绑定结构、显示装置及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种绑定结构、显示装置及其制备方法。

背景技术

显示面板制作完成后，需要与柔性电路板进行绑定连接，以便通过柔性电路板向显示面板接入电信号控制其进行显示。其中，激光绑定工艺较传统热压绑定工艺，热影响区减小、绑定时间缩短、拉拔力增大、反应率提升，存在较大优势。激光绑定工艺中，通过各向异性导电胶(ACF)将柔性电路板(FPC)压合在显示面板上。然而，存在柔性电路板与显示面板层裂的情况，影响显示装置的稳定性。

发明内容

有鉴于此，本申请主要解决的技术问题是提供一种绑定结构、显示装置及其制备方法，使得电路板在与显示面板等器件连接时，有利于提高连接稳定性。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种绑定结构、显示装置及其制备方法，包括基底、若干第一引脚和金属层；若干第一引脚间隔设置于基底一侧；金属层至少部分设置于第一引脚背离基底一侧。

其中，金属层覆盖基底背离绑定结构一侧。

其中，金属层的熔点低于300℃

其中，金属层还覆盖第一引脚的至少部分侧面；金属层包括金属镀层。

其中，金属镀层为镀锡层。

其中，金属层的厚度小于等于1微米。

其中，基底一侧露出于第一引脚的区域不具有金属层或/和导电胶层。

本申请还包括第二个技术方案，一种绑定结构的制备方法，包括提供设置有若干第一引脚的基底，若干第一引脚间隔设置于基底一侧；在第一引脚背离基底一侧形成金属层，金属层至少部分位于第一引脚背离基底一侧，金属层的熔点低于300℃。

其中，在第一引脚背离基底一侧形成金属层包括：将第一引脚置于金属镀液中，并在第一引脚上镀上金属镀层；其中，镀液包括镀锡液。

本申请还包括第三个技术方案，一种显示装置，包括显示面板和电路板，显示面板包括第一绑定区，电路板均包括第二绑定区，第一绑定区的显示面板和/或第二绑定区的电路板包括上述任意一项的绑定结构，第一绑定区的显示面板和第二绑定区的电路板通过绑定结构的金属层绑定。

其中，第一绑定区的显示面板包括绑定结构，电路板包括间隔设置的第二引脚；或，第二绑定区的电路板包括绑定结构，第一绑定区的显示面板包括间隔设置的第二引脚。

其中，金属层至少部分位于第一引脚和第二引脚之间，位于第一绑定和/或第二绑定区上相邻引脚之间不具有金属层或/和导电胶层。

其中，显示装置还包括保护胶，保护胶位于显示面板和电路板之间，且环绕于第一绑定区或/和第二绑定区外周。

本申请还包括第四个技术方案，一种显示装置的制备方法，包括提供显示面板和电路板，显示面板包括第一绑定区，电路板均包括第二绑定区，第一绑定区的显示面板和/或第二绑定区的电路板包括上述的绑定结构；将显示面板的第一绑定区和电路板的第二绑定区对位贴合；从显示面板的背面激光照射第一绑定区或从电路板的背面激光照射第二绑定区，使得显示面板和电路板通过金属层连接。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请的绑定结构，通过在第一引脚背离基底一侧直接设置金属层，使得本申请实施例的绑定结构在用于电路板与显示面板等器件进行连接时，绑定结构的第一引脚可以通过金属层直接使电路板与显示面板等器件连接，不需要再额外的设置导电胶，使得电路板在与显示面板等器件连接时可以减少工艺步骤。本申请实施例中，可以通过金属层使得电路板与显示面板等器件绑定连接；相邻第一引脚的间隔区域不会通过金属层与显示面板等器件连接；使得本申请实施例中，相邻第一引脚之间不会通过金属层导通，不会造成电路板短路；在绑定结构用于电路板与显示面板等器件绑定连接时，采用激光熔融金属层，使得金属层受热均匀性高，提高绑定结构用于电路板与显示面板等器件连接时的连接稳定性。

附图说明

图1是相关技术中的显示装置一实施例的剖面结构示意图；

图2a是本申请绑定结构的第一实施例的剖面结构示意图；

图2b是本申请绑定结构的第二实施例的剖面结构示意图；

图2c是本申请绑定结构的第三实施例的剖面结构示意图；

图3是本申请绑定结构制备方法一实施方式的流程示意图；

图4是本申请显示装置的一实施例的平面结构示意图；

图5a是本申请显示装置的第一实施例的剖面结构示意图；

图5b是本申请显示装置的第二实施例的剖面结构示意图；

图5c是本申请显示装置的第三实施例的剖面结构示意图；

图5d是本申请显示装置的第四实施例的剖面结构示意图；

图6是本申请显示装置的另一实施例的平面结构示意图；

图7是本申请显示装置的第四实施例的剖面结构示意图；

图8是本申请显示装置制备方法一实施方式的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

相关技术中的显示装置500’中，如图1所示，电路板300的第二绑定区310设置若干间隔设置的第一引脚120。显示面板200的第一绑定区210设置有第二引脚220。其中，第二绑定区310的电路板300的主要材质一般包括聚酰亚胺(PI)等高分子材料或玻璃等非金属材料；第一绑定区210的显示面板200的主要材质也一般包括聚酰亚胺(PI)等高分子材料或玻璃等非金属材料。第一引脚120和第二引脚220的材质一般为铜等金属材质。

相关技术中，将电路板300与显示面板200绑定时，一般包括两步：第一步，采用各向异性导电胶40(ACF)设置于第二绑定区310和第一绑定区210之间，并使得第一引脚120和第二引脚220对位。第二步，采用激光照射，使得各向异性导电胶40固化，以将第二绑定区310和第一绑定区210绑定。其中，在第一步中，第一引脚120和第二引脚220对位后，各向异性导电胶40(ACF)具有一定的流动性，分布于第一引脚120和第二引脚220之间的第一间隔区域41，以及分布于电路板300和显示面板200之间的第二间隔区域42，其中第二间隔区域42位于相邻第一引脚120之间、以及位于相邻两个第二引脚220之间。在第二步中，可以采用从电路板300一侧照射，或采用从显示面板200一侧照射。激光照射时，当采用从电路板300一侧照射时，电路板300透光，第一引脚120不透光，激光照射的光无法到达第一间隔区域41，第一间隔区域41的ACF的能量来自于第一引脚120的热传递，第一间隔区域41的ACF吸收到的激光能量少，固化率很小；第二间隔区域42的电路板主体材料透光率大，激光可以直接照射到第二间隔区域42的ACF，第二间隔区域42的ACF吸收到的激光能量多，固化率较大，造成第一间隔区域41和第二间隔区域42之间的各向异性导电胶40(ACF)固化不均匀。同理，激光从显示面板200一侧照射时，也存在第一间隔区域41和第二间隔区域42的ACF激光吸收率差异较大的情况。由于各向异性导电胶40为一体材料，第一间隔区域41和第二间隔区域42之间的各向异性导电胶40(ACF)固化不均匀的情况下，显示装置500’在后期使用过程中，电路板300与显示面板200之间的绑定区域容易出现层裂的情况，从而影响显示装置500’的稳定性。

为此，如图2a所示，本申请的一实施例提供一种绑定结构100。该绑定结构100可以用于与显示面板200等器件连接。本申请实施例中，绑定结构100包括基底110、若干第一引脚120、金属层130。如图2a和图5a所示，基底110为电路板主体，若干第一引脚120间隔设置于基底110一侧。基底110一侧露出于第一引脚120的区域为第三间隔区域140。金属层130至少部分设置于第一引脚120背离基底110一侧，金属层130的熔点低于300℃。在其他实施例中，基底110也可以是显示面板主体，如图5b所示。

本申请实施例的绑定结构100，通过在第一引脚120背离基底110一侧直接设置熔点低于300℃的低熔点的金属层130，使得本申请实施例的绑定结构100在用于电路板300与显示面板200等器件进行绑定连接时，可以通过绑定结构100的金属层130直接绑定连接电路板300与显示面板200等器件，不需要再额外的设置导电胶，使得电路板300在与显示面板200等器件绑定连接时可以减少工艺步骤。本申请实施例中，金属层130的设置位置易于控制，金属层130的厚度均匀度高，可以使得电路板300通过金属层130与显示面板200等器件连接；相邻第一引脚120的第三间隔区域140不会通过金属层130与电路板300、显示面板200等器件连接；使得本申请实施例中，相邻第一引脚120之间不会通过金属层130导通，不会造成绑定结构100短路；在绑定结构100用于电路板300与显示面板200等器件连接时，采用激光熔融熔点低于300℃的低熔点的金属层130时，位于第一引脚120背离基底110一侧的金属层130受热均匀性高，有利于提高电路板300与显示面板200等器件连接时的连接稳定性。

本申请一实施例中，如图2a和图5a所示，金属层130的一部分位于第一引脚120背离基底110的一侧，金属层130的另一部分覆盖第一引脚120的全部侧面，即在第一引脚120底端设置第一金属部131，在第一引脚120侧面设置第二金属部132，本申请实施例中，第二金属部132覆盖第一引脚120的侧面的全部区域。本申请实施例中，绑定结构100在用于电路板300与显示面板200等器件绑定时，通过第一金属部131实现电路板300与显示面板200等器件的粘接与电连接。第二金属部132的设置并不影响第一引脚120与显示面板200等器件的电连接。本申请实施例中，通过设置第一金属部131和第二金属部132，使得金属层130在制作时，可以将第一引脚120直接置于镀层溶液中，可以避免设置保护层以保护第一引脚120的侧面，以达到仅在第一引脚120的底端设置第一金属部131的目的，可以减少工艺步骤，降低制作成本。

在本申请另一实施例中，如图2b所示，金属层130也可以只设置于第一引脚120背离基底110一侧，即在第一引脚120底端只设置第一金属部131。本申请实施例中，可以通过第一引脚120的侧面设置保护层(图未示)，并将第一引脚120置于镀层溶液中，金属镀层形成于保护层上和第一引脚120的底端，通过去除保护层以达到去除侧面上的金属层130，使得金属层130仅包括位于第一引脚120底端只设置第一金属部131。也可以通过控制制作工艺，使得第一引脚120的底端与镀层溶液接触，使得仅在第一引脚120的底端形成第一金属部131。同样也可以达到，绑定结构100在用于电路板300在与显示面板200等器件绑定时，通过第一金属部131实现电路板300与显示面板200等器件的绑定。

在本申请再一实例中，如图2c和图5a所示，金属层130还覆盖所述第一引脚120的至少部分侧面。即在第一引脚120底端设置第一金属部131，第二金属部132覆盖第一引脚120的侧面的部分区域。本申请实施例中，绑定结构100在与显示面板200(见图5a)等器件绑定时，通过第一金属部131实现电路板300与显示面板200等器件的粘接与电连接。第二金属部132的设置并不影响电路板300与显示面板200等器件的电连接。本申请实施例中，通过设置第一金属部131和第二金属部132，使得金属层130在制作时，在垂直于基底110所在平面方向上，可以将第一引脚120的部分区域置于镀层溶液中，使得在第一引脚120的侧面的部分区域和第一引脚120的底端形成金属层130，可以减少金属层130制作时的工艺控制精度要求，制作金属层130的制作难度。

本申请实施例中，金属层130包括金属镀层。本申请实施例中，金属层130采用镀层工艺，镀层工艺可是电镀，也可以是化学镀等，直接在绑定结构100的第一引脚120上镀层。本申请实施例中的金属层130为金属镀层时，金属层130的设置位置易于控制，金属层130的厚度均匀度，金属层130的厚度易于控制。金属镀层可以是镀锡层，使得形成的金属层130包括金属锡层。在其他实施例中，也可以是其它低熔点金属形成的金属镀层。

本申请实施例中，金属层130的厚度小于1微米，有利于热传导，同时，使得本申请实施例的绑定结构100在用于电路板300和显示面板200绑定时，所需要的热量较少，有利于厚度较小有利于电路板300和显示面板200绑定的均匀性。

本申请实施例中，如图2a-2c所示，基底110一侧露出于第一引脚120的区域不具有金属层130或/和导电胶层。本申请施例中，基底110一侧露出于第一引脚120的区域为第三间隔区域140，通过在第三间隔区域140不设置金属层130或/和导电胶层，使得绑定结构100在用于电路板300与显示面板200等器件绑定时，位于第一引脚120和第二引脚220之间的金属层130受热均匀。消除第一引脚120与第三间隔区域140的激光透过率不同对电路板300和显示面板200等器件绑定的差异，使得绑定结构100在与显示面板200绑定时，金属层130受热均匀，绑定结构100和显示面板200绑定稳定性强，不容易出现层裂。

本申请实施例中，如图3、图2a和图5a所示，还提供一种绑定结构100的制备方法包括：

S11，提供设置有若干第一引脚120的基底110，若干第一引脚120间隔设置于基底110一侧。

在若干第一引脚120之间为第三间隔区域140，第三间隔区域140不与显示面板200等器件连接，即，相邻第一引脚120之间不会与显示面板200等器件导通，不会造成电路板300短路。

本申请实施例中，自基底110指向于第一引脚120的方向上，第一引脚120的横截面逐渐减小。具体地，本申请实施例中，第一引脚120的纵截面呈梯形。在其它实施例中，自基底110指向于第一引脚120的方向上，第一引脚120的横截面也可以相同，第一引脚120纵截面呈矩形。

S12，在第一引脚120背离基底110一侧形成金属层130，金属层130至少部分位于第一引脚120背离基底110一侧，金属层130的熔点低于300℃。

通过在第一引脚120背离基底110一侧直接设置熔点低于300℃的低熔点的金属层130，使得绑定结构100在用于电路板300与显示面板200等器件进行绑定连接时，绑定结构100的第一引脚120可以通过金属层130直接与第二引脚220绑定连接，使得电路板300与显示面板200等器件绑定连接，不需要再额外的设置导电胶，使得绑定结构100在用于电路板300与显示面板200等器件连接时可以减少工艺步骤。

本申请实施例中，将第一引脚120置于金属镀液中，并在第一引脚120上镀上金属镀层，通过化学镀，即利用镀液中的还原剂将金属离子还原沉积在第一引脚120表面，形成单质金属层130。镀层工艺也可以是电解电镀、热喷镀或热浸镀等。其中，镀液包括镀锡液。本申请一实施例中，镀锡液包含锡离子源。在其它实施例中，镀锡液还可以包括非离子表面活性剂、咪唑啉二羧酸盐以及1，10-邻二氮杂菲等。其中，锡离子源都包括无机的或者有机的锡盐。具体地，锡离子源包括硫酸锡，氟硼化锡，锡卤化物，甲磺酸锡，乙磺酸锡，丙磺酸锡，2-羟基乙烷-1-磺酸锡，2-羟基丙烷-1-磺酸锡，1-羟基丙烷-2-磺酸锡。

本申请实施例中，如图4和5a所示，提供了一种显示装置500，包括显示面板200和电路板300，显示面板200包括第一绑定区210，电路板300均包括第二绑定区310，第一绑定区210的显示面板200和/或第二绑定区310的电路板300包括上述的绑定结构100，第一绑定区210的显示面板200和第二绑定区310的电路板300通过绑定结构100的金属层130绑定。本申请实施例中，第二绑定区310的电路板300包括绑定结构100，绑定结构100的第一引脚120和显示面板200的第二引脚220绑定，绑定结构100的金属层130至少部分位于第一引脚120和第二引脚220之间。第一引脚120和第二引脚220通过金属层130熔融之后固化连接，不需要再额外的设置导电胶，减少连接显示面板200和电路板300工艺步骤。连接第一引脚120和第二引脚220的金属层130熔点低于300℃，有利于提高金属层130厚度的均匀度，使得与显示面板200连接的金属层130受热均匀性高，提高电路板300与显示面板200连接时的连接稳定性，从而提升显示装置500的稳定性。在其他实施例中，如图5b所示，也可以是第一绑定区210的显示面板200包括绑定结构100，显示面板200包括第一引脚120和金属层130，电路板300包括间隔设置的第二引脚220，第一引脚120和第二引脚220通过金属层130绑定连接，以使得电路板300与显示面板200绑定。或第一绑定区210的显示面板200和第二绑定区310的电路板300均包括绑定结构100，以使得显示面板200和电路板300的通过两者的绑定结构100的金属层130绑定连接。

本申请实施例中，如图5a和5b所示，第一绑定区210的显示面板200包括绑定结构100，电路板300包括间隔设置的第二引脚220；或，第二绑定区310的电路板300包括绑定结构100，第一绑定区210的显示面板200包括间隔设置的第二引脚220；其中，金属层130至少部分位于第一引脚120和第二引脚220之间，位于第一绑定区210和/或第二绑定区310上相邻引脚之间不具有所述金属层130或/和导电胶层；即相邻引脚之间不设置金属层130或/和导电胶层进行填充。本申请实施例中，相邻第二引脚220之间电路板300与显示面板200不会通过金属层130或/和导电胶层连接，使得显示面板200与电路板300之间只通过第一引脚120与第二引脚220之间的金属层130粘接，使得显示装置500在制作过程中，第一引脚120和第二引脚220之间的金属层130受热均匀，显示面板200与电路板300之间连接的稳定性强，改善电路板300与显示面板200出现层裂的情况。

在本申请另一实施例中，如图5c所示，金属层130可以只包括第一金属部131。可以实现第一引脚120和第二引脚220的粘接固定及导通，不会影响显示装置500的稳定性。

本申请另一实施例中，如图5d所示，金属层130包括第一金属部131和第二金属部132。可以通过第一金属部131实现第一引脚120和第二引脚220的粘接固定及导通，同时，提高显示装置500的稳定性。第二金属部132可以覆盖第一引脚120的侧面的部分区域，在其他实施例中，第二金属部132可以覆盖第一引脚120的侧面的全部区域。值得说明的是，在后续激光提供能量时，位于侧面的第二金属部132会融化，在重力的作用下，会有部分金属流至二者之间的接触区域，后续金属层130固化，使得第一引脚120和第二引脚220粘接的更加牢固。

本申请实施例中，如图6和图7所示，显示装置500还包括保护胶400，保护胶400位于显示面板200和电路板300之间，且环绕于第一绑定区210或/和第二绑定区310外周。具体地，第一绑定区210或/和第二绑定区310为电路板300与显示面板200连接区域，沿着第一绑定区210或/和第二绑定区310外周涂覆保护胶400，可以防止水汽入侵腐蚀，将潮气湿气以及灰尘都隔绝在外，打造更加干净、安全、稳定的工作环境，提高第一引脚120表面与第二引脚220表面的粘接固定的稳定性，从而提高显示装置500的稳定性。保护胶固化后耐高温，不会在绑定时渗透进绑定区。

本申请一实施例中，如图8、图2a和图5a所示，还提供一种显示装置500的制备方法，包括：

S110，提供显示面板200和电路板300，显示面板200包括第一绑定区210，电路板300均包括第二绑定区310，第一绑定区210的显示面板200和/或第二绑定区310的电路板300包括上述的绑定结构100。

本申请一实施例中，第二绑定区310的电路板300包括绑定结构100，在其他实施例中，也可以是第一绑定区210的显示面板200包括绑定结构100，或第一绑定区210的显示面板200和第二绑定区310的电路板300均包括绑定结构100。

本申请实施例中，通过采用上述的绑定结构100以使得电路板300和显示面板200绑定连接，可以减少工艺步骤，不会造成电路板300短路，提高绑定结构100用于电路板300与显示面板200等器件连接时的连接稳定性。

S120，将显示面板200的第一绑定区210和电路板300的第二绑定区310对位贴合。

本申请实施例中，通过第一绑定区210和电路板300的第二绑定区310对位压合，使得第一引脚120和第二引脚220对位，使得电路板300的第一引脚120底端的金属层130与第二引脚220接触，并进行贴合。

在本申请一实施例中，当金属层130包括第一金属部131和第二金属部132时，绑定结构100优选位于上方，例如在电路板300位于显示面板200的上方时，绑定结构100设置于电路板300上，有利于后期在进行激光照射熔融金属层130时，位于第一引脚120侧壁的第二金属部132在重力作用下，会有部分金属流至第一引脚120和第二引脚220之间的接触区域，后续金属层130固化，使得第一引脚120和第二引脚220粘接的更加牢固。自基底110指向于第一引脚120的方向上，横截面积逐渐减小第一引脚120有利于第二金属部132熔融的金属流至第一引脚120和第二引脚220之间的接触区域。第一引脚120的端面面积(背离基底110一端的横截面积)优选于小于第二引脚220的端面面积，可以提高第二金属部132熔融的金属流至第一引脚120和第二引脚220之间的接触区域的量。

在其它实施例中，当金属层130包括第一金属部131，不包括第二金属部132时，绑定结构109可以位于上方也可以位于下方，自基底110指向于第一引脚120的方向上，第一引脚120的横截面积可以逐渐减小也可以逐渐增大或相同。

S130，从显示面板200的背面激光照射第一绑定区210或从电路板300的背面激光照射第二绑定区310，使金属层130处于熔融状态，然后压头进行压合，使得显示面板200和电路板300通过金属层130连接。在此过程中，可在激光照射金属层130，使金属层130处于熔融状态后，去除激光，只需实现二者的连接即可；也可以在压头压合后去除激光，从而使得在压合的过程中处于熔融状态的金属更容易压合，去除激光后，金属逐渐固化，使得二者连接的更加稳固。本申请实施例中，以第二绑定区310的电路板300设置绑定结构100为例进行说明，采用激光照射电路板300的背面，激光可以通过电路板300的基底110，使得第一引脚120吸收激光的能量，第一引脚120可以将能量通过热量的方式热传导至第一引脚120的底端的金属层130，并使得金属层130熔融，以粘结第一引脚120和第二引脚220。在其他实施例中，也可以通过显示面板200的背面激光照射绑定区210，使得第一引脚120和第二引脚220通过电路板300的金属层130连接。在其它实施例中，第一绑定区210的显示面板200包括绑定结构100，或第一绑定区210的显示面板200和第二绑定区310的电路板300均包括绑定结构100，原理与上述近似，不再具体阐述。

本申请实施例中，第一引脚120和第二引脚220通过电路板300的金属层130连接，不需要再额外的设置导电胶，可以减少制备显示装置500的工艺步骤。减少或避免显示装置500的电路板300与显示面板200出现层裂的情况，有利于提高显示装置500的稳定性。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。