一种套刻标记图案的绘制方法、系统及存储介质

【技术领域】

本发明光刻技术领域，特别涉及一种套刻标记图案的绘制方法、系统及存储介质。

【背景技术】

光刻技术中，通常会使用套刻技术，而光刻过程中会产生一定的套刻误差，套刻误差是指制造过程中晶圆上层与下层之间图形位置发生偏离产生的偏差，而晶圆上每层的功能区图形皆不同，是无法通过每层之间的功能区图形直接对偏离偏差进行测量的。此时它需要在每层功能区图形之外添加一定形状规格的套刻标记图形，通过测量每层套刻标记而间接测得层与层之间的偏差。

套刻标记图形并非固定的一种，相关参数可通过套刻标记优化软件，而套刻标记优化软件是以标记的周期(PITCH)，关键尺寸(CD)、长度(SPAN)、切分参数等变量作为输入，再经过可制造性、可探测性、准确性和匹配项模拟计算后仍以上述变量形式输出，但作为版图设计是以图案形式呈现的GDS文件，套刻误差的快速测量与精确评估对光刻机运行参数的优化和工艺良率的管理至关重要。

【发明内容】

为提高套刻误差的测量速率，本发明提供了一种套刻标记图案的绘制方法、事件抽取系统及存储介质。

本发明解决技术问题的方案是提供一种套刻标记图案的绘制方法，包括以下步骤：提供一芯片设计版图，基于预设工具获取该芯片设计版图的套刻标记图形的筛选参数及筛选参数表格；基于筛选参数表格形成套刻标记图形并分类；基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合，获取多组标记；调用筛选参数表格，获取每组标记的自定义参数；基于自定义参数将多组标记转换为图形文件并输出。

优选地，提供一芯片设计版图，基于预设工具获取该芯片设计版图的套刻标记图形的筛选参数及筛选参数表格，具体包括如下步骤：基于预设工具获取芯片设计版图中套刻标记图形的筛选参数；将筛选参数以预设参数组合形式输出，得到筛选参数表格。

优选地，基于筛选参数表格形成套刻标记图形并分类具体包括如下步骤：基于筛选参数表格形成套刻标记图形并进行粗分类；基于粗分类结果及图形尺寸或间隔对套刻标记图形进行精分类。

优选地，所述精分类基于所述粗分类进行关键尺寸的切分和/或关键尺寸之间的间隔切分得到。

优选地，基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合，获取多组标记具体包括如下步骤：定义一组标记的图形排列方式，并获取该标记中图形间的间距；基于图形排列方式及图形间间距排列套刻标记图形，得到一组标记；重复上述步骤，得到多组标记。

优选地，每组标记包括两层，每层包括四个分标记，每层中四个分标记包括两种组合方式，每种组合方式的分标记包括两个方向。

优选地，每层中四个分标记包括第一组合方式及基于第一组合方式产生的第二组合方式，第二组合方式包括至少一种预设尺寸。

优选地，基于自定义参数将多组标记转换为图形文件并输出具体包括如下步骤：获取图形文件规定的尺寸；基于图形文件规定的尺寸及套刻标记图形中标记的图形间距，将自定义参数的标记转换为图形文件并输出。

本发明为解决上述技术问题还提供一种套刻标记图案的绘制系统，实现如上所述的套刻标记图案的绘制方法，包括信息获取模块：用于获取芯片设计版图，基于预设工具获取该芯片设计版图的套刻标记图形的筛选参数及筛选参数表格，基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合，获取组合后的多组标记，获取每组标记的自定义参数；操作模块：基于筛选参数表格形成套刻标记图形并分类，基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合；转换模块：基于自定义参数将多组标记转换为图形文件。

本发明为解决上述技术问题还提供一种存储介质，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现如上所述的套刻标记图案的绘制方法。

与现有技术相比，本发明的一种套刻标记图案的绘制方法、系统及存储介质具有以下优点：

1、本发明的套刻标记图案的绘制方法，包括以下步骤：提供一芯片设计版图，基于预设工具获取该芯片设计版图的套刻标记图形的筛选参数及筛选参数表格；基于筛选参数表格形成套刻标记图形并分类；基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合，获取多组标记；调用筛选参数表格，获取每组标记的自定义参数；基于自定义参数将多组标记转换为图形文件并输出。预设工具是以标记的周期，关键尺寸、长度、切分参数等变量作为输入，再经过可制造性、可探测性、准确性和匹配性模拟计算后仍以上述变量形式输出，但作为版图设计是以图案形式呈现的图形文件，因此变量输出至获取最终图形文件之间存在数据转化过程，因此会增加运算时间，通过该方法将变量参数进行匹配及调整再输出，能提高数据之间的转化效率，提高套刻误差的测量速率，从而节省运算时间；且现有绘图工具一次输入绘制一个图形，而预设工具筛选通常得到的是多个标记也即多个图形，因此通过该方法能同时绘制并输入多个图形，进一步提升运算速度。

2、本发明的套刻标记图案的绘制方法，提供一芯片设计版图，基于预设工具获取该芯片设计版图的套刻标记图形的筛选参数及筛选参数表格，具体包括如下步骤：基于预设工具获取芯片设计版图中套刻标记图形的筛选参数；将筛选参数以预设参数组合形式输出，得到筛选参数表格。通过该方法，先获取套刻标记图形中的筛选参数，再基于筛选参数得到筛选参数表格，套刻标记图形基于筛选参数表格生成并分类，因此能多次调用筛选参数表格中的筛选参数，最后依据参数表格转换为图形文件，克服了现有技术的缺陷，完善了相对于现有技术中套刻标记优化软件的功能。

3、本发明的套刻标记图案的绘制方法，基于筛选参数表格形成套刻标记图形并分类具体包括如下步骤：基于筛选参数表格形成套刻标记图形并进行粗分类；基于粗分类结果及图形尺寸或间隔对套刻标记图形进行精分类。粗分类获取的图形类别较少，彼此之间区分较小，不够精细，通过该方法在粗分类的基础上获取更多类型的精分类，使图形之间彼此区分更严格，进行变量参数调整更方便，因此最后进行数据转换时更便捷，进一步节省运算时间。

4、本发明的套刻标记图案的绘制方法，基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合，获取多组标记具体包括如下步骤：定义一组标记的图形排列方式，并获取该标记中图形间的间距；基于图形排列方式及图形间间距排列套刻标记图形，得到一组标记；重复上述步骤，得到多组标记。标记的图形排列方式可以人为自定义，因此使用者可以直接通过该方法获取需求的图形文件，针对性更强，使用更方便，且图形间的间距会影响最后图形文件的图形整体占比面积，改变图形间间距可以使套刻标记图形在使用中调整起来更方便，从而提升整体速率。

5、本发明的套刻标记图案的绘制方法，每组标记包括两层，每层包括四个分标记，每层中四个分标记包括两种组合方式，每种组合方式的分标记包括两个方向。通过设置多层，多个分标记及不同的组合方式，能增加组合的多样性，从而涵盖更多的图形分类。

6、本发明的套刻标记图案的绘制方法，每层中四个分标记包括第一组合方式及基于第一组合方式产生的第二组合方式，第二组合方式包括至少一种预设尺寸。通过设定至少一种预设尺寸对图形进行组合，使用者可自定义一种或多种，进一步提高了分类的多样性，涵盖范围更广。

7、本发明还提供一种套刻标记图案的绘制系统，实现如上所述的套刻标记图案的绘制方法，包括信息获取模块：用于获取芯片设计版图，基于预设工具获取该芯片设计版图的套刻标记图形的筛选参数及筛选参数表格，基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合，获取组合后的多组标记，获取每组标记的自定义参数；操作模块：基于筛选参数表格形成套刻标记图形并分类，基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合；转换模块：基于自定义参数将多组标记转换为图形文件。套刻标记图案的绘制系统具有与上述套刻标记图案的绘制方法相同的有益效果，在此不做赘述。

8、本发明还提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被执行时实现上述套刻标记图案的绘制方法，具有与上述套刻标记图案的绘制方法相同的有益效果，在此不做赘述。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明第一实施例提供的一种套刻标记图案的绘制方法的步骤流程图。

图2是本发明第一实施例提供的一种套刻标记图案的绘制方法中步骤S1的步骤流程图。

图3是本发明第一实施例提供的一种套刻标记图案的绘制方法的筛选参数表格示意图。

图4是本发明第一实施例提供的一种套刻标记图案的绘制方法中步骤S2的步骤流程图。

图5是本发明第一实施例提供的一种套刻标记图案的绘制方法的精细分类的示例图。

图6是本发明第一实施例提供的一种套刻标记图案的绘制方法中步骤S 3的步骤流程图。

图7是本发明第一实施例提供的一种套刻标记图案的绘制方法的预设组合方式的示例图。

图8是本发明第一实施例提供的一种套刻标记图案的绘制方法的图形文件的示例图。

图9是本发明第一实施例提供的一种套刻标记图案的绘制方法中步骤S 5的步骤流程图。

图10是本发明第二实施例提供的一种套刻标记图案的绘制系统的结构示意图。

图11是本发明第三实施例提供的一种存储介质的结构示意图。

附图标识说明：

1、套刻标记图案的绘制系统；2、存储介质；

11、信息获取模块；12、操作模块；13、转换模块；21、存储器；22、处理器；23、计算机程序。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，本发明第一实施例提供一种套刻标记图案的绘制方法，包括以下步骤：

S1：提供一芯片设计版图，基于预设工具获取该芯片设计版图的套刻标记图形的筛选参数及筛选参数表格；

S2：基于筛选参数表格形成套刻标记图形并分类；

S 3：基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合，获取多组标记；

S 4：调用筛选参数表格，获取每组标记的自定义参数；

S 5：基于自定义参数将多组标记转换为图形文件并输出。

需要说明的是，预设工具为套刻标记优化软件，套刻标记优化软件是以标记的周期，关键尺寸、长度、切分参数等变量作为输入，再经过可制造性、可探测性、准确性和匹配性模拟计算后仍以上述变量形式输出，但作为版图设计是以图案形式呈现的图形文件，因此变量输出至获取最终图形文件之间存在数据转化过程，因此会增加运算时间。

可以理解地，通过该方法将变量参数进行匹配及调整再输出，能提高数据之间的转化效率，提高套刻误差的测量速率，从而节省运算时间；且现有绘图工具一次输入绘制一个图形，而套刻标记优化软件筛选通常得到的是多个标记也即多个图形，因此通过该方法能同时绘制并输入多个图形，进一步提升运算速度。

进一步的，请结合图2-图3，提供一芯片设计版图，基于预设工具获取该芯片设计版图的套刻标记图形的筛选参数及筛选参数表格，具体包括如下步骤：

S11：基于预设工具获取芯片设计版图中套刻标记图形的筛选参数；

S12：将筛选参数以预设参数组合形式输出，得到筛选参数表格。

具体的，如一个简单的单元，输入p itc h(周期)：500-800nm,c d(关键尺寸)：300-500nm；一个p itc h一个c d值对应一种套刻标记图形的生成方式，因此就有300*200＝60000种图形，套刻标记优化软件计算过程传递就是(pitc h,c d)数字传输，输出也是数字组合，也即形成的筛选参数表格。

可以理解地，通过该方法，先获取套刻标记图形中的筛选参数，在基于筛选参数得到筛选参数表格，套刻标记图形基于筛选参数表格生成并分类，因此能多次调用筛选参数表格中的筛选参数，最后依据参数表格转换为图形文件，克服了现有技术的缺陷，完善了相对于现有技术中套刻标记优化软件的功能。

进一步的，请结合图4-图5，基于筛选参数表格形成套刻标记图形并分类具体包括如下步骤：

S21：基于筛选参数表格形成套刻标记图形并进行粗分类；

S22：基于粗分类结果及图形尺寸或间隔对套刻标记图形进行精分类。

具体地，精分类基于粗分类进行关键尺寸的切分和/或关键尺寸之间的间隔切分得到。

需要说明的是，目前有简单的Lin e-Sp ac e和点阵式简单图形，根据套刻标记图形在工艺上的图形样式需求，依托现有绘图技术，开发了BasicLS(Basic LineSpace)、ParalST(Parallel Segmentation)、VertST(Vertical Segmentation)和2DST(Two-Dimensional Segmentation)四种基本类型(粗分类)。在本发明具体实施例中，根据切分关键尺寸(CD)类型和切分间隔(space)类型再对四种基本类型进行切分，扩展出共计BasicLS、ParalST-C、ParalST-S、VertST-C、VertST-S、2DST-C和2DST-S七种基本分类(精分类)，其中-C为切分cd类型，-S为切分space类型。

具体地，BasicLS为最基础的line-space图形样式，描述参数仅用周期(PITCH)和关键尺寸(CD)即可。其他精分类类型除周期(PITCH)和关键尺寸(CD)外，还需额外的描述参数获取参数表格。精分类具体分别为：

ParalST-C：沿着CD方向切分CD，①切分之后的miniCD；②切分之后的miniCD之间的间隔距离；③切分次数；

ParalST-S：沿着CD方向切分CD之间间隔space，①切分之后的miniCD；②切分之后的miniCD之间的间隔距离；③切分次数；

VertST-C：沿着CD方向的垂直方向切分CD，①切分之后的小矩形垂直方向的宽度；②切分之后的小矩形垂直方向的宽度之间的间隔距离；

VertST-S：沿着CD方向的垂直方向切分CD之间间隔space，①切分之后的垂直方向上空白space之间的间隔距离；②切分之后的垂直方向上的空白距离；

2D S T-C：沿着C D方向及其垂直方向两个方向切分C D，①切分之后的小矩形水平方向的宽度；②切分之后的小矩形水平方向的宽度之间的间隔距离；③切分之后的小矩形垂直方向的宽度；④切分之后的小矩形垂直方向的宽度之间的间隔距离；

2D S T-S：沿着CD方向及其垂直方向两个方向切分C D之间间隔sp ac e，①切分之后的空白小矩形水平方向的宽度；②切分之后的空白小矩形水平方向的宽度之间的间隔距离；③切分之后的空白小矩形垂直方向的宽度；④切分之后的空白小矩形垂直方向的宽度之间的间隔距离。

可以理解地，粗分类获取的图形类别较少，彼此之间区分较小，不够精细，通过该方法在粗分类的基础上获取更多类型的精分类，使图形之间彼此区分更严格，进行变量参数调整更方便，因此最后进行数据转换时更便捷，进一步节省运算时间。

进一步的，请结合图6-图8，对基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合，获取多组标记具体包括如下步骤：

S 31：定义一组标记的图形排列方式，并获取该标记中图形间的间距；

S 32：基于图形排列方式及图形间间距排列套刻标记图形，得到一组标记；

S 33：重复步骤S 31-S 32，得到多组标记。

需要说明的是，用户可以自定义套刻标记图形组合之间的l e ft/ri ght、up/down间距，且可选套刻标记参数中的部分参数或全部参数作图。

具体的，筛选参数表格对应的是总的套刻标记图形生成方式，不是每一种生成方式都需要用上，这样会增加运算复杂性，降低效率，因此使用过程中只需要自定义部分数据或标记图形的排列方式即可，指定获取对应数据的标记。

可以理解地，标记的图形排列方式可以人为自定义，因此使用者可以直接通过该方法获取需求的图形文件，针对性更强，使用更方便，且图形间的间距会影响最后图形文件的图形整体占比面积，改变图形间间距可以使套刻标记图形在使用中调整起来更方便，从而提升整体速率。

进一步地，每组标记包括两层，每层包括四个分标记，每层中四个分标记包括两种组合方式，每种组合方式的分标记包括两个方向。

需要说明的是，每组标记包括top和b o tto m两层，两个方向为在所在平面上建立坐标系，坐标系里的x轴和y轴两个方向，指代分标记的朝向沿x轴或y轴中的一个方向。

具体地，每层中四个分标记包括第一组合方式及基于第一组合方式产生的第二组合方式，第二组合方式包括至少一种预设尺寸。

更具体的，在本发明具体实施例中，第一组合方式为D B O类型，第二组合形式为uD B O类型，其中uD B O还根据尺寸分为uD B O-c 10(10*10um)，uD B O-c 16(16*16um)，uD B O-c 20(20*20um)三种，实现可根据用户自定义对一组标记自选其中一种或多种组合形式进行绘图。

需要说明的是，芯片设计版图上放置套刻标记图形需要占用一定的面积，通常使用40*160um大小的DBO类型，在不断完善及精细化过程中，衍生出了尺寸更小的uDBO类型。

在分标记的基本分类图形样式和描述参数确定下，组合方式及尺寸大小的变化带来的是分标记内部周期(PITCH)重复次数的改变，描述参数的值是不变的。例如在本发明具体实施例中，DBO与uDBO类型均支持使用，BasicLS基本类型，在DBO组合方式时重复PITCH有50次，在uDBO-c20组合方式时分标记整体尺寸缩小，重复PITCH仅有约10次，但是PITCH值本身无变化。

可以理解地，通过设置多层，多个分标记及不同的组合方式，能增加组合的多样性，从而涵盖更多的图形分类，通过设定至少一种预设尺寸对图形进行组合，使用者可自定义一种或多种，进一步提高了分类的多样性，涵盖范围更广。

进一步的，请参阅按用户自定义的套刻标记预设组合方式(DBO、uDBO-c10,uDBO-c16,uDBO-c20)对图形进行组合，可自定义一种或多种，然后选定套刻标记组与组之间的横向间隔距离(Group width)和纵向间隔距离(Group height)，以及整个GDS版图的宽度(GDSwidth)和高度(GDS height)，对套刻标记优化软件计算得到的参数表格翻译后的参数进行绘制。

需要说明的是，每组标记里面包含的粗分类类型可直接读取，粗分类下的依据周期(PITCH)，关键尺寸(CD)、长度(SPAN)、切分参数等变量进行切分的精分类则需要根据基本类型进行翻译提取。参数表格中P代表PITCH，C代表CD，第一行中group_ID为组序号，上层一组，下层一组，构成一对，每对标记的编号ID，具有唯一性；x_Target_ID为图形编号，一个x_Target_ID由x_top和x_bottom组成；x_top为x方向在top层的标记的描述参数名称；x_top_mark_type为x方向在top层的标记图形的基本分类名称；x_bottom为x方向在bottom层的标记的描述参数名称；x_bottom_mark_type为x方向在bottom层的标记图形的基本分类名称；含Y前缀的与含X前缀的命名同理。

进一步的，请参阅图9，基于自定义参数将多组标记转换为图形文件并输出具体包括如下步骤：

S51：获取图形文件规定的尺寸；

S52：基于图形文件规定的尺寸及套刻标记图形中标记的图形间距，将自定义参数的标记转换为图形文件并输出。

请参阅图10，本发明第二实施例提供一种套刻标记图案的绘制系统1，实现如上所述的套刻标记图案的绘制方法，包括信息获取模块11：用于获取芯片设计版图，基于预设工具获取该芯片设计版图的套刻标记图形的筛选参数及筛选参数表格，基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合，获取组合后的多组标记，获取每组标记的自定义参数；操作模块12：基于筛选参数表格形成套刻标记图形并分类，基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合；转换模块13：基于自定义参数将多组标记转换为图形文件。

套刻标记图案的绘制系统1具有与上述套刻标记图案的绘制方法相同的有益效果，在此不做赘述。

请参阅图11，本发明第三实施例提供一种存储介质2，包括存储器21、处理器22及存储在存储器21上并可在处理器22上运行的计算机程序23，该处理器22执行计算机程序23时，实现上述套刻标记图案的绘制方法，具有与上述套刻标记图案的绘制方法相同的有益效果，在此不做赘述。

可以理解的，根据本发明公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质被安装。在该计算机程序被中央处理单元(C P U)执行时，执行本申请的方法中限定的上述功能。需要说明的是，本申请所述的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如包括但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(R A M)、只读存储器(R O M)、可擦式可编程只读存储器(EP R O M或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(C D-R O M)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本申请中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本申请中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、电线、光缆、R F等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本申请的操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务端上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络包括局域网(LAN)或广域网(WAN)连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

在本发明所提供的实施例中，应理解，“与A对应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其他信息确定B。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

在本发明的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

在本发明的附图中的流程图和框图，图示了按照本申请各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方案中，方框中所标注的功能也可以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，在此基于涉及的功能而确定。需要特别注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

与现有技术相比，本发明的一种套刻标记图案的绘制方法、系统及存储介质具有以下优点：

1、本发明的套刻标记图案的绘制方法，包括以下步骤：提供一芯片设计版图，基于预设工具获取该芯片设计版图的套刻标记图形的筛选参数及筛选参数表格；基于筛选参数表格形成套刻标记图形并分类；基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合，获取多组标记；调用筛选参数表格，获取每组标记的自定义参数；基于自定义参数将多组标记转换为图形文件并输出。预设工具是以标记的周期，关键尺寸、长度、切分参数等变量作为输入，再经过可制造性、可探测性、准确性和匹配性模拟计算后仍以上述变量形式输出，但作为版图设计是以图案形式呈现的图形文件，因此变量输出至获取最终图形文件之间存在数据转化过程，因此会增加运算时间，通过该方法将变量参数进行匹配及调整再输出，能提高数据之间的转化效率，提高套刻误差的测量速率，从而节省运算时间；且现有绘图工具一次输入绘制一个图形，而预设工具筛选通常得到的是多个标记也即多个图形，因此通过该方法能同时绘制并输入多个图形，进一步提升运算速度。

2、本发明的套刻标记图案的绘制方法，提供一芯片设计版图，基于预设工具获取该芯片设计版图的套刻标记图形的筛选参数及筛选参数表格，具体包括如下步骤：基于预设工具获取芯片设计版图中套刻标记图形的筛选参数；将筛选参数以预设参数组合形式输出，得到筛选参数表格。通过该方法，先获取套刻标记图形中的筛选参数，再基于筛选参数得到筛选参数表格，套刻标记图形基于筛选参数表格生成并分类，因此能多次调用筛选参数表格中的筛选参数，最后依据参数表格转换为图形文件，克服了现有技术的缺陷，完善了相对于现有技术中套刻标记优化软件的功能。

3、本发明的套刻标记图案的绘制方法，基于筛选参数表格形成套刻标记图形并分类具体包括如下步骤：基于筛选参数表格形成套刻标记图形并进行粗分类；基于粗分类结果及图形尺寸或间隔对套刻标记图形进行精分类。粗分类获取的图形类别较少，彼此之间区分较小，不够精细，通过该方法在粗分类的基础上获取更多类型的精分类，使图形之间彼此区分更严格，进行变量参数调整更方便，因此最后进行数据转换时更便捷，进一步节省运算时间。

4、本发明的套刻标记图案的绘制方法，基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合，获取多组标记具体包括如下步骤：定义一组标记的图形排列方式，并获取该标记中图形间的间距；基于图形排列方式及图形间间距排列套刻标记图形，得到一组标记；重复上述步骤，得到多组标记。标记的图形排列方式可以人为自定义，因此使用者可以直接通过该方法获取需求的图形文件，针对性更强，使用更方便，且图形间的间距会影响最后图形文件的图形整体占比面积，改变图形间间距可以使套刻标记图形在使用中调整起来更方便，从而提升整体速率。

5、本发明的套刻标记图案的绘制方法，每组标记包括两层，每层包括四个分标记，每层中四个分标记包括两种组合方式，每种组合方式的分标记包括两个方向。通过设置多层，多个分标记及不同的组合方式，能增加组合的多样性，从而涵盖更多的图形分类。

6、本发明的套刻标记图案的绘制方法，每层中四个分标记包括第一组合方式及基于第一组合方式产生的第二组合方式，第二组合方式包括至少一种预设尺寸。通过设定至少一种预设尺寸对图形进行组合，使用者可自定义一种或多种，进一步提高了分类的多样性，涵盖范围更广。

7、本发明还提供一种套刻标记图案的绘制系统，实现如上所述的套刻标记图案的绘制方法，包括信息获取模块：用于获取芯片设计版图，基于预设工具获取该芯片设计版图的套刻标记图形的筛选参数及筛选参数表格，基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合，获取组合后的多组标记，获取每组标记的自定义参数；操作模块：基于筛选参数表格形成套刻标记图形并分类，基于筛选参数对分类后的套刻标记图形以预设组合方式进行组合；转换模块：基于自定义参数将多组标记转换为图形文件。套刻标记图案的绘制系统具有与上述套刻标记图案的绘制方法相同的有益效果，在此不做赘述。

8、本发明还提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被执行时实现上述套刻标记图案的绘制方法，具有与上述套刻标记图案的绘制方法相同的有益效果，在此不做赘述。

以上对本发明实施例公开的一种套刻标记图案的绘制方法、系统及存储介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。