电子器件

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年10月8日提交的法国专利申请第2110658号的优先权，其内容在法律允许的最大范围内通过引用全部并入本文。

技术领域

本公开总体上涉及电子器件，并且更具体地涉及飞行时间传感器。

背景技术

包括至少一个集成电路芯片和各种组件(诸如电阻器或电容器)的电子器件是已知的。这些器件通常包括封装，器件的(多个)芯片和器件的电子组件在该封装中布置和互连。

这些已知的电子器件还可以包括光学元件，例如，设置有导电迹线的光学漫射器，其可能需要电连接到器件的芯片。

这些已知器件的形成提出了各种问题，例如，关于封装的形成和将器件的电子元件互连在一起的方式。此外，这些已知器件可能体积庞大。

需要克服包括封装和组装在封装中并且彼此互连的多个电子元件的已知电子器件的全部或部分缺点，例如，当这些器件是飞行时间传感器时。

发明内容

一个实施例克服了包括封装和在封装中组装并且彼此互连的多个电子元件的已知电子器件的全部或部分缺点。

例如，一个实施例克服了已知的飞行时间传感器的全部或部分缺点。

一个实施例提供了一种器件，该器件包括：第一印刷电路板和第二印刷电路板；将上述板耦合在一起并且在上述板之间限定第一腔体的壁；在上述壁中或沿着上述壁布置并且将板电连接在一起的电导体；搁置在第一腔体中的第一板的第一表面上并且电连接到第一板的第一表面的导电轨道的集成电路芯片；以及搁置在第二板的第一表面的导电轨道之上并且与其接触的表面安装组件，第一表面布置在彼此的前面。

根据一个实施例，第一印刷电路板和第二印刷电路板是刚性的。

根据一个实施例，该器件包括刚柔结合型第三印刷电路板，第三板的第一刚性部分包括第一板，第三板的第二刚性部分包括第二板，第三板的柔性部分包括上述导体。

根据一个实施例，壁是绝缘的并且电导体包括布置在上述壁中的导电过孔。

根据一个实施例，上述芯片包括至少一个像素，并且该器件包括与上述至少一个像素相对的穿过第二印刷电路板的第一开口，第一开口伸入第一腔体中。

根据一个实施例：上述壁进一步限定位于第一印刷电路板与第二印刷电路板之间的第二腔体并且将第一腔体与第二腔体光学隔离；该器件包括光源，该光源搁置在第二腔体中的第一板的第一表面上并且电连接到第一板的第一表面的导电轨道；并且该器件包括与上述光源相对的穿过第二印刷电路板的第二开口，第二开口伸入第二腔体中。

根据一个实施例，集成电路芯片一直延伸穿过上述壁进入第二腔体中，并且包括在第二腔体中的至少一个附加像素。

根据一个实施例，该器件包括设置有至少一个导电迹线的光学器件，上述光学器件抵靠第二印刷电路板搁置以封闭第二开口，并且电连接到第二印刷电路板的导电轨道。

根据一个实施例，第二印刷电路板包括与其第一表面相对的第二表面，上述第二表面设置有通过在第二板的第一表面与第二表面之间延伸的导电过孔电耦合到第二板的第一表面的导电轨道的导电轨道，并且优选地，第二印刷电路板在其第一表面与第二表面之间不包括导电轨道。

根据一个实施例，光学器件搁置在第二印刷电路板的第二表面之上并且与其接触，并且例如通过导线连接到第二板的第二表面的导电轨道。

根据一个实施例，光学器件搁置在第二印刷电路板的第一表面之上并且与第二印刷电路板的第一表面接触，并且例如通过导线电连接到第二板的第一表面的导电轨道。

根据一个实施例，该器件包括搁置在第二板上在与第二板的第一表面相对的一侧的盖，该盖设置有与第一开口相对的第一窗口。

根据一个实施例，该器件包括搁置在第二板上在与第二板的第一表面相对的一侧的盖，该盖设置有与第一开口相对的第一窗口和与第二开口相对的第二窗口，盖优选地包括隔板，隔板被配置为将在第一窗口与第一开口之间延伸的腔体与在第二窗口与第二开口之间延伸的腔体光学隔离。

根据一个实施例，该器件包括：搁置在第二板上在与第二板的第一表面相对的一侧的第一盖，第一盖包括与第一开口相对的第一窗口；以及搁置在第二板上在第二板的第一表面相对的一侧的第二盖，第二盖包括与第二开口相对的第二窗口。

一个实施例提供了一种包括诸如上文所述的器件的飞行时间传感器。

附图说明

上述特征和优点以及其他特征将在以下结合附图以说明而非限制的方式给出的具体实施例的描述中进行详细描述，在附图中：

图1以截面图示意性地示出了飞行时间传感器的实施例的示例；

图2以截面图示意性地示出了图1的传感器的备选实施例的示例；

图3以截面图示意性地示出了图1的传感器的另一备选实施例的示例；以及

图4以截面图示意性地示出了图1的传感器的又一备选实施例的示例。

具体实施方式

相似的特征在各图中用相似的附图标记表示。特别地，在各个实施例中共同的结构和/或功能特征可以具有相同的附图标记并且可以具有相同的结构、尺寸和材料特性。

为了清楚起见，仅对理解本文中描述的实施例有用的步骤和元件进行了详细说明和描述。

除非另有说明，否则当提及连接在一起的两个元件时，这表示直接连接，除了导体之外没有任何中间元件，而当提及耦合在一起的两个元件时，这表示这两个元件可以连接或者它们可以经由一个或多个其他元件耦合。

在以下公开中，除非另有说明，否则当提及诸如术语“前”、“后”、“顶部”、“底部”、“左”、“右”等绝对位置限定词、或者诸如术语“上方”、“下方”、“上部”、“下部”等相对位置限定词、或者诸如“水平”、“竖直”等取向限定词时，参考图中所示的取向。

除非另有说明，否则表述“大约”、“近似”、“基本上”和“约”表示在10％以内，优选在5％以内。

图1以截面图示意性地示出了飞行时间传感器1的实施例的示例。

传感器1包括印刷电路板(PCB)100和印刷电路板102。

板100的表面1000(即，图1的取向上的上表面)包括导电轨道1002。

板100包括与表面1000相对的表面1004，该表面1004对应于在图1的取向上的板100的下表面。

优选地，如图1所示，板100的表面1004包括导电轨道1006。这些轨道1006经由板100的导电过孔1008连接到轨道1002。作为示例，这些过孔1008竖直延伸通过板100，即，沿着与板100的表面1000和1004正交的方向。

作为示例，轨道1006使得能够在器件1安装在印刷电路板上或与印刷电路板组装时电连接器件1，例如，通过将导电轨道1006焊接到器件1安装在其上的印刷电路板的对应导电轨道。

作为示例，板100可以在其表面1000与1004之间包括一个或多个导电轨道层，例如，如图1所示的一个导电轨道层1010。这些导电轨道层使用过孔1008连接到轨道1002和1006。在未示出的其他示例中，板100在其表面1000与1004之间不包括导电轨道层1010，或者相反，在其表面1000与1004之间包括一个以上的导电轨道层1010。

板102的表面1020(即，图1的取向上的下表面)包括导电轨道1022。

板100的表面1000面向板102的表面1020，或在其前面。优选地，表面1000和1020基本平行。

板102包括与表面1020相对的表面1024，该表面1024对应于在图1的取向上的板102的上表面。

在图1所示的实施例中，板102的表面1024包括导电轨道1026。这些轨道1026经由板102的导电过孔1028连接到轨道1022。作为示例，这些过孔1028竖直延伸通过板102，也就是说，沿着与板102的表面1020和1024正交的方向。

优选地，板102在其表面1020与1024之间不包括导电轨道层，这使得能够限制该板102和器件1的复杂性和成本。然而，在其他示例中，可以在板102中在其表面1020与1024之间提供有至少一个导电轨道层。在这种情况下，这个或这些导电轨道层连接在一起并且经由过孔1028连接到轨道1022和1026。

优选地，板100和102是刚性PCB。换言之，板100和102中的每个是刚性的，也就是说，它并不表示变形。作为示例，与通常的刚性PCB一样，每个板100和102具有基本上为平板的形状。

器件1还包括壁或隔板104。壁104将板100和102耦合在一起。例如，壁104沿着与板100和102正交的方向(例如，与表面1000、1004、1020和1024正交的方向)在高度上(或竖直地)从板100和102中的一个延伸到另一个。换言之，壁104具有与板100接触的基部和与板102接触的顶部。

优选地，壁104是电绝缘和光学绝缘的。换言之，壁由不给光线让路的一种或多种电绝缘材料制成。

壁104在板100与102之间(例如，在板100和102的表面1000与1020之间)限定腔体106。换言之，壁104在板100与102之间形成横向界定腔体106的环，该腔体106由板100和102竖直界定。

优选地，壁104确保机械功能，即，将板100组装到板102。

优选地，当板具有基本相同的尺寸时，壁104的全部或部分沿着板100和板102的整个周边布置。根据另一示例，当两个板中的一个小于另一个时，壁104的全部或部分沿着板100和102中的最小一者的整个周边布置。

器件1包括集成电路芯片110，即，例如，半导体晶片的一部分具有集成电子电路和这些电路互连在一起的结构以及形成在其内部和其之上的芯片的连接焊盘。

芯片110布置在腔体106中。芯片106搁置(rest)在板100的表面1000上。芯片110电连接到导电轨道1002。例如，在图1中，芯片110直接安装在导电轨道1002上(以正面朝下或倒装芯片取向)，例如通过将芯片110的接触焊盘(未示出)焊接到轨道1002。在未示出的另一示例中，芯片110可以组装在表面1000上，例如，胶合到该表面1000(以正面朝上取向)，并且通过导线连接到轨道，也就是说，通过引线键合连接到轨道。

器件1还包括各种电子组件112，例如电阻器、电感器和/或电容器。这些组件112在芯片110外部实现。这些组件是表面安装组件(SMC)。组件112搁置在板102的导电轨道1022之上并且与其接触。组件112还可以如图1所示布置在板100的导电轨道1002之上并且与其接触，和/或布置在板102的导电轨道1026之上并且与其接触，尽管在图1中不是这种情况。

器件1还包括将板100电连接到板102的电导体114。

根据一个实施例，如图1所示，导体114包括或对应于布置在壁104中(即，在壁104中的至少一些中)的导电过孔114。过孔114在与板100和102正交的方向上在高度上(或竖直地)延伸，例如，在与表面1000和1002正交的方向上。过孔114穿过壁104，它们沿它们的高度布置。如上所述，过孔114电连接板100和102，即，将板100的导电轨道电连接到板102的导电轨道。例如，这些过孔114从板100的表面1000的导电轨道1002延伸到板102的表面1020的导电轨道1022。

两个板100和102以及壁104形成封装，该封装具有被布置在其中的芯片110和器件1的组件112。提供导体114使得能够电耦合安装在板102上(例如，在板102的表面1020上)的组件112和组装在板100上的芯片110。与其中壁104和板102将被替换为与板100形成封装的绝缘盖的器件相比，器件1更紧凑。这是因为，在器件1中，至少一些组件112组装在板102上，例如在板102的表面1020上。无论器件1是飞行时间传感器还是包括电耦合在一起并且安装在封装中的电子组件和集成电路芯片的任何其他电子器件，这都是正确的。

在图1的实施例的示例中，器件1是飞行时间传感器。在该实施例的示例中，芯片110然后包括被配置为接收光的至少一个像素。例如，芯片110包括像素阵列116。作为示例，阵列116的像素被布置为面向面板102。

为了使得像素阵列116能够接收光，板102然后包括与阵列116的像素相对的开口118。开口118伸入布置有阵列116的像素的腔体106中。

优选地，诸如透镜、透明板或滤光片(例如，干涉滤光片)等无源光学器件120可以被布置成封闭开口118，或者换言之，在该开口118的水平上封闭腔体106。光学器件120被称为无源的，因为它不需要电连接，也就是说，它只实现纯粹的光学功能。作为示例，光学器件120被保持为刚性附接到板102，例如，通过胶水。

根据一个实施例，如图1所示，器件120的尺寸大于开口118的尺寸，并且器件120例如在其周边的水平上搁置在板102的表面1020上。根据未示出的另一实施例，器件120的尺寸大于开口118的尺寸，并且器件120例如在其周边的水平上搁置在板102的表面1024上。根据未示出的又一实施例，器件120具有与开口118相同的尺寸和在表面1020与1024之间布置在开口118中。

在器件1是飞行时间传感器的该示例中，如图1所示，壁104在板100与102之间(例如，在板100和102的表面1000与1020之间)限定另一腔体108。换言之，壁104在板100与102之间形成横向界定腔体108的环形，该腔体108由板100和102竖直界定。此外，壁104将腔体106与腔体108光学隔离。

飞行时间传感器1包括至少一个光源122，例如两个光源122。每个光源122例如是VCSEL(“竖直腔面发射激光器”)类型的激光器。

每个光源122搁置在腔体108中的板100的表面1000上。

由于(多个)光源122布置在腔体108中，而芯片110的阵列116的像素布置在腔体106中，并且壁104使腔体106和108彼此电绝缘，所以由每个光源122发射的光不能直接到达阵列116的像素。

为了被供电，每个光源122连接到板100的导电轨道1002。

在图1所示的示例中，每个光源122搁置在导电轨道1002上，使得光源122的接触焊盘(未示出)例如经由焊接电连接到该轨道1002。此外，仍然在图1的示例中，每个光源122包括布置在光源122的表面上的接触焊盘(未示出)，该表面与与轨道1002接触的表面相对。该另一接触焊盘通过导线(即，通过引线键合)连接到板102的另一轨道1002。

然而，本说明书不限于将每个光源122连接到板102的导电轨道1002的这个具体示例。例如，每个光源122可以仅通过引线键合或仅通过将其接触焊盘焊接到轨道1002而连接到轨道1002。

每个光源122经由板100的导电轨道和/或导体114和/或板102的导电轨道电连接到芯片110和/或组件112。

为了使飞行时间传感器1的光源122能够向要捕捉的场景发射光，板102因此包括与(多个)光源122相对的开口124。开口124伸入腔体108中。

与针对开口118所描述的类似，无源光学器件可以布置成在开口124的水平上封闭腔体108。

根据一个实施例，如图1所示，有源光学器件126被布置成在开口124的水平上封闭腔体108。器件126被称为有源器件，因为它包括电连接焊盘，即，它实现了至少一种电功能，与不需要电源并且仅实现纯光学功能的器件120不同。

在所示实施例中，器件126(例如，光漫射器或透明板)设置有至少一个导电迹线128。这种光学器件126例如被配置为基于导电迹线128的电阻的值的变化来检测当光源122发出的光从器件1射向要捕获的场景时是否对用户无害。

器件126被抵靠板102布置或搁置，以封闭开口124，或者换言之，在该开口124的水平上封闭腔体108。因此，器件126的尺寸大于开口124的尺寸。

此外，器件126(例如，其(多个)导电轨道128)电连接到板102的导电轨道。因此，器件126可以电耦合或连接到器件1的其他电子元件，例如芯片110和/或光源122。

在图1所示的实施例的示例中，器件126例如在其周边的水平上搁置在板102的表面1024之上并且与其接触。在该示例中，器件126通过导线(即，通过引线键合)连接到板102的轨道1026。

根据一个实施例，芯片110可以延伸穿过将腔体106与腔体108分开的壁104，即，穿过将腔体106与腔体108光学隔离的壁104，一直延伸到腔体108中。作为示例，位于腔体108中的芯片110的一部分包括至少一个附加像素130。像素130然后可以直接接收由光源122发射的光并且可以例如用作参考像素。根据替代实施例，芯片110并不一直延伸到腔体108。

根据一个实施例，如图1的示例所示，器件1还包括盖132。盖132搁置在板102的表面1024之上并且与其接触。盖132包括与开口118相对(在其前面)的窗口134。窗口134包括与开口118相对的穿过盖132的开口136和封闭开口136的无源光学器件138。作为示例，光学器件138保持刚性附接到盖132，例如，通过胶水。

在图1的示例中，器件138的尺寸大于开口136的尺寸，并且器件138例如在其周边的水平上搁置在盖132之上并且与盖132接触。例如，器件138搁置在盖132的面向板102的表面之上并且与其接触，如图1所示。根据另一示例(未示出)，器件138搁置在盖132的面向器件1外部的表面之上并且与其接触。

在另一示例(未示出)中，器件138具有与开口136相同的尺寸，并且器件138在盖132的面向外部的表面的水平与盖的面向板102的表面的水平之间的中间水平上布置在开口136中。

在图1所示的实施例中，盖132还包括与开口124相对(或在其前面)的窗口140。窗口140包括与开口124相对的穿过盖132的开口142和封闭开口142的无源光学器件144。作为示例，光学器件144保持刚性附接到盖132，例如，通过胶水。

与针对器件138和开口136所指出的类似，器件144的尺寸可以大于开口142的尺寸，并且器件144搁置在盖132的面向板102的表面之上并且与其接触(如图1中的情况一样)或者在盖132的面向器件1外部的表面之上并且与其接触。器件144因此可以具有与开口142的尺寸相似或相等的尺寸，并且在盖132的面向外部的表面与盖132的面向板102的表面之间布置在开口142中。

优选地，盖132包括隔板1321，隔板1321被配置为将在窗口134与开口118之间延伸的腔体146与在窗口140与开口124之间延伸的腔体148光学隔离。这使得能够避免由光源122发射的并且从开口124出来的光被盖132反射向开口118，这会干扰飞行时间测量。

图2以截面图示意性地示出了图1的传感器1的替代实施例的示例。

此处仅突出显示了图1的传感器与图2的传感器之间的差异。

图2的传感器1与图1的传感器的不同之处在于，其器件126(其靠在板102上以封闭开口124)搁置在板102的表面1020之上并且与其接触，例如，在其周边的水平上。在该示例中，器件126通过导线(即，通过引线键合)电连接到板102，例如，电连接到板102的轨道1022。

作为示例，当器件126连接到导电轨道1022时，除了在其表面1020与1024之间不包括导电轨道层之外，板102的表面1024可以不包括导电轨道1026，这使得能够降低板102和器件1的成本和复杂性。然而，在其他示例中，板102包括轨道1026并且可以包括在其表面1020与1024之间的至少一个导电轨道层。

图2的传感器1与图1的传感器的另一不同之处在于，它包括盖150和盖152以代替盖132。

盖150搁置在板102的表面1024之上并且与其接触。与盖132类似，盖150包括与开口118相对(或在其前面)的窗口134。窗口134包括与开口118相对的穿过盖150的开口136和封闭开口136的无源光学器件138。作为示例，光学器件138保持刚性附接到盖150，例如，通过胶水。器件138相对于盖150的布置方式类似于针对器件138相对于盖132的布置所描述的方式，其中器件138可以搁置在盖150的面向器件1外部的表面上，在盖150的面向板102的表面上，或在开口136中。盖150在开口118上方限定腔体146。器件138封闭该腔体146。

盖152搁置在板102的表面1024之上并且与其接触。与盖132类似，盖152包括与开口124相对(或在其前面)的窗口140。窗口140包括与开口124相对的穿过盖152的开口142和封闭开口142的无源光学器件144。作为示例，光学器件144保持刚性附接到盖152，例如，通过胶水。器件144相对于盖152的布置方式类似于针对器件144相对于盖132的布置所描述的方式，其中器件144可以搁置在盖152的面向器件1外部的表面上，在盖152的面向板102的表面上，或在开口144中。盖152在开口124上方限定腔体148。器件144封闭腔体148。

优选地，盖150和152被配置为将在窗口134与开口118之间延伸的腔体146与在窗口140与开口124之间延伸的腔体148光学隔离。这使得能够避免由光源122发射的并且从开口124出来的光被盖150和152中的一个或另一个反射向开口118，这会干扰飞行时间测量。

关于图1描述的实现细节的各种示例适用于图2的器件1。此外，提供器件1在本领域技术人员的能力范围内，其中当器件1包括如关于图2所述的两个盖150和152时，如关于图1所述，器件126搁置在板102的表面1024上。

图3以截面图示意性地示出了图1的传感器1的另一替代实施例的示例。这里仅强调了图3的器件1与图1的器件之间的差异。

在该变体中，器件1包括刚柔结合PCB型印刷电路板160。

与刚柔结合PCB一样，板160包括：刚性部分，即，刚性印刷电路板，其对应于或包括板100；另一刚性部分，即，另一刚性印刷电路板，其对应于或包括板102；以及柔性部分162，即，柔性印刷电路板，其将部分100和102彼此电连接。

特别地，在该变体中，导体114不再是在壁104中延伸的导电过孔，而是板160的柔性部分162的导电轨道114。

板160的柔性部分162沿着壁104从刚性板100和102中的一个延伸到另一个。因此，导体114沿着壁104延伸。换言之，柔性部分162从板100和102中的一个延伸到另一个，这符合包括与板100和102基本正交的部分的弯曲形状，其布置成靠近壁104，例如距离壁104小于50μm，或者与壁104接触，例如，胶合到壁104。

作为示例，板160的柔性部分162包括柔性绝缘层的至少一部分，例如，单个柔性层302，该柔性绝缘层具有属于板100的另一部分或也属于板102的另一部分。

在图3的实施例的示例中，板160的柔性部分162布置在板100与102之间，在由壁104横向界定的腔体中，例如在腔体108中，尽管在另一示例，该柔性部分162可以布置在腔体106中。作为示例，组件112可以组装(例如，焊接)到板160的柔性部分162的导体114。

刚柔结合型PCB板为本领域技术人员所熟知，并且板160在图3的器件1中的实现在本领域技术人员的能力范围内。然而，仅作为说明，图3中示出了板160的详细实现。更具体地，在图3中，板100包括具有表面(图3中的下表面)的刚性层300，该表面对应于板100的表面1004并且包括导电轨道1006。层300包括表面3000，表面3000与包括导电轨道3002的表面1004相对，后者在板100的表面1000与1004之间形成导电轨道层。板100还包括柔性层302的一部。该层部分302具有与板100的表面1000相对应并且包括导电轨道1002的表面(图3中的上表面)。该层部分302包括表面3020，表面3020与包括导电3022的表面1000相对，后者在板100的表面1000与1004之间形成另一导电轨道层。属于板100的层302的部分通过胶层304组装在板100的层300上。类似地，在图3中，板102包括具有表面(图3中的上表面)的刚性层306，该表面对应于板102的表面1024并且包括导电轨道1026。层306包括表面3060，表面3060与包括导电轨道3062的表面1024相对，后者在板102的表面1020与1024之间形成导电轨道层。板102还包括柔性层302的一部分。该层部分302具有与板102的表面1020相对应并且包括导电轨道1022的表面(图3中的下表面)。该层部分302包括表面3064，表面3064与包括导电轨道3066的表面1020相对，后者在板102的表面1020和1024之间形成另一导电轨道层。属于板102的层302的部分通过胶层310组装在板102的层306上。层302在其属于板100的部分与其属于板102的部分之间还包括与板160的柔性部分162相对应的部分。在该示例中，柔性部分162布置在由壁104横向界定的腔体中，刚性层300包括其中层302没有刚性附接或胶合到层300的延伸部，并且刚性层306包括其中层302没有附接或胶合到层306的延伸部，层300和306的延伸部布置在彼此前面并且板160的柔性部分162布置在这两个延伸部之间。在相应层300和306的延伸部的一侧，在两个板100与102之间延伸的壁104例如从层300的延伸部延伸到层302的延伸部，即，在相应层300和306的表面3000与3060之间延伸。

本说明书不限于上文描述的板160的实现的具体示例。例如，每个板100和102可以包括一个以上的刚性层和/或柔性部分162可以对应于柔性层堆叠的一部分。在柔性部分包括柔性层堆叠的一部分的情况下，该堆叠还包括属于板100并且例如胶合到板100的(多个)刚性层的部分、以及属于板102并且例如胶合到板102的(多个)刚性层的部分。

图3的器件1与图1和图2的器件之间的另一区别是，芯片110没有一直延伸到腔体108。然而，提供这种芯片110一直延伸到图3的器件1的腔体108或者相反地修改图1和图2的器件1使得芯片110完全被包括在腔体106内在本领域技术人员的能力范围内。

尽管在图3中，器件126搁置在板102的表面1024上，但是在该器件126搁置在板102的表面1020上的情况下调节图3的器件1在本领域技术人员的能力范围内。此外，尽管在图3中，器件1包括单个盖132，如结合图1所述，但是使图3的器件1适应如关于图2所述的该器件1包括两个不同的盖150和152的情况在本领域技术人员的能力范围内。更一般地，关于图1和图2描述的实现细节的各种示例适用于图3的器件1。

图4以截面图示意性地示出了图1的传感器1的又一替代实施例的示例。图4的传感器1包括与图3的传感器1相同的很多元件，并且只有这两个传感器1之间的差异在这里突出显示。

特别地，如图3所示，图4的器件1包括刚柔结合型印刷电路板160，板160包括对应于或包括板100的刚性印刷电路板，刚性印刷电路板对应于或包括板102和柔性印刷电路板162。如图3中，板160的柔性部分162沿着壁104从刚性板100和102中的一个延伸到另一个，并且包括在这里对应于柔性印刷电路板162的导电轨道的电导体114。

然而，与其中柔性部分162布置在在板100与102之间延伸并且由壁104横向界定的腔体中的图3的示例相反，在图4中，该柔性部分162没有布置在板100与102之间，或者，换言之，没有布置在由板100与102之间的壁104限定的腔体中。又换言之，柔性部分162沿着壁104在壁104的面向器件1外部的一侧延伸。

图4的器件1中的板160的实现在本领域技术人员的能力范围内。然而，仅出于说明目的，图4中示出了板160的详细实现。与结合图3描述的详细示例相比，在图4中，刚性层300不包括其中层302没有刚性附接或胶合到层300的延伸部，并且刚性层306不包括其中层302没有刚性附接或胶合到层306的延伸部。

在图4的实施例的情况下，板160更容易制造。然而，在图4的实施例中，柔性部分162没有像在图3的实施例中那样受到保护，在图3的实施例中，它位于由板100和102以及墙104形成的封装内部。

本说明书不限于上文结合图4描述的板160的实现的具体示例。例如，每个板100和102可以包括一个以上的刚性层和/或柔性部分162可以对应于柔性层堆叠的一部分。该柔性层堆叠因此包括属于板100并且例如胶合到板100的(多个)刚性层的另一部分、以及属于板102并且例如胶合到板102的(多个)刚性层的另一部分。

尽管在图4中，器件126搁置在板102的表面1024上，但是在该器件126搁置在板102的表面1020上的情况下调节图4的器件1在本领域技术人员的能力范围内。此外，尽管在图4中，器件1包括单个盖132，如结合图1所述，但是使图4的器件1适应如关于图2所述的该器件1包括两个不同的盖150和152的情况在本领域技术人员的能力范围内。更一般地，关于图1和图2描述的实现细节的各种示例适用于图4的器件1。

在图1至图4中，器件126通过引线键合电连接到轨道1026(图1、图3和图4)或轨道1022(图2)。作为变体，器件126可以通过在器件126的接触焊盘与这些导电轨道之间焊接而连接到这些导电轨道。

此外，尽管已经关于图1至图4描述了设置有盖132或多个盖150、152的器件1，但是在未示出的其他示例中，这个或这些盖可以省略。在这种情况下，保护层可以直接布置在芯片102的表面1024上，例如由透明材料(例如，树脂)制成的层，该层还覆盖开口118和124以及器件126和120；或者由不透明材料(例如，树脂)制成的层，该层包括与开口118和124相对的开口。

本领域技术人员能够使关于图1至图4描述的器件1适应器件120被替换为器件126类型的有源光学器件和/或器件126被替换为器件120类型的无源光学器件的情况。

本说明书不限于器件1是飞行时间传感器的情况。作为示例，器件1可以对应于具有光源122和芯片110的气体或烟雾传感器，该芯片110包括至少一个像素，该像素被配置为在由源122发射的光被反射镜反射之后接收该光。器件1因此被配置为确定光在其在器件1外部的路径期间的吸收，以确定气体的浓度率或是否存在烟雾。作为其他示例，器件1被配置为检测对象的存在，例如障碍物，或监测人的存在，例如检测人脸。

此外，根据由器件1实现的应用，后者可以包括由板100和102竖直界定并且由壁104横向界定的两个以上的腔体，其中每个腔体可以设置有或没有伸入腔体中的开口。相反，器件1可以包括单个腔体，例如，没有穿过板102的开口，或者在不需要光发射或接收的应用的情况下。此外，在器件1的每个腔体中，可以提供有一个或多个集成电路芯片，并且某些腔体可以不包括集成电路芯片。

已经描述了各种实施例和变体。本领域技术人员将理解，这些不同实施例和变体的某些特征可以组合，并且本领域技术人员将能够想到其他变体。特别地，图1和图2的实施例和变体(其中导体114是布置在壁104中的过孔)和图3和图4的实施例和变体(其中导体114是柔性印刷电路板162的导电轨道)可以组合。如此获取的器件1因此包括两种类型的导体114，即，板162的导电轨道和壁104中的导电过孔。

最后，基于上文给出的功能指示，所描述的实施例和变体的实际实现在本领域技术人员的能力范围内。