一种准空气介质带状线低损耗功分器

技术领域

本发明涉及射频电路微波功率分配技术，具体涉及一种准空气介质带状线低损耗功分器。

背景技术

功分器是微波系统中完成功率分配及合成的重要部件，在微波通信、雷达、遥控遥感、微波测量等领域获得广泛应用。功分器按照电路形式分，有微带线型、带状线型、同轴腔体功分器，其中同轴腔体功分器所能承受的功率容限最大，插损小，但是输出驻波比较大，输出端口没有隔离措施，而且由于较大的体积难以实现系统的集成化和小型化。微带线型功分器所能承受的功率最小，而且由于半开放的结构插入损耗较大，但是它的电路体积小、解决了微波系统的集成化和小型化等问题。带状线型功分器成本低廉、性能稳定，但是多采用高频微波基片形式，它的插入损耗较大。

发明内容

本发明的目的在于提出一种准空气介质带状线低损耗功分器，解决普通高频微波基片形式带状线功分器损耗大的问题。

实现本发明目的的技术解决方案为：一种准空气介质带状线低损耗功分器，功分器电路印制在聚酰亚胺基片上；在聚酰亚胺基片上下两侧分别设置发泡聚苯乙烯，用于支撑印制电路，并在印制电路上下两侧形成准空气介质。

进一步的，功分器还包括盒体和盖板，下层发泡聚苯乙烯、印制功分器电路的聚酰亚胺基片、压块、上层发泡聚苯乙烯依次放入盒体后，通过盖板固定上述部结构实现功分器的封装装配。

进一步的，功分器在聚酰亚胺基片上还设置压块，用于拉伸聚酰亚胺基片实现平面度。

进一步的，所述盒体上设置凹槽，压块中间设置凸起，压块压住聚酰亚胺基片后，其凸起嵌入盒体的凹槽内。

进一步的，所述盒体上设置凹槽，盖板上设置凸起压块，装配盖板后，其凸起压块嵌入盒体的凹槽内。

进一步的，所述盒体、盖板和压块上设置销孔，配合销钉实现功分器的封装装配。

进一步的，所述功分器电路采用Wilkinson功分器作为基础功分器，通过二进制方式三级级联形成1分8等功分器；所述聚酰亚胺基片的厚度为0.05mm；所述发泡聚苯乙烯的厚度均为1.5mm。

一种准空气介质带状线低损耗功分器的封装装配方法，实现上述任一项所述的功分器的装配。

本发明与现有技术相比，其显著优点为：功分器具有结构简单、损耗小、重量轻的优点。

附图说明

图1为功分器电路的示例图。

图2是准空气介质带状线低损耗功分器的装配图。

图3是准空气介质带状线低损耗功分器盒体的细节图。

图4是准空气介质带状线低损耗功分器金属压块的细节图。

图5是准空气介质带状线低损耗功分器盖板的细节图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

图1为功分器电路的示例图，采用Wilkinson功分器作为基础功分器，二进制方式三级级联形成1分8等功分器。Wilkinson功分器主要原理是在功分器中引入隔离电阻，使功分器变为有耗三端口网络，从三端口网络的性质可知，有耗三端口网络可以做到完全匹配且输出口之间有较高的隔离度，从而提高了功分器的性能。功分器由带状传输线1和隔离电阻2构成。

图2为准空气介质带状线低损耗功分器装配图，首先在功分器盒体3中放置下层发泡聚苯乙烯4；然后将聚酰亚胺基片5平铺在下层发泡聚苯乙烯4上，功分器电路印制在聚酰亚胺基片上；接着在聚酰亚胺基片5左右两侧用金属压块7固定拉伸聚酰亚胺基片，并放置上层发泡聚苯乙烯6；最后通过功分器盖板8固定内部结构并达到电磁屏蔽。本发明利用发泡聚苯乙烯支撑印制电路在印制电路上下两侧形成准空气介质。由于聚酰亚胺基片为柔性材料，且厚度很薄，仅通过发泡聚苯乙烯支撑难以保持印制电路的平整，进行压块结构设计，可以更好的保证印制电路的平面度。

图3为准空气介质带状线低损耗功分器盒体细节图，盒体3左右两侧设置与压块7凸起对应的凹槽，上下两侧设置与盖板8凸起压块对应的凹槽，放置下层发泡聚苯乙烯4，平铺印制功分器电路的聚酰亚胺基片5，放置压块7后，聚酰亚胺基片5与盒体左右两侧的压块7位置齐平，放置上层发泡聚苯乙烯6和盖板8后，印制的功分器电路上下两侧放入盒体内。

图4为准空气介质带状线低损耗功分器金属压块细节图，压块7中间凸起并倒圆角，安装到盒体3上时，可以固定聚酰亚胺基片5的上下两侧，并实现聚酰亚胺基片的拉伸。

如图5所示，准空气介质带状线低损耗功分器盖板细节图，盖板8上下两侧有凸起压块，安装到盒体3上时，可以固定聚酰亚胺基片5的上下两侧，并实现电磁屏蔽。

作为一种具体示例，聚酰亚胺基片5厚度仅为0.05mm，下层发泡聚苯乙烯4、上层发泡聚苯乙烯6厚度为1.5mm。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。