元件安装机和元件安装方法

技术领域

本公开涉及执行将元件装配于基板的装配作业的元件安装机。

背景技术

以往，关于上述元件安装机，提出有各种技术。例如，下述专利文献1记载的技术在使用包括与XY平面正交的高度方向的条件的安装条件通过保持单元保持或者装配电子元件来进行安装的电子元件安装装置中，具有：通过使用预定的安装条件来确定所保持的电子元件的XY平面上的位置信息及所装配的电子元件的XY平面上的位置信息的单元；使用确定出的电子元件的XY平面上的位置信息来确定所保持的电子元件的XY平面上的位置的不一致及所装配的电子元件的XY平面上的位置的不一致的单元；通过多次改变上述预定的安装条件而针对电子元件的XY平面上的位置确定多个不一致的单元；及使用针对电子元件的XY平面上的位置而确定出的多个不一致来确定上述电子元件的安装条件的单元。

而且，确定上述电子元件的安装条件的单元使用针对电子元件的XY平面上的位置而确定出的多个不一致，作为上述安装条件，确定保持电子元件时的上述保持单元的高度方向的停止位置及装配电子元件时的上述保持单元的高度方向的停止位置。

由此，下述专利文献1记载的技术能够提高基于电子元件安装装置的电子元件的保持或装配所涉及的安装作业的精度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6076047号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，这样，有时即便确定出保持电子元件时的保持单元的高度方向的停止位置，产生电子元件的保持失败的现象的统计概率也比较高，在这样的情况下，需要微调确定后的停止位置。

本公开是鉴于上述方面而完成的，课题在于提供一种元件安装机，其在重复将在吸附高度被吸附于吸附件的元件装配于基板的装配作业的期间，能够找出适于该装配作业的吸附高度，以该找出的吸附高度进行装配作业。

用于解决课题的技术方案

本说明书公开一种元件安装机，执行将元件装配于基板的装配作业，上述元件安装机具备：吸附件，在从基准高度离开了偏移量所表示的距离的吸附高度进行元件的吸附；移动机构，使吸附件移动至吸附高度；试行部，进行预定次数的装配作业；第一计算部，在预定次数的装配作业的期间，对表示吸附件成功吸附元件的比例的吸附率进行计算；及更新部，在吸附率小于判定值的情况下，通过对偏移量加减预定距离而在预定范围内更新偏移量，进而使试行部及第一计算部重复动作。

发明效果

根据本公开，元件安装机在重复进行将在吸附高度被吸附于吸附件的元件装配于基板的装配作业的期间，能够找出适于该装配作业的吸附高度，以该找出的吸附高度进行装配作业。

附图说明

图1是表示本实施方式的安装机的立体图。

图2是用于对该安装机的控制结构进行说明的图。

图3是对该安装机的装配作业中的吸附高度的变更的一个例子进行说明的图。

图4是对该安装机的装配作业中的吸附高度的变更的一个例子进行说明的图。

图5是对该安装机的装配作业中的吸附高度的变更的一个例子进行说明的图。

图6是对该安装机的装配作业中的吸附高度的变更的一个例子进行说明的图。

图7是对该安装机的装配作业中的吸附高度的变更的一个例子进行说明的图。

图8是表示设置于该安装机的EEPROM的数据表格的存储内容的一个例子的图。

图9是表示由该安装机的零件相机拍摄到的图像的一个例子的图。

图10是对该安装机的装配作业中的吸附高度的变更的一个例子进行说明的图。

图11是对该安装机的装配作业中的吸附高度的变更的一个例子进行说明的图。

图12是对该安装机的装配作业中的吸附高度的变更的一个例子进行说明的图。

图13是对该安装机的装配作业中的吸附高度的变更的一个例子进行说明的图。

图14是对该安装机的装配作业中的吸附高度的变更的一个例子进行说明的图。

图15是对该安装机的装配作业中的吸附高度的变更的一个例子进行说明的图。

图16是表示第一元件安装方法的控制程序的流程图。

图17是表示第一元件安装方法的控制程序的流程图。

图18是表示第二元件安装方法的控制程序的流程图。

图19是表示第二元件安装方法的控制程序的流程图。

图20是表示第三元件安装方法的控制程序的流程图。

图21是表示第三元件安装方法的控制程序的流程图。

图22是表示第三元件安装方法的控制程序的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的优选的实施方式详细地进行说明。其中，附图中，省略结构的一部分而描绘，描绘出的各部分的尺寸比等不一定是正确的。而且，附图中，附图标记D1表示左右方向即X轴方向。附图标记D2表示前后方向即Y轴方向。附图标记D3表示上下方向即Z轴方向。

如图1表示的那样，在本实施方式中，2个安装机16a、16b以在共用基座14上相邻排列的状态设置。X轴方向D1是各安装机16a、16b相邻排列的水平方向。Y轴方向D2是与X轴方向D1正交的水平方向。Z轴方向D3是与X轴方向D1及Y轴方向D2两者、即与水平面正交的方向。因此，X轴方向D1、Y轴方向D2及Z轴方向D3彼此正交。

各安装机16a、16b是相同的结构。以下，在不区别而通称的情况下，将各安装机16a、16b记载为安装机16。安装机16具备安装机主体20、搬运装置22、移动装置24、供给装置26、安装头28及拍摄装置29等。安装机16实施对由搬运装置22搬运的例如印刷基板等电路基板44装配电子元件58(参照图9)的装配作业。

安装机主体20具备框架部30及梁部32。梁部32架设于框架部30的上方。此外，在框架部30的前方侧的端部设置有带式供料器支承台77。

搬运装置22具备2个输送机装置40、42及基板保持装置48(参照图2)。各输送机装置40、42沿X轴方向D1延伸，且相互平行地设置于框架部30。各输送机装置40、42以输送机用马达46(参照图2)作为驱动部等，将被各输送机装置40、42支承的电路基板44沿X轴方向D1搬运。基板保持装置48将被搬运的电路基板44在预定位置处推起来并固定。

移动装置24具备未图示的Y轴方向滑动机构及X轴方向滑动机构等。Y轴方向滑动机构具有未图示的沿Y轴方向D2延伸的1对引导导轨、滑动件及Y轴马达62(参照图2)等。引导导轨固定于梁部32。滑动件根据Y轴马达62的驱动被引导导轨引导而移动至Y轴方向D2的任意位置。同样，X轴方向滑动机构具有未图示的沿X轴方向D1延伸的1对引导导轨、滑动件及X轴马达64(图2)等。X轴方向滑动机构的引导导轨固定于Y轴方向滑动机构的滑动件。X轴方向滑动机构的滑动件根据X轴马达64的驱动被X轴方向滑动机构的引导导轨引导而移动至X轴方向D1的任意位置。在X轴方向滑动机构的滑动件固定有安装头28。安装头28吸附电子元件58并将其装配于电路基板44。

供给装置26是供料器型的供给装置，且设置于框架部30的前方侧的端部。供给装置26具有多个带式供料器70。带式供料器70被带式供料器支承台77支承。带式供料器70根据送出装置78(参照图2)等的驱动，拉出并且开封卷绕于带盘72的编带元件，由此将电子元件58向带式供料器70的下游侧送出并供给。

安装头28具备四个吸嘴轴(未图示)、正负压供给装置52(图2)、吸嘴升降装置54(图2)及吸嘴旋转装置56(图2)等。各吸嘴轴相对于XY平面(水平面)中的形状为大致圆形形状的安装头28的轴，在XY平面(水平面)均等地配置。在吸嘴轴的下方固定有吸嘴保持架(未图示)。吸嘴保持架可装卸地保持吸嘴50(参照图3等)。此外，在安装头28形成有从正负压供给装置52被供给负压空气和正压空气的供给路径。由此，安装头28通过被供给负压空气，从而在吸嘴50的下端面吸附电子元件58，通过被供给微小的正压空气，能够使所吸附的电子元件58脱离。

吸嘴升降装置54使吸嘴轴在上下方向上、即在Z轴方向D3上升降。吸嘴旋转装置56使吸嘴轴绕安装头28的轴心公转。详细而言，吸嘴旋转装置56按每个预先决定的停止位置，使吸嘴轴间歇旋转。此外，吸嘴升降装置在作为四个停止位置的一个停止位置的、预先决定的升降位置使吸嘴轴升降。吸嘴旋转装置56使吸嘴轴绕其轴心自转。由此，安装头28能够对吸嘴50所吸附的电子元件58的上下方向的位置及电子元件58的水平面观察时的朝向进行变更。

拍摄装置29具备零件相机34等。零件相机34在搬运装置22与供给装置26之间，以向上的状态配设于框架部30。

接下来，对安装机16的装配作业进行说明。电路基板44由输送机装置40、42搬运至预定位置，并由基板保持装置48固定。相对于此，移动装置24使安装头28移动至供给装置26。接下来，安装头28在供给装置26的供给位置的上方，成为使吸嘴50下降至使其下端面到达至吸附高度301(参照图3等)的状态，并由吸嘴50吸附电子元件58。其后，吸嘴50上升。此外，安装头28具有四个吸嘴轴、即四个吸嘴50，因此，最多能够吸附四个电子元件58。在安装头28吸附多个电子元件58时，重复基于吸嘴旋转装置56的吸嘴轴(即，吸嘴50)向升降位置的旋转和基于吸嘴升降装置54的升降位置处的吸嘴轴(即，吸嘴50)的升降。

接着，移动装置24使由吸嘴50吸附了电子元件58的安装头28移动至零件相机34的上方。接下来，通过零件相机34，拍摄处于被吸嘴50吸附的状态的电子元件58的图像150(参照图9)，得到图像数据。根据该图像数据，得到与后述的电子元件58的吸附姿势Δ(参照图8)等相关的数据。

接下来，移动装置24使安装头28移动至电路基板44的装配位置的上方。接下来，安装头28使吸嘴50下降至电路基板44的附近位置，使电子元件58从吸嘴50脱离。与电子元件58的吸附的情况相同，在安装头28装配多个电子元件58时，重复基于吸嘴旋转装置56的吸嘴轴(即，吸嘴50)向升降位置的旋转和基于吸嘴升降装置54的升降位置处的吸嘴轴(即，吸嘴50)的升降。而且，通过重复基于安装头28的、从电子元件58的吸附至脱离为止的一系列装配作业，在电路基板44装配多个电子元件58。

使用图2，对安装机16的控制系统结构进行说明。安装机16除了具备上述的结构之外，还具备控制装置140等。控制装置140具有CPU141、RAM142及ROM143等。CPU141通过执行存储于ROM143的各种程序，控制电连接的各部分。此处，各部分是搬运装置22、移动装置24、安装头28、供给装置26及拍摄装置29等。RAM142用作CPU141用于执行各种处理的主存储装置。在ROM143存储有控制程序及各种数据等。

搬运装置22除了具有上述的结构之外，还具有驱动输送机用马达46的驱动电路132及驱动基板保持装置48的驱动电路133等。移动装置24除了具有上述的结构之外，还具有驱动X轴马达64的驱动电路134及驱动Y轴马达62的驱动电路135等。

安装头28除了具有上述的结构之外，还具有驱动正负压供给装置52的驱动电路136、驱动吸嘴升降装置54的驱动电路137及驱动吸嘴旋转装置56的驱动电路138等。供给装置26除了具有上述的结构之外，还具有驱动送出装置78的驱动电路131等。

拍摄装置29除了具有上述的结构之外，还具有控制零件相机34的拍摄控制电路139等。

控制装置140除了具有上述的结构之外，还具有EEPROM144及图像处理部145等。EEPROM144存储有为了执行装配作业所需的各种数据。控制装置140除了从上述的ROM143之外，还从EEPROM144获取装配作业时所需的数据。图像处理部145能够进行公知技术的图像处理。图像处理部145例如对由零件相机34拍摄到的图像150的图像数据进行处理，并使控制装置140获取电子元件58的吸附姿势Δ等数据。

接下来，使用图3～图7，对安装机16的装配作业中的吸附高度301和吸附高度301的变更进行说明。吸附高度301是指吸嘴50在停止的状态下开始吸附处于供给装置26的供给位置的电子元件58时吸嘴50的下端面所占据的上下方向的位置(即，Z轴方向D3的位置)。在安装机16中，在重复进行装配作业的期间，将吸附高度301变更为适于该重复进行的装配作业的高度。

因此，将吸附高度301设定为上下方向(即，Z轴方向D3)上从基准高度303离开了偏移量α所表示的距离的位置。在基准高度303例如设定有处于供给装置26的供给位置的电子元件58的一个或多个上表面中的被吸嘴50吸附的部位所占据的上下方向的位置(即，Z轴方向D3的位置)。偏移量α是通过对初始值α0加减预定距离305而在预定范围307的最小值309与最大值311之间变化的变量。此外，在图3～图7所表示的例子中，偏移量α的初始值α0为±0。

首先，如图3所表示的那样，在将初始值α0代入了偏移量α的情况下的吸附高度301，重复进行预定次数N(参照图20)的装配作业。因此，在与基准高度303相等的吸附高度301，重复进行预定次数N的装配作业。此时，计算吸附率β(参照图8)。吸附率β是指在重复进行预定次数N的装配作业的期间产生通过吸嘴50吸附电子元件58成功的现象的统计概率(比例)。

吸嘴50吸附电子元件58成功还是失败的判定例如通过图像处理部145对由零件相机34拍摄到的图像150的图像数据进行图像处理来实施。在这种情况下，根据图像150中的电子元件58的位置或朝向等，判定吸嘴50吸附电子元件58成功还是失败。然而，在拍摄到仅映出了吸嘴50的图像150时，判定为吸嘴50吸附电子元件58失败。

在吸附率β大于判定值γ(参照图20)的情况下，吸附高度301固定为当前的高度、即基准高度303，重复进行以下的装配作业。相对于此，在吸附率β为判定值γ以下的情况下，通过对偏移量α减去预定距离305来更新偏移量α。其后，如图4所表示的那样，在更新了偏移量α的情况下的吸附高度301，重复进行预定次数N的装配作业。

而且，在吸附率β大于判定值γ的情况下，吸附高度301固定为当前的高度、即从基准高度303离开了偏移量α所表示的距离的高度，重复进行以下的装配作业。相对于此，在吸附率β为判定值γ以下的情况下，通过对偏移量α进一步减去预定距离305，来更新偏移量α。其后，在更新了偏移量α的情况下的吸附高度301，重复进行预定次数N的装配作业。

之后，同样地，进行通过减去预定距离305而进行的偏移量α的更新和预定次数N的装配作业的重复，直至吸附率β变得大于判定值γ，吸附高度301固定为当前的高度为止。

其中，如图5所表示的那样，在偏移量α与预定范围307的最小值309相等的情况下，在吸附率β不大于判定值γ时，偏移量α的更新如以下那样进行。此外，在图3～图7所表示的例子的情况下，若进行6次通过减去预定距离305而进行的更新，则偏移量α变得与预定范围307的最小值309相等。

如图6所表示的那样，对偏移量α代入其初始值α0与预定距离305之和。由此，更新偏移量α。其后，在更新了偏移量α的情况下的吸附高度301，重复进行预定次数N的装配作业。

而且，在吸附率β大于判定值γ的情况下，吸附高度301固定为当前的高度、即从基准高度303离开了偏移量α所表示的距离的高度，重复进行以下的装配作业。相对于此，在吸附率β为判定值γ以下的情况下，通过对偏移量α加上预定距离305来更新偏移量α。其后，在更新了偏移量α的情况下的吸附高度301，重复进行预定次数N的装配作业。

之后，同样地，进行通过加上预定距离305而进行的偏移量α的更新和预定次数N的装配作业的重复，直至吸附率β变得大于判定值γ，吸附高度301固定为当前的高度为止。

其中，如图7所表示的那样，在偏移量α与预定范围307的最大值311相等的情况下，在吸附率β变得不大于判定值γ时，中止偏移量α的更新，如以下那样，变更了吸附高度301之后，重复进行以下的装配作业。此外，在图3～图7所表示的例子的情况下，若进行1次通过加上预定距离305而进行的更新，则偏移量α变得与预定范围307的最大值311相等。

如图8所表示的那样，每次重复进行预定次数N的装配作业时计算出的吸附率β与此时的偏移量α及吸附姿势Δ相关联地存储于设置于上述的EEPROM144的数据表格152。在数据表格152中，数字的1、2、3、…表示进行了预定次数N的装配作业的重复的顺序。

吸附姿势Δ通过图像处理部145对由零件相机34拍摄到的图像150的图像数据、即被吸嘴50吸附的状态的电子元件58的图像150的图像数据进行图像处理来计算。图像处理部145例如如图9所表示的那样，将实际映出于图像150的电子元件58(实线所表示的部分)的图案与设想为被吸嘴50正确地吸附的情况下的电子元件58(双点划线所表示的部分)的基准图案进行比较对照。由此，图像处理部145求出表示两者的图案的特定部60之间的X轴方向D1的距离差的X方向偏差ΔX、表示Y轴方向D2的距离差的Y方向偏差ΔY及表示XY平面(水平面)观察时的角度差的Q方向偏差ΔQ。此外，特定部60设置于两者的图案中例如如最初的目标那样被吸嘴50的下端面吸附的电子元件58的部位在XY平面(水平面)观察时所占据的区域。而且，图像处理部145以重复进行预定次数N的装配作业的期间由零件相机34拍摄的所有图像150的图像数据作为总体，求出X方向偏差ΔX、Y方向偏差ΔY及Q方向偏差ΔQ的标准偏差σ。而且，图像处理部145将该标准偏差σ的3倍的数值(即，3σ)计算为吸附姿势Δ。

此外，从求解标准偏差σ时的总体中排除吸嘴50吸附电子元件58失败而仅映出有电子元件58的图像150的图像数据。此外，上述的吸嘴50吸附电子元件58成功还是失败的判定也可以将X方向偏差ΔX、Y方向偏差ΔY及Q方向偏差ΔQ作为判定材料来进行。

在EEPROM144的数据表格152中，在只存在一个最高的吸附率β的情况下，将吸附高度301变更为在与最高的吸附率β相关联的偏移量α求出的高度，重复进行以下的装配作业。即，吸附高度301固定为从基准高度303离开了与最高的吸附率β相关联的偏移量α所表示的距离的高度。相对于此，在存在多个最高的吸附率β的情况下，吸附高度301例如变更为通过除了基于吸附率β之外还基于吸附姿势Δ而确定出的偏移量α而求出的高度，重复进行以下的装配作业。即，吸附高度301固定为从基准高度303离开了基于吸附率β及吸附姿势Δ而确定出的偏移量α所表示的距离的高度。此外，该确定也可以通过预编程的处理来进行，也可以通过安装机16的操作人员的输入操作等来进行。

图10～图15所表示的例子与上述的图3～图7所表示的例子不同，示出偏移量α的初始值α0为除±0以外的数值A的情况。以下，对图10～图15所表示的例子进行说明。此外，在图10～图15所表示的例子中，数值A为负的值。

首先，如图10所表示的那样，在对偏移量α代入了初始值α0的情况下的吸附高度301，重复进行预定次数N的装配作业。因此，在从基准高度303离开了偏移量α所表示的距离(即，初始值α0的数值A)的吸附高度301，重复进行预定次数N的装配作业。

而且，在吸附率β大于判定值γ的情况下，将吸附高度301固定为当前的高度、即从基准高度303离开了偏移量α所表示的距离(即，初始值α0的数值A)的高度，重复进行以下的装配作业。相对于此，在吸附率β为判定值γ以下的情况下，通过对偏移量α减去预定距离305来更新偏移量α。其后，在更新了偏移量α的情况下的吸附高度301，重复进行预定次数N的装配作业。

之后与上述的图3～图7所表示的例子相同，进行通过减去预定距离305而进行的偏移量α的更新和预定次数N的装配作业的重复，直至吸附率β变得大于判定值γ，吸附高度301固定为当前的高度为止。

其中，如图11所表示的那样，在偏移量α低于预定范围307的最小值309的情况下，偏移量α的更新如以下那样进行。此外，在图10～图15所表示的例子的情况下，若进行5次通过减去预定距离305而进行的更新，则偏移量α低于预定范围307的最小值309。

如图12所表示的那样，对偏移量α代入预定范围307的最小值309。由此，更新偏移量α。其后，在更新了偏移量α的情况下的吸附高度301、即从基准高度303离开了偏移量α所表示的距离(即，预定范围307的最小值309)的吸附高度301，重复进行预定次数N的装配作业。而且，在这种情况下，在吸附率β变得不大于判定值γ时，偏移量α的更新如以下那样进行。

如图13所表示的那样，对偏移量α代入其初始值α0与预定距离305之和。由此，更新偏移量α。此外，如图10～图15所表示的例子那样，在偏移量α的初始值α0为除±0以外的数值的情形下，偏移量α与预定范围307的最小值309相等的情况下，吸附率β变得不大于判定值γ时，也同样进行偏移量α的更新。其后，在更新了偏移量α的情况下的吸附高度301，重复进行预定次数N的装配作业。

而且，在吸附率β大于判定值γ的情况下，吸附高度301固定为当前的高度、即从基准高度303离开了偏移量α所表示的距离的高度，重复进行以下的装配作业。相对于此，在吸附率β为判定值γ以下的情况下，通过对偏移量α加上预定距离305来更新偏移量α。其后，在更新了偏移量α的情况下的吸附高度301，重复进行预定次数N的装配作业。

之后，与上述的图3～图7所表示的例子相同，进行通过加上预定距离305而进行的偏移量α的更新和预定次数N的装配作业的重复，直至吸附率β变得大于判定值γ，吸附高度301固定为当前的高度为止。此外，此时，也可以在更新了偏移量α的情况下的吸附高度301不再与基准高度303相等的情况下，在即将超过基准高度303之前，进行以下那样的插入处理。在该插入处理中，与通过加上预定距离305而进行的偏移量α的更新无关，成为吸附高度301与基准高度303相等的状态，重复进行预定次数N的装配作业。

其中，如图14所表示的那样，在偏移量α超过预定范围307的最大值311的情况下，偏移量α的更新如以下那样进行。此外，在图10～图15所表示的例子的情况下，若进行3次通过加上预定距离305而进行的更新，则偏移量α超过预定范围307的最大值311。

如图15所表示的那样，对偏移量α代入预定范围307的最大值311。由此，更新偏移量α。其后，在更新了偏移量α的情况下的吸附高度301、即从基准高度303离开了偏移量α所表示的距离(即，预定范围307的最大值311)的吸附高度301，重复进行预定次数N的装配作业。

而且，在这种情况下，当吸附率β变得不大于判定值γ时，偏移量α的更新中止，与上述的图3～图7所表示的例子相同，基于设置于EEPROM144的数据表格152的存储内容，变更了吸附高度301之后，重复进行以下的装配作业。此外，如图10～图15所表示的例子那样，在偏移量α的初始值α0为除±0以外的数值的情形下，偏移量α与预定范围307的最大值311相等的情况下，吸附率β变得不大于判定值γ时，也在同样进行了吸附高度301的变更之后，重复进行以下的装配作业。

在安装机16中，例如，通过由控制装置140的CPU141执行用于实现图16及图17的流程图所示的第一元件安装方法200的控制程序，进行上述的吸附高度301的变更。以下，对第一元件安装方法200的流程图进行说明。此外，以下的说明中使用的数值是一个例子，且不局限于此。此外，用于实现第一元件安装方法200的控制程序也可以在安装机16的操作人员不知道的状态下执行，也可以在安装机16的操作人员知道的状态下执行。

第一元件安装方法200的执行时刻例如为通过安装机16开始装配作业时、重新进行了带式供料器支承台77中的带式供料器70的支承时等。这一点针对后述的第二元件安装方法202及第三元件安装方法204的执行时刻也相同。

首先，进行步骤(以下，简称为S。)10的处理。在进行该处理时，已经对PickupOffsetZ(拾取偏移量Z)(变量)代入安装机16的操作人员通过输入操作等而设定的任意数值。PickupOffsetZ(变量)在将吸附高度301固定为操作人员所希望的高度的情况下使用。在这样的情况下，吸附高度301固定为从基准高度303离开了PickupOffsetZ(变量)所表示的距离的高度。其中，在第一元件安装方法200的流程图中，忽略PickupOffsetZ(变量)。

在S10的处理中，对AutoPickupOffsetZ(变量)代入0mm。AutoPickupOffsetZ(变量)相当于上述的偏移量α。0mm相当于上述的偏移量α的初始值α0。而且，在S10的处理中，在从基准高度303离开了AutoPickupOffsetZ(变量)所表示的距离的吸附高度301，进行5000点的吸附。即，如上述图3所表示的情况那样，在与基准高度303相等的吸附高度301，进行5000点的吸附。5000点的吸附是指通过重复进行预定次数N的装配作业，进行5000次基于吸嘴50的电子元件58的吸附。此外，在安装机16中，安装头28具备四个吸嘴50，因此，能够通过1次装配作业，进行4次基于吸嘴50的电子元件58的吸附。因此，在本实施方式中，通过重复1250次装配作业，进行5000点的吸附。

此外，伴随着5000点的吸附，也进行5000点的拍摄。5000点的拍摄是指通过重复进行预定次数N装配作业，进行5000次基于零件相机34的图像150的拍摄。这一点针对后述的S30、S32、S38、S40的各处理中的5000点的吸附也相同。

在S12的处理中，判定通过进行紧前的5000点的吸附而计算出的吸附率β是否为99.9％以下。99.9％相当于上述的判定值γ。此处，在吸附率β大于99.9％的情况下(S12：否)，进行S14的处理。在S14的处理中，吸附高度301固定为当前的高度，重复进行以下的装配作业。由此，基于第一元件安装方法200的吸附高度301的变更结束。相对于此，在吸附率β为99.9％以下的情况下(S12：是)，进行S16的处理。此外，为了能够以99.9％判定吸附率β，至少进行1000点的吸附(250次装配作业的重复)即可。

在S16的处理中，判定AutoPickupOffsetZ(变量)的处置是否为初次。AutoPickupOffsetZ(变量)的处置是指在进行5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)时，将吸附高度301设定为通过代入或更新的AutoPickupOffsetZ(变量)求出的高度。此处，在AutoPickupOffsetZ(变量)的处置为初次的情况下(S16：是)，进行S18的处理。

在S18的处理中，计算出5000点的吸附姿势Δ1，并存储于EEPROM144。5000点的吸附姿势Δ1是指第一次进行5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)的情况下的吸附姿势Δ。因此，吸附姿势Δ1中的数字表示进行了5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)的顺序。此外，在EEPROM144中，与上述图8所表示的数据表格152相同，除了吸附姿势Δ1之外，S10的处理中代入的AutoPickupOffsetZ(变量)(相当于偏移量α)和S12的处理中计算出的吸附率β与表示进行了5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)的顺序的数字的1相关联地存储。其后，进行S20的处理。

在S20的处理中，对AutoPickupOffsetZ(变量)代入-0.05mm。而且，在S20的处理中，在从基准高度303离开了AutoPickupOffsetZ(变量)所表示的距离的吸附高度301，进行5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)。此外，S20的处理相当于通过将AutoPickupOffsetZ(变量)减去0.05mm而更新AutoPickupOffsetZ(变量)的情况、即上述图4所表示的情况。在这样的情况下，0.05mm相当于上述的预定距离305。其后，进行上述的S12的处理。

相对于此，在AutoPickupOffsetZ(变量)的处置为2次以上的情况(S16：否)下，进行S22的处理。在S22的处理中，计算出紧前的5000点的吸附中的吸附姿势Δi。而且，在S22的处理中，紧前的5000点的吸附中的吸附率βi和吸附姿势Δi存储于EEPROM144。此外，对吸附率βi及吸附姿势Δi中的后缀的i代入表示进行了5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)的顺序的数字。在S22的处理中，也在EEPROM144中，与上述图8所表示的数据表格152相同，除了吸附率βi和吸附姿势Δi之外，进行了上述处置的AutoPickupOffsetZ(变量)(相当于偏移量α)也与表示进行了5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)的顺序的数字相关联地存储。其后，进行图17所表示的S24的处理。

在S24的处理中，判定AutoPickupOffsetZ(变量)是否为0mm以下。此处，在AutoPickupOffsetZ(变量)大于0mm的情况下(S24：否)，进行后述的S34的处理。相对于此，在AutoPickupOffsetZ(变量)为0mm以下的情况下(S24：是)，进行S26的处理。

在S26的处理中，判定AutoPickupOffsetZ(变量)是否为-0.3mm。-0.3mm相当于上述的预定范围307的最小值309。此处，在AutoPickupOffsetZ(变量)为-0.3mm的情况下(S26：是)，进行后述的S34的处理。相对于此，在AutoPickupOffsetZ(变量)为0mm以下且大于-0.3mm的情况下(S26：否)，进行S28的处理。

在S28的处理中，AutoPickupOffsetZ(变量)仅变更-0.05mm。即，通过对AutoPickupOffsetZ(变量)减去0.05mm来更新AutoPickupOffsetZ(变量)。而且，在S28的处理中，判定更新了的AutoPickupOffsetZ(变量)是否为-0.3mm以上。

此处，在更新了的AutoPickupOffsetZ(变量)为-0.3mm以上的情况下(S28：是)，进行S30的处理。在S30的处理中，在从基准高度303离开了AutoPickupOffsetZ(变量)所表示的距离的吸附高度301，进行5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)。其后，进行上述图16所表示的S12的处理。

相对于此，在更新了的AutoPickupOffsetZ(变量)小于-0.3mm的情况下(S28：否)，进行S32的处理。此外，在更新了的AutoPickupOffsetZ(变量)小于-0.3mm的情况下(S28：否)，例如，存在上述图11所表示的情况(其中，相当于AutoPickupOffsetZ(变量)的偏移量α的初始值α0为±0。)。

在S32的处理中，对AutoPickupOffsetZ(变量)代入-0.3mm。而且，在S32的处理中，在从基准高度303离开了AutoPickupOffsetZ(变量)所表示的距离的吸附高度301，进行5000点的吸附。即，如上述图12所表示的那样，在从基准高度303离开了预定范围307的最小值309的吸附高度301，进行5000点的吸附。其后，进行上述图16所表示的S12的处理。

另一方面，在S34的处理中，判定AutoPickupOffsetZ(变量)是否为+0.1mm。+0.1mm相当于上述的预定范围307的最大值311。此处，在AutoPickupOffsetZ(变量)为+0.1mm的情况下(S34：是)，进行后述的S42的处理。相对于此，在AutoPickupOffsetZ(变量)小于+0.1mm的情况下(S34：否)，进行S36的处理。

在S36的处理中，AutoPickupOffsetZ(变量)仅变更+0.05mm。即，通过将AutoPickupOffsetZ(变量)加上0.05mm，来更新AutoPickupOffsetZ(变量)。其中，在第一次将AutoPickupOffsetZ(变量)加上0.05mm的情况下，AutoPickupOffsetZ(变量)被代入上述的S10的处理中被代入的0mm和+0.05mm之和，由此更新AutoPickupOffsetZ(变量)。即，通过对作为AutoPickupOffsetZ(变量)的初始值的0mm加上0.05mm，来更新AutoPickupOffsetZ(变量)。这样的情况相当于上述图6所表示的情况。而且，在S36的处理中，判定更新了的AutoPickupOffsetZ(变量)是否为+0.1mm以下。

此处，在更新了的AutoPickupOffsetZ(变量)为+0.1mm以下的情况下(S36：是)，进行S38的处理。在S38的处理中，在从基准高度303离开了AutoPickupOffsetZ(变量)所表示的距离的吸附高度301，进行5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)。其后，进行上述图16所表示的S12的处理。

相对于此，在更新了的AutoPickupOffsetZ(变量)大于+0.1mm的情况下(S36：否)，进行S40的处理。此外，在更新了的AutoPickupOffsetZ(变量)大于+0.1mm的情况下(S36：否)，例如，存在上述图14所表示的情况(其中，相当于AutoPickupOffsetZ(变量)的偏移量α的初始值α0为±0。)。

在S40的处理中，对AutoPickupOffsetZ(变量)代入+1.0mm。而且，在S40的处理中，在从基准高度303离开了AutoPickupOffsetZ(变量)所表示的距离的吸附高度301，进行5000点的吸附。即，如上述图15所表示的那样，在从基准高度303离开了预定范围307的最大值311的吸附高度301，进行5000点的吸附。其后，进行上述图16所表示的S12的处理。

另一方面，在S42的处理中，AutoPickupOffsetZ(变量)的更新中止，如上述那样，基于EEPROM144的数据表格152的存储内容，在吸附高度301变更为最佳高度之后，重复进行以下的装配作业。即，在EEPROM144的数据表格152中，只存在一个最高的吸附率β的情况下，将吸附高度301变更为通过与最高的吸附率β相关联的AutoPickupOffsetZ(变量)求出的高度，重复进行以下的装配作业。相对于此，在存在多个最高的吸附率β的情况下，将吸附高度301例如变更为通过除了基于吸附率β之外还基于吸附姿势Δ而确定出的AutoPickupOffsetZ(变量)求出的高度，重复进行以下的装配作业。由此，基于第二元件安装方法202的吸附高度301的变更结束。

此外，在安装机16中，例如，通过利用控制装置140的CPU141执行用于实现图18及图19的流程图所示的第二元件安装方法202的控制程序，从而进行上述的吸附高度301的变更。以下，对第二元件安装方法202的流程图进行说明。以下的说明中使用的数值是一个例子，且不局限于此。

首先，进行S50的处理。在进行该处理时，已经由安装机16的操作人员通过输入操作等进行设定，由此成为对PickupOffsetZ(变量)代入-0.3mm以上且+0.1mm以下的数值的状态。PickupOffsetZ(变量)在将吸附高度301固定为操作人员所希望的高度的情况下使用。在这样的情况下，将吸附高度301固定为从基准高度303离开了PickupOffsetZ(变量)所表示的距离的高度。

其中，在第二元件安装方法202的流程图中，PickupOffsetZ(变量)与操作人员的输入操作等无关地被覆盖而变更。因此，用于实现第二元件安装方法202的控制程序期望在安装机16的操作人员不知道的状态下执行。PickupOffsetZ(变量)相当于上述的偏移量α。此外，在第二元件安装方法202的流程图中，附加于PickupOffsetZ(变量)的数字表示PickupOffsetZ(变量)被覆盖的次数。

此外，在S50的处理中，对AutoPickupOffsetZ(变量)代入0mm。

在S52的处理中，对PickupOffsetZ(1)(变量)代入初始值。通过该PickupOffsetZ(1)(变量)，覆盖PickupOffsetZ(变量)。初始值是在上述的S50的处理时被代入PickupOffsetZ(变量)的数值。初始值相当于上述的偏移量α的初始值α0。而且，在S52的处理中，在从基准高度303离开了被覆盖后的PickupOffsetZ(变量)所表示的距离的吸附高度301，进行5000点的吸附。即，如上述图10示出的情况那样，在从基准高度303离开了PickupOffsetZ(变量)所表示的距离(即，初始值)的吸附高度301，进行5000点的吸附。此外，5000点的吸附与上述的图16及图17的流程图中所表示的第一元件安装方法200的情况相同。

此外，伴随着5000点的吸附，也进行5000点的拍摄。这一点针对后述的S64、S74、S76、S82、S84的各处理中的5000点的吸附也相同。此外，5000点的拍摄与上述的图16及图17的流程图中示出的第一元件安装方法200的情况相同。

在S54的处理中，通过进行紧前的5000点的吸附，判定计算的吸附率β是否为99.9％以下。99.9％相当于上述的判定值γ。此处，在吸附率β大于99.9％的情况下(S54：否)，进行S56的处理。在S56的处理中，将吸附高度301固定为当前的高度，重复进行以下的装配作业。由此，基于第二元件安装方法202的吸附高度301的变更结束。相对于此，在吸附率β为99.9％以下的情况下(S54：是)，进行S58的处理。此外，为了能够以99.9％判定吸附率β，至少进行1000点的吸附(250次装配作业的重复)即可与上述的图16及图17的流程图中示出的第一元件安装方法200的情况相同。

在S58的处理中，判定AutoPickupOffsetZ(变量)的处置是否为初次。AutoPickupOffsetZ(变量)的处置是指：在进行5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)时将吸附高度301设定为根据通过利用AutoPickupOffsetZ(变量)的运算而被覆盖的PickupOffsetZ(变量)所求出的高度。此外，在第二元件安装方法202的流程图中，AutoPickupOffsetZ(变量)的处置的次数与附加于PickupOffsetZ(变量)的数字、即PickupOffsetZ(变量)被覆盖的次数相同。此处，在AutoPickupOffsetZ(变量)的处置为初次的情况下(S58：是)，进行S60的处理。

在S60的处理中，计算出5000点的吸附姿势Δ1。而且，在S60的处理中，5000点的吸附姿势Δ1存储于EEPROM144。5000点的吸附姿势Δ1是指第一次进行5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)的情况下的吸附姿势Δ。因此，吸附姿势Δ1中的数字表示进行了5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)的顺序。此外，在第二元件安装方法202的流程图中，吸附姿势Δ1中的数字也表示附加于PickupOffsetZ(变量)的数字、即PickupOffsetZ(变量)被覆盖的次数。此外，在EEPROM144中，与上述图8所表示的数据表格152相同，除了吸附姿势Δ1之外，S52的处理中覆盖了PickupOffsetZ(变量)(相当于偏移量α)的PickupOffsetZ(1)(变量)和S54的处理中计算出的吸附率β也与表示进行了5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)的顺序的数字的1相关联地存储。其后，进行S62的处理。

在S62的处理中，对AutoPickupOffsetZ(变量)代入-0.05mm。而且，在S62的处理中，由通过对该AutoPickupOffsetZ(变量)加上PickupOffsetZ(1)(变量)而求出的PickupOffsetZ(2)(变量)覆盖PickupOffsetZ(变量)。由此，更新PickupOffsetZ(变量)。而且，在S62的处理中，判定PickupOffsetZ(2)(变量)是否为-0.3mm以上。-0.3mm相当于上述的预定范围307的最小值309。

此处，在PickupOffsetZ(2)(变量)小于-0.3mm的情况下(S62：否)，进行后述的图19的S76的处理。相对于此，在PickupOffsetZ(2)(变量)为-0.3mm以上的情况下(S62：是)，进行S64的处理。

在S64的处理中，在从基准高度303离开了被覆盖后的PickupOffsetZ(变量)所表示的距离的吸附高度301，进行5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)。此外，S64的处理相当于通过将PickupOffsetZ(变量)减去0.05mm来更新PickupOffsetZ(变量)的情况、即上述图4所表示的情况。在这样的情况下，0.05mm相当于上述的预定距离305。其后，进行上述的S54的处理。

另一方面，在AutoPickupOffsetZ(变量)的处置为2次以上的情况下(S58：否)，进行S66的处理。在S66的处理中，计算紧前的5000点的吸附中的吸附率βi。而且，在S66的处理中，紧前的5000点的吸附中的吸附率βi和吸附姿势Δi存储于EEPROM144。在EEPROM144中，与上述图8所表示的数据表格152相同，除了吸附率βi和吸附姿势Δi之外，通过上述处置覆盖了PickupOffsetZ(变量)(相当于偏移量α)的PickupOffsetZ(i)(变量)也与表示进行了5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)的顺序的数字相关联地存储。此外，对吸附率βi、吸附姿势Δi及PickupOffsetZ(i)(变量)中的后缀的i代入表示进行了5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)的顺序的数字。此外，被代入吸附率βi、吸附姿势Δi及PickupOffsetZ(i)(变量)中的后缀的i的数字在第二元件安装方法202的流程图中，如上述那样，也表示PickupOffsetZ(变量)被覆盖的次数。其后，进行图19所表示的S68的处理。

在S68的处理中，判定PickupOffsetZ(变量)是否为0mm以下。此处，在PickupOffsetZ(变量)大于0mm的情况下(S68：否)，进行后述的S78的处理。相对于此，在PickupOffsetZ(变量)为0mm以下的情况下(68：是)，进行S70的处理。

在S70的处理中，判定PickupOffsetZ(变量)是否为-0.3mm。此处，在PickupOffsetZ(变量)为-0.3mm的情况下(S70：是)，进行后述的S78的处理。相对于此，在PickupOffsetZ(变量)为0mm以下且大于-0.3mm的情况下(S70：否)，进行S72的处理。

在S72的处理中，对AutoPickupOffsetZ(变量)代入-0.05mm。而且，在S72的处理中，由通过对该AutoPickupOffsetZ(变量)加上PickupOffsetZ(i)(变量)而求出的PickupOffsetZ(i+1)(变量)覆盖PickupOffsetZ(变量)。由此，更新PickupOffsetZ(变量)。而且，在S72的处理中，判定PickupOffsetZ(i+1)(变量)是否为-0.3mm以上。

此处，在PickupOffsetZ(i+1)(变量)为-0.3mm以上的情况下(S72：是)，进行S74的处理。在S74的处理中，在从基准高度303离开了PickupOffsetZ(变量)所表示的距离的吸附高度301，进行5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)。其后，进行上述图18所表示的S54的处理。

相对于此，在PickupOffsetZ(i+1)(变量)小于-0.3mm的情况下(S72：否)，进行S76的处理。此外，在PickupOffsetZ(i+1)(变量)小于-0.3mm的情况下(S72：否)，例如，存在上述图11所表示的情况(其中，相当于PickupOffsetZ(变量)的偏移量α的初始值α0为±0。)。

在S76的处理中，对PickupOffsetZ(变量)代入-0.3mm。而且，在S76的处理中，在从基准高度303离开了PickupOffsetZ(变量)所表示的距离的吸附高度301，进行5000点的吸附。即，如上述图12所表示的那样，在从基准高度303离开了预定范围307的最小值309的吸附高度301，进行5000点的吸附。其后，进行上述图18所表示的S54的处理。

另一方面，在S78的处理中，判定PickupOffsetZ(变量)是否为+0.1mm。+0.1mm相当于上述的预定范围307的最大值311。此处，在PickupOffsetZ(变量)为+0.1mm的情况下(S78：是)，进行后述的S86的处理。相对于此，在PickupOffsetZ(变量)小于+0.1mm的情况下(S78：否)，进行S80的处理。

在S80的处理中，对AutoPickupOffsetZ(变量)代入+0.05mm。而且，在S80的处理中，由通过对该AutoPickupOffsetZ(变量)加上PickupOffsetZ(i)(变量)而求出的PickupOffsetZ(i+1)(变量)覆盖PickupOffsetZ(变量)。由此，更新PickupOffsetZ(变量)。其中，在第一次加上作为+0.05mm的AutoPickupOffsetZ(变量)的情况下，PickupOffsetZ(i+1)(变量)通过被代入上述的S52的处理中被代入的初始值与作为+0.05mm的AutoPickupOffsetZ(变量)之和而求出。即，PickupOffsetZ(变量)通过对其初始值加上0.05mm来更新PickupOffsetZ(变量)。这样的情况相当于上述图13所表示的情况。而且，在S80的处理中，判定PickupOffsetZ(i+1)(变量)是否为+0.1mm以下。

此处，在PickupOffsetZ(i+1)(变量)为+0.1mm以下的情况下(S80：是)，进行S84的处理。在S84的处理中，在从基准高度303离开了PickupOffsetZ(变量)所表示的距离的吸附高度301，进行5000点的吸附(即，1250次装配作业的重复)。其后，进行上述图18所表示的S54的处理。

相对于此，在PickupOffsetZ(i+1)(变量)大于+0.1mm的情况下(S80：否)，进行S84的处理。此外，在PickupOffsetZ(i+1)(变量)大于+0.1mm的情况下(S80：否)，例如，存在上述图14所表示的情况(其中，相当于PickupOffsetZ(变量)的偏移量α的初始值α0为±0。)。

在S84的处理中，对PickupOffsetZ(变量)代入+0.1mm。而且，在S84的处理中，在从基准高度303离开了PickupOffsetZ(变量)所表示的距离的吸附高度301，进行5000点的吸附。即，如上述图15所表示的那样，在从基准高度303离开了预定范围307的最大值311的吸附高度301，进行5000点的吸附。其后，进行上述图18所表示的S54的处理。

另一方面，在S86的处理中，基于覆盖的PickupOffsetZ(变量)的更新中止，如上述那样，基于EEPROM144的数据表格152的存储内容将吸附高度301变更为最佳高度之后，重复进行以下的装配作业。即，在EEPROM144的数据表格152中，只存在一个最高的吸附率β的情况下，将吸附高度301变更为通过与最高的吸附率β相关联的PickupOffsetZ(变量)求出的高度，重复进行以下的装配作业。相对于此，在存在多个最高的吸附率β的情况下，吸附高度301例如变更为通过除了基于吸附率β之外还基于吸附姿势Δ确定出的PickupOffsetZ(变量)而求出的高度，重复进行以下的装配作业。由此，基于第二元件安装方法202的吸附高度301的变更结束。

此外，在安装机16中，例如，通过由控制装置140的CPU141执行用于实现图20～图22的流程图所示出的第三元件安装方法204的控制程序，来进行上述的吸附高度301的变更。以下，对第三元件安装方法204的流程图进行说明。

首先，进行S100的处理。在S100的处理中，对偏移量α代入初始值α0。此外，此时的偏移量α例如表示于上述图3或上述图10。其后，进行S102的处理。在S102的处理中，在从基准高度303离开了偏移量α所表示的距离的吸附高度301，重复预定次数N的装配作业。在安装机16中，安装头28具备四个吸嘴50，因此，每次进行1次装配作业时，分别进行4次基于吸嘴50的电子元件58的吸附和基于零件相机34的图像150的拍摄。因此，在S102的处理中，基于吸嘴50的电子元件58的吸附和基于零件相机34的图像150的拍摄各进行N×4次。其后，进行S104的处理。

在S104的处理中，计算出吸附率β及吸附姿势Δ。而且，如上述图8所表示的那样，吸附率β及吸附姿势Δ和偏移量α一起通过表示进行了预定次数N的装配作业的重复的顺序的数字而相关联，并存储于EEPROM144的数据表格152。其后，进行S106的处理。

在S106的处理中，判定吸附率β是否为判定值γ以下。此处，在吸附率β大于判定值γ的情况下(S106：否)，进行S108的第一继续进行处理。在S108的第一继续进行处理中，将吸附高度301固定为当前的高度，重复进行以下的装配作业。由此，基于第二元件安装方法202的吸附高度301的变更结束。相对于此，在吸附率β为判定值γ以下的情况下(S106：是)，进行图21所表示的S110的处理。

在S110的处理中，判定偏移量α是否为初始值α0以下。此处，在偏移量α大于初始值α0的情况下(S110：否)，进行后述的S122的处理。相对于此，在偏移量α为初始值α0以下的情况下(S110：是)，进行S112的处理。

在S112的处理中，判定偏移量α是否与预定范围307的最小值309相等。此处，在偏移量α与预定范围307的最小值309相等的情况下(S112：是)，进行后述的S120的处理。相对于此，在偏移量α为初始值α0以下但大于预定范围307的最小值309的情况下(S112：否)，进行S114的处理。

在S114的处理中，通过将偏移量α减去预定距离305，来更新偏移量α。此外，此时的偏移量α例如表示于上述图4及图5或上述图11。其后，进行S116的处理。

在S116的处理中，判定被更新后的偏移量α是否为预定范围307的最小值309以上。此处，在被更新后的偏移量α为预定范围307的最小值309以上的情况下(S116：是)，进行上述的图20所表示的S102的处理。此外，该情况下的偏移量α例如表示于上述图4及图5。相对于此，在被更新后的偏移量α小于预定范围307的最小值309的情况下(S116：否)，进行S118的处理。此外，该情况下的偏移量α例如表示于上述图11。

在S118的处理中，对偏移量α代入预定范围307的最小值309。此外，该情况下的偏移量α例如表示于上述图12。其后，进行上述的图20所表示的S102的处理。

另一方面，在S120的处理中，对变量i代入1。其后，进行图22所表示的S124的处理。此外，在S122的处理中，变量i增加1。其后，进行图22所表示的S124的处理。

在S124的处理中，判定被更新后的偏移量α是否与预定范围307的最大值311相等。此处，在被更新后的偏移量α与预定范围307的最大值311相等的情况下(S124：是)，进行后述的S136的第二继续进行处理。相对于此，在被更新后的偏移量α大于初始值α0但小于预定范围307的最大值311的情况下(S124：否)，进行S126的处理。

在S126的处理中，判定变量i是否为1。此处，在变量i为1的情况下(S126：是)，进行S128的处理。在S128的处理中，通过对偏移量α代入初始值α0与预定距离305之和，来更新偏移量α。此外，此时的偏移量α例如表示于上述图6或上述图13。其后，进行上述的图20所表示的S102的处理。

相对于此，在变量i为2以上的情况下(S126：否)，进行S130的处理。在S130的处理中，通过对偏移量α加上预定距离305，来更新偏移量α。此外，此时的偏移量α例如表示于上述图7或上述图14。其后，进行S132的处理。

在S132的处理中，判定被更新后的偏移量α是否为预定范围307的最大值311以下。此处，在被更新后的偏移量α为预定范围307的最大值311以下的情况下(S132：是)，进行上述的图20所表示的S102的处理。此外，该情况下的偏移量α例如表示于上述图7。相对于此，在被更新后的偏移量α大于预定范围307的最大值311的情况下(S132：否)，进行S134的处理。此外，该情况下的偏移量α例如表示于上述图14。

在S134的处理中，对偏移量α代入预定范围307的最大值311。此外，该情况下的偏移量α例如表示于上述图15。其后，进行上述的图20所表示的S102的处理。

另一方面，在S136的第二继续进行处理中，偏移量α的更新中止，如上述那样，基于EEPROM144的数据表格152的存储内容，将吸附高度301变更为最佳高度之后，重复进行以下的装配作业。即，在EEPROM144的数据表格152中，在只存在一个最高的吸附率β的情况下，将吸附高度301变更为通过与最高的吸附率β相关联的偏移量α求出的高度，重复进行以下的装配作业。相对于此，在存在多个最高的吸附率β的情况下，吸附高度301例如变更为通过除了基于吸附率β之外还基于吸附姿势Δ而确定出的偏移量α求出的高度，重复进行以下的装配作业。由此，基于第三元件安装方法204的吸附高度301的变更结束。

此外，在第三元件安装方法204的流程图中，若将偏移量α视为上述AutoPickupOffsetZ(变量)，则第三元件安装方法204的流程图相当于上述图16及图17所表示的第一元件安装方法200的流程图。此外，在第三元件安装方法204的流程图中，若将偏移量α视为上述PickupOffsetZ(变量)，将初始值α0及预定距离305视为上述AutoPickupOffsetZ(变量)，则第三元件安装方法204的流程图相当于上述图18及图19所表示的第二元件安装方法202的流程图。

如以上详细地说明的那样，本实施方式的安装机16在重复将在吸附高度301被吸附于吸嘴50的电子元件58装配于电路基板44的装配作业的期间，能够基于产生电子元件58的吸附成功的现象的统计概率即吸附率β，找出适于该装配作业的吸附高度301，并在该找出的吸附高度301进行装配作业。

顺便一提，在本实施方式中，安装机16是元件安装机的一个例子。零件相机34是相机的一个例子。电路基板44是基板的一个例子。吸嘴50是吸附件的一个例子。吸嘴升降装置54是移动机构的一个例子。电子元件58是元件的一个例子。EEPROM144是存储器的一个例子。第一元件安装方法200、第二元件安装方法202及第三元件安装方法是元件安装方法的一个例子。X方向偏差ΔX、Y方向偏差ΔY及Q方向偏差ΔQ是表示元件的姿势的数据的一个例子。

此外，在第一元件安装方法200的流程图中，S10、S20、S30、S32、S38、S40的各处理是试行部、获取部及试行工序的一个例子。S12的处理是第一计算部及计算工序的一个例子。S14的处理是第一继续进行部及继续进行工序的一个例子。S18、S22的各处理是存储部及第二计算部的一个例子。S28、S36的各处理是更新部及更新工序的一个例子。S42的处理是第二继续进行部的一个例子。

此外，在第二元件安装方法202的流程图中，S52、S64、S74、S76、S82、S84的各处理是试行部、获取部及试行工序的一个例子。S54的处理是第一计算部及计算工序的一个例子。S56的处理是第一继续进行部及继续进行工序的一个例子。S60、S66的各处理是存储部及第二计算部的一个例子。S62、S72、S80的各处理是更新部及更新工序的一个例子。S86的处理是第二继续进行部的一个例子。

此外，在第三元件安装方法204的流程图中，S102的处理是试行部、获取部及试行工序的一个例子。S104的处理是第一计算部、存储部、第二计算部及计算工序的一个例子。S108的第一继续进行处理是第一继续进行部及继续进行工序的一个例子。S114、S128、S130的各处理是更新部及更新工序的一个例子。S136的第二继续进行处理是第二继续进行部的一个例子。

此外，本公开不限定于上述实施方式，能够在不脱离其主旨的范围内进行各种变更。

例如，各元件安装方法200、202、204也可以不隔开时间地重复执行几次，也可以隔开预定时间而再次执行。

此外，在第三元件安装方法204中，偏移量α也可以与上述实施方式相反，首先，从偏移量α的初始值α0朝向预定范围307的最大值311，以预定距离305的间隔依次更新，其后，从偏移量α的初始值α0朝向预定范围307的最小值309，以预定距离305的间隔依次更新。这一点针对第一元件安装方法200中的AutoPickupOffsetZ(变量)、第二元件安装方法202中的PickupOffsetZ(变量)也相同。

此外，在第三元件安装方法204中，也可以在每次进行S114的处理中的减算、S128及S130的处理中的加算时，使偏移量α或其初始值α0加上或减去的预定距离来进行变更。这一点针对在第一元件安装方法200中AutoPickupOffsetZ(变量)加上或减去的0.05mm也相同。例如，每次进行加算或减算时，使AutoPickupOffsetZ(变量)加上或减去的数值而变更为0.03mm、0.06mm、0.05mm、0.04mm···。而且，这一点针对在第二元件安装方法202中代入AutoPickupOffsetZ(变量)的-0.05mm、+0.05mm也相同。例如，每次进行向AutoPickupOffsetZ(变量)的代入时，变更为-0.04mm、-0.05mm、-0.03mm、-0.06mm···，或者变更为+0.06mm、+0.04mm、+0.05mm、+0.03mm···。

附图标记说明

16：安装机34：零件相机44：电路基板50：吸嘴54：吸嘴升降装置58：电子元件114：EEPROM 150：图像200：第一元件安装方法202：第二元件安装方法204：第三元件安装方法301：吸附高度303：基准高度305：预定距离307：预定范围309：预定范围的最小值311：预定范围的最大值N：预定次数S108：第一继续进行处理S136：第二继续进行处理α：偏移量α0：偏移量的初始值β：吸附率γ：判定值ΔX：X方向偏差ΔY：Y方向偏差ΔZ：Q方向偏差σ：标准偏差。