电致发光显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求2021年8月18日在韩国提交的韩国专利申请第10-2021-0108898号的权益和优先权，其全部内容在此通过引用明确并入本申请中。

技术领域

本公开内容涉及电致发光显示装置，并且更具体地，涉及具有窄边框的电致发光显示装置。

背景技术

近来，随着社会朝着面向信息的社会发展，用于可视地表达电信息信号的显示装置的领域已经迅速发展。相应地正在开发在薄度、轻盈性和低功耗方面具有优异性能的各种显示装置。

代表性显示装置包括液晶显示装置(LCD)、电致润显示装置(EWD)、有机发光显示装置(OLED)等。

在这些各种显示装置中，包括有机发光显示装置的电致发光显示装置是自发光显示装置，并且与具有单独光源的液晶显示装置不同，因为电致发光显示装置不需要单独的光源，所以电致发光显示装置可以被制造得轻且薄。另外，电致发光显示装置由于低电压驱动而在功耗方面具有优势，并且在颜色实现、响应速度、视角和对比度(CR)方面是优异的。因此，预期在各种领域中利用电致发光显示装置。

通过在被称为阳极和阴极的两个电极之间设置使用有机材料的发光层来构造电致发光显示装置。然后，当来自阳极的空穴被注入到发光层中并且来自阴极的电子被注入到发光层中时，注入的电子和空穴彼此复合以在发光层中形成激子并发光。

发明内容

在当前的电致发光显示装置中，需要最小的边框距离以确保诸如防止水分渗透等的可靠性，该最小的边框距离可以被称为可靠边框。可以将可靠边框限定为从上基板(封装基板)的一端到阴极的一端。

同时，响应于对显示装置的减薄的需求，对显示装置的除了显示图像的有效区域之外的非有效区域的减薄的需求也在增加。然而，由于阴极需要被形成为覆盖有机层以防止大量生产中由于有机层的暴露而引起的缺陷，因此在确保可靠边框方面存在限制。即，当通过沉积形成有机层和阴极时，取决于沉积掩模与基板之间的间隙以及沉积方法，生成一定长度的阴影区域，从而限制边框的减小。另外，由于工艺偏差，阴影区域的位置和长度是不均匀的，并且由于每个产品的可靠边框的差异，导致不均匀的质量。

因此，本公开内容的一方面将提供一种电致发光显示装置，该电致发光显示装置能够通过在显示装置的侧表面处阻断水分渗透路径并使阴极的端部向有效区域回退来增加可靠边框，从而减小边框宽度。

本公开内容的另一方面将提供能够具有提高的可靠性的电致发光显示装置。

本公开内容的又一方面将提供能够平滑地执行阴极剥离的电致发光显示装置。

本公开内容的目的不限于以上提及的目的，并且本领域技术人员通过以下描述可以清楚地理解上面未提及的其他目的。

根据本公开内容的示例性实施方式的一种电致发光显示装置包括：显示面板，其被划分成有效区域和非有效区域；平坦化层，其延伸至显示面板的非有效区域；堤部，其设置在平坦化层上以延伸至非有效区域，并且包括使非有效区域的平坦化层露出的沟槽；有机层，其设置在堤部上并且由沟槽分开；阴极，其设置在沟槽的内方向区域中的第一有机层上；以及粘合层和封装基板，其设置在阴极之上，其中，粘合层可以与沟槽的外方向区域中的第二有机层接触。

根据本公开内容的另一示例性实施方式的一种电致发光显示装置包括：基板，其被划分成有效区域和非有效区域；平坦化层，其设置在基板上；堤部，其设置在平坦化层上并且包括形成在非有效区域中以使非有效区域的平坦化层露出的沟槽；第一有机层和第二有机层，其设置在堤部上并且由沟槽分开；阴极和覆盖层，其设置在第一有机层上；以及粘合层和封装基板，其设置在覆盖层上，其中，阴极和覆盖层可以不设置在第二有机层上和沟槽中。

示例性实施方式的其他详细内容包括在具体实施方式和附图中。

根据本公内容，可以通过以下操作增加可靠边框：在非有效区域的堤部中形成沟槽，去除沟槽的外方向区域中的阴极从而阻断显示装置的侧表面处的水分渗透路径，并且使阴极的端部向有效区域回退。因此，可以减小边框宽度。

根据本公开内容，可以通过向沟槽的与有效区域相邻的侧表面添加无机层来提高可靠性。

根据本公开内容，通过在沟槽的外方向区域中的平坦化层内添加由滤色器形成的台阶缓和层，可以平滑地执行阴极剥离，以改善工艺特性。

根据本公开内容的效果不限于上面例示的内容，并且本说明书中包括更多各种效果。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开内容的上述和其他方面、特征和其他优点，在附图中：

图1是根据本公开内容的第一示例性实施方式的电致发光显示装置的平面图；

图2是根据本公开内容的第一示例性实施方式的电致发光显示装置的子像素的截面图；

图3是沿图1的线I-I'截取的截面图；

图4是根据比较示例的电致发光显示装置的部分截面图；

图5A是示出根据比较示例的阴极剥离之后的结果的照片；

图5B是示出根据本公开内容的示例性实施方式的阴极剥离之后的结果的照片；

图6是作为示例示出了堤部和平坦化层的根据波长的透射比的曲线图；

图7是根据本公开内容的第二示例性实施方式的电致发光显示装置的平面图；

图8是根据本公开内容的第三示例性实施方式的电致发光显示装置的平面图；

图9是根据本公开内容的第四示例性实施方式的电致发光显示装置的截面图；

图10是根据本公开内容的第五示例性实施方式的电致发光显示装置的截面图；以及

图11A至图11E是顺序示出根据图10的本公开内容的第五示例性实施方式的电致发光显示装置的制造过程的部分的截面图。

具体实施方式

本公开内容的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法将通过参照下面结合附图详细描述的示例性实施方式而变得清楚。然而，本公开内容不限于本文中公开的示例性实施方式，而是将以各种形式实现。示例性实施方式仅通过示例的方式提供，使得本领域技术人员能够充分理解本公开内容的公开内容和本公开内容的范围。因此，本公开内容将仅由所附权利要求的范围限定。

附图中示出的用于描述本公开内容的示例性实施方式的形状、尺寸、比率、角度、数目等仅是示例，并且本公开内容不限于此。贯穿说明书，相似的附图标记通常表示相似的元件。此外，在本公开内容的以下描述中，可能省略对已知相关技术的详细说明以避免不必要地混淆本公开内容的主题。本文中使用的诸如“包括”、“具有”和“由……组成”之类的术语通常旨在允许添加其他部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则对无量词修饰名词的任何引用可以包括复数。

部件应解释为包括普通误差范围，即使没有明确说明也是如此。

当使用诸如“在……上”、“在……上方”、“在……下方”和“在……旁边”之类的术语来描述两个部分之间的位置关系时，除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用，否则一个或更多个部分可以位于这两个部分之间。

当元件或层被设置在另一元件或层“上”时，另一层或另一元件可以直接插入在其他元件上或其间。

尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种部件，但是这些部件不受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个部件与其他部件。因此，下面提及的第一部件可以是本公开内容的技术构思中的第二部件。

贯穿说明书，相似的附图标记通常表示相似的元件。

为了便于描述，示出了附图中示出的每个部件的尺寸和厚度，并且本公开内容不限于示出的部件的尺寸和厚度。

本公开内容的各个实施方式的特征可以部分地或整体地彼此依附或组合，并且可以在技术上以各种方式互锁和操作，并且实施方式可以彼此独立地或关联地执行。

在下文中，将参照附图详细描述本公开内容的示例性实施方式。

图1是根据本公开内容的第一示例性实施方式的电致发光显示装置的平面图。

参照图1，根据本公开内容的第一示例性实施方式的电致发光显示装置可以包括显示面板100、柔性膜160和印刷电路板170。

显示面板100是用于向用户显示图像的面板。

在显示面板100中，可以设置用于显示图像的显示元件、用于驱动显示元件的驱动元件、以及用于将各种信号发送至显示元件和驱动元件的线。可以取决于显示面板100的类型来不同地定义显示元件。例如，当显示面板100是有机发光显示面板时，显示元件是包括阳极、有机发光层和阴极的有机发光元件。

在下文中，在假设显示面板100是有机发光显示面板的情况下进行描述，但是显示面板100不限于有机发光显示面板。

显示面板100可以包括有效区域AA和无效区域NA。

有效区域AA是其中在显示面板100上显示图像的区域。

在有效区域AA中可以设置构成多个像素的多个子像素和用于驱动多个子像素的电路。多个子像素是构成有效区域AA的最小单元，并且在多个子像素的每一个中可以设置显示元件，并且多个子像素可以构成像素。例如，在多个子像素中的每一个中可以设置包括阳极、有机发光层和阴极的有机发光元件，但是不限于此。另外，用于驱动多个子像素的电路可以包括驱动元件、线等。例如，电路可以由薄膜晶体管、存储电容器、栅极线、数据线等形成，但是不限于此。

非有效区域NA是其中不显示图像的区域。

图1示出了非有效区域NA包围具有四边形形状的有效区域AA，但是有效区域AA和非有效区域NA的形状和布置不限于图1中示出的示例。

换言之，有效区域AA和非有效区域NA的形状可以适于其上安装有电致发光显示装置的电子装置的设计。例如，有效区域AA的其他示例性形状可以是五边形、六边形、圆形、椭圆形等。

在非有效区域NA中可以设置用于驱动有效区域AA的有机发光元件的各种线和电路。例如，在非有效区域NA中，可以设置用于将信号发送至有效区域AA的多个子像素和电路的链接线或者诸如栅极驱动器IC和数据驱动器IC之类的驱动器IC，但是不限于此。

同时，可以将图1的左侧和右侧限定为其上设置栅极驱动器IC的栅极焊盘部分，并且可以将图1的下侧限定为与柔性膜160连接的数据焊盘部分，但是本公开内容不限于此。

电致发光显示装置可以包括用于生成各种信号或驱动有效区域AA中的像素的各种附加元件。用于驱动像素的附加元件可以包括反相器电路、多路复用器、静电放电(ESD)电路等。电致发光显示装置还可以包括与除了驱动像素之外的功能相关联的附加元件。例如，电致发光显示装置可以包括提供触摸感测功能、用户认证功能(例如，指纹识别)、多级压力感测功能、触觉反馈功能等的附加元件。这样的附加元件可以位于非有效区域NA中和/或连接至连接接口的外部电路中。

柔性膜160是其中各种部件设置在柔性基膜上的膜。具体地，柔性膜160是用于向有效区域AA的多个子像素和电路提供信号的膜，并且可以电连接至显示面板100。柔性膜160可以设置在显示面板100的非有效区域NA的一端处并且向有效区域AA的多个子像素和电路提供电力电压、数据电压等。同时，柔性膜160的数目可以根据设计进行各种改变，但是不限于此。

在柔性膜160上可以设置诸如数据驱动器IC之类的驱动器IC。驱动器IC是处理用于显示图像的数据信号和用于处理数据信号的驱动信号的部件。驱动器IC可以根据安装方法以诸如玻璃上芯片(COG)、膜上芯片(COF)或带载封装(TCP)之类的方式来设置。

印刷电路板170可以设置在柔性膜160的一端处并且连接至柔性膜160。印刷电路板170是向驱动器IC提供信号的部件。印刷电路板170可以向驱动器IC提供诸如驱动信号和数据信号之类的各种信号。例如，生成数据信号的数据驱动器可以安装在印刷电路板170上，并且生成的数据信号可以通过柔性膜160提供给显示面板100的多个子像素和电路。印刷电路板170的数目可以根据设计进行各种改变，但是不限于此。

同时，电致发光显示装置需要最小边框距离以确保诸如防止水分渗透等的可靠性，并且根据对显示装置的减薄的需求，对除了显示图像的有效区域AA之外的非有效区域NA的减薄的需求也在不断增加。然而，由于需要形成阴极以覆盖有机层的侧表面以防止在大量生产中由于有机层的暴露而引起的缺陷，因此在确保可靠边框L方面存在限制。在这种情况下，可以将可靠边框l限定为从上基板(封装基板)的端部到阴极的端部。

因此，在本公开内容的第一示例性实施方式中，其特征在于，在非有效区域NA的堤部特别是阴影(shadow)区域中形成沟槽180，并且去除沟槽180上的覆盖层、阴极和有机层，从而阻断向显示装置的侧表面的水分渗透。另外，在本公开内容的第一示例性实施方式中，其特征在于，通过去除沟槽180的外方向区域中的阴极和覆盖层来利于粘合层的水分吸收。另外，阴极的端部可以在有效区域AA的方向上回退，使得可以增加可靠边框L，从而减小边框宽度。

作为参考，阴影区域是在沉积阴极和有机层时由掩模与基板之间的间隙生成的边缘区域，并且可以被包括在非有效区域NA中。

根据本公开内容的第一示例性实施方式的沟槽180可以形成在例如非有效区域NA的除了显示面板100的与柔性膜160连接的下侧即数据焊盘部分之外的三个表面中，但是本公开内容不限于此。即，由于数据焊盘部分的宽的线区域而难以在数据焊盘部分中形成沟槽180，因此可以不在数据焊盘部分中形成沟槽180，但是本公开内容不限于此。

以这种方式，例如通过去除有效区域AA外侧的阴影区域中的堤部的一部分来形成沟槽180。此外，可以通过照射预定波长的激光来去除沟槽180上的覆盖层、阴极和有机层，从而阻断向显示装置的侧表面的水分渗透路径。另外，通过冲压方法等去除(或剥离)沟槽180的外方向区域中的覆盖层和阴极，有利于水分吸收到粘合层中，并且因此，阴极的端部回退至有效区域AA，使得可以增加可靠边框L，并且可以减小边框宽度。例如，当沟槽180形成在非有效区域NA的除了数据焊盘部分之外的三个表面中时，也可以在非有效区域NA的除了数据焊盘部分之外的三个表面上执行激光照射和阴极去除。然而，本公开内容不限于此。

将参照图2和图3详细描述构成根据本公开内容的第一示例性实施方式的电致发光显示装置的各种部件——包括沟槽180。

图2是根据本公开内容的第一示例性实施方式的电致发光显示装置的子像素的截面图。

图3是沿图1的线I-I'截取的截面图。

图3示出了例如其中形成沟槽180的显示面板100的右侧即栅极焊盘部分的一部分的截面。在图3中，为了便于描述，简单地示出了有效区域AA中的像素单元115和非有效区域NA中的电路单元165。像素单元115可以包括在有机层152下方的各种部件。另外，电路单元165可以具有包括面板内栅极(GIP)单元在内的各种部件，但是本公开内容不限于此。

参照图2和图3，在根据本公开内容的第一示例性实施方式的电致发光显示装置中，驱动元件110可以设置在基板101上。

另外，平坦化层105可以设置在驱动元件110上。

另外，电连接至驱动元件110的有机发光元件150设置在平坦化层105上，并且覆盖层120可以设置在有机发光元件150上，从而使氧和水分到有机发光元件150的渗透最小化。

粘合层130和封装基板140可以顺序地设置在覆盖层120上。然而，本公开内容不限于这样的堆叠结构。

基板101可以是玻璃或塑料基板。在塑料基板的情况下，可以使用基于聚酰亚胺的材料或基于聚碳酸酯的材料以具有柔性。特别地，聚酰亚胺广泛用于塑料基板，因为它可以应用于高温过程并且可以被涂覆。

缓冲层102可以设置在基板101上。

缓冲层102是用于保护各种电极和线免受从基板101或其下层泄漏的诸如碱离子之类的杂质影响的功能层，该缓冲层102可以具有由第一缓冲层和第二缓冲层形成的多层结构，但是本公开内容不限于此。缓冲层102可以由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或其多层形成。

缓冲层102可以延迟渗透到基板101中的水分和/或氧的扩散。此外，缓冲层102可以包括多缓冲物和/或有源缓冲物。有源缓冲物可以保护由驱动元件110的半导体构成的有源层111并且阻断从基板101引入的各种类型的缺陷。有源缓冲物可以由例如非晶硅(a-Si)等形成。

可以在基板101与缓冲层102之间设置光阻挡层116。

光阻挡层116可以设置在基板101上要形成有源层111的位置处。特别地，光阻挡层116的尺寸优选地略大于有源层111以完全覆盖有源层111。然而，本公开内容不限于此。

缓冲层102可以设置在基板101的其上形成有光阻挡层116的整个表面上。

驱动元件110可以设置在缓冲层102上。

驱动元件110可以具有顺序地设置有源层111、层间绝缘层103、栅电极113、源电极114和漏电极112的形式，并且可以通过连接电极104电连接至有机发光元件150，从而将电流或信号发送至有机发光元件150。

有源层111可以位于缓冲层102上。有源层111可以由多晶硅(p-Si)形成，并且在这种情况下，其预定区域可以掺杂有杂质。另外，有源层111可以由非晶硅(a-Si)或诸如并五苯等的各种有机半导体材料形成。此外，有源层111可以由氧化物形成。

层间绝缘层103可以位于有源层111上。

层间绝缘层103可以由诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)之类的绝缘无机材料形成，并且此外还可以由绝缘有机材料等形成。

栅电极113可以位于层间绝缘层103上。栅电极113可以由各种导电材料材料例如镁(Mg)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)、钨(W)、金(Au)或它们的合金形成。

源电极114和漏电极112可以以单层或多层结构形成在层间绝缘层103上作为电极材料。源电极114和漏电极112可以由各种导电材料例如镁(Mg)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)、钨(W)、金(Au)或其合金形成。

如果需要，可以另外形成由无机绝缘材料形成的钝化层以覆盖栅电极113、以及源电极114和漏电极112。

平坦化层105可以设置在如上所述进行配置的驱动元件110上。

在这种情况下，在底部发射法中，由滤色器形成的滤色器层CF可以形成在有机发光元件150下方的缓冲层102上，但是本公开内容不限于此。在这种情况下，平坦化层105可以设置成覆盖滤色器层CF。

平坦化层105可以具有由至少两个层构成的多层结构，并且例如可以包括第一平坦化层105a和第二平坦化层105b。在这种情况下，第一平坦化层105a可以设置成覆盖驱动元件110，并且可以设置成使得驱动元件110的漏电极112的一部分被暴露。

平坦化层105可以延伸至非有效区域NA。

平坦化层105可以具有约2μm的厚度，但是不限于此。

平坦化层105可以包括外涂层，但是不限于此。

用于将驱动元件110和有机发光元件150彼此电连接的连接电极104可以设置在第一平坦化层105a上。另外，尽管图2中未示出，但是用作诸如数据线和信号线之类的线/电极的各种金属层可以设置在第一平坦化层105a上。

另外，第二平坦化层105b可以设置在第一平坦化层105a和连接电极104上。由于各种信号线的数目随着电致发光显示装置具有更高的分辨率而增加，因此根据本公开内容的第一示例性实施方式的平坦化层105由两个层形成。因此，由于难以在确保线之间的最小距离的同时将所有线布置在一个层上，因此准备了附加层。这样的附加层(第二平坦化层105b)的添加提供了用于线布置的位置，使得可以进一步利于线/电极布置设计。另外，如果将介电材料用作由多个层构成的平坦化层105，则平坦化层105可以用于在金属层之间形成电容的目的。然而，本公开内容不限于此。

第二平坦化层105b可以形成为使得露出连接电极104的一部分，并且驱动元件110的漏电极112和有机发光元件150的阳极可以通过连接电极104彼此电连接。

可以通过顺序地设置阳极151、多个有机层152和阴极153来配置有机发光元件150。即，有机发光元件150可以包括形成在平坦化层105上的阳极151、形成在阳极151上的有机层152和形成在有机层152上的阴极153。

电致发光显示装置可以以顶部发射法或底部发射法实现。在顶部发射法的情况下，可以在阳极151下方添加由具有高反射率的不透明导电材料例如银(Ag)、铝(Al)、金(Au)、钼(Mo)、钨(W)、铬(Cr)或其合金形成的反射层，使得从有机层152发射的光被阳极151反射并且向上引导，即，向设置于阳极上的阴极153的方向引导。相反，在底部发射法的情况下，阳极151可以仅由诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或铟镓锌氧化物(IGZO)之类的透明导电材料形成。在下文中，在本发明的电致发光显示装置为底部发射法的假设下进行描述。

可以在平坦化层105上的除了发光区域之外的区域中形成堤部106。即，堤部106具有使与发光区域对应的阳极151露出的堤部孔。堤部106可以由诸如氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)之类的无机绝缘材料或者诸如BCB、丙烯酸树脂或酰亚胺树脂之类的有机绝缘材料形成。

堤部106可以延伸至非有效区域NA。

可以在非有效区域NA的堤部106中形成(图案化)沟槽180以露出平坦化层105。

非有效区域NA的堤部106可以由沟槽180分开。

堤部106可以具有约1μm的厚度，但是不限于此。

有机层152可以设置在通过堤部106露出的阳极151上。有机层152可以包括发光层、电子注入层、电子传输层、空穴传输层、空穴注入层等。

有机层152可以延伸至非有效区域NA。

在非有效区域NA中，可以经由激光照射通过沟槽180将有机层152分开。即，可以将有机层152分成在沟槽180的内方向区域中的第一有机层152a和在沟槽180的外方向区域中的第二有机层152b。下文中，沟槽的内方向区域指示沿从沟槽到有效区域AA的方向设置的区域，并且沟槽的外方向区域指示沿从沟槽到基板的端部的方向设置的区域。

在非有效区域NA中，第二有机层152b可以设置为与堤部106的端部间隔开预定距离。

阴极153可以设置在有机层152上。即，阴极153可以设置在第一有机层152a上。

阴极153可以部分地延伸至非有效区域NA。例如，第一有机层152a可以设置成在沟槽180的内方向区域中的堤部106之上延伸，并且阴极153可以设置在第一有机层152a之上。

在顶部发射法的情况下，阴极153可以包括透明导电材料。例如，阴极153可以由铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟镓锌氧化物(IGZO)等形成。在底部发射法的情况下，阴极153可以包括诸如金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、镁(Mg)、钯(Pd)、铜(Cu)等的金属材料或者由其合金组成的组中的任何一种。替选地，阴极153可以通过堆叠以下的层来配置：由诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或铟镓锌氧化物(IGZO)之类的透明导电材料形成的层以及由诸如金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、镁(Mg)、钯(Pd)、铜(Cu)等的金属材料或其合金形成的层，但不限于此。

为了减少外部光的漫反射，由具有高折射率和光吸收的材料形成的覆盖层120可以设置在有机发光元件150上。

覆盖层120可以是由有机材料形成的有机层，并且如果需要可以省略。

覆盖层120可以部分地延伸到非有效区域NA。例如，第一有机层152a和阴极153可以设置成在沟槽180的内方向区域中的堤部106上延伸，并且覆盖层120可以设置在阴极153上。如上所述，在非有效区域NA中，覆盖层120可以设置在沟槽180的内方向区域中的阴极153上。例如，可以将覆盖层120与阴极153一起设置成与第二有机层152b的内端间隔预定距离，但不限于此。

在图3中，作为示例示出了第一有机层152a、阴极153和覆盖层120的端部彼此重合的情况，但是本公开内容不限于此。特别地，在图3中，作为示例示出了第一有机层152a、阴极153、覆盖层120和沟槽180的内方向区域中的堤部106的端部彼此重合的情况，但是本公开内容不限于此。此外，在图3中，作为示例示出了第二有机层152b和沟槽180的外方向区域中的堤部106的内端彼此重合的情况，但是本公开内容不限于此。

本公开内容的第一示例性实施方式的特征在于，覆盖层120和阴极153不设置在非有效区域NA中的沟槽180和第二有机层152b上。也就是说，通过激光照射去除沟槽180上的覆盖层120、阴极153和有机层152，并且可以通过冲压方法等去除(或剥离)沟槽180的外方向区域中的第二有机层152b上的覆盖层120和阴极153。因此，通过使阴极153的端部向有效区域AA回退，增加了可靠边框L，从而可以减小边框宽度。

粘合层130和封装基板140可以设置在覆盖层120上。

粘合层130和封装基板140可以延伸到非有效区域NA以部分地覆盖平坦化层105。粘合层130和封装基板140可以使平坦化层105的其他部分露出，但本公开内容不限于此。

此外，粘合层130可以延伸到非有效区域NA，以覆盖堤部106和平坦化层105的一部分以及沟槽180的内部部分。

此外，可以将粘合层130设置成覆盖覆盖层120和像素单元115。粘合层130与覆盖层120和封装基板140一起可以保护像素单元115的有机发光元件150免受外部水分、氧气、冲击等的影响。粘合层130还可以包括吸气剂。吸气剂可以是具有吸水性的颗粒，并且可以吸收来自外部的水分和氧气，从而使水分和氧气到像素单元115的渗透最小化。特别地，在本公开内容中，当去除沟槽180的外方向区域中的覆盖层120和阴极153时，可以利于粘合层130的水分吸收。

封装基板140可以设置在粘合层130上。封装基板140可以与粘合层130一起保护像素单元115的有机发光元件150。封装基板140可以保护有机发光元件150免受外部水分、氧气、冲击等的影响。

同时，如上所述，电致发光显示装置需要最小的边框距离(即，可靠边框L)，以确保诸如防止水分渗透等的可靠性。

可以将可靠边框L限定为从封装基板140的一端到阴极153的一端的距离。

非有效区域NA中除了可靠边框L之外的区域可以被称为阴影区域，并且位于有效区域AA外侧。阴影区域可以由当沉积阴极153和有机层152时处于掩模与基板101之间的间隙限定。

在本公开内容的第一示例性实施方式中，其特征在于，沟槽180设置在阴影区域之外，即，在可靠边框L中。另外，其特征在于，在可靠边框L中去除第二有机层152b上的覆盖层120和阴极153。

在图3中，例示了沟槽180被配置成一条线的情况，但是本公开内容不限于此。可以将沟槽180形成为两条或更多条线，并且本公开内容不限于沟槽180的线的数目。

如上所述，在本公开内容的第一示例性实施方式中，其特征在于，覆盖层120和阴极153未设置在非有效区域NA中的沟槽180和第二有机层152b上。例如，通过激光照射去除沟槽180上的覆盖层120、阴极153和有机层152，并且可以通过冲压方法等去除沟槽180的外方向区域中的第二有机层152b上的覆盖层120和阴极153。例如，当沟槽180形成在非有效区域NA的除了数据焊盘部分之外的三个表面中时，也可以在非有效区域NA的除了数据焊盘部分之外的三个表面上执行阴极153的激光照射和去除，但是本公开内容不限于此。

可以通过沟槽180将堤部106上的第一有机层152a和第二有机层152b分开。

沟槽180的内部部分可以用粘合层130填充，但不限于此。填充沟槽180的内部部分的材料可以是任何材料，只要其可以防止水分渗透。同时，由无机绝缘材料形成的无机层可以附加地设置在覆盖层120上，包括沟槽180的侧表面，并且无机层可以由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或其多层形成。在这种情况下，可以增加水分渗透延迟效果，使得可以进一步增加可靠边框。

以该方式，在本公开内容的第一示例性实施方式中，在非有效区域NA中形成沟槽180，通过激光照射去除沟槽180上的覆盖层120、阴极153和有机层152，从而阻挡向显示装置的侧表面的水分渗透，并且通过冲压方法等去除沟槽180的外方向区域中的第二有机层152b上的覆盖层120和阴极153，使得阴极153的端部可以向有效区域AA回退。因此，通过将阴影区域转换为可靠边框L的区域，可以减小边框宽度W，对此将通过比较例详细描述。

图4是根据比较例的电致发光显示装置的部分截面图。

与上述根据图3的本公开内容的第一示例性实施方式的电致发光显示装置相比，根据图4的比较例的电致发光显示装置不具有沟槽并且具有基本相同的构造，除了阴极153被形成为覆盖有机层152。

如上所述，在图4中，为了便于描述，简单地示出了有效区域AA'中的像素单元115'和非有效区域NA'中的电路单元165'。

参照图4，在根据比较例的电致发光显示装置中，缓冲层102'和驱动元件可以设置在基板101'上。

另外，可以在驱动元件上设置平坦化层105'。

电连接至驱动元件的有机发光元件可以设置在平坦化层105'上，并且覆盖层120'可以设置在有机发光元件上。可以通过顺序地设置阳极、有机层152'和阴极153'来配置有机发光元件。

堤部106'可以设置在平坦化层105'上的除发射区域之外的其余区域中。

粘合层130'和封装基板140'可以顺序地设置在覆盖层120'上。

同时，在根据比较例的电致发光显示装置中，其特征在于，不存在根据本公开内容的第一示例性实施方式的沟槽，并且阴极153'被形成为覆盖有机层152'以防止在批量生产中由于暴露有机层152'而导致的缺陷。因此，可以看出不能充分确保可靠边框L'，并且因此，可以看出，与图3的本公开内容的第一示例性实施方式的电致发光显示装置相比，非有效区域NA'增加。

同时，在本公开内容中，通过去除由沉积掩模产生的阴影区域中的不需要的阴极，将现有的阴影区域转换为可靠边框，从而可以减小边框宽度。

同时，为了去除(或剥离)阴影区域中不需要的阴极，可以应用使用有机层与阴极之间使用弱粘合力的冲压方法。

此时，当在剥离阴极之前通过照射激光由沟槽将覆盖层、阴极和有机层分开时，可以平滑地执行阴极的剥离，对此将参照附图详细描述。

图5A是示出根据比较例的阴极剥离之后的结果的照片。

图5B是示出根据本公开内容的示例性实施方式的阴极剥离之后的结果的照片。

图5A和图5B示出了例如在有机层、阴极和覆盖层顺序地形成在玻璃上的情况下的阴极剥离结果。可以例如通过使粘附有粘合剂或胶带的印模(stamp)与沟槽的外方向区域中的覆盖层接触并且向其施加压力来执行阴极剥离，但是本公开内容不限于此。作为参考，阴极剥离包括覆盖层和有机层以及阴极的剥离，但为方便起见，将其称为阴极剥离。

图5A是未进行激光照射的情况下的阴极剥离结果，并且图5B示出激光照射之后的阴极剥离结果。另外，图5A和图5B的左侧示出了剥离了覆盖层、阴极和有机层的部分。

在图5B中，T表示激光照射区域，并且激光照射区域T可以具有例如约30μm的宽度d。

参照图5A，根据比较例，可以看出在不进行激光照射的情况下执行阴极剥离时，阴极剥离在界面处锯齿状地执行。

同时，参照图5B，根据本公开内容的示例性实施方式，可以看出，当在阴极剥离之前通过照射激光由沟槽将覆盖层、阴极和有机层分开时，阴极剥离沿着界面平滑地执行。

图6是作为示例示出堤部和平坦化层的根据波长的透射比的曲线图。

在有机发光元件的下层的情况下，当对照射的激光的透射比高时，它们不参与反应。因此，需要从激光照射的区域去除堤部，并且在本公开内容中，可以将激光照射到沟槽上的覆盖层、有机层、阴极的三层上。

也就是说，参照图6，可以看出，平坦化层在300nm波长处具有约60％的透射比，并且透射比还随着波长的增加而迅速增加。

同时，在堤部的情况下，可以看出透射比为0至20％，透射比在300nm至440nm的波长处较低，而在440nm或更长的波长处透射比迅速增加。

例如，可以看出堤部和平坦化层在355nm的UV激光处的透射比分别为2.8％和95.0％。

也就是说，在堤部的情况下，吸收率在355nm的UV激光处相对高，这影响堤部上方的三层的去除，因此预先去除(图案化)照射激光的区域下方的堤部以形成本公开内容中的沟槽。

同时，本公开内容的沟槽可以从数据焊盘部分向外延伸或形成，或者可以向下延伸并且形成，对此将在下面参照图7和图8详细描述。。

图7是根据本公开内容的第二示例性实施方式的电致发光显示装置的平面图。

图8是根据本公开内容的第三示例性实施方式的电致发光显示装置的平面图。

图7例示了沟槽280从数据焊盘部分向外延伸并且形成的情况，并且图8例示了沟槽380从数据焊盘部分向下延伸并且形成的情况。

由于图7和图8中所示的本公开内容的第二示例性实施方式和第三示例性实施方式与上述根据图1的本公开内容的第一示例性实施方式的电致发光显示装置的不同之处仅在于沟槽280和沟槽380的布置形式方面，而它们的其他配置基本相同，因此将省略冗余描述。相同的附图标记用于相同的部件。

参照图7和图8，根据本公开内容的第二示例性实施方式和第三示例性实施方式的电致发光显示装置包括显示面板200和显示面板300、柔性膜160和印刷电路板170。

显示面板200和显示面板300可以包括有效区域AA和非有效区域NA。

按照与上述本公开内容的第一示例性实施方式中相同的方式，可以将图7和图8的左侧和右侧限定为其上设置有栅极驱动器IC的栅极焊盘部分，并且可以将图7和图8的下侧限定为柔性膜160所连接到的数据焊盘部分分，但是本公开内容不限于此。

另外，在本公开内容的第二示例性实施方式和第三示例性实施方式中，其特征在于，沟槽280和沟槽380形成在非有效区域NA的堤部中，特别地在阴影区域中，并且将沟槽280和沟槽380上的覆盖层、阴极和有机层去除，从而阻挡向显示装置的侧表面的水分渗透。另外，在本公开内容的第二示例性实施方式和第三示例性实施方式中，其特征在于，去除沟槽280和沟槽380的外方向区域中的覆盖层和阴极以利于粘合层的水分吸收，并且可以使阴极的端部沿有效区域AA的方向回退。因此，可以增加可靠边框并且可以减小边框宽度。

根据本公开内容的第二示例性实施方式和第三示例性实施方式的沟槽280和沟槽380可以例如形成在非有效区域NA的除了柔性膜160所连接到的显示面板200和显示面板300的下侧(即数据焊盘部分)之外的三个表面中，但是本公开内容不限于此。

特别地，根据本公开内容的第二示例性实施方式的沟槽280的特征在于包括从数据焊盘部分向外延伸到基板端部的延伸部分280a。

另外，根据本公开内容的第三示例性实施方式的沟槽380的特征在于其从数据焊盘部分分向下延伸到基板的端部。

因此，可以部分地阻挡侧面水分渗透到其中没有形成沟槽280和沟槽380的数据焊盘部分中。另外，当沟槽280和沟槽380形成为直到基板的端部时，可以更平滑地执行阴极分层。

同时，本公开内容的沟槽的内部部分可以用粘合层填充，但是本公开内容不限于此，并且无机层可以附加地设置在覆盖层以及沟槽的一个侧表面上，对此将在下面参照图9详细描述。

图9是根据本公开内容的第四示例性实施方式的电致发光显示装置的截面图。

由于图9所示的本公开内容的第四示例性实施方式与上述图3的本公开内容的第一示例性实施方式的电致发光显示装置的不同之处仅在于由无机绝缘材料形成的无机层470附加地设置在覆盖层120以及沟槽180的一个侧表面上，并且它们的其他部件基本相同，因此将省略冗余描述。相同的附图标记用于相同的部件。

参照图9，在根据本公开内容的第四示例性实施方式的电致发光显示装置中，缓冲层102和驱动元件可以设置在基板101上。

另外，平坦化层105可以设置在驱动元件上。

此外，电连接至驱动元件的有机发光元件可以设置在平坦化层105上，并且覆盖层120可以设置在有机发光元件上。

粘合层130和封装基板140可以顺序地设置在覆盖层120上。然而，本公开内容不限于这样的堆叠结构。

堤部106可以设置在平坦化层105上的除了发射区域之外的其余区域中。

如在以上所描述的本公开内容的第一示例性实施方式中，可以将沟槽180形成(图案化)为使非有效区域NA的堤部106中的平坦化层105露出。

非有效区域NA的堤部106可以由沟槽180分开。

例如，沟槽180可以形成在非有效区域NA的除了数据焊盘部分之外的三个表面中，但不限于此。

在非有效区域NA中，可以经由激光照射以沟槽180将有机层152分开。也就是说，可以将有机层152分成沟槽180的内方向区域中的第一有机层152a和沟槽180的外方向区域中的第二有机层152b。

阴极153可以设置在有机层152上。也就是说，阴极153可以设置在第一有机层152a上。

阴极153可以部分地延伸到非有效区域NA。例如，可以将第一有机层152a设置成在沟槽180的内方向区域中的堤部106上延伸，并且阴极153可以设置在第一有机层152a上。

覆盖层120可以部分地延伸到非有效区域NA。例如，第一有机层152a和阴极153可以设置成在沟槽180的内方向区域中的堤部106上延伸，并且覆盖层120可以设置在阴极153上。以这种方式，在非有效区域NA中，覆盖层120可以设置在沟槽180的内方向区域中的阴极153上。例如，可以将覆盖层120与阴极153一起设置成与第二有机层152b的内端间隔预定距离，但不限于此。

在本公开内容的第四示例性实施方式中，其特征在于，覆盖层120和阴极153不设置在非有效区域NA中的沟槽180和第二有机层152b上。也就是说，通过激光照射去除沟槽180上的覆盖层120、阴极153和有机层152，并且可以通过冲压方法等去除(或剥离)沟槽180的外方向区域中的第二有机层152b上的覆盖层120和阴极153。因此，通过使阴极153的端部向有效区域AA回退，增加了可靠边框L，从而减小了边框宽度。例如，当沟槽180形成在非有效区域NA的除了数据焊盘部分分之外的三个表面中时，也在非有效区域NA的除了数据焊盘部分之外的三个表面上执行激光照射和阴极153的去除，但是本公开内容不限于此。

另外，在本公开内容的第四示例性实施方式中，其特征在于，由无机绝缘材料形成的无机层470附加地设置在覆盖层120和沟槽180的一个侧表面上。无机层可以由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或其多层形成。在这种情况下，增加了水分渗透延迟效果，使得可以进一步增加可靠边框L，并且还可以提高可靠性。

作为示例，图9示出了无机层470覆盖沟槽180的内方向区域中的第一有机层152a、阴极153、覆盖层120和堤部106的侧表面以及覆盖层120的上部部分的情况，但是本公开内容不限于此。

根据本公开内容的第四示例性实施方式的无机层470可以设置在第二有机层152b的上部部分和覆盖层120的上部部分上并且设置在沟槽180的内部部分中。另外，根据本公开内容的第四示例性实施方式的无机层470可以延伸和设置为不仅覆盖第二有机层152b的上部部分、覆盖层120的上部部分以及沟槽180的内部部分，而且覆盖非有效区域NA中的堤部106的侧表面。

此外，粘合层130可以设置成覆盖无机层470以及沟槽180内侧。

同时，在本公开内容中，可以通过在沟槽的外方向区域中的平坦化层内添加由滤色器构成的台阶缓和层来平滑地执行阴极剥离，对此将在下面参照图10详细描述。

图10是根据本公开内容的第五示例性实施方式的电致发光显示装置的截面图。

由于图10中所示的本公开内容的第五示例性实施方式与图9中所示的本公开内容的第四示例性实施方式的电致发光显示装置的不同之处仅在于，台阶缓和层590附加地设置在沟槽180的外方向区域中的平坦化层505内，并且它们的其他配置基本相同，因此将省略冗余描述。相同的附图标记用于相同的部件。

参照图10，在根据本公开内容的第五示例性实施方式的电致发光显示装置中，缓冲层102和驱动元件可以设置在基板101上。

另外，平坦化层505可以设置在驱动元件上。

在这种情况下，在本公开内容的第五示例性实施方式中，台阶缓和层590设置在非有效区域NA的平坦化层505中。

台阶缓和层590可以由构成有效区域AA中的滤色器层的滤色器配置而成，并且可以包括红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器中的至少一个。

台阶缓和层590设置在沟槽180的外方向区域中的平坦化层505内部，并且可以用于缓和在有效区域AA与非有效区域NA之间的平坦化层505的台阶，以在稍后执行阴极153的剥离时保持印模的恒定压力。因此，平滑地执行阴极153的剥离，从而提高工艺特性。

平坦化层505可以设置成覆盖台阶缓和层590。

堤部506可以形成在平坦化层505上的除发射区域以外的区域中。

如在以上所描述的本公开内容的第四示例性实施方式中，可以将沟槽180形成(图案化)为使非有效区域NA的堤部506中的平坦化层505露出。

非有效区域NA的堤部506可以由沟槽180分开。

例如，沟槽180可以形成在非有效区域NA的除了数据焊盘部分之外的三个表面中，但不限于此。

另外，在本公开内容的第四示例性实施方式中，通过照射激光去除沟槽180上的覆盖层120、阴极153和有机层152，并且可以通过冲压方法等去除(或剥离)沟槽180的外方向区域中的第二有机层152b上的覆盖层120和阴极153。例如，当沟槽180形成在非有效区域NA的除了数据焊盘部分之外的三个表面中时，也可以在非有效区域NA的除了数据焊盘部分之外的三个表面上执行激光照射和阴极153的去除。

另外，在本公开内容的第四示例性实施方式中，由无机绝缘材料形成的无机层470可以附加地设置在覆盖层120上以及沟槽180的一个侧表面上，但是本公开内容不限于此。

图11A至图11E是顺序地示出根据图10的本公开内容的第五示例性实施方式的电致发光显示装置的制造过程的部分的截面图。

在图11A至图11E中，左侧作为示例示出非有效区域NA的部分的制造过程，并且右侧作为示例示出有效区域AA的部分的制造过程。在这种情况下，为了便于描述，省略了非有效区域NA的电路单元来进行说明。该电路单元可以具有包括面板内栅极(GIP)电路在内的各种部件。

参照图11A，在基板101上形成像素单元的各种部件。

如上所述，像素单元可以形成在基板101的有效区域AA中，并且可以包括有机层下面的各种部件。

也就是说，例如，缓冲层102可以形成在基板101上。

缓冲层102是用于保护各种电极和线免受从基板101或下面的层泄漏的诸如碱性离子之类的杂质影响的功能层，并且可以具有包括第一缓冲层和第二缓冲层的多层结构，但是本公开内容不限于此。缓冲层102可以由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或其多层形成。

光阻挡层116可以形成在基板101与缓冲层102之间。

光阻挡层116可以形成在基板101上要形成有源层111的位置处。光阻挡层116也可以形成在第二存储电极117下面，但不限于此。可以将设置在第二存储电极117下面的光阻挡层116称为第一存储电极。

缓冲层102可以形成在其上形成有光阻挡层116的基板101的整个表面上。也就是说，可以将缓冲层102形成为延伸到非有效区域NA。

驱动元件110可以形成在缓冲层102上。

有源层111可以形成在缓冲层102上。有源层111可以由多晶硅(p-Si)形成，并且在这种情况下，预定区域可以掺杂有杂质。另外，有源层111可以由非晶硅(a-Si)或诸如并五苯之类的各种有机半导体材料形成。此外，有源层111可以由氧化物形成。

另外，第二存储电极117可以形成在缓冲层102上，但不限于此。

层间绝缘层103可以形成在有源层111上。

层间绝缘层103可以由诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)之类的绝缘无机材料形成，并且此外，也可以由绝缘有机材料形成。

栅电极113可以形成在层间绝缘层103上。另外，可以在层间绝缘层103上形成源电极114和漏电极112。然而，本公开内容不限于此，并且在形成栅电极113之后，可以在不同层上形成源电极114和漏电极112。

栅电极113、以及源电极114和漏电极112可以形成为单层或多层结构，并且可以由诸如镁(Mg)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)、钨(W)、金(Au)或其合金的各种导电材料形成。

如果需要，可以附加地形成由无机绝缘材料形成的钝化层以覆盖栅电极113、以及源电极114和漏电极112。

可以在如上所述配置的驱动元件110上形成第一平坦化层505a。

第一平坦化层505a可以形成为延伸至非有效区域NA。

同时，在底部发射法的情况下，可以在有效区域AA中的第一平坦化层505a上形成预定的滤色器层，但不限于此。

另外，台阶缓和层590可以形成在非有效区域NA中的第一平坦化层505a上，但不限于此。

台阶缓和层590可以由构成有效区域AA中的滤色器层的滤色器形成，并且可以包括红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器中的至少一种滤色器。

此后，可以在第一平坦化层505a上形成第二平坦化层505b。

第二平坦化层505b可以包括外涂层，但不限于此。

在有效区域AA的第二平坦化层505b中，可以去除漏电极112的上部区域和第二存储电极117的上部区域。

可以将非有效区域NA的第二平坦化层505b形成为与基板101的端部间隔预定距离，但不限于此。

此后，可以使用预定导电材料在有效区域AA的第二平坦化层505b上形成阳极151。

在这种情况下，如上所述，电致发光显示装置可以以顶部发射法或底部发射法实现。在顶部发射法的情况下，可以在阳极151下方添加由具有高反射率的不透明导电材料例如银(Ag)、铝(Al)、金(Au)、钼(Mo)、钨(W)、铬(Cr)或其合金形成的反射层。

另一方面，在底部发射法的情况下，阳极151可以仅由诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或铟镓锌氧化物(IGZO)之类的透明导电材料形成。

此后，通过施加预定的绝缘材料，可以在第二平坦化层505b上的除了发射区域和沟槽180之外的其余区域上形成堤部506。也就是说，有效区域AA的堤部506可以具有使阳极151的对应于发射区域的部分露出的开口OP。而且，非有效区域NA的堤部506可以具有使平坦化层505的一部分露出的沟槽180。非有效区域NA的堤部506可以由沟槽180分开。

例如，沟槽180可以形成在非有效区域NA的除了数据焊盘部分之外的三个表面中，但不限于此。

堤部106可以由诸如氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)之类的无机绝缘材料形成，或者由诸如BCB、丙烯酸树脂或基于酰亚胺的树脂的有机绝缘材料形成。

此后，参照图11B，有机层152、阴极153和覆盖层120可以顺序地形成在其上形成有堤部506的基板上。

有机层152可以包括发射层、电子注入层、电子传输层、空穴传输层，空穴注入层等，但不限于此。

有机层152、阴极153和覆盖层120可以形成为延伸到非有效区域NA。

在非有效区域NA中，有机层可以形成在堤部106上。

覆盖层120可以是由有机材料形成的有机层，并且如果需要可以省略。

此后，参照图11C，可以通过照射激光去除沟槽180中的有机层152、阴极153和覆盖层120。

可以使用355nm的UV激光作为激光。

例如，当沟槽180形成在非有效区域NA的除了数据焊盘部分之外的的三个表面中时，也可以在非有效区域NA的除了数据焊盘部分之外的三个表面上执行激光照射。然而，本公开内容不限于此。

在非有效区域NA中，可以经由激光照射以沟槽180将有机层152分开各部分。也就是说，可以将有机层152分成沟槽180的内方向区域中的第一有机层152a和沟槽180的外方向区域中的第二有机层152b。

此后，参照图11D和图11E，可以去除(或剥离)阴影区域中不必要的覆盖层120和阴极153。

在这种情况下，可以应用使用有机层152与阴极153之间使用弱粘合力的冲压方法。

例如，通过使粘附有粘合剂或胶带592的印模591与沟槽180的外方向区域中的覆盖层120接触并且向其施加压力，可以去除(或剥离)阴影区域中不必要的覆盖层120和阴极153。

因此，可以将沟槽180的外方向区域中的第二有机层152b上的覆盖层120和阴极153剥离，并且因此，阴极153的端部可以向有效区域AA的方向回退到沟槽180的内方向区域中的第一有机层152a的端部处。因此，可以增加可靠边框并且可以减小边框宽度。

此后，无机层470可以附加地形成在覆盖层120上以及沟槽180的一个侧表面上。

此后，可以在其上形成有覆盖层120的基板101上顺序地形成粘合层和封装基板。

本公开内容的示例性实施方式还可以描述如下：

根据本公开内容的一方面，提供了一种电致发光显示装置。电致发光显示装置包括：显示面板，其被划分成有效区域和非有效区域；平坦化层，其延伸至显示面板的非有效区域；堤部，其设置在平坦化层上以延伸至非有效区域，并且包括使非有效区域的平坦化层露出的沟槽；有机层，其设置在堤部上并且由沟槽分开；阴极，其设置在沟槽的内方向区域中的第一有机层上；以及粘合层和封装基板，其设置在阴极之上，其中，粘合层可以与沟槽的外方向区域中的第二有机层接触。

沟槽可以设置在非有效区域的除了显示面板的与柔性膜连接的一侧之外的三个表面中。

阴极可以不设置在第二有机层上和沟槽中。

第二有机层可以在非有源区域中与堤部的端部间隔开预定距离。

第一有机层可以设置成在沟槽的内方向区域中的堤部之上延伸。

第一有机层和阴极可以设置成在沟槽的内方向区域中的堤部之上延伸，其中，电致发光显示装置还可以包括设置在阴极上的覆盖层，覆盖层被设置成在沟槽的内方向区域中的堤部之上延伸。

覆盖层与阴极一起可以与第二有机层的内端间隔开预定距离。

第一有机层、阴极、覆盖层和沟槽的内方向区域中的堤部的端部可以彼此重合。

沟槽的外方向区域中的堤部的内端和第二有机层可以彼此重合。

沟槽可以由两个或更多个线形成。

电致发光显示装置还可以包括无机层，该无机层设置在覆盖层和沟槽的内侧表面上。

无机层可以由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或其多层形成。

无机层可以设置在第二有机层上和覆盖层上并且设置在沟槽的内部部分中。

电致发光显示装置还可以包括台阶缓和层，该台阶缓和层设置在非有效区域的平坦化层中。

台阶缓和层可以包括构成有效区域中的滤色器层的红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器中的至少一种滤色器。

台阶缓和层可以设置在沟槽的外方向区域中的平坦化层内侧。

沟槽还可以包括从显示面板的侧向外延伸的延伸部分。

根据本公开内容的另一方面，提供了一种电致发光显示装置。电致发光显示装置包括：基板，其被划分成有效区域和非有效区域；平坦化层，其设置在基板上；堤部，其设置在平坦化层上并且包括形成在非有效区域中以使非有效区域的平坦化层露出的沟槽；第一有机层和第二有机层，其设置在堤部上并且由沟槽分成分开；阴极和覆盖层，其设置在第一有机层上；以及粘合层和封装基板，其设置在覆盖层上，其中，阴极和覆盖层可以不设置在第二有机层上和沟槽中。

电致发光显示装置还可以包括无机层，该无机层被设置在包括沟槽的内侧表面的覆盖层上。

电致发光显示装置还可以包括台阶缓和层，该台阶缓和层设置在非有效区域的平坦化层中，其中，台阶缓和层可以包括构成有效区域中的滤色器层的红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器中的至少一个滤色器。

尽管已经参照附图详细地描述了本公开内容的示例性实施方式，但是本公开内容不限于此，并且可以在不脱离本公开内容的技术构思的情况下以许多不同的形式实施。因此，提供本公开内容的示例性实施方式仅用于说明性目的，而不旨在限制本公开内容的技术构思。本公开内容的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解的是，上述示例性实施方式在所有方面均是说明性的，并不限制本公开内容。本公开内容的保护范围应当基于所附权利要求来解释，并且在其等同范围内的所有技术构思应当被解释为落入本公开内容的范围内。