控制方法、装置、烹饪设备和可读存储介质

技术领域

本申请涉及烹饪技术领域，具体而言，涉及一种烹饪设备的控制方法、一种烹饪设备的控制装置、一种烹饪设备和一种计算机可读存储介质。

背景技术

相关技术中，通过对米粒进行浸泡以析出糖分，实现低糖米饭的烹饪，但存在以下缺陷：

常温下对米粒的浸泡会导致米粒中的一些对人体有益的成分(比如抗性淀粉等)也随着析出的糖分沥出，导致降低米饭的营养性。

另外，整个说明书对背景技术的任何讨论，并不代表该背景技术一定是所属领域技术人员所知晓的现有技术，整个说明书中的对现有技术的任何讨论并不代表该现有技术一定是广泛公知的或一定构成本领域的公知常识。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本申请的一个方面的目的在于提供一种烹饪设备的控制方法。

本申请的另一个方面的目的在于提供一种烹饪设备的控制装置、烹饪设备和计算机可读存储介质。

本申请的一个方面的目的在于提供一种烹饪设备的控制方法，包括：响应于烹饪指令，控制开启加热装置；在冲刷阶段，启动交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作，其中，压力装置适于第一腔室与第二腔室之间配置出压差，压差适于驱动第二腔室内的液体流入第一腔室，释压结构被配置为使第一腔室释压，使第一腔室的液体回流至第二腔室。

在该技术方案中，烹饪设备包括烹饪锅与物料盛放件，在物料盛放件的内外侧至少形成第一腔室与第二腔室，第一腔室用于盛状米粒，第二腔室用于盛状液体，加热装置适于对烹饪锅加热，烹饪指令被配置为控制烹饪设备执行烹饪进程，若进入烹饪进程，则首先触发加热装置启动加热，对第二腔室加热后，通过交替控制开启压力装置与控制释压结构，实现对对第一腔室的冲刷，通过采用高于常温的液体对米粒进行冲刷，能够降低米粒中糖分的转化，以生成更多抗性淀粉，从而有利于提升烹饪出的米饭的营养性。

具体地，控制开启释压结构，具体可以为控制开启第一腔室和/或第二腔室与环境的通道上的控制阀，以使第一腔室和/或第二腔室恢复常压，也可以为对正压浸泡的第一腔室抽气，或对负压浸泡的第一腔室排气等。

其中，释压指释放压差，使第一腔室与第二腔室之间的压差消除，第一腔室内的液体能够在重力驱动下，从第一腔室返回第二腔室。

压力装置可以包括气泵，控制压力装置运行，具体可以包括控制气泵运行，另外，还可以在气泵与第一腔室之间设置气体通道，并在气体通道上设置控制阀，控制压力装置运行还可以包括控制开启控制阀。

相对于单独的高温冲刷操作，可以提高沥糖量，进而提高沥糖的可控性，另外也有利于加快米饭的烹饪进程根据本申请上述技术方案的烹饪设备的控制方法，还可以具有以下附加技术特征：

在上述技术方案中，在冲刷阶段，启动交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作，具体包括：采集第二腔室的液温；若检测到第二腔室的液温大于或等于第一预设温度，启动交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作。

其中，第一预设温度对应于冲刷阶段的触发，可以将第一预设温度设定为糊化温度，具体为大于或等于60℃，并小于100℃，优选地，第一预设温度大于或等于70℃，并小于100℃。

在该技术方案中，若检测到第二腔室的液温上升至大于或等于第一预设温度，此时控制交替开启压力装置与释压结构，执行对第一腔室的冲刷，以第一腔室的米粒易于达到糊化状态，开启压力装置适于配置出压差，驱动液体进入第一腔室，开启释压结构适于减少压差，驱动液体回流至第二腔室，通过合理设置开启压力装置操作与开启释压结构操作之间的间隔时间，驱动液体完成对第一腔室的一次冲刷操作，通过采用较高温度的水对米粒的多次冲刷，能够使物料中具有较低的含水率，并减少糖分的转化，实现糖分析出的可控，并能够生成更多抗性淀粉。

其中，压力装置可以直接与第一腔室连通，对第一腔室减压，也可以为与第二腔室连通的压力装置，对第二腔室增压，通过使第一腔室与第二腔室产生压差，压差驱动液体进入第一腔室。

在上述技术方案中，控制开启压力装置，具体包括：控制压力装置持续运行；检测到压力装置的运行参数和/或第一腔室的状态参数与预设的浸泡检测参数匹配，控制压力装置进入浸泡工作模式，其中，在浸泡工作模式，压力装置被配置为进入关闭状态，或压力装置被配置为降功率运行、或压力装置被配置为间歇运行。

在该技术方案中，在压力装置运行过程中，为了防止压差过大，需要确定压力装置改变运行状态以停止增大压差或减小压差增加的速率的条件，改变运行状态包括关闭压力装置、控制压力装置降功率持续运行或控制压力装置间歇运行，以停止配置压差，或减小压差的增长速率，以使压力装置进入浸泡工作模式。

压力装置的运行参数可以包括压力装置的持续运行时间达到预设时间，第一腔室的状态参数可以包括第一腔室内的气压、第一腔室的液位等，检测到上述参数与预设浸泡检测参数匹配，表明压力装置需要改变运行状态，通过改变压力装置的运行状态，将压力装置配置为浸泡工作模式，若进入浸泡工作模式，在驱动液体流入第一腔室的过程中，停止第一腔室液位上升，或降低第一腔室液位上升的速度，以满足冲刷进液需求。

在上述技术方案中，控制开启释压结构，还包括：检测到释压结构的开启时长大于或等于第一预设时长；和/或检测到第一腔室的状态参数与预设的回落检测参数匹配，控制关闭释压结构。

在该技术方案中，通过检测释压结构的开启时长，和/或检测第一腔室内的气压、第一腔室的液位等参数，确定释压结构是否完成释压操作，比如通过合理设置第一预设时长，若检测到开启时长大于或等于第一预设时长，则可认为完成释压操作，和/或检测到第一腔室的气压恢复至常压，也可认为完成释压操作，和/或检测到第一腔室的液位下降至较低的液位，也可认为完成释压操作，结合对压力装置的开闭控制，保证冲刷操作的可靠性。

在上述技术方案中，还包括：若检测到第二腔室的液温大于或等于第一预设温度，控制加热装置停止运行。

在该技术方案中，在检测到第二腔室的液温大于或等于第一预设温度时，控制加热装置停止运行，以防止出现由于冲刷温度过高导致的米饭早熟现象，如果后续再进行沸腾加热，导致影响烹饪出的米饭的口感。

在上述技术方案中，在冲刷阶段，启动交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作，还包括：若压力装置和/或释压结构的开启次数大于或等于预设次数，控制释压结构对第一腔室释压后，控制关闭压力装置与释压结构；和/或若冲刷阶段的持续时长大于或等于第二预设时长，控制释压结构对第一腔室释压后，控制关闭压力装置与释压结构。

在上述技术方案中，预设次数大于或等于10，小于或等于100，优选地，大于或等于15，小于或等于40。

冲刷阶段的持续时长大于或等于3min，并小于或等于18min，优选地，大于或等于4min，并小于或等于15min。

在该技术方案中，若压力装置和/或释压结构的开启次数对应的预设次数，以及冲刷阶段的持续时长对应的第二预设时长，确定冲刷阶段的结束时刻，一方面，能够保证较好的冲刷效果与抗性淀粉的生成效果，另一方面，也能够合理控制冲刷时长，以保证整个烹饪进程不至于过长。

在上述技术方案中，在检测到第二腔室的液温大于或等于第一预设温度前，还包括：检测到第二腔室的液温大于或等于第二预设温度，控制开启压力装置，并将压力装置配置为浸泡工作模式，直至检测到浸泡工作模式的持续时长大于或等于第二预设时长，以及第二腔室的液温上升至大于或等于第一预设温度，其中，第二预设温度小于第一预设温度。

在该技术方案中，在进入冲刷阶段之前，即在第二腔室的液温大于或等于第一预设温度前，还可以先检测第二腔室的液温是否大于或等于第二预设温度，第二预设温度对应于浸泡阶段的触发，若检测到第二腔室的液温大于或等于第二预设温度，则控制开启压力装置，并将压力装置配置为浸泡工作模式，使第一腔室始终维持具有一定量的液体，实现对第一腔室内的米粒在大于或等于第二预设温度的液体环境下浸泡。

具体地，通过控制加热装置与压力装置运行，以使米粒在高于常温的液体中浸泡吸水，一方面，能够使米粒充分吸水，以提升受热的均匀性，进而提升烹饪效果，另一方面，在控制启动压力装置之前控制加热装置运行使第二腔室受热，相对于单独的高温冲刷操作，可以提高沥糖量，进而提高沥糖的可控性，另外也有利于加快米饭的烹饪进程。

其中，第二预设温度大于或等于35℃，并小于或等于60℃，优选大于或等于40℃，并小于或等于55℃，在大于或等于第二预设温度的环境中浸泡米粒，使米粒吸水，在浸泡时加热还有利于缩短沸腾时间，以缩短整个烹饪进程的耗时。

在上述技术方案中，若检测到第二腔室的液温大于或等于第二预设温度，还包括：控制加热装置降功率运行或控制加热装置间歇式运行。

在该技术方案中，若检测到第二腔室的液温大于或等于第二预设温度，还可以控制加热装置降功率运行或控制加热装置间歇式运行，通过延长浸泡的持续时长，以提升米粒的吸水量。

在上述任一项技术方案中，还包括：若结束交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作，控制加热装置继续运行。

在该技术方案中，在高温冲刷操作结束后，重新开启加热装置，以进入烹饪阶段。

在上述任一项技术方案中，控制开启加热装置，具体包括：控制加热装置根据第一功率启动运行，并控制加热装置的运行时长大于或等于第三运行时长。

在该技术方案中，冲刷完毕后，控制加热装置继续根据第一功率运行，以进入沸腾烹饪阶段，在控制加热装置对第二腔室进行加热的过程中，不含糖的水蒸气蒸发进入米粒中，进而实现低糖米饭的制备。

其中，控制加热装置根据第一功率运行，使烹饪锅内的温度至少保持70℃至100℃之间，让吸饱水分的大米充分吸收热量而糊化，这个过程也成为大功率的沸腾加热蒸饭阶段，第一功率W>200W/s。

在上述任一项技术方案中，还包括：检测到加热装置根据第一功率的运行时长大于或等于三预设时长，和/或检测到第二腔室内的液位在大于或等于沸腾温度状态下的持续时长大于或等于第四预设时长，控制加热装置切换至根据第二功率继续运行；检测到加热装置根据第二功率的运行时长大于或等于第五预设时长，控制关闭加热装置，以结束烹饪进程。

其中，控制加热装置根据第二功率运行，用于使第二腔室内的液体能够继续处于散热状态，以实现对蒸熟的米饭的保温。

在检测到控制加热装置根据第一功率的运行时长大于或等于第三预设时长，和/或检测第二腔室内的液温在大于或等于沸腾温度状态下持续大于或等于第四预设时长，控制将加热功率下调至第二加热功率，这个阶段主要是米饭的香味更加浓，另外也是确保冲刷阶段没有完全糊化的米粒再次糊化，持续时间第五预设时长(5分钟至20分钟为最佳)，第二功率小于150W/s。

本申请的第二方面的目的在于提供一种烹饪设备的控制装置，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序；计算机程序被处理器执行时实现如上述任一技术方案的烹饪设备的控制方法的步骤。故而具有上述任一项技术方案限定的烹饪控制方法的技术效果，在此不再赘述。

本申请的第三方面的目的在于提供一种烹饪设备，包括：烹饪锅；物料盛放件，物料盛放件至少部分容置于烹饪锅内，物料盛放件内形成第一腔室，烹饪锅与物料盛放件之间形成第二腔室，其中，第一腔室与第二腔室之间形成有液体通道，且液体通道导通第一腔室与第二腔室；如本申请第二方面限定的烹饪设备的控制装置；压力装置，与控制装置连接，压力装置被配置为在第一腔室与第二腔室之间配置出压差，压差适于驱动第二腔室内的液体流入第一腔室；加热装置，与控制装置连接，加热装置被配置为对烹饪锅加热。

在该技术方案中，在该技术方案中，烹饪设备包括烹饪锅与物料盛放件，在物料盛放件的内外侧至少形成第一腔室与第二腔室，第一腔室用于盛状米粒，第二腔室用于盛状液体，加热装置适于对烹饪锅加热，烹饪指令被配置为控制烹饪设备执行烹饪进程，若进入烹饪进程，则首先触发加热装置启动加热，对第二腔室加热后，通过交替控制开启压力装置与控制释压结构，实现对对第一腔室的冲刷，通过采用高于常温的液体对米粒进行冲刷，能够降低米粒中糖分的转化，以生成更多抗性淀粉，从而有利于提升烹饪出的米饭的营养性。在上述技术方案中，还包括：释压结构，释压结构具有第一气体通道，第一气体通道与第一腔室和第二腔室中的至少一者相连，且当第一气体通道导通，使第一腔室的内外部之间的压差减小。

在该技术方案中，释压结构适于减小第一腔室与第二腔室之间的压差，通过控制开启释压结构，使第一腔室释压，释压后第一腔室内的液体能够回流至第二腔体，以通过液体回流带走析出的糖分。

在上述技术方案中，还包括：腔室状态检测组件，设置物料盛放件和/或烹饪锅内，腔室状态检测组件连接于控制装置，腔室状态检测组件被配置为检测第一腔室和/或第二腔室的状态参数，状态检测组件包括温度传感器，以及液位传感器和/或气压传感器。

在该技术方案中，温度传感器用于检测第一腔室和/或第二腔室内的液温，液位传感器和/或气压传感器用于检测第一腔室内的液位是否上升至满足对米粒的浸泡，以通过对液位传感器和/或气压传感器的检测指导对压力装置与释压结构的控制。

另外，液位传感器还可以检测第二腔室进液的初始液位，以基于初始液位的检测确定具体的控制方式，以通过压力装置与释压结构驱动液体执行浸泡操作和/或冲刷操作。

本申请的第四方面的目的在于提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有烹饪设备的控制程序，烹饪设备的控制程序被处理器执行时实现如上述任一项的烹饪设备的控制方法的步骤。因此，具有上述烹饪设备的控制方法的全部有益效果，在此不再一一陈述。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1与图2示出了根据本申请的一个实施例的烹饪设备的结构示意图；

图3示出了根据本申请的另一个实施例的烹饪设备的结构示意图；

图4示出了本申请一个实施例的烹饪设备的控制方法的示意流程图；

图5示出了本申请另一个实施例的烹饪设备的控制方法的示意流程图；

图6示出了本申请另一个实施例的烹饪设备的控制方法的示意流程图；

图7示出了本申请另一个实施例的烹饪设备的控制方法的示意流程图；

图8示出了本申请另一个实施例的烹饪设备的控制方法的示意流程图；

图9示出了本申请一个实施例的烹饪设备的烹饪进程曲线图；

图10示出了本申请另一个实施例的烹饪设备的烹饪进程曲线图；

图11示出了本申请一个实施例的烹饪设备的控制装置的示意框图；

图12示出了本申请一个实施例的烹饪设备的示意框图。

其中，图1至图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10烹饪锅，20物料盛放件，202第一腔室，102第二腔室，204液体通道，302气泵，304三通阀，306第一气体通道，308第二气体通道，310第一控制阀，312第二控制阀，40盖体。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是，本申请还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本申请的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图12来描述本申请一些实施例提供的烹饪设备的控制方法、烹饪设备的控制装置、烹饪设备和计算机可读存储介质。

如图1所示，根据本申请的实施例的烹饪设备，包括：烹饪锅10、物料盛放件20、压力装置与加热装置(图中未示出)。

物料盛放件20至少部分容置于烹饪锅10内，物料盛放件20内形成第一腔室202，烹饪锅10与物料盛放件20之间形成第二腔室102，其中，第一腔室202与第二腔室102之间形成有液体通道204，且液体通道204导通第一腔室202与第二腔室102；压力装置，压力装置被配置为在第一腔室202与第二腔室102之间配置出压差，压差适于驱动第二腔室102内的液体流入第一腔室202，加热装置被配置为对烹饪锅10加热，如图2所示。

烹饪设备还包括：释压结构，释压结构具有第一气体通道306，第一气体通道306与第一腔室202和第二腔室102中的至少一者相连，且当第一气体通道306导通，使第一腔室202的内外部之间的压差减小。

烹饪设备包括烹饪锅10与物料盛放件20，在物料盛放件20的内外侧至少形成第一腔室202与第二腔室102，第一腔室202用于盛状米粒，第二腔室102用于盛状液体，加热装置适于对烹饪锅10加热，烹饪指令被配置为控制烹饪设备执行烹饪进程，若进入烹饪进程，则首先触发加热装置启动加热，对第二腔室102加热后，通过交替控制开启压力装置与控制释压结构，实现对对第一腔室202的冲刷，通过采用高于常温的液体对米粒进行冲刷，能够降低米粒中糖分的转化，以生成更多抗性淀粉，从而有利于提升烹饪出的米饭的营养性。

具体地，释压结构适于减小第一腔室202与第二腔室102之间的压差，通过控制开启释压结构，使第一腔室202释压，释压后第一腔室202内的液体能够回流至第二腔体，以通过液体回流带走析出的糖分。

烹饪设备还包括：腔室状态检测组件，设置物料盛放件20和/或烹饪锅10内，腔室状态检测组件被配置为检测第一腔室202和/或第二腔室102的状态参数，状态检测组件包括温度传感器，以及液位传感器和/或气压传感器。

具体地，温度传感器用于检测第一腔室202和/或第二腔室102内的液温，液位传感器和/或气压传感器用于检测第一腔室202内的液位是否上升至满足对米粒的浸泡，以通过对液位传感器和/或气压传感器的检测指导对压力装置与释压结构的控制。

另外，液位传感器还可以检测第二腔室102进液的初始液位，以基于初始液位的检测确定具体的控制方式，以通过压力装置与释压结构驱动液体执行浸泡操作和/或冲刷操作。

压力装置与第一腔室202相连并适于对第一腔室202减压，以在第一腔室202与第二腔室102之间配置出压差；释压结构用于对第一腔室202增压，或用于使第一腔室202与环境连通，或用于使第一腔室202与第二腔室102连通。

压力装置与第二腔室102相连并适于对第二腔室102增压，以在第一腔室202与第二腔室102之间配置出压差；释压结构用于对第二腔室102降压，或用于使第二腔室102与环境连通，或用于时第一腔室202与第二腔室102连通。

第一腔室202与第二腔室102之间的液体通道204包括开设在盛放本体的侧壁上的连通通道，压力装置与第一腔室202和/或第二腔室102相连并适于对第一腔室202与第二腔室102增压，以在第一腔室202与第三腔室之间配置出压差；释压结构用于对第一腔室202和/或第二腔室102降压，或用于使第一腔室202和/或第二腔室102，与环境连通。

压力装置包括：第二气体通道308，第二气体通道308的第一端与第一腔室202或第二腔室102连通；第一控制件，第一控制件的第一端连接至第二气体通道308，控制件被配置为控制第二气体通道308开闭，气泵302，连接至控制件的第二端。

如图1所示，其中，第一控制件包括三通阀304，三通阀304的第三端连接至第一气体通道306。

如图3所示，第一控制件包括第一控制阀310，释压结构还包括与第一气体通道306连接的第二控制件。

其中，如图3所示，第二控制件包括第二控制阀312，或第二控制件包括配合设置的电磁铁与球阀，电磁铁能够推动球阀打开第一气体通道306，在实际应用中，第二控制阀312、配合设置的电磁铁与球阀择一设置即可。

烹饪设备还包括：盖体40，盖体40至少盖合烹饪锅10，压力装置及释压结构设置在盖体40上。

如图4所示，根据本申请的一个实施例的烹饪设备的控制方法，烹饪设备包括第一腔室，控制方法包括：

S402，响应于烹饪指令，控制开启加热装置。

S404，在冲刷阶段，启动交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作，其中，压力装置适于第一腔室与第二腔室之间配置出压差，压差适于驱动第二腔室内的液体流入第一腔室，释压结构被配置为使第一腔室释压。

在该实施例中，烹饪设备包括烹饪锅与物料盛放件，在物料盛放件的内外侧至少形成第一腔室与第二腔室，第一腔室用于盛状米粒，第二腔室用于盛状液体，加热装置适于对烹饪锅加热，烹饪指令被配置为控制烹饪设备执行烹饪进程，若进入烹饪进程，则首先触发加热装置启动加热，对第二腔室加热后，通过交替控制开启压力装置与控制释压结构，实现对对第一腔室的冲刷，通过采用高于常温的液体对米粒进行冲刷，能够降低米粒中糖分的转化，以生成更多抗性淀粉，从而有利于提升烹饪出的米饭的营养性。具体地，控制开启释压结构，具体可以为控制开启第一腔室和/或第二腔室与环境的通道上的控制阀，以使第一腔室和/或第二腔室恢复常压，也可以为对正压浸泡的第一腔室抽气，或对负压浸泡的第一腔室排气等。

其中，释压指释放压差，使第一腔室与第二腔室之间的压差消除，第一腔室内的液体能够在重力驱动下，从第一腔室返回第二腔室。

压力装置可以包括气泵，控制压力装置运行，具体可以包括控制气泵运行，另外，还可以在气泵与第一腔室之间设置气体通道，并在气体通道上设置控制阀，控制压力装置运行还可以包括控制开启控制阀。

如图5所示，根据本申请的另一个实施例的烹饪设备的控制方法，包括：

S502，控制加热装置对第二腔室加热，并采集第二腔室的液温。

S504，若检测到第二腔室的液温大于或等于第一预设温度，启动交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作。

其中，第一预设温度对应于冲刷阶段的触发，可以将第一预设温度设定为糊化温度，具体为大于或等于60℃，并小于100℃，优选地，第一预设温度大于或等于70℃，并小于100℃。

在该实施例中，若检测到第二腔室的液温上升至大于或等于第一预设温度，此时控制交替开启压力装置与释压结构，执行对第一腔室的冲刷，以第一腔室的米粒易于达到糊化状态，开启压力装置适于配置出压差，驱动液体进入第一腔室，开启释压结构适于减少压差，驱动液体回流至第二腔室，通过合理设置开启压力装置操作与开启释压结构操作之间的间隔时间，驱动液体完成对第一腔室的一次冲刷操作，通过采用较高温度的水对米粒的多次冲刷，能够使物料中具有较低的含水率，并减少糖分的转化，实现糖分析出的可控，并能够生成更多抗性淀粉。

其中，压力装置可以直接与第一腔室连通，对第一腔室减压，也可以为与第二腔室连通的压力装置，对第二腔室增压，通过使第一腔室与第二腔室产生压差，压差驱动液体进入第一腔室。

在上述实施例中，控制开启压力装置，还包括：控制开启压力装置，具体包括：控制压力装置持续运行；检测到压力装置的运行参数和/或第一腔室的状态参数与预设的浸泡检测参数匹配，控制压力装置进入浸泡工作模式，其中，在浸泡工作模式，压力装置被配置为进入关闭状态，或压力装置被配置为降功率运行、或压力装置被配置为间歇运行。

在该实施例中，在压力装置运行过程中，为了防止压差过大，需要确定压力装置改变运行状态以停止增大压差或减小压差增加的速率的条件，改变运行状态包括关闭压力装置、控制压力装置降功率持续运行或控制压力装置间歇运行，以停止配置压差，或减小压差的增长速率，以使压力装置进入浸泡工作模式。

压力装置的运行参数可以包括压力装置的持续运行时间达到预设时间，第一腔室的状态参数可以包括第一腔室内的气压、第一腔室的液位等，检测到上述参数与预设浸泡检测参数匹配，表明压力装置需要改变运行状态，通过改变压力装置的运行状态，将压力装置配置为浸泡工作模式，若进入浸泡工作模式，在驱动液体流入第一腔室的过程中，停止第一腔室液位上升，或降低第一腔室液位上升的速度，以满足冲刷进液需求。

在上述实施例中，控制开启释压结构，还包括：检测到释压结构的开启时长大于或等于第一预设时长；和/或检测到第一腔室的状态参数与预设的回落检测参数匹配，控制关闭释压结构。

在该实施例中，通过检测释压结构的开启时长，和/或检测第一腔室内的气压、第一腔室的液位等参数，确定释压结构是否完成释压操作，比如通过合理设置第一预设时长，若检测到开启时长大于或等于第一预设时长，则可认为完成释压操作，和/或检测到第一腔室的气压恢复至常压，也可认为完成释压操作，和/或检测到第一腔室的液位下降至较低的液位，也可认为完成释压操作，结合对压力装置的开闭控制，保证冲刷操作的可靠性。

如图6所示，根据本申请的另一个实施例的烹饪设备的控制方法，包括：

S602，响应于烹饪指令，控制开启加热装置。

S604，若检测到第二腔室的液温大于或等于第一预设温度T1，控制加热装置停止运行。

S606，在冲刷阶段，启动交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作。

第一腔室的压力变化过程如图9所示。

其中，第一预设温度对应于冲刷阶段的触发，可以将第一预设温度设定为糊化温度，具体为大于或等于60℃，并小于100℃，优选地，第一预设温度大于或等于70℃，并小于100℃。

在该实施例中，若检测到第二腔室的液温上升至大于或等于第一预设温度，此时控制交替开启压力装置与释压结构，执行对第一腔室的冲刷，以第一腔室的米粒易于达到糊化状态，开启压力装置适于配置出压差，驱动液体进入第一腔室，开启释压结构适于减少压差，驱动液体回流至第二腔室，通过合理设置开启压力装置操作与开启释压结构操作之间的间隔时间，驱动液体完成对第一腔室的一次冲刷操作，通过采用较高温度的水对米粒的多次冲刷，能够使物料中具有较低的含水率，并减少糖分的转化，实现糖分析出的可控。

如图6所示，根据本申请的另一个实施例的烹饪设备的控制方法，还包括：

S608，若压力装置和/或释压结构的开启次数大于或等于预设次数，控制释压结构对第一腔室释压后，控制关闭压力装置与释压结构，和/或若冲刷阶段的持续时长大于或等于第二预设时长，控制释压结构对第一腔室释压后，控制关闭压力装置与释压结构。

在上述实施例中，预设次数大于或等于10，小于或等于100，优选地，大于或等于15，小于或等于40。

冲刷阶段的持续时长大于或等于3min，并小于或等于18min，优选地，大于或等于4min，并小于或等于15min。

在该实施例中，若压力装置和/或释压结构的开启次数对应的预设次数，以及冲刷阶段的持续时长对应的第二预设时长，确定冲刷阶段的结束时刻，一方面，能够保证较好的冲刷效果与抗性淀粉的生成效果，另一方面，也能够合理控制冲刷时长，以保证整个烹饪进程不至于过长。

如图7所示，根据本申请的另一个实施例的烹饪设备的控制方法，包括：

S702，响应于烹饪指令，控制开启加热装置。

S704，检测到第二腔室的液温大于或等于第二预设温度T2，控制开启压力装置，并将压力装置配置为浸泡工作模式。

S706，检测到浸泡工作模式的持续时长大于或等于第二预设时长，以及第二腔室的液温上升至大于或等于第一预设温度T1，控制加热装置停止运行。

S708，在冲刷阶段，启动交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作。

S710，若压力装置和/或释压结构的开启次数大于或等于预设次数，控制释压结构对第一腔室释压后，控制关闭压力装置与释压结构，和/或若冲刷阶段的持续时长大于或等于第二预设时长，控制释压结构对第一腔室释压后，控制关闭压力装置与释压结构。

第一腔室的压力变化过程如图10所示。

其中，第二预设温度小于第一预设温度。

在该实施例中，在进入冲刷阶段之前，即在第二腔室的液温大于或等于第一预设温度前，还可以先检测第二腔室的液温是否大于或等于第二预设温度，第二预设温度对应于浸泡阶段的触发，若检测到第二腔室的液温大于或等于第二预设温度，则控制开启压力装置，并将压力装置配置为浸泡工作模式，使第一腔室始终维持具有一定量的液体，实现对第一腔室内的米粒在大于或等于第二预设温度的液体环境下浸泡。

具体地，通过控制加热装置与压力装置运行，以使米粒在高于常温的液体中浸泡吸水，一方面，能够使米粒充分吸水，以提升受热的均匀性，进而提升烹饪效果，另一方面，在控制启动压力装置之前控制加热装置运行使第二腔室受热，相对于单独的高温冲刷操作，可以提高沥糖量，进而提高沥糖的可控性，另外也有利于加快米饭的烹饪进程。

其中，第二预设温度大于或等于35℃，并小于或等于60℃，优选大于或等于40℃，并小于或等于55℃，在大于或等于第二预设温度的环境中浸泡米粒，使米粒吸水，在浸泡时加热还有利于缩短沸腾时间，以缩短整个烹饪进程的耗时。

在上述实施例中，若检测到第二腔室的液温大于或等于第二预设温度，还包括：控制加热装置降功率运行或控制加热装置间歇式运行。

在该实施例中，若检测到第二腔室的液温大于或等于第二预设温度，还可以控制加热装置降功率运行或控制加热装置间歇式运行，通过延长浸泡的持续时长，以提升米粒的吸水量。

如图8所示，在S608后、在S710后，还包括以下步骤：

S802，若结束交替执行控制开启压力装置与控制开启释压结构的操作，且压力装置与释压结构被配置为关闭状态，在沸腾烹饪阶段，控制加热装置根据第一功率运行。

S804，检测到加热装置根据第一功率的运行时长大于或等于第三预设时长，和/或检测到第二腔室内的液温在大于或等于沸腾温度状态下的持续时长大于或等于第四预设时长，确定结束沸腾烹饪阶段。

S806，在焖煮烹饪阶段，控制加热装置根据第二功率继续运行。

S808，检测到加热装置根据第二功率的运行时长大于或等于第五预设时长，控制关闭加热装置，以结束烹饪进程。

在该实施例中，冲刷完毕后，控制加热装置继续根据第一功率运行以进入沸腾烹饪阶段，通过控制加热装置根据第一运行，以对第二腔室加热，在控制对第二腔室进行加热的过程中，不含糖的水蒸气蒸发进入米粒中，进而实现低糖米饭的制备。

其中，控制加热装置根据第一功率运行，使烹饪锅内的温度至少保持70℃至100℃之间，让吸饱水分的大米充分吸收热量而糊化，这个过程也成为大功率的沸腾加热蒸饭阶段，第一功率W>200W/s。

其中，控制加热装置根据第二功率运行，用于使第二腔室内的液体能够继续处于散热状态，以实现对蒸熟的米饭的保温。

在检测到控制加热装置根据第一功率的运行时长大于或等于第三预设时长，和/或检测第二腔室内的液温在大于或等于沸腾温度状态下持续大于或等于第四预设时长，控制将加热功率下调至第二加热功率，这个阶段主要是米饭的香味更加浓，另外也是确保冲刷阶段没有完全糊化的米粒再次糊化，持续时间第五预设时长(5分钟至20分钟为最佳)，第二功率小于150W/s。如图11所示，根据本申请一个实施例的烹饪设备的控制装置110，该烹饪设备的控制装置110包括：存储器1102、处理器1104及存储在存储器1102上并可在处理器1104上运行的计算机程序。

其中，计算机程序被处理器1104执行时可实现如上述任一项技术方案的烹饪设备的控制方法的步骤。因此，具有上述烹饪设备的控制方法的全部有益效果，此处不再一一陈述。

如图12所示，根据本申请一个实施例的烹饪设备，包括：上述实施例限定的烹饪设备的控制装置110，压力装置120，与控制装置连接，压力装置120被配置为在第一腔室与第二腔室之间配置出压差，压差适于驱动第二腔室内的液体流入第一腔室，加热装置130，连接于控制装置110，加热装置被配置为对烹饪锅加热。

烹饪设备还包括：释压结构140，释压结构140具有第一气体通道，第一气体通道与第一腔室和第二腔室中的至少一者相连，且当第一气体通道导通，使第一腔室的内外部之间的压差减小。

烹饪设备还包括：腔室状态检测组件150，设置物料盛放件和/或烹饪锅内，腔室状态检测组件150连接于控制装置110，腔室状态检测组件150被配置为检测第一腔室和/或第二腔室的状态参数，状态检测组件150包括温度传感器1502，以及液位传感器1504和/或气压传感器1506。

根据本申请的实施例的计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有烹饪器具的控制程序，烹饪器具的控制程序被处理器执行时实现如本申请上述任一实施例的烹饪器具的控制方法的步骤。

本申请提出的计算机可读存储介质上存储有烹饪器具的控制程序，该烹饪器具的控制程序被处理器执行时可实现如本申请上述任一实施例的烹饪器具的控制方法的步骤。因此，具有上述烹饪器具的控制方法的全部有益效果，在此不再一一陈述。

在本申请的描述中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。