电气/电子设备及其制造方法

技术领域

本实施例涉及电气设备及其制造方法。

背景技术

布置在车辆中的电气设备的外形由壳体形成，并且多个电子部件可以布置在该壳体内。

例如，电气设备可以包括具有内部空间的壳体、布置在该壳体内的电子部件、以及联接到壳体以覆盖该内部空间的盖子。

根据如上所述的结构，需要多个紧固结构来联接壳体和盖子并将电子部件固定在该壳体内，但存在的问题是：由于部件数量的增加，制造成本增加了。

发明内容

【技术主题】

本实施例提供了电气设备及其制造方法，其能够通过减少用于在多种构造之间紧固的部件的数量来降低制造成本，并且通过减少组装工时来提高生产效率。

【技术方案】

根据本实施例的电气设备包括：壳体；印刷电路板，其布置在壳体内并包括第一孔；以及盖子，其联接到壳体的上表面并包括第二孔，其中，该壳体包括：第一区域，其被布置成贯穿所述第一孔；第二区域，其布置在第一区域的上部分处并且被布置成贯穿第二孔；以及第三区域，其布置在第二区域的上部分处并且布置在所述盖子的上表面上。

所述盖子从上表面比其它区域更向下凹进，并且可以包括联接凹槽，在该联接凹槽内布置有所述第三区域。

所述第三区域的下表面可以与所述联接凹槽的底表面接触。

所述壳体的下表面包括向下突出的突出部，并且该突出部的下表面可以与所述印刷电路板的上表面接触。

在该突出部的下表面上可以布置有比其它区域更向上凹进的容纳凹槽，并且所述第一区域的上表面可以与该容纳凹槽的底表面接触。

所述第一区域的横截面积可以大于所述第二区域的横截面积。

在第一区域的上表面上可以布置有沿着第二区域的边缘形成的凹槽。

在根据本实施例的用于制造电气设备的方法中，该电气设备包括：壳体，该壳体包括从上表面向上突出的第一联接部；印刷电路板，该印刷电路板布置在所述壳体的上部分处并包括第一孔；以及盖子，该盖子布置在印刷电路板的上部分处，具有形成在上表面上的联接凹槽，并且包括从该联接凹槽的底表面向上突出的第二联接部以及从该联接凹槽的底表面贯穿到下表面的第二孔，该方法包括以下步骤：(a)使第一联接部穿过第一孔和第二孔；以及(b)通过用热或激光熔合第一联接部或第二联接部，在所述联接凹槽内形成突起。

第一联接部从该联接凹槽的底表面突出的高度可以与第二联接部从该联接凹槽的底表面突出的高度相同。

第一联接部从该联接凹槽的底表面突出的高度可以大于第二联接部从该联接凹槽的底表面突出的高度。

【有益效果】

由于通过本实施例，所述壳体、盖子和印刷电路板通过单个突起彼此联接，因此具有减少部件数量且可以更简单地执行紧固过程的优点。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的电气设备的分解透视图。

图2是示出了根据本发明的第一实施例的壳体、盖子和印刷电路板的联接结构的截面图。

图3是示出了根据本发明的第一实施例的盖子的上表面的一部分的透视图。

图4是根据本发明的第一实施例的第一联接部的透视图。

图5是示出了根据本发明的第一实施例的盖子的联接凹槽的透视图。

图6是示出了根据本发明的第一实施例的在熔合之前的电气设备中的壳体、盖子和印刷电路板的联接结构的截面图。

图7是对根据本发明的第一实施例的第一联接部和第二联接部在熔合前后的变形进行比较的截面图。

图8是用于解释根据本发明的第一实施例的熔合过程的视图。

图9是示出了根据本发明的第一实施例的第一联接部和第二联接部的变型例的视图。

图10是示出了通过根据图9的形状的熔合突起实现的壳体、盖子和印刷电路板的联接结构的截面图。

图11是示出了根据本发明的第一实施例的第一联接部和第二联接部的另一变型例的视图。

图12是示出了根据本发明的第二实施例的电气设备的外观的透视图。

图13是根据本发明的第二实施例的电气设备的截面图。

图14是根据本发明的第二实施例的电气设备的分解透视图。

图15是从另一角度示出了图14的示意图。

图16是示出了根据本发明的第二实施例的壳体、盖子和印刷电路板的组装过程的视图。

图17至图20是依次示出了对根据本发明的第二实施例的壳体、盖子和印刷电路板进行组装的过程的视图。

图21是示出了根据本发明的第二实施例的在熔合过程之前的电气设备内的壳体、盖子和印刷电路板的联接结构的截面图。

图22是示出了根据本发明的第二实施例的在熔合过程之后的壳体、盖子和印刷电路板的联接结构的视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的优选实施例。

然而，本发明的技术构思不限于一些所描述的实施例，而是可以以各种不同的形式实现，并且在本发明的技术构思的范围内，所述部件中的一个或多个可以在实施例之间被选择性地组合或替换和使用。

此外，除非明确定义和描述，否则，本发明的实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为本领域技术人员通常可以理解的含义，并且可以考虑相关技术的上下文的含义来解释常用术语，例如字典中定义的术语。

此外，本说明书中使用的术语是为了描述实施例，并非旨在限制本发明。在本说明书中，单数形式可以包括复数形式，除非在文中特别说明，并且当被描述为“A、B和C中的至少一个(或不止一个)”时，它可以包括能够与A、B和C组合的所有组合中的一个或多个。

此外，在描述本发明实施例的部件时，可以使用诸如“第一”、“第二”、A、B、(a)和(b)的术语。这些术语仅旨在将部件与其它部件区分开，并且这些术语并不限制部件的性质、顺序或次序。

并且，当一个部件被描述为“连接”、“联接”或“互连”到另一个部件时，该部件不仅直接连接、联接或互连到其它部件，而且还可以包括由于另一个部件在这些部件之间而被“连接”、“联接”或“互连”的情况。

此外，当被描述为形成或布置在每个部件的“上(上方)”或“下(下方)”时，“在...上(上方)”或“在...下(下方)”意味着它不仅包括两个部件直接接触的情况，而且还包括在这两个部件之间形成或布置有一个或多个其它部件的情况。此外，当被表达为“在...上(上方)”或“在...下(下方)”时，不仅可以包括基于一个部件的向上方向而且还可以包括基于该一个部件的向下方向的含义。

图1是根据本发明的第一实施例的电气设备的分解透视图；图2是示出了根据本发明的第一实施例的壳体、盖子和印刷电路板的联接结构的截面图；图3是示出了根据本发明的第一实施例的盖子的上表面的一部分的透视图；图4是根据本发明的第一实施例的第一联接部的透视图；图5是示出了根据本发明的第一实施例的盖子的联接凹槽的透视图；图6是示出了根据本发明的第一实施例的在熔合之前的电气设备中的壳体、盖子和印刷电路板的联接结构的截面图；图7是对根据本发明的第一实施例的第一联接部和第二联接部在熔合前后的变形进行比较的截面图；并且图8是用于解释根据本发明的第一实施例的熔合过程的视图。

图1、图4、图5和图6是示出了热熔合之前的电气设备的联接状态的视图，并且图2和图3是示出了热熔合之后的电气设备的联接状态的视图。

参照图1至图8，根据本发明的第一实施例的电气设备10可以通过将壳体100和盖子200联接而具有外部形状。

壳体100形成有用于在其内部容纳至少一个或多个部件的空间，并且可以具有矩形截面形状。壳体100可以包括：形成侧表面的侧表面部111、在该侧表面部111的上端处向内弯曲的上表面部113、以及在侧表面部111的下端处向内弯曲的下表面部。下表面部的上表面可以形成该空间的底表面。上表面部113可以布置在壳体100的与盖子200联接的上边缘区域处。

与用于将电气设备10和其它构造连接的端子(未示出)联接的连接器400可以布置在壳体100的侧表面上。孔状连接器联接部102可以布置在侧表面部111上，该孔状连接器联接部102从外表面贯穿到内表面以便联接到连接器400。

壳体100可以由塑料材料形成。

盖子200可以联接到壳体100的上表面。通过盖子200的联接，可以从外部区域覆盖壳体100内部的空间。盖子100的截面可以形成为对应于壳体100的截面形状。盖子100可以由塑料材料形成。

用于驱动电气设备10的至少一个电子部件可以布置在壳体100内的空间中。该电子部件可以包括印刷电路板300。印刷电路板300形成为板的形状，并且可以联接到壳体100的上表面。印刷电路板300可以布置在上表面部113的上表面上。在这种情况下，上表面部113的上表面可以向下布置，以具有比侧表面部111的上表面低预定距离的台阶。至少一个或多个用于驱动的元件可以安装在印刷电路板300上。

在壳体100和盖子200之间以及在壳体100和连接器400之间，可以设置有密封构件500以防止外部异物进入壳体100内的空间。密封构件500由橡胶材料形成，并且可以布置成密封所述壳体100和盖子200之间的区域以及壳体100和连接器400之间的区域。

在下文中，将描述壳体100、盖子200和印刷电路板300的联接结构。

参照图2，壳体100、盖子200和印刷电路板300可以通过突起150彼此联接。突起150从壳体100的的上表面向上突出，并且可以布置成贯穿印刷电路板300和盖子200。

详细地，突起150从壳体100的上表面部113的上表面向上突出，并且可以包括第一区域152、第二区域156和第三区域154。

第一区域152从上表面部113的上表面向上突出，并且可以布置成贯穿印刷电路板300。在印刷电路板300中可以形成有第一孔310，使得第一区域152贯穿该第一孔310。第一孔310的横截面形状可以形成为对应于第一区域152的横截面形状。第一孔310和第一区域152可以具有第一横截面积。第一区域152的横截面积可以小于第一孔310的横截面积，使得第一区域152的外周表面可以与第一孔310的内周表面间隔开预定距离。第一区域152在竖直方向上的厚度可以对应于或大于印刷电路板300在竖直方向上的厚度。第一区域152的上表面可以与后述的盖子200的突出部230中的容纳凹槽240的底表面接触。

第二区域156可以布置成将第一区域152和第三区域154连接。第二区域156可以布置成贯穿盖子200。盖子200可以包括从上表面贯穿到下表面的第二孔220，并且第二区域156布置在该第二孔220中。第二孔220的横截面形状可以形成为对应于第二区域156的横截面形状。第二区域156和第二孔220可以具有第二横截面积。第二横截面积可以小于第一横截面积。与此不同，第二区域156的横截面积小于第二孔220的横截面积，当然，第二区域156的外周表面可以与第二孔220的内周表面间隔开预定距离。

在第一区域152的上表面的位于第二区域156的下边缘的区域中，可以形成有比其它区域更向下凹形地凹进的凹槽158。因此，第一区域152的其余上部区域与容纳凹槽240的底表面接触，而凹槽158的底表面可以与容纳凹槽240的底表面间隔开预定距离。通过凹槽158，可以确保组装公差，并且可以在稍后将描述的熔合过程中防止包含熔融材料的异物被容纳在凹槽158中并流入到其它区域中。

第三区域154可以布置在第二区域156的上部分处。第三区域154可以具有圆顶形状。第三区域154可以形成为半球形。第三区域154可以布置在盖子200的上表面上。盖子200的上表面可以比其它区域更向下凹进，并且其中可以形成有联接凹槽210，第三区域154布置在该联接凹槽210中。第三区域154的下表面与联接凹槽210的底表面接触，并且可以是下述结构：在该结构中，从第三区域154向下延伸的第二区域156布置在第二孔220内。第三区域154的上表面可以是弯曲表面。第三区域154的上表面可以布置成低于盖子200的上表面。

第三区域154可以是稍后将描述的壳体100的第一联接部120与盖子200的第二联接部250通过热或激光进行熔合的区域。

第三区域154的直径F可以是4mm至6mm，并且从联接凹槽210的底表面到第三区域154的上端的高度G可以是2mm至4mm。第三区域154的侧表面可以与联接凹槽210的内周表面间隔开。

盖子200可以包括：突出部230，该突出部230从下表面(其面向壳体100内的空间)向下突出；以及第二孔220，该第二孔220从突出部230的下表面贯穿到联接凹槽210的底表面。

突出部230从盖子200的下表面比其它区域更向下突出，并且其下表面可以与印刷电路板300的上表面接触。容纳凹槽240可以以比其它区域更凹进的形状布置在突出部230的下表面的中央，并且容纳凹槽240形成为具有与第一区域152的横截面形状相对应的横截面，并且可以容纳第一区域152的上端的一部分。第一区域152的上表面可以与容纳凹槽240的底表面接触。

联接凹槽210布置在盖子200的上表面上，使得第二孔220可以形成为从联接凹槽210的底表面贯穿到该容纳凹槽240的底表面。

突起150被设置为多个，并且可以布置成沿着壳体100和盖子200的边缘间隔开。

根据如上所述的结构，由于壳体、盖子和印刷电路板通过单个突起彼此连接，所以具有减少部件数量且可以更简单地执行紧固过程的优点。

同时，如上所述，突起150可以是盖子200或壳体100的至少一部分通过热或激光进行熔合的区域。在下文中，将描述将壳体100、印刷电路板300和盖子200联接的方法。

首先，如图6所示，在熔合之前，向上突出的第一联接部120可以布置在壳体100的上表面上。第一联接部120可以布置成从上表面部113的上表面向上突出。第一联接部120可以布置成穿过第二孔220从联接凹槽210的底表面向上突出。

并且，如图5和图6所示，第二联接部250可以布置在联接凹槽210内。第二联接部250可以具有从联接凹槽210的底表面向上突出的形状。孔252(见图5)可以形成在第二联接部250内，以便布置第一联接部120。

第一联接部120从联接凹槽210的底表面突出的高度B可以形成为对应于或大于第二联接部250从联接凹槽210的底表面突出的高度A。例如，第二联接部250从联接凹槽210的底表面突出的高度A和第一联接部120从联接凹槽210的底表面突出的高度B可以分别形成为2mm至3mm。

此外，第一联接部120的直径C可以是3mm至4mm，并且第二联接部250的厚度(E-D)/2可以是0.5mm至1mm。此外，布置在第二联接部250内的孔252的直径大于第一联接部120的直径，使得第一联接部120的外周表面和第二联接部250的内周表面可以间隔开预定距离。

因此，在第一联接部120被布置成贯穿印刷电路板300的第一孔310和盖子200的第二孔220的状态下，当第一联接部120的上端的一部分和第二联接部250的上端的一部分通过如图8所示的熔合夹具J被加热时，可以形成上述突起150的第三区域154。此时，当壳体100和盖子200由相同材料制成时，由于材料特性，突起150和盖子200能够以第一联接部120和第二联接部250的高熔合率彼此牢固地联接，并且防止在盖子200和突起150之间形成间隙，因此具有能够牢固地密封壳体100内的空间的优点。

同时，如图7所示，第三区域154的高度被形成为低于熔合之前的第一联接部120和第二联接部250的高度，并且第三区域154的横截面积可以大于熔合之前的第一联接部120和第二联接部250的横截面积。

图9是示出了根据本发明的第一实施例的第一联接部和第二联接部的变型例的视图；并且图10是示出了通过根据图9的形状的熔合突起实现的壳体、盖子和印刷电路板的联接结构的截面图。

参照图9和图10，在变型例中，第一联接部120从联接凹槽210的底表面突出的高度可以大于第二联接部250从联接凹槽210的底表面突出的高度。在一些情况下，第一联接部120可以进一步布置成比盖子200的上表面更高。

在这种情况下，由于在第一联接部120中比在第二联接部250中相对更多地形成熔合区域，如图10所示，突起190的上部区域可以形成为第一联接部120的熔合区域包围第二联接部250的一部分的形状。

图11是示出了根据本发明的第一实施例的第一联接部和第二联接部的另一变型例的视图。

参照图11，在变型例中，第一联接部120从联接凹槽210的底表面突出的高度可以形成为大于第二联接部250从联接凹槽210的底表面突出的高度。与前面的变型例不同，在该变型例中，第二联接部250从联接凹槽210的底表面突出的高度可以形成为小于第一联接部120从联接凹槽210的底表面突出的高度的1/2。在这种情况下，大部分熔合区域形成在第一联接部120中，并且突起的上端可以形成为第一联接部120的熔合区域包围第二联接部250的外表面的形状。

在变型例中，联接力稍微弱一些，但其特征在于可以更方便地执行熔合过程。

图12是示出了根据本发明的第二实施例的电气设备的外观的透视图；图13是根据本发明的第二实施例的电气设备的截面图；图14是根据本发明的第二实施例的电气设备的分解透视图；图15是从另一角度示出图14的示意图；图16是示出了根据本发明的第二实施例的壳体、盖子和印刷电路板的组装过程的视图；图17至图20是依次示出了对根据本发明的第二实施例的壳体、盖子和印刷电路板进行组装的过程的视图；图21是示出了根据本发明的第二实施例的在熔合过程之前的电气设备内的壳体、盖子和印刷电路板的联接结构的截面图；

图22是示出了根据本发明的第二实施例的在熔合过程之后的壳体、盖子和印刷电路板的联接结构的视图。

参照图12至图22，可以通过将壳体1100和盖子1200联接来形成根据本发明的第二实施例的电气设备20的外部形状。

壳体1100形成有用于在其内部容纳至少一个或多个部件的空间1102，并且可以具有矩形截面形状。壳体1100可以包括形成侧表面的侧表面部1104、以及从侧表面部1104的上端向内弯曲以形成上表面的上表面部1103。

壳体1100可以包括一个或多个联接部1190。联接部1190可以具有从侧表面部1104的外表面向外突出的形状。联接部1190可以包括从上表面贯穿到下表面的联接孔1192。螺钉可以穿过联接孔1192，因此电气设备20可以联接到安装区域。

壳体1100可以由塑料材料形成。

盖子1200可以布置在壳体1100的下部分处。盖子1200可以联接到壳体1100的下表面。在本实施例中，例示了盖子1200布置在壳体1100的下部分处，但其不限于此，而是，壳体1100布置在下部分处，且盖子1200可以布置在壳体1100的上部分处。通过盖子1200的联接，可以相对于外部区域覆盖壳体1100内的空间1102。盖子1200可以具有与壳体1100的截面形状相对应的截面。盖子1200可以由塑料材料形成。

密封构件(未示出)可以布置在壳体1100和盖子1200之间，以防止外部异物进入壳体1100内的空间。该密封构件由橡胶材料形成，并且可以在壳体1100和盖子1200之间进行密封。

用于驱动电气设备20的至少一个电子部件可以布置在壳体1100内的空间中。该电子部件可以包括印刷电路板1300。印刷电路板1300形成为板的形状，并且可以联接到壳体1100的上表面。印刷电路板1300可以布置在壳体1100和盖子1200之间。印刷电路板1300的上表面可以与壳体1100的上表面部1103的下表面间隔开预定距离。用于驱动电气设备20的至少一个或多个元件可以安装在印刷电路板1300上。

在下文中，将描述壳体1100、盖子1200和印刷电路板1300的联接结构。

壳体1100可以包括第一突出部1130。第一突出部1130可以从上表面部1103的下表面向下突出。第一突出部1130被设置为多个，并且所述多个第一突出部1130可以彼此间隔开。例如，所述多个第一突出部1130中的一些分别布置在壳体1100的拐角区域中，而其它部分可以布置在壳体1100的一个拐角和与该一个拐角相邻的另一个拐角之间。在壳体1100的上表面中的与形成有第一突出部1130的区域相对应的区域中，可以形成有形状比其它区域更向下凹进的凹槽1150。

第一突出部1130的下表面可以与印刷电路板1300的上表面接触。

盖子1200可以包括从面向壳体1100的上表面向上突出的第二突出部1210。第二突出部1210可以具有从盖子1200的上表面比其它区域更向上突出的形状。第二突出部1210被设置为多个，并且所述多个第二突出部1210可以彼此间隔开。所述多个第二突出部1210可以布置成在上下方向上与所述多个第一突出部1130重叠。第二突出部1210可以具有圆形横截面形状。

比其它区域更向上突出的第三突出部1220可以形成在第二突出部1210的上表面上。第三突出部1220的上表面可以与印刷电路板1300的下表面接触。第三突出部1220可以具有环形横截面。因此，印刷电路板1300可以通过第一突出部1130的下表面和第三突出部1220的上表面而牢固地固定在空间1102内。

在盖子1200的下表面中，在与形成第二突出部1210的区域相对应的区域中，可以形成有形状比其它区域更向上凹进的第一凹槽1240。第一凹槽1240的底表面可以布置成具有比盖子1200的下表面更向上的台阶。

盖子1200可以包括第一孔1230。第一孔1230可以形成为从盖子1200的上表面贯穿到下表面。第一孔1230可以形成在第二突出部1210内。第一孔1230可以具有从第二突出部1210的上表面贯穿到第一凹槽1240的底表面的形状。第一孔1230的横截面积可以小于第一凹槽1240的横截面积。

第一孔1230可以包括具有不同横截面积的两个或更多个区域。例如，如图21所示，第一孔1230可以包括：具有第一直径的第一-第一孔1232；和具有比第一直径小的第二直径的第一-第二孔1234。第一-第一孔1232和第一-第二孔1234沿上下方向布置，并且可以彼此连通。

第一-第二孔1234可以布置在第一-第一孔1232下方。

在第一孔1230的内表面中，可以在第一-第一孔1232和第一-第二孔1234之间形成倾斜表面1236，该倾斜表面1236具有随着其朝向下方向行进而横截面积减小的形状。

印刷电路板1300可以包括第二孔1310。第二孔1310可以形成为从印刷电路板1300的上表面贯穿到下表面。第二孔1310可以形成为其横截面积小于第一孔1230的横截面积，但其不限于此。例如，第二孔1310的直径小于第一-第一孔1232的直径，并且可以大于或等于第一-第二孔1234的直径。第二孔1310可以布置成在上下方向上面向第一孔1230。

壳体1100可以包括突起1120。突起1120可以具有从第一突出部1130的下表面向下突出的形状。突起1120可以布置成贯穿印刷电路板1300的第二孔1310和盖子1200的第一孔1230。

详细地，突起1120可以包括从第一突出部1130的下表面向下突出的第一区域1122和布置在第一区域1122的下端处的第二区域1124。第一区域1122可以布置在第一孔1230和第二孔1310内，并且第二区域1124可以布置在第一凹槽1240中。第二区域1124的上表面可以与第一凹槽1240的底表面接触。第二区域1124的横截面积可以大于第一区域1122的横截面积。

突起1120的下端(即，第二区域1124的端表面，即下表面)可以是具有预定曲率的弯曲表面。第二区域1124可以具有甜甜圈形状。

第二凹槽1126可以以比其它区域更向上凹进的形状形成在突起1120的下表面上。第二凹槽1126的底表面(即，第二凹槽1126的上端)可以布置在比印刷电路板1300的下表面低的下侧。

突起1120可以是当壳体1100和盖子1200通过热或激光熔合而熔合时形成的区域。在突起1120中，第二区域1124可以是通过热或激光进行熔合的区域。

在下文中，将描述组装壳体1100、盖子1200和印刷电路板1300的过程。

壳体1100、盖子1200和印刷电路板1300可以通过热或激光熔合而彼此联接。

在热熔合之前，壳体1100、盖子1200和印刷电路板1300可以如图21所示地进行组装。图21通过互换上下方向示出了壳体1100、盖子1200和印刷电路板1300，并且为了便于描述，在熔合过程之前从壳体1100的第一突出部1130的下表面向下突出的区域被称为第一联接部1170，在熔合过程之前从盖子1200的下表面向下突出的区域被称为第二联接部1270，并且将被描述。为了形成第二凹槽1126，凹槽1172形成在第一联接部1170内，并且第二联接部1270从第一凹槽1240的底表面向下突出，从而可以在第二联接部内形成与第一联接部1170联接的孔。

首先，如图17所示，印刷电路板1300的第二孔1310联接到壳体1100的第一联接部1170。因此，印刷电路板1300可以在与第一突出部1130的下表面接触的状态下被初步固定。

接下来，如图18和图19所示，与印刷电路板1300联接的第一联接部1170联接到第二联接部1270内。此时，第一联接部1170的下端可以比第二联接部1270的下端突出得更低。图16(a)、图19中的截面图所示的联接状态与图21中的相同。

接下来，如图20所示，使用热或激光来熔合第一联接部1170和第二联接部1270。因此，突起1120可以形成为如图13和图16的(b)所示的那样。也就是说，可以通过使第一联接部1170和第二联接部1270的熔合材料固化来形成突起1120。

根据上述结构，由于壳体1100、盖子1200和印刷电路板1300可以通过熔合过程联接在一起，因此具有减少用于联接的部件数量且可以更简单地完成紧固过程的优点。

此外，如图22所示，由于通过熔合过程防止了壳体1100和盖子1200之间出现间隙，所以可以更牢固地实现壳体1100和盖子1200之间的联接力。换句话说，由于防止了在突起1120内的第一区域1122的外周表面和第一孔1230的内周表面之间产生间隙，所以可以更牢固地保持壳体1100和盖子1200之间的联接状态。

如图21所示，为了通过熔合过程在壳体1100和盖子1200之间实现强熔合力，在熔合过程之前，第一联接部1170的直径A可以小于印刷电路板1300中的第二孔1310的直径。因此，间隙H可以形成在第一联接部1170的外表面和印刷电路板1300中的第二孔1310的内表面之间。

此外，在熔合过程之前，第一联接部1170的直径A可以小于第二联接部1270中的孔的直径。因此，间隙D可以形成在第一联接部1170的外表面和第二联接部1270中的孔的内表面之间。

此外，熔合过程之前的第一联接部1170的外周表面和第二联接部1270的孔的内表面之间的间隙D可以小于熔合过程之前的第一联接部1170的外周表面和第二孔1310的内表面之间的间隙H。

此外，熔合过程之前的第一联接部1170的下端和第二联接部1270的下端之间的间隙E可以小于第二联接部1270从第一凹槽1240的底表面突出的高度F的1/5。此外，熔合过程之前的第一联接部1170中的凹槽1172的直径B可以大于第一联接部1170的直径A的1/2。

在上面的描述中，描述了构成本发明的实施例的所有部件作为一个被组合或操作，但本发明不必限于这些实施例。换句话说，在本发明的范围内，所有部件可以选择性地与一个或多个部件组合地操作。此外，上面描述的术语“包括”、“包含”或“具有”意味着相应的部件可以是固有的，除非另外特别声明，因此应该解释为不排除其它部件，而是替代地还包括其它部件。所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本领域普通技术人员通常理解的相同的含义，除非另有定义。通常使用的术语(例如字典中定义的术语)应该被解释为与相关技术的上下文含义一致，并且除非在本发明中明确定义，否则不应该以理想的或过分正式的意义来解释。

上面的描述仅仅是对本发明的技术构思的说明，并且本发明所属领域的技术人员可以在不脱离本发明的本质特性的情况下进行各种修改和改变。因此，本发明中公开的实施例并非旨在限制本发明的技术构思，而是旨在描述本发明，并且本发明的技术构思的范围不受这些实施例限制。本发明的保护范围应该由所附权利要求来解释，并且，在等效范围内的所有技术构思应该被解释为包括在本发明的范围内。