基于溶剂型压敏粘合剂(PSA)的可脱粘结构

技术领域

本发明涉及可以从其所施加至的特定基材脱粘的粘合剂组合物。本发明还涉及包括第一基材和第二基材的结构，所述第一基材和第二基材用溶剂型且可电化学脱粘的压敏粘合剂(PSA)组合物粘合。

背景技术

粘合剂粘合和聚合物涂层通常用于制成品的组装和修整中。它们用于代替机械紧固件(如螺钉、螺栓和铆钉)，以便以降低的机器成本和制造过程中更大的适用性来提供粘合。粘合剂粘合使应力均匀地分布，降低疲劳的可能性，并且密封接头以免受腐蚀性物质的影响。

虽然粘合剂粘合由此提供优于机械紧固件的许多优点，但在实际应用中在需要的情况下倾向于难以拆卸经粘合剂粘合的物品。通常排除通过机械方法(如通过喷砂清理或者通过钢丝刷清理)去除粘合剂，部分是因为粘合剂被设置在基材之间，并且因此在不破坏基材表面的情况下难以接近或者难以打磨。通过施加化学品和/或高温来拆卸(如美国专利号4,171,240(Wong)和美国专利号4,729,797(Linde等人)中所公开的)可能是有效的，但执行起来会耗时且复杂；此外，所需的侵蚀性化学品和/或苛刻条件会损坏被分离的基材，从而使它们不适合于后续应用。

注意到这些问题，某些作者已经试图开发可电化学脱粘的粘合剂组合物，其中电流通过干燥的或已固化的组合物起作用以破坏粘合剂与基材的界面处的粘合。

WO2007/142600(Stora Enso AB)描述了一种可电化学弱化的粘合剂组合物，该粘合剂组合物提供对导电表面的粘合剂粘合以及足够的离子导电性以在该粘合剂组合物上施加电压时实现所述粘合剂粘合的减弱，其中所述组合物包含有效量的至少一种离子化合物以给予所述离子导电性，并且其中所述离子化合物的熔点不高于120℃。

WO2013/135677(Henkel AG&Co.KGaA)描述了一种热熔粘合剂，该热熔粘合剂包含：20-90重量％的至少一种分子量(Mw)为10000-250000g/mol的聚酰胺；1-25重量％的至少一种有机盐或无机盐；以及0-60重量％的另外的添加剂，其中该粘合剂的软化点为100-220℃。

US 2007/0269659(Gilbert)描述了一种在两个界面处可脱粘的粘合剂组合物，该组合物：(i)包含聚合物和电解质；(ii)促进两个表面的接合；并且(iii)响应于在两个表面上施加的电压以形成阳极界面和阴极界面，从而从阳极表面和阴极表面两者脱粘。

US 2008/0196828(Gilbert)描述了一种热熔粘合剂组合物，该热熔粘合剂组合物包含：热塑性组分；以及电解质，其中电解质为组合物提供足够的离子导电性，以实现在组合物与导电表面之间形成的粘合部处的法拉第反应(faradaic reaction)，并且允许组合物从表面脱粘。

美国专利号7,465,492(Gilbert)描述了一种可电化学脱粘的组合物，该组合物包含：包含选自丙烯酸类、甲基丙烯酸类及其组合的单体的基质官能团；自由基引发剂；以及电解质，其中电解质为所述组合物提供足够的离子导电性，以支持在组合物与导电表面之间形成的粘合部处的法拉第反应，并且从而允许组合物从表面脱粘。在该引用中，电解质包括盐，该盐能够被溶剂化至组合物中并且是由以下组成的组的成员：高氯酸根、四氟硼酸根、六氟磷酸根、三氟甲烷磺酸根和三氟甲烷磺酰亚胺(triflimide)阴离子的铵(NH

EP 3363875 A(Nitto Denko Corporation)提供了一种可电剥离的粘合剂组合物，该粘合剂组合物形成粘合剂层，该粘合剂层具有高粘合性并且可以在短时间施加电压时容易地剥离。该发明的可电剥离的粘合剂组合物包含聚合物和基于聚合物的重量计0.5-30重量％的离子液体，其中离子液体的阴离子是双(氟磺酰基)酰亚胺阴离子。

WO2017/133864(Henkel AG&Co.KGaA)描述了一种用于可逆地粘合第一基材和第二基材的方法，其中至少第一基材是非导电基材，该方法包括：a)用导电油墨涂覆一个或多个非导电基材的表面；b)将可电脱粘的热熔粘合剂组合物施加至第一基材的涂覆有导电油墨的表面和/或第二基材；c)使第一基材与第二基材接触，以使可电脱粘的热熔粘合剂组合物夹在两个基材之间；d)使两个基材之间形成粘合剂粘合，以提供经粘合的基材；以及e)向经粘合的基材施加电压，由此可电脱粘的热熔粘合剂组合物与基材表面之间的界面处的粘合力被大幅减弱。

本领域仍然需要提供压敏粘合剂组合物，所述压敏粘合剂组合物可以方便地施加至待粘合的基材的表面，在干燥、凝固和施加适当压力后可以在含有所述基材的复合结构内提供有效粘合，但可以通过在已凝固粘合剂上容易地施加电势而有效地从那些基材脱粘。

发明内容

根据本公开的第一方面，提供经粘合的结构，所述经粘合的结构包括：

具有导电表面的第一基材；以及

具有导电表面的第二基材；

其中可电化学脱粘的压敏粘合剂膜设置在第一基材和第二基材的导电表面之间，所述粘合剂膜是通过干燥溶剂型组合物获得的，基于组合物的重量，所述溶剂型组合物包含：

5-80重量％的a)至少一种(甲基)丙烯酸酯共聚物；

0.1-30重量％的b)不可聚合电解质；以及

10-90重量％的c)溶剂。

根据重要实施方案，基于组合物的重量，所述溶剂型组合物包含：

15-75重量％、优选地30-70重量％的a)所述至少一种(甲基)丙烯酸酯共聚物；

1-20重量％、优选地1-15重量％的b)所述不可聚合电解质；

20-80重量％、优选地30-70重量％的c)溶剂；以及

0-10重量％、优选地0-5重量％的d)增溶剂。

优选地，a)所述至少一种(甲基)丙烯酸酯共聚物的特征在于以下中的至少一者：-30℃至60℃的玻璃化转变温度(Tg)；以及50000-500000道尔顿的重均分子量。

独立于或附加于该优选说明，优选地，所述至少一种(甲基)丙烯酸酯共聚物在其聚合物主链中具有侧挂羟基。对此，基于单体的总重量，所述至少一种(甲基)丙烯酸酯共聚物可以优选地包含：

35-95重量％、优选地50-90重量％并且更优选地60-85重量％的a1)至少一种由式A1表示的(甲基)丙烯酸酯单体：

H

其中：G是氢、卤素或C

R

5-65重量％、优选地10-50重量％并且更优选地15-40重量％的a2)至少一种由式A2表示的(甲基)丙烯酸酯单体：

H

其中：Q可以是氢、卤素或C

R

在b)所述不可聚合电解质选自1-乙基-3-甲基咪唑鎓氯化物、1-乙基-3-甲基-1H-咪唑-3-鎓甲烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓硫氰酸盐及其混合物的情况下，已经获得良好结果。

在经粘合的结构内，第一基材和第二基材可以分别被提供为第一基材层和第二基材层。独立于或附加于该优选，所述第一基材和第二基材可以独立地选自：金属膜；金属网(mesh)或栅(grid)；沉积的金属颗粒；导电氧化物；由于设置在其中或其上的导电元件而呈现导电性的塑料基材或树脂基材；由于设置在其中或其上的导电元件而呈现导电性的纸质基材，如牛皮纸、无木纸、纸板、玻璃纸和羊皮纸；以及由于设置在其中或其上的导电元件而呈现导电性的织造织物或非织造织物。独立于或附加于该优选说明，优选地，第一基材和第二基材的导电表面的特征在于如根据ASTM D2578的方法测量的至少50达因/cm、优选地至少100达因/cm、更优选地至少250达因/cm的表面能。

根据本发明的第二方面，提供使如上文和所附权利要求中定义的所述经粘合的结构脱粘的方法，所述方法包括以下步骤：

i)在两个表面上施加电压以形成阳极界面和阴极界面；以及

ii)使所述表面脱粘。

优选地，该方法的步骤i)的特征在于以下中的至少一者：

a)0.5-200V的施加电压；以及

b)所述电压被施加1秒至60分钟的持续时间。

通过在该组合物与导电表面之间的粘合层上施加电势，组合物的粘合性质被破坏。无意受理论约束，认为在粘合剂组合物与导电表面之间的界面处发生的法拉第反应破坏粘合剂与基材之间的相互作用，从而减弱其之间的粘合。该界面破坏可以是一个或多个过程(例如，可脱粘基材的化学降解、化学迁移、界面处的气体逸出、和/或基材脆化)的结果。

本公开还提供溶剂型组合物作为可电化学脱粘的压敏粘合剂的用途，基于组合物的重量，所述组合物包含：

5-80重量％的a)至少一种(甲基)丙烯酸酯共聚物；

0.1-30重量％的b)不可聚合电解质；以及

10-90重量％的c)溶剂。

对如上文和所附权利要求定义的压敏粘合剂组合物的优选说明适用于本发明的该方面。

定义

如本文所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式“一个/种(a/an)”和“所述/该(the)”包括复数指称对象。

如本文所使用的，术语“包含(comprising/comprises/comprised of)”与“包括(including/includes)”或“含有(containing/contains)”同义，为包括性的或开放式的，并且不排除附加的未叙述的成员、要素或方法步骤。

如本文所使用的，术语“由……组成”排除未规定的任何要素、成分、成员或方法步骤。为完整起见，术语“包含”包括“由……组成”。

当量、浓度、尺寸和其他参数以范围、优选范围、上限值、下限值、或者优选的上限值和下限值的形式表示时，应当理解的是，还具体公开了通过将任何上限或优选值与任何下限或优选值组合可获得的任何范围，无论是否在上下文中明确提及所获得的范围。

此外，根据标准理解，表示为“0-x/0至x”的重量范围具体包括0重量％：由所述范围定义的成分可以不存在于组合物中或者可以以至多x重量％的量存在于组合物中。

词语“优选(preferred/preferably)”、“期望”和“特定/特别/尤其”在本文中通常用于指代本公开的在某些情况下可以提供特定益处的实施方案。然而，一个或多个可优选的、优选的、期望的或特定的实施方案的叙述并不意味着其他实施方案不可用，并且不意欲将那些其他实施方案排除在本公开的范围之外。

如整个本申请中所使用的，词语“可/可以/可能(may)”是在允许的意义上使用的(即，意味着有可能)，而不是在强制性意义上使用。

如本文所使用的，室温为23℃±2℃。

本说明书中提及的用于描述可固化组合物的大分子、低聚和聚合组分的分子量可以采用凝胶渗透色谱(GPC)使用聚苯乙烯校准用标准物来测量，如根据ASTM 3536所进行的。

除非另有规定，否则本文所述的组合物的粘度是使用布氏粘度计在20℃和50％相对湿度(RH)的标准条件下测量的。将布氏粘度计的校准方法、转子类型和旋转速度根据制造商的说明书选择成适用于待测量的组合物。

如本领域中所使用的，术语“压敏粘合剂”是指具有以下的粘合剂组合物：(1)持久粘性；(2)利用不超过指压的粘合性；(3)保持至被粘物上的充足能力；以及(4)可从被粘物干净地去除的充足内聚强度。

如本文所使用的，术语“可电化学脱粘”意为：在压敏粘合剂固化之后，粘合强度可以在施加30V的电势长达30分钟的持续时间后减弱至少50％。压敏粘合剂被施加在通过所述粘合剂粘合的两个铝箔之间，使得电流流过粘合剂粘合层。粘合强度根据具有略微修改(主要是粘合剂厚度为50μm并且样品宽度为10mm)的FINAT技术手册第9版中的FTM-1通过剥离粘合测试(180℃，10mm/min)来测量。

如本文所使用的，术语“单体”是指可以发生聚合反应以为聚合物的化学结构提供结构单元的物质。如本文所使用的，术语“单官能”是指具有一个可聚合部分。如本文所使用的，术语“多官能”是指具有超过一个可聚合部分。

如本文中所使用的，“溶剂”是能够将另外的物质溶解以形成均匀溶液的物质；在溶解期间，溶剂和所溶解的物质均不经历化学变化。溶剂可以是极性或非极性的。

术语“电解质”根据其在本领域中的标准含义在本文中用作含有自由离子的物质，其可以通过带电载流子物质的位移来导电。该术语旨在涵盖熔融电解质、液体电解质、半固体电解质和固体电解质，其中其电解质结构的阳离子组分或阴离子组分中的至少一种基本上自由位移，从而充当电荷载流子。

如本文中所使用的，术语“金属”包括元素金属、金属合金和金属复合材料。作为示例性金属和金属合金，可以提及：铝；铝合金；青铜；铍；铍合金；铬；铬合金；钴；钴合金；铜；铜合金；金；铁；铁合金；钢；镁；镁合金；镍；镍合金；铅；铅合金；锡；锡合金，如锡-铋和锡-铅；锌；锌合金；以及超合金，如国际镍100(IN-100)或国际镍718(IN-718)。代表性钢包括：坩埚钢；碳钢；弹簧钢；合金钢；马氏体时效钢；以及不锈钢，包括奥氏体不锈钢、铁素体不锈钢、双相不锈钢和马氏体不锈钢。

本发明的粘合剂组合物和由其获得的粘合剂具有“电解质功能”，因为粘合剂基材允许离子(阴离子、阳离子、或者阴离子和阳离子两者)的传导。电解质功能被理解为源自组合物和已固化粘合剂使至少一种极性的离子溶剂化的能力。

术语“法拉第反应”意指其中基材被氧化或还原的电化学反应。

如本文所使用的，“(甲基)丙烯酰基”是关于“丙烯酰基”和/或“甲基丙烯酰基”的简写术语。因此，术语“(甲基)丙烯酸酯”统指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。

如本文所使用的，“C

如本文所使用的，术语“C

“烷氧基”是指由-OA表示的一价基团，其中A为烷基：其非限制性实例是甲氧基、乙氧基和异丙氧基。如本文所使用的，术语“C

如本文所使用的，术语“C

术语“C

如本文所使用的，术语“C

如本文所使用的，单独使用或者作为较大部分的一部分使用(如在“芳烷基”中)的“C

如本文所使用的，“C

如本文所使用的，“烷基芳基”是指被烷基取代的芳基，并且“被取代的烷基芳基”是指还具有一个或多个取代基(如卤素、硝基、氰基、酰氨基、氨基、磺酰基、亚磺酰基、硫烷基、硫氧基、脲、硫脲、氨磺酰基、磺酰胺和羟基)的烷基芳基。此外，如本文所使用的，“芳烷基”意指被如上文所定义的芳基取代的烷基。

如本文所使用的，术语“杂”是指含有一个或多个杂原子(如N、O、Si和S)的基团或部分。因此，例如“杂环”是指具有例如N、O、Si或S作为环结构的一部分的环状基团。“杂烷基”、“杂环烷基”和“杂芳基”部分分别是含有N、O、Si或S作为其结构的一部分的如上文所定义的烷基、环烷基和芳基。

具体实施方式

本公开的经粘合的结构是在压力下将第一基材和第二基材组合在一起而获得的，其中第一基材或第二基材的至少一个表面提供有压敏粘合剂膜。该膜是由溶剂型压敏粘合剂组合物获得的。

a)(甲基)丙烯酸酯共聚物

基于组合物的重量，本发明的压敏粘合剂组合物包含5-80重量％的a)至少一种(甲基)丙烯酸酯共聚物。基于组合物的重量，组合物可以包含15-75重量％、例如30-70重量％的a)所述至少一种(甲基)丙烯酸酯共聚物。优选地，组合物中包含的所述或每种(甲基)丙烯酸酯共聚物的特征在于以下中的至少一者：-30℃至60℃的玻璃化转变温度(Tg)；以及50000-500000道尔顿的重均分子量，其中Tg的测量利用差示扫描量热法(DSC)来测量。

虽然无意特别限制一种或多种(甲基)丙烯酸酯共聚物所衍生自的结构单体，但优选的是所述或每种(甲基)丙烯酸酯共聚物在其聚合物主链中具有侧挂羟基。基于单体的总重量，组合物中包含的所述或每种(甲基)丙烯酸酯共聚物可以优选地包含：

35-95重量％、优选地50-90重量％并且更优选地60-85重量％的a1)至少一种由式A1表示的(甲基)丙烯酸酯单体：

H

其中：G是氢、卤素或C

R

5-65重量％、优选地10-50重量％并且更优选地15-40重量％的a2)至少一种由式A2表示的(甲基)丙烯酸酯单体：

H

其中：Q可以是氢、卤素或C

R

在共聚物中的羟基官能(甲基)丙烯酸酯单体的量高于65重量％的情况下，这被认为对组合物在施加时的粘合性质产生负面影响。

对于式A1，优选地，R

根据式(A1)的(甲基)丙烯酸酯单体a1)的实例包括但不限于：(甲基)丙烯酸甲酯；(甲基)丙烯酸乙酯；(甲基)丙烯酸丁酯；(甲基)丙烯酸己酯；(甲基)丙烯酸2-乙基己酯；(甲基)丙烯酸十二烷基酯；(甲基)丙烯酸月桂酯；(甲基)丙烯酸环己酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯；乙二醇单甲醚(甲基)丙烯酸酯；乙二醇单乙醚(甲基)丙烯酸酯；乙二醇单十二烷基醚(甲基)丙烯酸酯；二乙二醇单甲醚(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸三氟乙酯；以及(甲基)丙烯酸全氟辛酯。

对于式A2，优选地，R

根据式(A2)的(甲基)丙烯酸酯单体a2)的实例包括但不限于：(甲基)丙烯酸2-羟乙酯(HEMA)；(甲基)丙烯酸2-羟丙酯；(甲基)丙烯酸3-羟丙酯；(甲基)丙烯酸3-羟丁酯；(甲基)丙烯酸4-羟丁酯；环己烷二甲醇单(甲基)丙烯酸酯；1,4-双(羟甲基)环己烷单(甲基)丙烯酸酯；1,4-二氢环己烷单(甲基)丙烯酸酯；以及八氢-4,7-亚甲基-1H-茚-二甲醇单(甲基)丙烯酸酯。

除了如上所定义的单体a1)和a2)以外，(甲基)丙烯酸酯共聚物还可以包含：

0-60重量％、例如0-40重量％或0-25重量％的a3)至少一种(甲基)丙烯酸酯官能化的低聚物；以及

0-60重量％、例如0-40重量％或0-25重量％的不符合a1)至a3)的定义的烯键式不饱和非离子单体。

所述(甲基)丙烯酸酯官能化的低聚物可以具有一个或多个连接至低聚物主链的丙烯酸酯基团和/或甲基丙烯酸酯基团，所述(甲基)丙烯酸酯官能团可以位于低聚物的末端位置处和/或可以沿着低聚物主链分布。优选地，所述至少一种(甲基)丙烯酸酯官能化的低聚物：i)每分子具有两个或更多个(甲基)丙烯酸酯官能团；和/或ii)重均分子量(Mw)为300-1000道尔顿。

可以单独使用或组合使用的此类低聚物的实例包括但不限于：(甲基)丙烯酸酯官能化的氨基甲酸酯低聚物，如(甲基)丙烯酸酯官能化的聚酯氨基甲酸酯和(甲基)丙烯酸酯官能化的聚醚氨基甲酸酯；(甲基)丙烯酸酯官能化的聚环氧化物树脂；(甲基)丙烯酸酯官能化的聚丁二烯；(甲基)丙烯酸类多元醇(甲基)丙烯酸酯；聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物；聚酰胺(甲基)丙烯酸酯低聚物；以及聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物。此类(甲基)丙烯酸酯官能化的低聚物及其制备方法尤其公开于：美国专利号4,574,138；美国专利号4,439,600；美国专利号4,380,613；美国专利号4,309,526；美国专利号4,295,909；美国专利号4,018,851；美国专利号3,676,398；美国专利号3,770,602；美国专利号4,072,529；美国专利号4,511,732；美国专利号3,700,643；美国专利号4,133,723；美国专利号4,188,455；美国专利号4,206,025；美国专利号5,002,976。在上述聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物中，具体实例包括但不限于：PEG 200DMA(n≈4)；PEG 400DMA(n≈9)；PEG 600DMA(n≈14)；以及PEG 800DMA(n≈19)，其中指定的数字(例如，400)表示分子的二醇部分的重均分子量。

如上文所述，共聚物可以包括不符合a1)至a3)的给定定义的烯键式不饱和非离子单体。无意限制本发明，此类另外的烯键式不饱和非离子单体可以包括：α,β-单烯键式不饱和一元羧酸，如甲基丙烯酸、丙烯酸和巴豆酸；α,β-单烯键式不饱和二羧酸，如衣康酸、马来酸和富马酸；α,β-单烯键式不饱和二羧酸的C

其他烯键式不饱和可聚合非离子单体的代表性实例包括但不限于：乙二醇二甲基丙烯酸酯(EGDMA)；富马酸酐、马来酸酐和衣康酸酐与C

为完整起见，虽然上述可共聚酸单体通常应当以游离酸的形式使用，但不排除单体的组成性酸基团被合适的碱部分地或完全地中和，条件是这不影响其参与共聚。

(甲基)丙烯酸酯共聚物可以通过任何已知的聚合方法获得，其中可以提及：在可以溶解所获得的共聚物的有机溶剂的存在下的溶液聚合；悬浮聚合；本体聚合；乳液聚合；以及微乳液聚合。从收率或生产率以及衍生自该共聚物的涂层膜的所得性能的角度来看，本文优选使用溶液聚合。在任何这些方法中，聚合温度将通常在30℃至120℃范围内：该温度不必保持恒定，而是可以例如在聚合期间升高。

聚合将常规地使用自由基引发剂(基于所使用的单体的总重量，通常量为0.05-5重量％)来进行。合适的自由基引发剂包括：过氧化氢；烷基氢过氧化物，如叔丁基氢过氧化物和氢过氧化枯烯；过硫酸盐，如过硫酸铵、过硫酸钾和过硫酸钠；有机过氧化物，如酰基过氧化物，并且包括过氧化苯甲酰；二烷基过氧化物，如二叔丁基过氧化物；过氧化酯类，如过苯甲酸叔丁酯；以及偶氮官能引发剂，如偶氮-双(异丁腈)(AIBN)、2,2’-偶氮-双(2-甲基丁腈)(ANBN)和4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)。

上述过氧引发剂化合物在一些情况下可以有利地与合适的还原剂组合使用以形成氧化还原体系。作为合适的还原剂，可以提及：焦亚硫酸钠；焦亚硫酸钾；硫酸氢钠；硫酸氢钾；丙酮合亚硫酸氢盐；羟基甲烷亚磺酸；以及异抗坏血酸。金属化合物(如Fe.EDTA)也可以有用地用作氧化还原引发剂体系的一部分。

本领域技术人员将能够选择在聚合过程中将引发剂添加到聚合容器中的合适方案。其可以被完全引入聚合容器中，或者根据其在自由基聚合过程中的消耗连续地或分阶段地使用。优选地，一部分最初被装填，而剩余部分根据聚合的消耗来供应。

链转移剂也可以存在于聚合混合物中(基于所使用的单体的总重量，通常量为0.01-1重量％)。示例性链转移剂：硫醇，如正十二烷基硫醇；硫代乙醇酸酯，如硫代乙醇酸辛酯；α-甲基苯乙烯二聚体；以及萜品油烯。

除了上述聚合方法以外，至少一种(甲基)丙烯酸酯共聚物同样还可以从市场获得。用于本发明的合适的可商购获得的(甲基)丙烯酸酯共聚物包括但不限于：可获自Henkel Corporation的LOCTITE DURO-TAK 222A；可获自Henkel Corporation的DURO-TAK87-202A；以及可获自Henkel Corporation的DURO-TAK 87-4287。

b)不可聚合电解质

基于组合物的重量，组合物包含0.1-30重量％的不可聚合电解质：所述不可聚合电解质可以优选地占组合物的1-20重量％、例如1-15重量％。

不可聚合电解质优选地包括至少一种盐，所述盐具有选自以下的式：

其中：R

R

在使用铵盐的情况下，可以以以下条款为条件：基团R

为完整起见，术语C

无意特别限制可以在不可聚合电解质中使用的抗衡阴离子(X

·卤离子(halide)；

·式PF

·CN

·苯酚根(phenate)；

·通式SO

·通式PO

·通式R

·通式PO

·通式R

·通式R

·羟基羧酸阴离子和糖酸阴离子；

·糖精盐(邻苯甲酸磺酰亚胺的盐)；

·通式BO

·通式R

·通式HCO

·通式SiO

·通式R

·吡啶盐和嘧啶盐；

·以下通式的羧酸酰亚胺、双(磺酰基)酰亚胺和磺酰基酰亚胺：

·以下通式的甲基化物：

·通式R

·通式S

多硫根(polysulfide)、多硫氢根(hydrogen polysulfide)和硫醇根(thiolate)在该通式中，v为2-10的正整数。

R

基于以上列表中的定义，优选的阴离子选自：卤离子；如以上定义的拟卤离子和含卤素的化合物；硫氰酸根；羧酸阴离子，特别是甲酸根、乙酸根、丙酸根、丁酸根和辛酸根；羟基羧酸阴离子，如乳酸根；吡啶盐和嘧啶盐；羧酸酰亚胺、双(磺酰基)酰亚胺和磺酰基酰亚胺；硫酸根，特别是甲基硫酸根和乙基硫酸根；亚硫酸根；磺酸根，特别是甲烷磺酸根；四氟硼酸根；以及磷酸根，特别是二甲基磷酸根、二乙基磷酸根和二(2-乙基己基)磷酸根。

组合物的不可聚合电解质优选地选自：1-乙基-3-甲基-1H-咪唑-3-鎓甲烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基-1H-咪唑-3-鎓甲基硫酸盐、1-己基-3-甲基咪唑鎓2-(2-氟苯胺基)-吡啶盐、1-己基-3-甲基咪唑鎓酰亚胺、1-丁基-1-甲基-吡咯烷鎓2-(2-氟苯胺基)-吡啶盐、1-丁基-1-甲基-吡咯烷鎓酰亚胺、三己基(十四烷基)鏻2-(2-氟苯胺基)-吡啶盐、环己基三甲基铵双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺、二(2-羟乙基)铵三氟乙酸盐、N,N-二甲基(2-羟乙基)铵辛酸盐、甲基三辛基铵双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺、N-乙基-N-N-N-N-四甲基胍鎓三氟甲烷磺酸盐、胍鎓三氟甲烷磺酸盐、1-丁基-4-甲基吡啶鎓溴化物、1-丁基-3-甲基吡啶鎓四氟硼酸盐、1-丁基-3-羟甲基吡啶鎓乙基硫酸盐、1-丁基-1-甲基吡咯烷鎓双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺、1-丁基-甲基吡咯烷鎓三(五氟乙基)三氟磷酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓乙基硫酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓氯化物、1-乙基-3-乙基-甲基咪唑鎓溴化物、1-丁基-3-甲基咪唑鎓氯化物、1-己基-3-甲基咪唑鎓氯化物、1-辛基-3-甲基咪唑鎓氯化物、1-甲基-3-辛基咪唑鎓氯化物、1-丙基-3-甲基咪唑鎓碘化物、1-丁基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸盐、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟甲烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓六氟磷酸盐、1-丁基-3-甲基咪唑鎓六氟磷酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲烷磺酸盐、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓四氟硼酸盐、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓六氟磷酸盐、1-甲基咪唑鎓四氟硼酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸盐、四丁基鏻四氟硼酸盐、三(五氟乙基)三氟磷酸盐、三己基(十四烷基)鏻四氟硼酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓硫氰酸盐、及其混合物。可以提及特别优选使用以下中的至少一种：1-乙基-3-甲基咪唑鎓氯化物、1-乙基-3-甲基-1H-咪唑-3-鎓甲烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲烷磺酸盐、1-乙基-3-甲基-1H-咪唑-3-鎓甲基硫酸盐、1-乙基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸盐、以及1-乙基-3-甲基咪唑鎓硫氰酸盐。

c)溶剂

为了调节其粘度，基于组合物的重量，本发明的组合物包含10-90重量％的溶剂。更具体地，基于组合物的重量，组合物包含20-80重量％、例如30-70重量％的溶剂。

无意限制本发明，溶剂可以包含以下中的一种或多种：水；C

在实施方案中，溶剂包含至少一种选自以下的化合物或者由至少一种选自以下的化合物组成：具有2-8个碳原子的二醇；以及具有3-8个碳原子的酯。优选的此类二醇包括乙二醇、丙二醇和丁二醇。优选的此类酯包括乙酸乙酯和乙酸丁酯。

d)增溶剂

本发明的组合物可以任选地包含增溶剂。基于组合物的重量，组合物可以例如包含0-10重量％或0-5重量％的增溶剂。增溶剂具有促进电解质b)在粘合剂组合物内的混溶性并且便利其中的离子转移的功能。因此，增溶剂优选为极性化合物，并且应当在室温下期望地为液体。

合适类别的增溶剂包括：聚磷腈；聚亚甲基硫化物；聚氧化亚烷基二醇；聚乙烯亚胺；有机硅表面活性剂，如聚烷基硅氧烷和聚氧化亚烷基改性的聚二甲基硅氧烷，包括但不限于聚(C

多元醇和糖类，如乙二醇、1,3-丙二醇、环己二醇、氢醌、儿茶酚、间苯二酚、间苯三酚、连苯三酚、羟基氢醌、三(羟甲基)苯、具有键合至剩余苯碳原子的三个甲基或乙基取代基的三(羟甲基)苯、异山梨醇、异二缩甘露醇(isomannide)、异二缩艾杜糖醇(isoidide)、甘油、环己烷-1,2,4-三醇、1,3,5-环己三醇、戊烷-1,2,3-三醇、己烷-1,3,5-三醇、赤藓糖醇、1,2,4,5-四羟基苯、苏糖醇、阿拉伯糖醇、木糖醇、核糖醇、甘露糖醇、山梨糖醇、肌醇、果糖、葡萄糖、甘露糖、乳糖、1,1,1-三(羟甲基)丙烷、1,1,1-三(羟甲基)乙烷、二(三羟甲基丙烷)、三羟甲基丙烷乙氧基化物、2-羟甲基-1,3-丙二醇、季戊四醇烯丙醚和季戊四醇。

在聚氧化亚烷基二醇中，可以注意特别优选使用重均分子量(Mw)为200-10000g/mol、例如200-2000g/mol的聚氧化(C

组合物的助剂和添加剂成分

当然，本发明的溶剂型压敏粘合剂组合物还可以包含诸如以下的标准添加剂：增粘剂；极性橡胶；颜料；填料；稳定剂；增塑剂；流平剂；泡沫抑制剂；以及流变控制剂。适当添加剂的选择仅限于这些必须与组合物的其他组分相容且不能对组合物的使用有害。

基于组合物的重量，本发明的溶剂型压敏粘合剂组合物可以包含0-15重量％的至少一种增粘树脂。常规地，基于组合物的重量，增粘剂将以至多10重量％的量存在。一种或多种增粘树脂的特征应当在于：70-150℃的软化点；以及在150℃下小于2000Pa.s的粘度。

可以在本发明中单独使用或组合使用的示例性增粘树脂包括：脂族和脂环族石油烃类树脂；芳族石油烃类树脂及其氢化衍生物；脂族/芳族石油衍生的烃类树脂和氢化衍生物；聚环戊二烯树脂、氢化聚环戊二烯树脂和芳族改性的氢化聚环戊二烯树脂；萜烯、芳族萜烯和氢化萜烯；多萜、芳族改性的多萜和萜烯酚醛树脂；α-甲基苯乙烯和另外的乙烯基芳族单体的共聚物；以及脂松香、脂松香酯、木松香、木松香酯、妥尔油松香、妥尔油松香酯和氢化松香酯。

可用于本发明中的示例性商业增粘树脂包括：可获自Arakawa Chemical的Arkon

本发明不排除粘合剂组合物中至少一种极性橡胶的存在：此类橡胶通常用极性基团(如腈基、卤素、羧基、氨基甲酸酯基或酯基)官能化非极性(共)聚合物来得到。此类官能化的橡胶包括但不限于：腈橡胶，如可获自DuPont的

本发明的组合物可以包含非导电填料。概括地说，无意特别限制用作非导电填料的颗粒的形状：可以单独使用或组合使用针状、球形、椭球形、圆柱形、珠状、立方状或片状的颗粒。此外，设想可以使用超过一种颗粒类型的团聚体。同样，无意特别限制用作非导电填料的颗粒的尺寸。然而，此类非导电填料将通常具有0.1-1500μm、例如1-1000μm或1-500μm的如通过激光衍射测量的平均粒径(d50)。

示例性非导电填料包括但不限于：碳酸钙、氧化钙、氢氧化钙(石灰粉)、气相二氧化硅、无定形二氧化硅、沉淀硅酸和/或热解硅酸、沸石、膨润土、硅灰石、碳酸镁、硅藻土、硫酸钡、氧化铝、粘土、滑石、氧化钛、氧化铁、氧化锌、砂、石英、燧石、云母、玻璃珠、玻璃粉和其他经研磨的矿物质。也可以使用有机填料，特别是木纤维、木粉、锯屑、纤维素、棉花、纸浆、棉花、木屑、短切秸秆、谷壳、经研磨的胡桃壳、以及其他短切纤维。也可以添加短纤维，如玻璃纤维、玻璃丝、聚丙烯腈、碳纤维、凯芙拉纤维或聚乙烯纤维。

也适合作为非导电填料的是具有矿物壳或塑料壳的中空球。例如，这些可以是可以商品名称Glass

赋予组合物触变性的非导电填料对于许多应用可以是优选的：此类填料也被描述为流变助剂，例如氢化蓖麻油、脂肪酸酰胺、或者可膨胀塑料(如PVC)。

还认为粘合剂组合物可以包含导电填料。同样，无意特别限制用作导电填料的颗粒的形状：可以单独使用或组合使用针状、球形、椭球形、圆柱形、珠状、立方状或片状的颗粒。此外，设想可以使用超过一种颗粒类型的团聚体。同样，无意特别限制用作导电填料的颗粒的尺寸。然而，此类导电填料将通常具有1-500μm、例如1-200μm的如通过激光衍射/散射方法测量的平均体积粒径。

示例性导电填料包括但不限于：银；铜；金；钯；铂；镍；经金或银涂覆的镍；炭黑；碳纤维；石墨；铝；氧化铟锡；经银涂覆的铜；经银涂覆的铝；经金属涂覆的玻璃球；经金属涂覆的填料；经金属涂覆的聚合物；经银涂覆的纤维；经银涂覆的球；掺锑的氧化锡；导电纳米球；纳米银；纳米铝；纳米铜；纳米镍；碳纳米管；及其混合物。优选使用粒状银和/或炭黑作为导电填料。

组合物在其施加温度下的期望粘度将是可以使用的填料的总量(导电填料和非导电填料两者之和)的重要决定因素。关于后者考虑因素，填料的总量不应当妨碍组合物通过选定方法而可轻易地适用于将组合物施加至基材。除此之外，基于组合物的重量，本发明的组合物可以常规地包含0-50重量％、例如0-30重量％的填料。

为完整起见，优选地，粘合剂组合物的特征在于在25℃下小于20000mPa·s、例如1000-20000mPa.s或1000-15000mPa.s的粘度。

用于本发明目的的“稳定剂”应当被理解为抗氧化剂、UV稳定剂、热稳定剂或水解稳定剂。当存在时，基于组合物的总重量，稳定剂可以总计占至多5重量％、例如0.1-2.5重量％。适用于本文的稳定剂的标准实例包括：空间位阻酚类；硫醚类；苯并三唑类；二苯甲酮类；苯甲酸酯类；氰基丙烯酸酯类；丙烯酸酯类；受阻胺光稳定剂(HALS)型胺类；亚磷酸酯化合物；含硫抗氧化剂，如硫醚和硫代二丙酸酯；及其混合物。

空间位阻酚对于本领域技术人员而言是公知的，并且可以表征为也含有邻近于其酚羟基的立体大型(bulky)基团(如叔丁基)的酚类化合物。在羟基附近存在这些基团用于阻碍其拉伸频率，并且相应地阻碍其反应性。代表性空间位阻酚包括：1,3,5-三甲基-2,4,6-三-(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)-苯；四-3(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)-丙酸季戊四醇酯；正十八烷基-3(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)-丙酸酯；4,4’-亚甲基双(2,6-叔丁基苯酚)；4,4’-硫代双(6-叔丁基-邻甲酚)；2,6-二叔丁基苯酚；6-(4-羟基苯氧基)-2,4-双(正辛基-硫代)-1,3,5三嗪；3,5-二叔丁基-4-羟基-苯甲酸(二正辛基硫代)乙酯；以及山梨糖醇六[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基-苯基)-丙酸酯]。

可以单独使用或组合使用的示例性商业稳定剂包括：由Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制造的SUMILIZER

在某些实施方案中，可以包括增塑剂以调节已凝固粘合剂组合物的柔软性和柔韧性。在该情况下，一种或多种增塑剂可以选自：植物油；矿物油；大豆油；芳族酯，如邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸双十一烷基酯、磷酸三甲苯酯和苯六甲酸三异壬酯；直链酯，如己二酸双十三烷基酯；氯化石蜡；芳族和环烷(napthenic)操作油；烷基萘；以及低分子量聚异戊二烯、聚丁二烯或聚丁烯树脂。常规地，基于组合物的总重量，增塑剂的量应当为0-20重量％、优选地0-10重量％或0-5重量％。

方法和应用

本发明的粘合剂组合物可以通过将预定量的组成性成分放在一起而配制。在成分将被混合的那些实施方案中，这可以使用本领域中已知的混合技术中的任一种来进行：然而，当然优选的是，不手动混合成分，而是通过机器(例如，静态混合器或动态混合器)在无水条件下以预定量混合。

如上文所述，本公开提供经粘合的结构，所述经粘合的结构包括：具有导电表面的第一基材；以及具有导电表面的第二基材，其中经干燥的如上文和所附权利要求中定义的可电化学脱粘的压敏粘合剂组合物被设置在所述第一基材和第二基材的导电表面之间。

为了产生这样的结构，可以将粘合剂组合物施加至第一基材和/或第二基材的至少一个内部导电表面；将粘合剂组合物干燥以从其去除溶剂并且在所述一个或多个表面上形成膜；并且然后使两个基材随后在施加压力下接触，以使可电脱粘的粘合剂组合物置于第一基材和第二基材的导电表面之间。

在产生经粘合的结构的替代方法中，可以将压敏粘合剂组合物以预成型膜的形式转移至基材的导电表面中的一个或两个。在示例性方法中，可以将压敏粘合剂组合物施加至离型衬垫；将粘合剂组合物干燥以从其去除溶剂并且在所述离型衬垫上形成膜；并且将该膜用第二离型衬垫覆盖并且移置到内部导电表面。然后，使两个基材随后在施加压力下接触，以使可电脱粘的粘合剂的膜置于第一基材和第二基材的导电表面之间。

在将粘合剂组合物施加至第一基材和第二基材之前，通常建议预处理相关表面以从其去除异物：如果适用，该步骤可以促进随后组合物对其的粘合。此类处理在本领域中是已知的，并且可以以由例如以下中的一种或多种的使用构成的单阶段或多阶段方式来进行：用适合于基材的酸和任选存在的氧化剂的蚀刻处理；超声处理；等离子处理，包括化学等离子处理、电晕处理、常压等离子处理和火焰等离子处理；浸入水性碱性脱脂浴中；用水性清洁乳液处理；用清洁溶剂(如丙酮、四氯化碳或三氯乙烯)处理；以及水冲洗，优选地用去离子水或脱矿质水冲洗。在使用水性碱性脱脂浴的那些情况下，任何保留在表面上的脱脂剂都应当期望地通过用去离子水或脱矿质水冲洗基材表面来去除。

在一些实施方案中，本发明的组合物对优选经预处理的基材的粘合可以通过向其施加底漆来促进。实际上，可能必需底漆组合物来确保粘合剂组合物在非活性基材上的有效固定和/或干燥时间。虽然本领域技术人员将能够选择合适的底漆，但用于选择底漆的指导性参考文献包括但不限于：美国专利号3,855,040；美国专利号4,731,146；美国专利号4,990,281；美国专利号5,811,473；GB 2502554；以及美国专利号6,852,193。

代替施加底漆，可以有利的是，在施加组合物的步骤之前用可去除的润湿剂来预处理施加表面。润湿剂应当与所施加的组合物相容。关于此类预处理，可以尤其提及：美国专利号4,389,363(Molthop)。

本领域普通技术人员将能够选择用于施加本公开的组合物的最合适的方法和位点。此类施加可以通过接触手段或非接触手段。示例性接触方法包括刷涂、辊涂和刮刀施加。作为示例性非接触方法，可以提及打印、喷射、奥米伽涂布(omega coating)、控制缝隙涂布、狭缝喷涂、幕式喷涂和点涂。不要求在压力下施加组合物，但如果选择加压施加，则合适的压力可以为2-60巴，例如2-20巴。

除上述以外，任何施加方法的核心在于，组合物在施加时流动性足以使其流过期望的表面施加区域之上。然而，粘合剂的流动性不应当使得其不易于凝固以在表面施加区域上形成不透流体的密封。有用的施加温度的范围将通常为20-100℃或20-80℃，其中该范围内的较低温度是优选的，因为它们可以延长组合物的使用寿命。可以使用常规手段将组合物的温度升高到其混合温度以上至施加温度：为此，可以有利地使用微波感应。

推荐将组合物以10-500μm的湿膜厚度施加至表面。该范围内的较薄层的施加是更经济实惠的，并且提供了有害厚干燥区域的降低的可能性。然而，在施加较薄涂层或层时必须进行严格控制，以避免形成不连续的干燥膜。

然后，可以使所施加的组合物经受升高的温度以从其去除溶剂，从而使一种或多种组成性共聚物从溶液脱出以在基材表面上聚结并形成连续膜。示例性干燥温度为50-200℃，例如50-150℃。该干燥步骤可以使用常规手段(如烘箱)来进行。在适用的情况下，所施加的粘合剂层的完全干燥可以通过实验(例如，通过经涂覆的基材达到恒定质量)来验证。

将参照附图描述本发明，其中：

图1a描绘了根据本发明的第一实施方案的经粘合的结构。

图1b描绘了根据本发明的第二实施方案的经粘合的结构。

图2a描绘了第一实施方案的结构在电流通过该结构时的初始脱粘的实例。

图2b描绘了第二实施方案的结构在电流通过该结构时的初始脱粘的实例。

如所附的图1a中所示，提供经粘合的结构，其中干燥的粘合剂膜(10)设置在两个导电基材(11)之间。导电基材(11)可以沉积或以其他方式设置在非导电基材层(12)上以形成如图1b中所描绘的更复杂的经粘合的结构。导电基材(11)的每个层与电源(13)电接触。该电源(13)的正极端和负极端显示在一个固定位置处，但本领域技术人员当然会认识到系统的极性可以反转。

为完整起见，无意限制本发明，附图的电源已经被标识为电池。设想本公开的导电基材可以与任何直流电源(包括交流驱动的直流电(DC)源)接触。在替代方案中，导电基材可以与交流电(AC)(如具有低频、例如小于60Hz的交流电)源接触。

仅出于说明性目的，以层的形式示出两个导电基材(11)。基材可以相同或不同，并且可以独立地尤其由以下构成：金属膜；金属网或栅；沉积的金属颗粒；导电氧化物；由于设置在其中或其上的导电元件而呈现导电性的塑料基材或树脂基材；由于设置在其中或其上的导电元件而呈现导电性的纸质基材，如牛皮纸、无木纸、纸板、玻璃纸和羊皮纸；以及由于设置在其中或其上的导电元件而呈现导电性的织造织物或非织造织物。作为示例性导电元件，可以提及导电油墨迹线(trace)、铜长丝、银长丝和碳纳米微粒，如单壁碳纳米管和多壁碳纳米管。作为示例性导电氧化物，可以提及：掺杂的氧化铟，如氧化铟锡(ITO)；掺杂的氧化锌；氧化锑锡；锡酸镉；以及锡酸锌。除了导电材料的选择以外，本领域技术人员将认识到，在导电基材(11)呈栅或网形式(其提供与干燥的粘合剂膜(10)的有限接触)的情况下，脱粘操作的效力可能降低。

为了促进本公开的组合物的粘合，第一基材和第二基材的导电表面的特征可以在于如根据ASTM D2578的方法测量的至少50达因/cm、例如至少100达因/cm或至少250达因/cm的表面能。虽然金属和合金通常具有至少500达因/cm的表面能，但树脂基材和导电氧化物可能不具有这样的高表面能，并且可能需要被选择以满足该优选特征。

当在每个导电基材(11)之间施加电压时，电流被供应至设置在其之间的粘合剂膜(10)。这在基材(11)与粘合剂膜的界面处引发电化学反应，所述电化学反应应当被理解为在带正电的界面或阳极界面处为氧化的和在带负电的界面或阴极界面处为还原的。该反应被认为减弱基材之间的粘合剂粘合，从而允许容易地从基材去除可脱粘组合物。

如图2a和图2b中所示，脱粘发生在正极界面处，即粘合剂膜(10)和与正电极电接触的导电表面(11)之间的界面。通过在分离基材之前反转电流方向，可以减弱两个基材界面处的粘合剂粘合。

然而，应当注意，可以调节粘合剂膜(10)的组成，以使在正极界面或负极界面处或者同时从两者发生脱粘。对于一些实施方案，被施加在两个表面上以形成阳极界面和阴极界面的电压将导致脱粘在阳极和阴极粘合剂/基材界面处同时发生。在可替代实施方案中，如果组合物在两个界面处均不响应于直流电，则反转的极性可以用于使两个基材/粘合剂界面同时脱粘。电流可以以任何合适的波形施加，条件是在各极性下允许脱粘进行足够的总时间。就此而言，正弦波形、矩形波形和三角波形可能是合适的，并且可以由受控电压源或受控电流源施加。

无意限制本发明，认为在发生以下条件中的至少一种且优选两种的情况下可以有效地进行脱粘操作：a)0.5-200V、例如10-100V的施加电压；以及b)电压被施加1秒至120分钟、例如1秒至60分钟的持续时间。在通过施加力(例如，经由重物或弹簧施加)来促进导电基材从干燥的粘合剂的释放的情况下，电势可能仅需要被施加大约数秒。

以下实施例阐明本发明，而无意以任何方式限制本发明的范围。

实施例

在实施例中使用以下基材：

LOCTITE DURO-TAK 222A：基于(甲基)丙烯酸酯共聚物树脂的溶剂基压敏粘合剂(固体含量：41％)

1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲烷磺酸盐：可获自TCI America Inc.

1-乙基-3-甲基咪唑鎓甲烷磺酸盐：可获自TCI America Inc.

1-乙基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸盐：可获自TCI America Inc.

1-乙基-3-甲基咪唑鎓硫氰酸盐：可获自TCI America Inc.

1-乙基-3-甲基咪唑鎓氯化物：可获自TCI America Inc.

根据下表1制备组合物。将给定成分在高速混合器中混合(1200rpm；1分钟)，以确保形成均匀混合物。

表1

测试基材为铝(AA6016)，其表面已经用乙酸乙酯擦拭物清洁。该基材以0.1英寸的厚度提供，并且被切割成2.5cm×10cm(1"×4")的样品以用于拉伸测试。拉伸搭接剪切(TLS)测试是在室温下基于ASTM D3163-01用于通过拉伸载荷确定剪切中的粘合性粘结刚性塑料搭接剪切接头的强度的标准测试方法(Standard Test Method for DeterminingStrength of Adhesively Bonded Rigid Plastic Lap-Shear Joints in Shear byTension Loading)进行的。每个所述基材的粘合重叠面积为2.5cm×2.5cm(1"×1")，粘合厚度为0.1cm(40mil)。

对于每个实施例，将压敏粘合剂组合物涂覆至铝测试基材上，并且在烘箱中在120℃下干燥以获得粘合剂膜。然后，将两个测试基材在施加压力下并且根据上述粘合区域彼此粘合。然后，在初始拉伸测试之前，将经粘合的结构在25℃、20％相对湿度下储存24小时。

对于每个经粘合的基材，在所述24小时储存期之后，在粘合剂膜上施加30V的恒定电势长达30分钟的持续时间之前和之后，研究拉伸搭接剪切强度。平均结果记录在下表2中。

表2

这些结果清楚地证明，根据本发明的经粘合的结构可以通过在粘合剂膜上施加电势而有效地脱粘。在对比例(其中压敏粘合剂组合物不包含不可聚合电解质)中未观察到基材层之间的粘合剂粘合的可比较的减弱。

鉴于前述描述和实施例，对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离权利要求的范围的情况下可以进行其等效修改。