线圈组件

本申请要求于2020年1月7日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0002211号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈组件。

背景技术

除了电阻器和电容器之外，作为线圈组件的电感器也是电子装置中使用的典型无源电子组件。

近来，根据电子组件小型化的趋势，对使主体的长度和宽度大体上相同以减小组件的安装面积的正方形线圈组件的需求日益增加。

另一方面，在这样的正方形线圈组件的情况下，存在因所述组件的主体的长度和宽度大体上相同而难以从外部指定引出部在哪个方向上引出的问题。

因此，对于可在不指定引出部暴露的方向的情况下制造的正方形线圈组件的需求日益增加。此外，需要通过扩展散热路径来改善小型化的正方形线圈组件的散热特性。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

本公开的一方面在于提供一种可容易地制造而无需指定引出部暴露的方向的线圈组件。

本公开的一方面在于提供一种具有改善的散热特性的线圈组件。

根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：支撑基板；线圈部，设置在所述支撑基板的一个表面上，并且具有通过多匝连接的一端和另一端；主体，所述支撑基板和所述线圈部嵌在所述主体中；引出部，从所述线圈部的一端延伸；以及辅助引出部，设置在所述线圈部的一端与所述线圈部的另一端之间，并且从所述线圈部延伸，以在所述支撑基板的一个表面上与所述引出部间隔开。所述引出部和所述辅助引出部暴露于所述主体的外表面，以彼此间隔开。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：第一线圈部，具有设置在第一端与第二端之间的多匝，所述第一线圈部设置在支撑基板的第一表面上；主体，包围所述第一线圈部和所述支撑基板；第一引出部，从所述第一线圈部的所述第一端延伸，并且暴露于所述主体的第一外表面；以及第一辅助引出部，设置在所述第一线圈部的所述第一端和所述第二端之间并且与所述第一引出部间隔开，所述第一辅助引出部从所述第一线圈部延伸并且暴露于所述主体的第二外表面。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上及其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出根据第一实施例的线圈组件的侧视透视图；

图2是示意性地示出图1中的第一线圈部、引出部和辅助引出部的示图；

图3是示意性地示出根据第一实施例的变型的线圈组件的侧视透视图；

图4是示意性地示出图3中的第一线圈部、引出部和辅助引出部的示图；

图5是示意性地示出根据第二实施例的线圈组件的侧视透视图；

图6是示意性地示出图5中的第一线圈部、引出部和辅助引出部的示图；

图7是示意性地示出根据第二实施例的变型的线圈组件的侧视透视图；

图8是示意性地示出图7中的第一线圈部、引出部和辅助引出部的示图；

图9是示意性地示出根据第三实施例的线圈组件的侧视透视图；

图10是示意性地示出图9中的第一线圈部、引出部和辅助引出部的示图；

图11是示意性地示出根据第三实施例的变型的线圈组件的侧视透视图；

图12是示意性地示出图11中的第一线圈部、引出部和辅助引出部的示图；

图13是示意性地示出根据第四实施例的线圈组件的侧视透视图；

图14是示意性地示出图13中的第一线圈部、引出部和辅助引出部的示图；

图15是示意性地示出根据第四实施例的变型的线圈组件的侧视透视图；以及

图16是示意性地示出图15中的第一线圈部、引出部和辅助引出部的示图。

具体实施方式

提供下面的具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，对本领域普通技术人员而言，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型和等同物将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不局限于在此阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出对本领域普通技术人员而言将是显而易见的改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省略对本领域普通技术人员而言将是公知的功能和构造的描述。

在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，使得本公开将是透彻和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分传达本公开的范围。

在此，注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，而全部示例和实施例不限于此。

在整个说明书中，当元件(诸如，层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。

如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。

尽管可在此使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中提及的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包括附图中描绘的方位之外还包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为相对于另一元件在“上方”或“上面”的元件将相对于所述另一元件在“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其他方式被定位(例如，旋转90度或者处于其他方位)，并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。

在此使用的术语仅是为了描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或附加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。

由于制造技术和/或公差，附图中所示的形状可能会改变。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括制造期间发生的形状的改变。

在此描述的示例的特征可按照如在理解本申请的公开内容之后将显而易见的各种方式进行组合。此外，虽然在此描述的示例具有多种构造，但如在理解本申请的公开内容后将是显而易见的其他构造是可行的。

附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。

在附图中，X方向可被定义为第一方向或长度方向，Y方向可被定义为第二方向或宽度方向，Z方向可被定义为第三方向或厚度方向。

在下文中，将参照附图详细地描述根据示例性实施例的线圈组件，并且在参照附图进行描述时，对相同或相应的组件指定相同的附图标记，并且将省略其重复的描述。

在电子装置中使用各种类型的电子组件，并且在电子组件之间可适当地使用各种类型的线圈组件来去除噪声。

例如，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器，普通磁珠、高频磁珠(例如，GHz磁珠)和共模滤波器。

图1是示意性地示出根据第一实施例的线圈组件的透视图。图2是示意性地示出图1中的第一线圈部、引出部和辅助引出部的示图。

参照图1和图2，根据示例性实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200以及第一线圈部310和第二线圈部320。在图2中，为了便于描述，省略了支撑基板200，并且示出了第一线圈部310、引出部410和420以及辅助引出部510和520。

支撑基板200嵌在主体100(稍后将描述)中。支撑基板200包括一个表面和与所述一个表面相对的另一表面，并且支撑第一线圈部310和第二线圈部320(稍后将描述)。

支撑基板200利用包括热固性绝缘树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如，聚酰亚胺)或感光介电树脂的绝缘材料形成，或者可利用其中增强材料(诸如，玻璃纤维或无机填料)浸渍在这样的绝缘树脂中的绝缘材料形成。作为示例，支撑基板200可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂或感光介电(PID)膜的绝缘材料形成，但本公开不限于此。

从由二氧化硅(SiO

当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供相对优异的刚度。当支撑基板200利用不包含增强材料(例如，玻璃纤维)的绝缘材料形成时，支撑基板200在减小第一线圈部310和第二线圈部320的总厚度方面是有利的。当支撑基板200利用包括感光介电树脂的绝缘材料形成时，可减少形成第一线圈部310和第二线圈部320的工艺的数量，这有利于降低生产成本并且有利于形成精细过孔。

主体100形成根据该实施例的线圈组件1000的外型，并且包括嵌在其中的第一线圈部310和第二线圈部320。

主体100整体上可形成为六面体形状，例如，立方体。

基于图1，主体100包括在长度方向X上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在厚度方向Z上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在宽度方向Y上彼此相对的第五表面105和第六表面106。在该实施例中，主体100的第一表面101和第二表面102分别指主体100的一侧表面和另一侧表面，主体100的第三表面103和第四表面104分别指主体100的一个表面和另一个表面，主体100的第五表面105和第六表面106分别指主体100的一个端表面和另一端表面。

根据该实施例的形成有外电极610和620(稍后将描述)的线圈组件1000可以以使主体110在X-Y平面具有正方形形状的方式形成。该实施例的线圈组件可以以使主体100的长度和宽度彼此大体上相同的方式构造，但是实施例不限于此。作为示例，当主体100的长度为La并且主体100的宽度为Lb时，可满足0.85×La≤Lb≤La。

如稍后描述的，主体100包括分别贯穿第一线圈部310和第二线圈部320并且彼此间隔开的芯部110。芯部110可通过利用磁性复合片填充第一线圈部310和第二线圈部320的通孔而形成，但是实施例不限于此。

主体100可包括磁性材料和树脂。详细地，主体100可通过层叠包括树脂和分散在树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性复合片而形成。然而，主体100可具有除磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。

磁性材料可以是铁氧体或磁性金属粉末。

铁氧体可以是例如尖晶石铁氧体(诸如，Mg-Zn铁氧体、Mn-Zn铁氧体、Mn-Mg铁氧体，Cu-Zn铁氧体、Mg-Mn-Sr铁氧体、Ni-Zn铁氧体等)、六角晶系铁氧体(诸如，Ba-Zn铁氧体、Ba-Mg铁氧体、Ba-Ni铁氧体、Ba-Co铁氧体、Ba-Ni-Co铁氧体等)、石榴石铁氧体(诸如，Y铁氧体)和Li铁氧体中的至少一种。

磁性金属可以是从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的任意一种或更多种。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si合金粉末、Fe-Si-Al合金粉末、Fe-Ni合金粉末、Fe-Ni-Mo合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu合金粉末、Fe-Co合金粉末、Fe-Ni-Co合金粉末、Fe-Cr合金粉末、Fe-Cr-Si合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb合金粉末、Fe-Ni-Cr合金粉末和Fe-Cr-Al合金粉末中的一种或更多种。

磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。

铁氧体粉末和磁性金属粉末可分别具有约0.1μm至约30μm的平均直径，但其直径不限于此。如在此使用的术语“直径”指的是给定颗粒的最大尺寸。如在此使用的术语“平均直径”指的是给定量的颗粒中的颗粒直径的平均值。

主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。在这种情况下，磁性材料是不同类型的事实意味着分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、成分、结晶度和形状中的任意一种而彼此区分开。

树脂可包括单一或组合的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但是实施例不限于此。

第一线圈部310和第二线圈部320分别设置在支撑基板200的一个表面和另一表面上以彼此面对，以表现线圈组件的特性。作为示例，当该实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，输出电压可保持恒定。

第一线圈部310和第二线圈部320分别围绕作为轴的芯部110形成多匝。详细地，第一线圈部310和第二线圈部320分别具有通过多匝连接的一端和另一端。参照图1和图2，第一线圈部310的一端和第二线圈部320的一端分别连接到多匝之中的最外匝，并且第一线圈部310的另一端和第二线圈部320的另一端分别连接到多匝之中的最内匝。第一线圈部310和第二线圈部320通过过孔电极700彼此连接。参照图1和图2，过孔电极700使第一线圈部310的另一端和第二线圈部320的另一端彼此连接。

第一引出部410从第一线圈部310的一端延伸并且暴露于主体100的第一表面101，第二引出部420从第二线圈部320的一端延伸并且暴露于主体100的第二表面102。

第一辅助引出部510设置在第一线圈部310的一端与另一端之间，第二辅助引出部520设置在第二线圈部320的一端与另一端之间。详细地，第一辅助引出部510从第一线圈部310延伸以在支撑基板200的一个表面上与第一引出部410间隔开，第二辅助引出部520从第二线圈部320延伸以在支撑基板200的另一表面上与第二引出部420间隔开。作为示例，参照图2，第一辅助引出部510设置在第一线圈部310的一端与另一端之间，并且从第一线圈部310延伸以在支撑基板200的一个表面上与第一引出部410间隔开。例如，第一辅助引出部510沿着最外匝的绕线方向与第一引出部410分离并且在同一平面上与第一引出部410间隔开，第二辅助引出部520沿着最外匝的绕线方向与第二引出部420分离并且在同一平面上与第二引出部420间隔开。

参照图1和图2，第一引出部410的线宽和第二引出部420的线宽或者第一辅助引出部510的线宽和第二辅助引出部520的线宽可大于多匝中的每匝的线宽。此外，虽然未详细示出，但是第一引出部410的厚度和第二引出部420的厚度或者第一辅助引出部510的厚度和第二辅助引出部520的厚度可大于多匝中的每匝的厚度。

参照图1，第一辅助引出部510暴露于主体100的第五表面105，第二辅助引出部520暴露于主体100的第六表面106。

在现有技术的线圈组件中，由于第一引出部410和第一辅助引出部510分别设置在支撑基板200的一个表面和另一表面上以彼此面对，因此第一引出部410和第一辅助引出部510可暴露于主体100的一侧表面，并且由于第二引出部420和第二辅助引出部520分别设置在支撑基板200的另一表面和一个表面上以彼此面对，因此第二引出部420和第二辅助引出部520可暴露于主体100的与所述一侧表面相对的另一侧表面。

如上所述，在第一引出部410和第一辅助引出部510暴露于主体100的一侧表面并且第二引出部420和第二辅助引出部520暴露于主体100的另一侧表面的情况下，热从线圈组件1000的内部排出所通过的路径可仅限于主体100的一侧表面和另一侧表面。结果，芯部和围绕芯部的线圈部的温度升高，使得饱和磁通密度可能降低。因此，为了显著减少材料的劣化，需要进一步设置包含金属成分并且具有比线圈部310和320的线宽大的线宽的辅助引出部510和520。在该实施例中，详细地，通过使辅助引出部510和520暴露于主体100的未暴露引出部410和420的外表面，扩展了可从整个组件释放热的路径。

第一线圈部310和第二线圈部320、第一引出部410和第二引出部420、第一辅助引出部510和第二辅助引出部520以及过孔电极700可包括一个或更多个导电层。

例如，当第一线圈部310和第二线圈部320、第一引出部410和第二引出部420、第一辅助引出部510和第二辅助引出部520以及过孔电极700通过在支撑基板200的表面上镀覆而形成时，第一线圈部310和第二线圈部320、第一引出部410和第二引出部420、第一辅助引出部510和第二辅助引出部520以及过孔电极700均可包括种子层(诸如，无电镀层)和电镀层。在这种情况下，电镀层可具有单层结构或多层结构。多层电镀层可利用其中一个电镀层被另一电镀层覆盖的共形膜结构形成，或者可形成为具有其中另一电镀层仅层叠在一个电镀层的一个表面上的形状。

第一线圈部310的种子层和第二线圈部320的种子层、第一引出部410的种子层和第二引出部420的种子层、第一辅助引出部510的种子层和第二辅助引出部520的种子层以及过孔电极700的种子层可一体地形成，使得它们之间可不形成边界，但是实施例不限于此。第一线圈部310的电镀层和第二线圈部320的电镀层、第一引出部410的电镀层和第二引出部420的电镀层、第一辅助引出部510的电镀层和第二辅助引出部520的电镀层以及过孔电极700的电镀层可一体地形成，因此它们之间可不形成边界，但是实施例不限于此。

第一线圈部310和第二线圈部320、第一引出部410和第二引出部420、第一辅助引出部510和第二辅助引出部520以及过孔电极700可分别利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但是实施例不限于此。

第一外电极610和第二外电极620设置在主体100的外部，并且分别设置在主体100的第一表面101和第二表面102上，以分别覆盖第一引出部410和第二引出部420。参照图1，第一外电极610和第二外电极620分别连接到第一引出部410和第二引出部420，并且可不连接到第一辅助引出部510和第二辅助引出部520。在这种情况下，仅连接到第一外电极610的第一引出部410和连接到第二外电极620的第二引出部420可用作直接参与电流的输入和输出的输入端子和输出端子。因此，第一外电极610可不同时覆盖第一引出部410和第一辅助引出部510，第二外电极620可不同时覆盖第二引出部420和第二辅助引出部520。

在现有技术的线圈组件的情况下，连接线圈部和外电极的引出部可暴露于主体的在长度方向上彼此面对的两侧表面。因此，在主体的长度和宽度相同的正方形线圈组件的情况下，因无法指定在哪个侧表面上将引出部引出而难以指定应在哪个侧表面上形成外电极。然而，在本公开的该实施例中，第一引出部410和第一辅助引出部510设置在同一平面上，同时分别暴露于主体100的第一表面101和第五表面105。此外，第二引出部420和第二辅助引出部520设置在同一平面上，同时分别暴露于主体100的第二表面102和第六表面106。因此，可不需要指定要在其上形成外电极610和620的表面，因此可减少线圈组件1000的制造成本和制造时间。

第一外电极610和第二外电极620可使用包含具有优异导电性的金属的膏形成。例如，膏可以是包括镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、银(Ag)等或它们的合金的导电膏。此外，还可在第一外电极610和第二外电极620中的每个上形成镀层。在这种情况下，镀层的材料可包括从由镍(Ni)、铜(Cu)和锡(Sn)组成的组中选择的任意一种或更多种。例如，可顺序地形成镍(Ni)层和锡(Sn)层。

图3是示意性地示出根据第一实施例的变型的线圈组件的侧视透视图。图4是示意性地示出图3中的第一线圈部、引出部和辅助引出部的示图。

参照图3，在根据变型的线圈组件1000中，外电极610和620的形状与根据第一实施例的线圈组件1000中的外电极的形状不同。因此，在描述该变型时，将仅描述与第一实施例不同的外电极610和620的形状。该变型的构造的其余部分可如第一实施例中所描述的那样应用。

参照图3，第一外电极610包括连接到第一引出部410并且设置在主体100的第一表面101上的第一连接部611以及延伸到主体100的第四表面104的第一下表面部612，第二外电极620包括连接到第二引出部420并且设置在主体100的第二表面102上的第二连接部621以及延伸到主体100的第四表面104的第二下表面部622。例如，第一外电极610包括：第一连接部611，设置在主体100的第一表面101上以连接到第一引出部410；以及第一下表面部612，从第一连接部611延伸到主体100的第四表面104。

当线圈组件1000用作功率电感器时，线圈组件安装在电子组件封装件上，以在功率转换期间控制电流，从而使电压稳定。在这种情况下，由于功率电感器在电子组件封装件中占据相对较大的安装空间，因此必须实现组件的小型化。然而，随着线圈组件1000的尺寸被小型化，诸如电感Ls和品质因数Q的性能可能劣化。因此，需要在不降低线圈组件1000的特性的范围内使尺寸显著减小。此外，随着线圈部310和320与外电极610和620之间的间隔距离变小，线圈部310和320与外电极610和620之间的寄生电容会增加。在这种情况下，存在降低在所需高频带中使用线圈组件1000的可能性的问题。

在该变型中，外电极610和620未形成在主体100的第三表面103(未被设置为电子组件封装件上的安装表面)上，从而实现整个线圈组件1000的小型化。此外，通过防止外电极610和620形成在主体100的第三表面103上，可减少在线圈部310和320与外电极610和620之间可能发生的寄生电容。结果，可在不使线圈组件1000的特性劣化的情况下使整个组件小型化。

图5是示意性地示出根据第二实施例的线圈组件的侧视透视图。图6是示意性地示出图5中的第一线圈部、引出部和辅助引出部的示图。

参照图5，与根据第一实施例的线圈组件1000相比，根据该实施例的线圈组件2000具有不同的外电极610和620的布置结构。因此，在描述该实施例时，将仅描述与第一实施例不同的外电极610和620的布置结构。该实施例的构造的其余部分可如第一实施例中所描述的那样应用。

参照图5，第一外电极610和第二外电极620分别设置在主体100的第五表面105和第六表面106上。

第一外电极610和第二外电极620分别设置在主体100的第五表面105和第六表面106上，以分别覆盖第一辅助引出部510和第二辅助引出部520。

参照图5，第一外电极610和第二外电极620分别连接到第一辅助引出部510和第二辅助引出部520，并且可不连接到第一引出部410和第二引出部420。在这种情况下，仅连接到第一外电极610的第一辅助引出部510和连接到第二外电极620的第二辅助引出部520可用作直接参与电流的输入和输出的输入端子和输出端子。

在现有技术的线圈组件的情况下，连接线圈部和外电极的引出部可暴露于主体的在长度方向上彼此相对的两侧表面。因此，在主体的长度和宽度相同的正方形线圈组件的情况下，因无法指定在哪个侧表面上将引出部引出而难以指定应在哪个侧表面上形成外电极。然而，在该实施例中，第一引出部410和第一辅助引出部510设置在同一平面上，同时分别暴露于主体100的第一表面101和第五表面105。此外，第二引出部420和第二辅助引出部520设置在同一平面上，同时分别暴露于主体100的第二表面102和第六表面106。因此，可不需要指定要在其上形成外电极610和620的表面，从而减少线圈组件2000的制造成本和制造时间。

图7是示意性地示出根据第二实施例的变型的线圈组件的侧视透视图。

图8是示意性地示出图7中的第一线圈部、引出部和辅助引出部的示图。

参照图7，在根据该变型的线圈组件2000的情况下，外电极610和620的形状与根据第二实施例的线圈组件2000的外电极的形状不同。因此，在描述该变型时，将仅描述与第二实施例不同的外电极610和620的形状。该变型的构造的其余部分可如第二实施例中所描述的那样应用。

参照图7，第一外电极610包括连接到第一辅助引出部510并且设置在主体100的第五表面105上的第一连接部611以及延伸到主体100的第四表面104的第一下表面部612，第二外电极620包括连接到第二辅助引出部520并且设置在主体100的第六表面106上的第二连接部621以及延伸到主体100的第四表面104的第二下表面部622。例如，第一外电极610包括：第一连接部611，设置在主体100的第五表面105上以连接到第一辅助引出部510；以及第一下表面部612，从第一连接部611延伸到主体100的第四表面104。

当线圈组件2000用作功率电感器时，线圈组件安装在电子组件封装件上，以在功率转换期间控制电流，从而使电压稳定。在这种情况下，由于功率电感器在电子组件封装件中占据相对较大的安装空间，因此必须实现组件的小型化。然而，随着线圈组件2000的尺寸被小型化，诸如电感Ls和品质因数Q的性能可能劣化。因此，需要在不降低线圈组件2000的特性的范围内使尺寸显著减小。此外，随着线圈部310和320与外电极610和620之间的间隔距离变小，线圈部310和320与外电极610和620之间的寄生电容会增加。在这种情况下，存在降低在所需高频带中使用线圈组件2000的可能性的问题。

在该变型中，外电极610和620未形成在主体100的第三表面103(未被设置为电子组件封装件上的安装表面)上，从而实现整个线圈组件2000的小型化。此外，通过防止外电极610和620形成在主体100的第三表面103上，可减少在线圈部310和320与外电极610和620之间可能发生的寄生电容。结果，可在不使线圈组件2000的特性劣化的情况下使整个组件小型化。

图9是示意性地示出根据第三实施例的线圈组件的侧视透视图。图10是示意性地示出图9中的第一线圈部、引出部和辅助引出部的示图。

参照图9，与根据第一实施例的线圈组件1000相比，根据该实施例的线圈组件3000在引出部410和420与辅助引出部510和520的连接结构方面与第一实施例的线圈组件1000不同。因此，在描述该实施例时，将仅描述与第一实施例不同的引出部410和420与辅助引出部510和520的连接结构。该实施例的构造的其余部分可如第一实施例中所描述的那样应用。

参照图9，引出部410和420中的每个引出部的一端以及辅助引出部510和520中的相应辅助引出部的一端一体地连接到最外匝的一端。作为示例，参照图10，第一引出部410的一端和第一辅助引出部510的一端一体地连接到第一线圈部310的最外匝的一端。结果，第一线圈部310的一端与主体100的第一表面101的结合力通过第一引出部410增加，并且第一线圈部310的一端与主体100的第五表面105的结合力可通过第一辅助引出部510增加。例如，第一线圈部310的一端进一步增加在主体100的宽度方向Y和长度方向X上与主体100的结合力。结果，可改善线圈部的一端与主体之间的固定强度。

图11是示意性地示出根据第三实施例的变型的线圈组件的侧视透视图。图12是示意性地示出图11中的第一线圈部、引出部和辅助引出部的示图。

参照图11，在根据该变型的线圈组件3000的情况下，外电极610和620的形状与根据第三实施例的线圈组件3000的外电极的形状不同。因此，在描述该变型时，将仅描述与第三实施例不同的外电极610和620的形状。该变型的构造的其余部分可如第三实施例中所描述的那样应用。

参照图11，第一外电极610包括连接到第一引出部410并且设置在主体100的第一表面101上的第一连接部611以及延伸到主体100的第四表面104的第一下表面部612，第二外电极620包括连接到第二引出部420并且设置在主体100的第二表面102上的第二连接部621以及延伸到主体100的第四表面104的第二下表面部622。例如，第一外电极610包括：第一连接部611，设置在主体100的第一表面101上以连接到第一引出部410；以及第一下表面部612，从第一连接部611延伸到主体100的第四表面104。

当线圈组件3000用作功率电感器时，线圈组件安装在电子组件封装件上，以在功率转换期间控制电流，从而使电压稳定。在这种情况下，由于功率电感器在电子组件封装件中占据相对较大的安装空间，因此必须实现组件的小型化。然而，随着线圈组件3000的尺寸被小型化，诸如电感Ls和品质因数Q的性能可能劣化。因此，需要在不降低线圈组件3000的特性的范围内使尺寸显著减小。此外，随着线圈部310和320与外电极610和620之间的间隔距离变小，线圈部310和320与外电极610和620之间的寄生电容会增加。在这种情况下，存在降低在所需高频带中使用线圈组件3000的可能性的问题。

在该变型中，外电极610和620未形成在主体100的第三表面103(未被设置为电子组件封装件上的安装表面)上，从而实现整个线圈组件3000的小型化。此外，通过防止外电极610和620形成在主体100的第三表面103上，可减少在线圈部310和320与外电极610和620之间可能发生的寄生电容。结果，可在不使线圈组件3000劣化的特性的情况下使整个组件小型化。

图13是示意性地示出根据第四实施例的线圈组件的侧视透视图。图14是示意性地示出图13中的第一线圈部、引出部和辅助引出部的示图。

参照图13，在根据该实施例的线圈组件4000的情况下，与根据第三实施例的线圈组件3000相比，外电极610和620的布置结构不同。因此，在描述该实施例时，将仅描述与第三实施例不同的外电极610和620的布置结构。该实施例的构造的其余部分可如第三实施例中所描述的那样应用。

参照图13，第一外电极610和第二外电极620分别设置在主体100的第五表面105和第六表面106上。

第一外电极610和第二外电极620可分别连接到第一辅助引出部510和第二辅助引出部520，以分别覆盖第一辅助引出部510和第二辅助引出部520。参照图13，第一外电极610和第二外电极620分别连接到第一辅助引出部510和第二辅助引出部520，并且可不连接到第一引出部410和第二引出部420。在这种情况下，仅连接到第一外电极610的第一辅助引出部510和连接到第二外电极620的第二辅助引出部520可用作直接参与电流的输入和输出的输入端子和输出端子。

在现有技术的线圈组件的情况下，连接线圈部和外电极的引出部可暴露于主体的在长度方向上彼此面对的两侧表面。因此，在主体的长度和宽度相同的正方形线圈组件的情况下，因无法指定在哪个侧表面上将引出部引出而难以指定应在哪个侧表面上形成外电极。然而，在该实施例中，第一引出部410和第一辅助引出部510设置在同一平面上，同时分别暴露于主体100的第一表面101和第五表面105。此外，第二引出部420和第二辅助引出部520设置在同一平面上，同时分别暴露于主体100的第二表面102和第六表面106。因此，不需要指定要在其上形成外电极610和620的表面，从而减少了线圈组件4000的制造成本和制造时间。

图15是示意性地示出根据第四实施例的变型的线圈组件的侧视透视图。图16是示意性地示出图15中的第一线圈部、引出部和辅助引出部的示图。

参照图15，与根据第四实施例的线圈组件4000相比，根据变型的线圈组件4000具有不同的外电极610和620的形状。因此，在描述该变型时，将仅描述与第四实施例不同的外电极610和620的形状。该变型的构造的其余部分可如第四实施例中所描述的那样应用。

参照图15，第一外电极610包括连接到第一辅助引出部510并且设置在主体100的第五表面105的第一连接部611以及延伸到主体100的第四表面104的第一下表面部612，第二外电极620包括连接到第二辅助引出部520并且设置在主体100的第六表面106上的第二连接部621以及延伸到主体100的第四表面104的第二下表面部622。例如，第一外电极610包括：第一连接部611，设置在主体100的第五表面105上以连接到第一辅助引出部510；以及第一下表面部612，从第一连接部611延伸到主体100的第四表面104。

当线圈组件4000用作功率电感器时，线圈组件安装在电子组件封装件上，以在功率转换期间控制电流，从而使电压稳定。在这种情况下，由于功率电感器在电子组件封装件中占据相对较大的安装空间，因此必须实现组件的小型化。然而，随着线圈组件4000的尺寸被小型化，诸如电感Ls和品质因数Q的性能可能劣化。因此，需要在不降低线圈组件4000的特性的范围内使尺寸显著减小。此外，随着线圈部310和320与外电极610和620之间的间隔距离变小，线圈部310和320与外电极610和620之间的寄生电容会增加。在这种情况下，存在降低在所需高频带中使用线圈组件4000的可能性的问题。

在该变型中，外电极610和620未形成在主体100的第三表面103(未被设置为电子组件封装件上的安装表面)上，从而实现整个线圈组件4000的小型化。此外，通过防止外电极610和620形成在主体100的第三表面103上，可减少在线圈部310和320与外电极610和620之间可能发生的寄生电容。结果，可在不使线圈组件4000的特性劣化的情况下使整个组件小型化。

如以上所阐述的，根据示例性实施例，可容易地制造正方形线圈组件，而无需指定引出部暴露的方向。

此外，根据示例性实施例，可改善散热特性。

虽然本公开包括具体示例，但是对于本领域普通技术人员将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中进行形式和细节上的各种改变。在此描述的示例仅被视为描述性意义，而非出于限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被认为可适用于其他示例中的类似的特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的方式来组合所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，和/或由其他组件或其等同物来替换或增添所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的全部变型将被理解为被包括在本公开中。