为形成液体冷却组件100的一部分。

如图5中最佳示出的，液体冷却块10具有基部12和覆盖件14，基部12与覆盖件14彼此连接以形成液体冷却块10。特别地，基部12和覆盖件14一起限定有内部流体导管15(如图5中示例性示出的)，冷却流体在该内部流体导管15内循环以对来自发热电子部件(50或50')的热进行吸收。内部流体导管15从液体冷却块10的入口17延伸至出口19。在该实施方式中，通过内部流体导管15循环的冷却流体是软化水。然而，在其他实施方式中，冷却流体可以是任何其他合适的冷却流体(例如，制冷剂)。在一些实施方式中，冷却流体能够实现两相流，使得冷却流体可以基于冷却流体的温度从液相转变为气相，反之从气相转变为液相。因此，在液体冷却块10内循环的冷却流体在某些位置处将处于液相，然而冷却流体不一定完全处于液相(例如，当冷却流体的温度达到特定值时，冷却流体可以从液体蒸发为气体)。

如图7中所示，基部12具有下部部分16和布置在下部部分16上方的上部部分18。下部部分16的外周部小于上部部分18的外周部，因此，上部部分18形成外周肩部24，该外周肩部24从下部部分16的上端部向外延伸。外周肩部24在基部12的下侧部20上限定有肩部表面26。下部部分16也相对于上部部分18大致居中地定位。在本实施方式中，下部部分16为大致方形的，因此下部部分16具有四个外表面29，四个外表面中的一个外表面在图7中示出。

下部部分16限定了液体冷却块10的热接触表面22，热接触表面22布置在基部12的下侧部20上。热接触表面22是基部12的下述表面：热主要通过该表面传递至液体冷却块10。因此，在使用中，热接触表面22被放置成与另一表面热接触，来自该另一表面的热将被吸收。热接触表面22平行于肩部表面26并且在液体冷却块10的高度方向上相对于肩部表面26偏移，液体冷却块10的高度方向与热接触表面22正交。

参照图5，基部12的上部部分18限定有上基部表面28，该上基部表面28布置在基部12的上侧部21上，并且可以从基部12的上侧部21可触及。上部部分18还包括保持唇缘部分30，该保持唇缘部分30从上基部表面28向上延伸，并且围绕上基部表面28在周边方向上布置。就此而言，由上基部表面28和保持唇缘部分30限定有凹穴部32。凹穴部32被定形状和定尺寸成至少部分地将覆盖件14容纳在凹穴部32中。值得注意的是，在该实施方式中，凹穴部32是大致方形的，该方形例如是由保持唇缘部分30的方形形状所限定的。

如图5所示，在该实施方式中，上基部表面28限定有通道34，该通道34部分地形成液体冷却块10的内部流体管道15。特别地，通道34建立了内部流体导管15的路径，从而将在内部流体导管15中进行循环的冷却流体从液体冷却块10的入口17穿过液体冷却块10而引导至出口19。在不同的实施方式中，通道34可以具有任何合适的形状。例如，通道34可以成形为部分地对从入口17到出口19的蛇形路径进行限定。通道34可以具有的不同形状的示例在2018年9月4日提交的欧洲专利申请18315027.5中有更详细的描述，其全部内容通过引用并入本文。

在本实施方式中，基部12是一体地制成的单件部件，使得基部12由连续的材料形成。因此，基部12也可以被称为“基部本体(base body)”。

特别地，参照图12，在本实施方式中，基部12至少部分通过冲压形成。更具体地，冲头300从上侧部21被压到基部12的材料上，在初始状态下，该上侧部21是平坦的板构件。就此而言，冲头300使平坦的板构件的材料变形以形成基部12的上述形状，即基部12包括下部部分16、上部部分18和凹穴部32。通过冲压形成基部12可以是具有成本效益的，特别地当重复地制造许多这样的部件时，尤其是因为未加工的平坦的板构件的高度低于所形成的基部12的高度，通过冲压形成基部12可以是具有成本效益的。在其他实施方式中，基部12可以以不同的方式形成。

在本实施方式中，覆盖件14是板状构件，该板状构件是大致平面的，并且板状构件被成形为被接纳在凹穴部32内。覆盖件14具有位于覆盖件14的相反两侧上的上(外)表面36和下(内)表面38。如图3中所示，在本实施方式中，覆盖件14限定有入口开口23和出口开口25，该入口开口23和出口开口25从上表面36延伸到下表面38。入口开口23和出口开口25分别对应于液体冷却块10的入口17和出口19。就此而言，冷却流体相应地通过覆盖件14的入口开口23被给送到内部流体导管15中，以及通过覆盖件14的出口开口25从内部流体导管15排出。入口导管40和出口导管42分别在入口开口23和出口开口25处连接至覆盖件14，以将内部流体导管15流体地连接至外部冷却流体源。例如，在数据中心中，外部冷却流体源可以包括冷却设备的回路，该冷却设备包括安装在数据中心外部的一个或更多个干式冷却器。因此，在本实施方式中，在使用期间，冷却流体在外部冷却流体源与液体冷却块10之间连续地再循环。

如图5所示，覆盖件14被接纳在基部12的凹穴部32中，其中，覆盖件14的下表面36面向上基部表面28。特别地，下表面36被放置成与上基部表面28接触。因此，液体冷却块10的内部流体管道15由覆盖件14的下表面36与基部12的通道34限定。可以设想，在一些实施方式中，覆盖件14可以在下表面36中限定有与基部12的通道34互补的通道。此外，在其他实施方式中，可以从基部12省略通道34，而覆盖件14可以限定有通道。

在该实施方式中，覆盖件14的厚度近似等于保持唇缘部分30的高度，使得当覆盖件14在凹穴部32中就位时，覆盖件14上(外)表面38与保持唇缘部分30的上表面大致齐平。此外，在该实施方式中，覆盖件14沿着覆盖件14的外周部被焊接至基部12。例如，覆盖件14可以激光焊接至基部12。覆盖件14的相对较小的外周部有助于在焊接期间对覆盖件14和基部12的温度升高进行限制。需注意的是，将覆盖件14焊接至基部12通常使覆盖件14和基部12的温度升高，因此，提供具有更大外周部的覆盖件将使得覆盖件14和基部12暴露于升高的温度的时间量增大，这可能导致覆盖件14和/或基部12的变形。

继续参照图1至图7，现在将更详细地描述液体冷却组件100。液体冷却组件100包括如前所述的液体冷却块10和至少部分地接纳液体冷却块10的热传播基部60，热传播基部60被构造为定位在液体冷却块10与发热电子部件50之间，使得在使用中，热从发热电子部件50传递到热传播基部60，然后传递至液体冷却块10。

在本实施方式中，热传播基部60具有基部本体62，该基部本体62具有与液体冷却块10的基部12基本相同的构型。应注意的是，基部本体62包括下部部分64和设置在下部部分64上方的上部部分66。下部部分64的外周部小于上部部分66的外周部，并且就此而言，上部部分66形成从下部部分64的上端部向外延伸的外周肩部72。外周肩部72在基部本体62的下侧部68上限定有肩部表面74。下部部分64也相对于上部部分66大致居中地定位。在该实施方式中，下部部分64是大致方形的。下部部分64限定有热传播基部60的热接触表面70，热接触表面70布置在基部本体62的下侧部68上。如图2中所示，热接触表面70被构造为放置成与发热电子部件50热接触。就此而言，热接触表面70是热传播基部60的下述表面，热主要通过该表面传递至热传播基部60。

基部本体62的上部部分66限定有可以从基部本体62的上侧部69可触及的上基部表面76。上部部分66还包括保持唇缘部分78，该保持唇缘部分从上基部表面76向上延伸，并且围绕上基部表面76在周边布置。就此而言，由上基部表面76和保持唇缘部分76限定有凹穴部80。凹穴部80被定形状和定尺寸成对液体冷却块10的基部12进行至少部分地接纳。特别地，在本实施方式中，凹穴部80是大致方形的，以与液体冷却块10的基部12的下部部分16的方形形状对应。实际上，在本实施方式中，保持唇缘部分78具有四个内表面79，四个内表面形成凹穴部80的方形形状。

应理解的是，与液体冷却块10的上基部表面28不同，上基部表面76不对与基部12的通道34类似的通道进行限定。因此，在本实施方式中，除了从基部本体62中省略的通道34之外，基部本体62与液体冷却块10的基部12相同。就此而言，在该实施方式中，基部本体62以与基部12相同的方式形成。特别地，在该实施方式中，基部本体62也通过冲压形成。如下面将更详细地描述的，基部12与热传播基部60之间的这些相似性可以进一步简化液体冷却组件100的制造。

参照图6和图7所示，液体冷却组件100是通过将液体冷却块10与热传播基部60配合而形成的。更具体地，液体冷却块10的下部部分16被插入到由热传播基部60限定的凹穴部80中。为此，凹穴部80被定形状和定尺寸成使得当下部部分16插入到凹穴部80中时，对凹穴部80进行限定的保持唇缘部分78的内表面79与下部部分16的外表面29紧密配合，使得可以用手将下部部分16插入到凹穴部80中以及从凹穴部80移除。因此，热传播基部60的保持唇缘部分78围绕液体冷却块10的下部部分16，并且由此对液体冷却块10相对于热传播基部60沿水平方向(例如，向前、向后和横向)的运动进行限制。

一旦液体冷却块10被热传播基部60接收，液体冷却块10的热接触表面22与热传播基部60的上基部表面76接触。就此而言，在使用中，当液体冷却组件100被安装在发热电子部件50上时，热从发热电子部件50通过热传播基部60的热接触表面70传递到热传播基部60，在热接触表面70与发热电子部件50之间布置有热界面材料。随后，热主要从热传播基部60经由彼此配合的热传播基部60的上基部表面76与液体冷却块10的热接触表面22而传递到液体冷却块10。然后，传递到液体冷却块10的热被内部流体导管15中循环的冷却流体吸收。经加热的冷却流体通过液体冷却块10的出口42排放，并且被穿过入口40进入液体冷却块10的经冷却的冷却流体替代。在使用过程中，该过程连续地重复。

应理解的是，在液体冷却组件100中，液体冷却块10的热接触表面22和热传播基部60的热接触表面70具有相同的表面积(在可接受的制造公差内)。尽管如此，与如果液体冷却块10的热接触表面22与发热电子部件50直接配合而没有介于中间的热传播基部60的情况相比，热传播基部60的存在有利于实现沿着液体冷却块10的热接触表面22的更大的热均匀性。事实上，通过设置热传播基部60，热在被传递至液体冷却块10之前在热传播基部60中水平地扩散。沿着液体冷却块10的热接触表面22的热分布越均匀，则使得由液体冷却块10进行越有效的冷却，尽管由热传播基部60的材料造成了一些热阻，仍然使得由液体冷却块10进行更有效的冷却。这例如在以下情况下是特别有利的：发热电子部件50每单位表面积产生大量热量的情况，例如较新的更高功率密度的CPU。

如上所述，热传播基部60与液体冷却块10的基部12之间的相似性可以简化液体冷却组件100的制造。特别地，根据一种实施方式，用于制造液体冷却组件100的方法包括生产基部本体62的多个副本，并且将基部本体62中的一个基部本体选择成形成液体冷却块10，同时基部本体62中的另一个基部本体被选择成用作热传播基部60。事实上，如上文说明的，除了基部本体62不包括通道34之外，基部本体62与“基部本体”12相同。换句话说，在基部本体12的上基部表面28中形成通道34之前，基部本体12、62彼此相同，并且因此是可互换的。因此，选择成用于形成液体冷却块10的基部本体62被修改以形成通道34，从而获得如上所述的基部12。在该实施方式中，通过在上基部表面28中铣削出通道34来形成通道34。接下来，覆盖件14被附接至基部12(即，被选择成用于形成液体冷却块10的基部本体)以形成液体冷却块10。特别地，在本实施方式中，覆盖件14沿着覆盖件14的外周部被激光焊接至基部12中。然后将现在形成的液体冷却块10的下部部分16插入到热传播基部60的凹穴部80中，使得下部部分16的热接触表面22与热传播基部60的上基部表面76热接触。在将下部部分16插入到凹穴部80中之前，热界面材料可以施加在热接触表面22和上基部表面76中的一者或两者上。热界面材料通过确保热接触表面24与上基部表面76之间的接触连续性来改善热传播基部60与液体冷却块10之间的热传递。热界面材料可以是热膏、热垫、石墨片或任何其他可压缩金属界面，并且不限于此。

根据上文可以理解，热传播基部60与液体冷却块10的基部12之间的相似性可以减轻用于形成液体冷却组件100所需的供应链的要求。特别地，单个部件可以连续地制造，并且既用作液体冷却块10的一部分又可以用作热传播基部60，以用于对各种液体冷却组件100进行组装。

现在参照图8至图11对液体冷却组件200进行描述。如上所述，液体冷却组件200还包括用于对液体冷却组件100进行组装的液体冷却块10。但是，液体冷却组件200中所使用的液体冷却块10的数目比在液体冷却组件100中使用的液体冷却块10的数目更多。更具体地，液体冷却组件200包括液体冷却块中的两个液体冷却块10和热传播基部160，该热传播基部160对两个液体冷却块10进行至少部分地接纳。热传播基部160构造成定位在两个液体冷却块10与发热电子部件50'之间，使得在使用中热从发热电子部件50'传递至热传播基部160并且随后被扩散到液体冷却块10。

如在图10和图11中最佳示出的，热传播基部160具有基部本体162，基部本体162具有上侧部164和与上侧部164相反的下侧部166。基部本体162对热传播基部160的位于热传播基部160的下侧部166上的热接触表面170进行限定。在该实施方式中，热接触表面170是大致矩形的。热接触表面170被构造成放置为与发热电子部件50'热接触(热界面材料设置在热接触表面170与发热电子部件50'之间)。因此，热接触表面170是热传播基部160的以下表面：热主要通过该表面传递到热传播基部160。应当理解，热接触表面170具有比热传播基部60的热接触表面70更大的表面积。基部本体162在其上侧部164上也具有两个上基部表面176。基部本体162还包括两个保持唇缘部分178，保持唇缘部分178从上基部表面176向上延伸并围绕上基部表面176中的相应的上基部表面。因此，热传播基部160限定有两个凹穴部180，每个凹穴部180由基部表面176中的一个基部表面和相应的保持唇缘部分178限定。凹穴部180被定形状和定尺寸成至少部分地接纳液体冷却块10的基部12。

如图11中所示，液体冷却组件200通过将液体冷却组件200的两个液体冷却块10与热传播基部160配合而形成。更具体地，液体冷却块10的下部部分16被插入到热传播基部160的对应的凹穴部180中。为此，每个凹穴部180被定形状和定尺寸成：当相应的液体冷却块10的下部部分16被插入凹穴部180中时，保持唇缘部分178的对凹穴部180进行限定的内表面179和下部部分16的外表面29紧密配合，使得下部部分16可以用手插入到凹穴部180中以及从凹穴部180中移出。因此，热传播基部160的保持唇缘部分178围绕对应的液体冷却块10的下部部分16，从而对下部部分16相对于热传播基部160在水平方向(例如，向前、向后和侧向)的运动进行限制。在将下部部分16插入到对应的凹穴部180之前，热界面材料可以被施加在下述中的一者或两者上：热接触表面22的每一个热接触表面、以及上基部表面176。

根据上文可以理解，为了对成系列的液体冷却组件中的液体冷却组件100、200中的一者进行组装，选择恰当数目的液体冷却块10以用于与热传播基部60、160中的一者配合，以形成液体冷却组件100、200中的对应的液体冷却组件。值得注意的是，在本实施方式中，当液体冷却组件100被组装成使发热电子部件50冷却时，液体冷却块10中的单个液体冷却块10被选择成与热传播基部60配合。另一方面，当液体冷却组件200被组装以使发热电子部件50'冷却时，液体冷却块10中的两个液体冷却块被选择成与热传播基部160配合。一旦选择了液体冷却块10的数目，液体冷却块10被部分地插入对应的热传播基部60的的凹穴部80和热传播基部160的凹穴部180中，使得液体冷却块10的热接触表面22与热传播基部60的上基部表面76接触，或者与热传播基部160的上基部表面176接触。

虽然在上述实施方式中，热传播基部60具有一个凹穴部80，并且热传播基部160具有两个凹穴部180，但是应当理解，凹穴部80、180的数目可以在不同的实施方式中变化。例如，在一些实施方式中，热传播基部60可以对两个凹穴部进行限定，而热传播基部160限定有三个凹穴部。换句话说，热传播基部160的凹穴部180的数目仅仅大于热传播基部60的凹穴部80的数目(而凹穴部80的数目至少为一个)使得两个液体冷却组件100、200在所使用的液体冷却块10的量方面是不同的。

因此，应当理解，两个液体冷却组件100、200适于对具有不同尺寸的发热电子部件50、50'进行冷却，并且两个液体冷却组件100、200应用相同型号的液体冷却块10来实现了这一功能。应当理解，这可以为运营商(例如，数据中心运营商)带来显着的经济效益，因为需要确保仅生产单一型号的液体冷却块10以对液体冷却组件100、200两者进行组装。

可以预期的是，根据本技术的一些非限制性实施方式的用于制造液体冷却组件100的方法可以表示为以下编号的各项中所呈现的。

项1.一种用于制造液体冷却组件(100)的方法，该方法包括：生产第一基部本体(12)和第二基部本体(62)，第一基部本体(12)和第二基部本体(62)中的每一者包括：位于基部本体(12、62)的上侧部(21、69)上的上基部表面(28、76)；保持唇缘部分(30、78)，保持唇缘部分(30、78)从上基部表面(28、76)向上延伸，保持唇缘部(30、78)与上基部表面(28、76)一起限定有凹穴部(32、80)；下部部分(16、64)，该下部部分(16、64)对位于基部本体(62)的下侧部(68)上的热接触表面(70)进行限定，下部部分(16、64)限定有下外周部；以及上部部分(18、66)，该上部部分(18、66)设置在下部部分(16、64)上方并且从下部部分(16、64)向外延伸，上部部分(18、66)限定有上外周部，上外周部大于下外周部；选择第一基部本体(12)和第二基部本体(62)中的任一者，以通过所选择的相应的基部本体形成液体冷却块(10)；在第一基部本体(12)和第二基部本体(62)中的所选择的基部本体的上基部表面(28)中形成有通道(34)；将覆盖件(14)附接至第一基部本体(12)和第二基部本体(62)中选择的基部本体，以形成液体冷却块(10)，液体冷却块(10)的内部流体导管(15)被限定在第一基部本体(12)和第二基部本体(62)中所选择的基部本体的通道(34)与覆盖件(14)的下表面(36)之间；以及将第一基部本体(12)和第二基部本体(62)中所选择的基部本体的下部部分(16)插入到第一基部本体(12)和第二基部本体(62)中的另一个基部本体的凹穴部(80)中，使得第一基部本体(12)和第二基部本体(62)中所选择的基部本体的热接触表面(22)与第一基部本体(12)和第二基部本体(62)中的另一个基部本体的上基部表面(76)热接触，第一基部本体(12)和第二基部本体(62)中的另一个基部本体的热接触表面(70)构造成与发热电子部件(50)热接触。

项2.根据项1所述的方法，其中，在第一基部本体(12)和第二基部本体(62)中所选择的一个基部本体的上基部表面(28)中形成通道(34)之前，第一基部本体(12)和第二基部本体(62)彼此相同，以使得能够互换。

项3.根据项1或项2所述的方法，还包括在以下中的至少一者上施加热界面材料：在第一基部本体(12)和第二基部本体(62)中所选择的一个基部本体的热接触表面(22)；以及在第一基部本体(12)和第二基部本体(62)中的另一个基部本体的上基部表面(76)。

项4.根据项1至项3中任一项所述的方法，其中，将覆盖件(14)附接至第一基部本体(12)和第二基部本体(62)中的所选择的一个基部本体包括：将覆盖件(14)焊接至第一基部本体(12)和第二基部本体(62)中的所选择的一个基部本体。

项5.根据项1至项4中任一项所述的方法，其中，形成通道(34)包括在第一基部本体(12)和第二基部本体(62)中的所选择的一个基部本体的上基部表面(28)中铣削出通道(34)。

对本技术的上述实施方式的修改和改进对于本领域技术人员来说是明显的。前文的描述旨在是示例性的而不是限制性的。因此，本技术的范围旨在仅由所附权利要求的范围来限定。