一种小微型LED RGB焊盘高精度防脱落制造方法

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种小微型LED RGB焊盘高精度防脱落制造方法。

背景技术

Mini LED(次毫米发光二极管)，是指像素中心间距为0.3-1.5mm之间的LED器件，Micro LED(微型发光二极管)，是指像素中心间距小于0.3mm的LED器件，它们是LED(发光二极管)微缩化和矩阵化后的技术产物，但其画面表现及性质要优于普通LED。这两者统称为小微型LED。随着LED技术的不断发展，产品只会往更高密度更细线路的方向发展，制造难度也随之不断升高。

RGB色彩模式是工业界的一种颜色标准，是通过对红(Red)、绿(Green)、蓝(Blue)三个颜色通道的变化以及它们相互之间的叠加来得到各式各样的颜色的，RGB即是代表红、绿、蓝三个通道的颜色。所以用于颜色显示的小微型LED的焊盘一般有三排，用来分别贴装三种不同的LED小灯珠。目前这种小微型LED的焊盘尺寸已达到0.10mm×0.10mm甚至更小，焊盘间距也只有0.05mm。这会带来两大成型难点：

1、小微型LED板来说，焊盘体积小，贴在基板上的结合力就会比较低。市面上此类产品往往是将防焊层成型于一组焊盘的外围，也就是说焊盘是独立且凸起于基板上的，所以焊盘的掉落风险很大，而整块LED板一旦某一个焊盘掉落就只能报废，合格率无法保证。

2、为了应对以上状况，本公司申请的中国专利CN116321748A公开了一种预防微小焊盘脱落的Mini LED/Micro LED屏制造方法，其结构特点是树脂填入焊盘之间的沟槽并研磨至与焊盘上表面等高，然后再在树脂上方增加一层防焊层，防焊层还是处于一组焊盘的外围。然而树脂涂布时难以避免地会在焊盘表面形成遮盖，研磨分多个步骤，耗费的时间长，控制每个焊盘的上表面都完全露出比较困难，可能会导致焊盘露出范围不稳定。

3、研磨过程中产生的碎屑可能沾在树脂表面，在印刷防焊油墨的时候可能破坏防焊层的均匀性。

因此有必要设计一种新的制造方法避免以上问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种小微型LED RGB焊盘高精度防脱落制造方法，能够确保小微型LED RGB焊盘的露出面积稳定，还能有效避免焊盘脱落。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种小微型LED RGB焊盘高精度防脱落制造方法，步骤包括：

S1、在基板的至少一面形成阵列分布的若干焊盘组，每个焊盘组包括阵列分布的若干焊盘，所述焊盘的成型范围大于设计中的露出范围；

S2、将基板的表面清洁并烘干；

S3、在发光侧板面上覆盖一层高出焊盘厚度5-8um的第一防焊油墨，所述第一防焊油墨填满所述焊盘之间的间隙；

S4、对所述第一防焊油墨进行一次曝光固化，一次曝光区域的内轮廓为焊盘的露出范围边界，外轮廓为焊盘组的边界外偏10-15um的位置；

S5、在发光侧板面上再整面覆盖一层第二防焊油墨；

S6、对所述第二防焊油墨进行二次曝光固化，二次曝光区域位于所述一次曝光区域外，显影洗去两次未曝光部分，形成阶梯形的防焊层，其中所述第一防焊油墨的固化部分形成覆盖所述焊盘边缘的围堰。

具体的，所述第一防焊油墨通过网印涂布在板面上。

进一步的，网印所用丝网目数不低于350目。

具体的，所述第二防焊油墨的厚度为12-20um。

进一步的，所述第二防焊油墨通过真空压膜、热压轮压膜或网印方法涂布在发光侧板面上。

本发明技术方案的有益效果是：

1、焊盘的露出范围是在一个稍大的焊盘由一个较薄的围堰遮蔽边缘而形成的，露出范围会被曝光范围控制，第一防焊油墨厚度小，曝光范围精度高，使焊盘的露出范围更稳定；

2、铜面油墨薄也避免油墨顶到所焊接的LED灯珠，避免空洞等不良，相对提升了打件良率；

3、围堰对焊盘的边缘起到了加固作用，使焊盘在基板上的连接牢度更高；

4、防焊层的厚度不受曝光精度制约，制造方便；

5、免去了研磨过程，避免了树脂碎屑破坏防焊层的表面。

附图说明

图1为本制造方法的剖面变化图；

图2为焊盘组成型完成后的局部俯视透视图(虚线表示焊盘成型范围)。

图中标记为：

1-基板；

2-焊盘组，21-焊盘，211-线路成型范围，212-露出范围；

3-第一防焊油墨，31-围堰；

4-第二防焊油墨，41-防焊层。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例：

如图1和图2所示，本发明的一种小微型LED RGB焊盘高精度防脱落制造方法，步骤包括：

S1、在基板1的至少一面形成阵列分布的若干焊盘组2，每个焊盘组2包括阵列分布的若干焊盘21，焊盘21的成型范围大于设计中的露出范围。

实施例中LED板采用的是RGB色彩模式，每个焊盘组2具有2×3个焊盘21，用来连接三种颜色的LED灯珠。

S2、将基板1的表面清洁并烘干。

清洁是为了避免有灰尘覆盖板面而影响第一防焊油墨3的充分贴附。清洁是为了除去灰尘，烘干去除洗液。

S3、在发光侧板面上覆盖一层高出焊盘21厚度5-8um的第一防焊油墨3，第一防焊油墨3填满所述焊盘21之间的间隙。

普通防焊层的厚度会达到25um，大大高出在铜表面厚度，甚至顶到所焊接的LED灯珠，产生空洞等不良，所以本方法设置的第一防焊油墨3厚度要比较薄。因为丝网印刷成本低，操作简单，所以第一防焊油墨3宜通过网印涂布在板面上。丝印采用的丝网目数不低于350目。在采用丝网印刷的方式涂布第一防焊油墨3时，下墨量是主要通过目数，其次刮胶压力、行走速度来控制的，这里焊盘21的高度不到25um，第一防焊油墨3的最大厚度约30um，所以下墨量很少。所以经验显示，采用350目以上的丝网下墨量会比较适宜。如果焊盘21更薄，第一防焊油墨3厚度也会相应减薄，那么只需要增加目数即可。

S4、对第一防焊油墨3进行一次曝光固化，一次曝光区域的内轮廓为焊盘21的露出范围边界，外轮廓为焊盘组2的边界外偏10-15um的位置。

因为步骤S4与步骤S5都要显影，而且下层显影范围比上层小，所以这里可以节省一次显影操作。焊盘21的露出范围212是在一个稍大的焊盘21被第一防焊油墨3遮蔽边缘而形成的，露出范围212会被曝光范围控制，因为焊盘21的成型范围211比露出范围212大，所以曝光位置就算有少许偏差，露出面积是稳定的。且第一防焊油墨3厚度小，曝光范围精度高，使焊盘21的露出范围更稳定。

S5、在发光侧板面上再整面覆盖一层第二防焊油墨4。

第二防焊油墨4是用来形成正常厚度的防焊层41，第二防焊油墨4的厚度为12-20um。第二防焊油墨4可以通过真空压膜、热压轮压膜或网印方法涂布在发光侧板面上。这里免去了研磨过程，避免了树脂碎屑破坏防焊层41的表面。与第一防焊油墨3的覆盖方法类似，第二防焊油墨4也可以用丝网印刷成形，而真空压膜、热压轮压膜相对传统的网印，虽然压膜成本更高，洁净度也更好,能够避免第二防焊油墨4上出现脏点异物，更适合更高品质的产品。

S6、对第二防焊油墨4进行二次曝光固化，二次曝光区域位于一次曝光区域外，洗去未曝光部分，形成阶梯形的防焊层41，其中第一防焊油墨3的固化部分形成覆盖焊盘21边缘的围堰31。

围堰31还对焊盘21的边缘起到了加固作用，使焊盘21在基板1上的连接牢度更高。二次曝光区域只是为了覆盖焊盘组2外围的区域，可以做厚。防焊层41的厚度不受曝光精度制约，制造方便。固化后，防焊层41的高度高出焊盘21上表面约15um，与围堰31形成阶梯状结构。防焊层41的高出面不会影响LED灯珠贴装。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。