电路板及其制造方法、封装结构

技术领域

本申请涉及一种电路板及其制造方法、封装结构。

背景技术

电路板通常包括介电层、导通结构及多个线路层，介电层设于每相邻两个线路层之间，导通结构设于介电层内以实现各层线路层的电性导通。

一般情况下，线路层可以通过在介电层上设置具有多个电镀槽的感光图样，然后在电镀槽内电镀形成，重复上述步骤即可制作多个线路层。但是，上述过程而且制作的线路密度不高，电路板中存在冗余布线空间，不利于电路板的微型化及高密度的发展。

发明内容

为解决背景技术中的问题，本申请提供一种电路板的制造方法。

另外，还有必要提供一种电路板。

另外，还有必要提供一种封装结构。

一种电路板的制造方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基材层及设置于所述基材层上多个第一线路，相邻两个所述第一线路具有空隙，部分所述基材层于所述空隙的底部露出。于所述第一线路上设置感光树脂层，部分所述感光树脂填入所述空隙内。曝光所述第一线路周围的部分所述感光树脂以形成绝缘壳体，所述绝缘壳体及所述基材层包覆所述第一线路，以及去除未曝光的部分所述感光树脂以形成多个第一开孔，以及于所述第一开孔内设置第二线路，获得所述电路板。

进一步地，所述基材层可透过紫外光，所述基材层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一线路设于所述第一表面上，所述制造方法还包括步骤：朝向所述第一表面发射紫外光，使得所述第一线路周围的所述感光树脂被所述紫外光照射以形成中间体。朝向所述第二表面发射紫外光，使得所述中间体被穿过所述基材层的所述紫外光照射以形成所述绝缘壳体。

进一步地，所述制造方法还包括：磨蚀所述第一线路和所述第二线路，使得所述第一线路背离所述基材层的一侧和所述第二线路背离所述基材层的一侧平齐。

进一步地，还包括步骤：于所述基材层上贯穿设置多个第二开孔，部分所述第一线路于所述第二开孔的底部露出。于所述基材层背离所述第一线路的一侧设置第三线路，部分所述第三线路填入所述第二开孔内以形成第一导通体，所述第一导通体电性连接部分所述第一线路和部分所述第三线路。

进一步地，还包括步骤：于部分所述第一线路上设置多个第二导通体，所述第二导通体与所述第一导通体对应设置。

进一步地，还包括步骤：于所述第一线路和所述第二线路上设置第一保护层，所述第一保护层设有开窗，所述第二导通体及多个所述第二线路露出于所述开窗，以及于所述第三线路上设置第二保护层。

一种电路板，包括基材层、多个第一线路、多个第二线路及多个绝缘壳体，所述第一线路和所述第二线路交错设置于所述基材层的一侧，所述绝缘壳体设置于每相邻两个所述第一线路和第二线路之间以电性隔绝所述第一线路和所述第二线路。

进一步地，还包括第三线路、第一导通体及第二导通体，所述第三线路设于所述基材层的另一侧，所述第一导通体设于所述基材层内且电性导通所述第三线路和所述第一线路，所述第二导通体设于所述第一线路上，所述第二导通体与所述第一导通体对应设置。

进一步地，还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层设于所述第一线路和所述第二线路上，所述第一保护层设有开窗，所述第二导通体，多个所述第一线路及多个所述第二线路于所述开窗露出，所述第二保护层设于所述第三线路上以覆盖所述第三线路。

一种封装结构，包括第一芯片、第二芯片及如上所述的电路板，所述第一芯片和所述第二芯片设于所述开窗内，所述第一芯片设置于所述第二芯片的上方，所述第一导通体的高度大于所述第二芯片的厚度，所述第一芯片通过所述第二导通体电性连接所述第一线路，所述第二芯片电性连接所述第二线路。

相比于现有技术，本申请提供的电路板的制造方法通过在基材层的同侧设置交错设置多个第一线路和多个第二线路，且每相邻的第一线路和第二线路之间设置绝缘壳体，从而充分利用了基材层一侧的空间，有利于提高了电路板的布线密度，有利于电路板的微型化及高密度的发展。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的单面覆铜基板的示意图。

图2为图1所示的单面覆铜基板设置第一干膜后的示意图。

图3为图2所示的第一干膜局部曝光后的示意图。

图4为移除图3所示的未曝光的第一干膜后的示意图。

图5为图4所示的单面覆铜基板设置第一电镀线路后的示意图。

图6为移除图5所示的第一感光图样后的示意图。

图7为本申请一实施例提供的电路板基板的示意图。

图8为图7所示的电路基板设置感光树脂层后的示意图。

图9为曝光图8所示的部分感光树脂层后的示意图。

图10为移除图9所示的未曝光的部分感光树脂层后的示意图。

图11为图10所示的基材层设置第二开孔后的示意图。

图12为图11所示的基材层上设置晶种层后的示意图。

图13为图12所示的晶种层上设置电镀层后的示意图。

图14为图13所示的电镀层上设置第三干膜后的示意图。

图15为曝光图14所示的第三干膜后的示意图。

图16为图15所示的电镀层上设置第三感光图样后的示意图。

图17为图16所示的电镀层上设置第二电镀线路后的示意图。

图18为移除图17所示的第三感光图样后的示意图。

图19为本申请一实施例提供的电路板的示意图。

图20为本申请一实施例提供的封装结构的示意图。

主要元件符号说明

电路板 100

电路基板 10

基材层 11

第一表面 111

第二表面 112

第二开孔 113

第一线路 12

单面覆铜基板 20

铜箔层 21

第一干膜 22

第一感光图样 23

第一电镀槽 231

第一电镀线路 24

第一掩板 25

第一透光孔 251

第二掩板 26

第二透光孔 261

感光树脂层 30

绝缘壳体 31

感光树脂体 33

第一开孔 34

第二线路 41

晶种层 51

第一导通体 52

电镀层 53

第二干膜 54

第二感光图样 541

第二电镀槽 542

第三干膜 55

第三感光图样 551

第三电镀槽 552

第二电镀线路 61

第二导通体 62

第三线路 63

第一保护层 70

第一防焊层 71

第一粘接层 72

镍金层 73

开窗 701

第二保护层 80

第二粘接层 81

第二防焊层 82

间隙 S

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存于居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置于另一个元件上或者可能同时存于居中元件。

请参见图1至19，本申请提供一种电路板100的制造方法，包括步骤：

S1:请参见图7，提供一个电路基板10，所述电路基板10包括基材层11及设置于所述基材层11一侧的多个第一线路12，所述第一线路12间隔设置，每相邻两个所述第一线路12之间具有间隙S，部分所述基材层11于所述间隙S的底部露出。

请参见图1至图7，在本实施例中，所述电路基板10的制造方法包括步骤：

S10:请参见图1，提供一单面覆铜基板20，所述单面覆铜基板20包括所述基材层11及设于所述基材层11上的铜箔层21，所述基材层11具有第一表面111和与所述第一表面111相对的第二表面112，所述铜箔层21设于所述第一表面111。其中，所述基材层11的材质为聚酰亚胺、聚碳酸酯、含氟聚酰亚胺及二氧杂环戊烯中的至少一种，所述基材层11可透过紫外光。

S11:请参见图2，于所述铜箔层21上设置一个第一干膜22，所述第一干膜22的厚度D1大于60微米。其中，所述第一干膜22的材质包括成膜树脂、光聚合单体及光引发剂等，紫外光的照射后能够引发光聚合单体发生聚合反应。

S12:请参见图3和图4，曝光显影所述第一干膜22以形成第一感光图样23，所述第一感光图样23具有截面形状呈梯形的多个第一电镀槽231，部分所述铜箔层21于所述第一电镀槽231的底部露出。其中，所述第一电镀槽231的截面形状呈梯形的原因在于：曝光过程中，第一干膜22对紫外光具有较强的吸收，且所述第一干膜22的厚度D1大于60微米，导致第一干膜22的外侧紫外光充足，聚合反应充分，而到达第一干膜22内侧(即，靠近所述铜箔层21的一侧)的紫外光衰弱，聚合反应不够充分，从而导致后续去除未曝光的部分所述第一干膜22后，形成大致呈梯形转的所述第一电镀槽231。

S13:请参见图5，于所述第一电镀槽231内电镀形成多个第一电镀线路24，所述第一电镀线路24电性连接于所述铜箔层21，所述第一电镀线路24的截面形状大致呈正置梯形状。

S14:请参见图6，移除所述第一感光图样23，请参见图7，然后蚀刻去除未被所述第一电镀线路24覆盖的部分所述铜箔层21，获得所述电路基板10。其中，多个所述第一电镀线路24以及被所述第一电镀线路24覆盖的部分所述铜箔层21共同形成多个所述第一线路12，每相邻两个所述第一线路12之间具有间隙S。

S2:请参见图8，于所述第一线路12上设置感光树脂层30，部分所述感光树脂层30还填入所述间隙S内以形成感光树脂体33。与所述第一干膜22层相同的是，所述感光树脂层30也包括成膜树脂、光聚合单体及光引发剂等，紫外光的照射后能够引发光聚合单体发生聚合反应。与所述第一干膜22不同的是，所述感光树脂层30还包括耐高温组分，例如聚酰亚胺树脂等。

S3:请参见图9，曝光位于第一线路12顶部的所述感光树脂层30和临近第一线路12侧壁设置的部分所述感光树脂体33以形成绝缘壳体31，所述绝缘壳体31及所述基材层11共同包覆所述第一线路12。由于所述绝缘壳体31具有耐高温组分，所述绝缘壳体31具有优良的耐高温性能，从而可以用于构成电路板100中的介电材料，实现对线路的电性隔绝。

在本实施例中，步骤S3包括：

S31:请参见图9，于所述感光树脂层30上设置第一掩板25，所述第一掩板25贯穿设置多个第一透光孔251，以及于所述基材层11设置第二掩板26，所述第二掩板26贯穿设置多个第二透光孔261。所述感光树脂层30具有厚度方向(图未示)，所述第一透光孔251和所述第二透光孔261中每一者的投影与第一线路12及临近所述第一线路12侧壁设置的部分感光树脂体33的投影对应。

S32:请参见图9，朝向所述第一掩板25发射紫外光(图未示)，使所述紫外光穿过所述第一透光孔251并照射部分所述感光树脂层30以形成中间体(图未示)，以及朝所述第二掩板26发射所述紫外光，所述紫外光穿过所述第二透光孔261及所述基材层11照射所述中间体，以形成所述绝缘壳体31。其中，考虑到所述中间体的部分区域紫外光线照射不足，因此本申请使用紫外光线从第二透光孔261处再次照射该部分区域从而形成所述绝缘壳体31。

S4:请参见图10，移除所述第一掩板25和所述第二掩板26，以及去除未曝光的部分所述感光树脂层30和未曝光的部分所述感光树脂体33，使得每相邻两个所述绝缘壳体31之间形成第一开孔34，部分所述基材层11的第一表面111于所述第一开孔34的底部露出。其中，所述第一开孔34的截面形状大致呈倒置梯形状。

S5:请参见图10至图13，于多个所述第一开孔34内电镀形成多个第二线路41，所述第二线路41与所述第一线路12之间被所述绝缘壳体31电性隔绝。同时，所述第二线路41的截面形状大致呈倒置梯形状，使得所述第二线路41与截面形状呈正置梯形状的所述第一线路12互补，从而有利于充分利用基材层11一侧的布线空间。可以理解地，如果依据常规的加成法制作所述第二线路41，所述第一线路12和所述第二线路41将分别设置在不同层，可能导致第一线路12所在的层或者第二线路41所在的层存在布线空间的浪费。

在本实施例中，步骤S5包括：

S50:请参见图11，于所述基材层11上贯穿设置多个第二开孔113，部分所述第一线路12于所述第二开孔113的底部露出。

S51:请参见图12，于所述第二表面112、露出的部分所述第一表面111以及所述第二开孔113的内周设置晶种层51。所述晶种层51的材质包括导电金属，例如，镍、金及铜等，所述晶种层51的材质还包括导电非金属，例如，石墨等。

S52:请参见图13，于具有所述晶种层51的所述第一开孔34内电镀形成多个所述第二线路41，于具有所述晶种层51的所述第二开孔113内电镀形成第一导通体52，以及于具有所述晶种层51的所述基材层11上电镀形成电镀层53，所述第一导通体52电性连接所述第一线路12和所述电镀层53。

S52:请参见图13，磨蚀部分所述绝缘壳体31、所述第一线路12及所述第二线路41，使得所述第一线路12露出，同时使得所述第一线路12背离所述基材层11的一侧和所述第二线路41背离所述基材层11的一侧平齐，从而便于后续在第一线路12和第二线路41上进行增层。

请参见图14至图19，在本实施例中，所述电路板100的制造方法还包括步骤：

S6:请参见图14，所述第一线路12和所述第二线路41背离所述基材层11的一侧设置第二干膜54，以及于所述电镀层53上设置第三干膜55。其中，所述第二干膜54和所述第三干膜55同时压合，从而可以减少所述第一线路12，所述第二线路41因受力不均而导致的变形。

S7:请参见图15，曝光部分所述第二干膜54以形成第二感光图样541，曝光部分所述第三干膜55以形成第三感光图样551。请参见图16，去除未曝光的部分所述第二干膜54以形成多个第二电镀槽542，所述第一线路12于所述第二电镀槽542的底部露出，以及去除未曝光的部分所述第三干膜55以形成多个第三电镀槽552。

S8:请参见图17，于所述第二电镀槽542内电镀形多个第二导通体62，所述第二导通体62电性连接部分所述第一线路12，以及于所述第三电镀槽552内电镀以形成多个第二电镀线路61，所述第二电镀线路61电性连接所述电镀层53。

S9:请参见图18，去除部分所述电镀层53，剩余的另一部分所述第二电镀线路61和剩余的另一部分所述第二电镀线路61对应的所述电镀层53共同组成第三线路63。然后移除所述第二感光图样541和所述第三感光图样551。

S10:请参见图19，于所述第一线路12和所述第二线路41上设置第一保护层70，所述第一保护层70包括第一防焊层71和第一粘接层72，所述第一粘接层72设于所述第一线路12和所述第二线路41上，所述第一防焊层71设于所述第一粘接层72上。所述第一保护层70设有开窗701，多个所述第二导通体62、多个所述第一线路12及多个所述第二线路41露出于所述开窗701。然后在所述第二导通体62的外侧、所述第一线路12及所述第二线路41设置镍金层73。

于所述第三线路63上设置第二保护层80，所述第二保护层80包括第二粘接层81及第二防焊层82，所述第二粘接层81设于所述第三线路63上，且部分所述第二粘接层81填入相邻两个所述第三线路63之间的空隙内，所述第二防焊层82设于所述第二粘接层81上，最终获得所述电路板100。

相比于现有技术，本申请提供的电路板100的制造方法具有以下优点；

(一)通过在基材层11的同侧设置交错设置多个第一线路12和多个第二线路41，且每相邻的第一线路12和第二线路41之间设置绝缘壳体31，从而充分利用了基材层11一侧的空间，有利于提高了电路板100的布线密度。

(二)通过双面曝光的方式对所述感光树脂(包括所述感光树脂层30即所述感光树脂体33进行曝光，使得较厚的所述感光树脂可以曝光充足，从而形成绝缘壳体31。

请参见图19，本申请实施例还提供一种电路板100，所述电路板100包括基材层11、多个第一线路12、多个第二线路41及多个绝缘壳体31。所述第一线路12和所述第二线路41交错设置于所述基材层11的一侧，所述绝缘壳体31设置于每相邻两个所述第一线路12和第二线路41之间，以电性隔绝所述第一线路12和所述第二线路41。

请参见图19，在本实施例中，所述电路板100还包括第三线路63、第一导通体52及第二导通体62。所述第三线路63设于所述基材层11的另一侧，所述第一导通体52设于所述基材层11内且电性导通所述第三线路63和所述第一线路12。所述第二导通体62设于所述第一线路12上，所述第二导通体62与所述第一导通体52对应设置。

请参见图19，在本实施例中，所述电路板100还包括第一保护层70和第二保护层80。所述第一保护层70设于所述第一线路12和所述第二线路41上，所述第一保护层70设有开窗701，所述第二导通体62，多个所述第一线路12及多个所述第二线路41于所述开窗701露出。所述第二保护层80设于所述第三线路63上以覆盖所述第三线路63。所述第一保护层70用于防止所述第一线路12和所述第二线路41腐蚀，所述第二保护层80用于防止所述第三线路63腐蚀。

请参见图20，本申请实施例还提供一种封装结构200，所述封装结构200包括第一芯片91、第二芯片92以及所述电路板100。所述第一芯片91和所述第二芯片92设于所述开窗701内，所述第一芯片91设置于所述第二芯片92的上方，所述第二导通体62的高度(图未示)大于所述第二芯片92的厚度(图未示)，所述第一芯片91通过所述第二导通体62电性连接所述第一线路12，所述第二芯片92电性连接所述第二线路41。

在本实施例中，所述第一芯片91和所述第二芯片92均设置于所述镍金层73上，所述第一芯片91与所述第二导通体62之间的所述镍金层73可用于提高所述第一芯片91与所述第二导通体62的导通性能，所述第二芯片92与所述第二线路42之间的镍金层73用于提高所述第二芯片92与所述第二线路42的导通性能。

另外，本领域技术人员还可在本申请精神内做其它变化，当然，这些依据本申请精神所做的变化，都应包含在本申请所要求保护的范围。