一种CBCC型陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体

技术领域

本发明涉及一种CBCC型陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体。

背景技术

现有的CBCC型陶瓷外壳封装体中需要将内部芯片的引脚通过陶瓷外壳封装体，然后连接到外部的线路中，但是现有的CBCC型陶瓷外壳封装体中的导通电阻均是远大于1.5mΩ，而若是电阻较大，在使用过程中导致通过电流较小，需要在芯片中设计一个补偿电路，这就导致芯片设计的难度增大，芯片的体积变大；

另外，在现有的CBCC型陶瓷外壳封装体中都是通过打孔，之后将与孔径大小一致的铜导电插入孔中，但是由于铜导线的截面与CBCC型陶瓷外壳封装体内侧面不平整，导致在安装芯片时接触不良；因此，亟需设计一种新型的制造方式，来制造CBCC型陶瓷外壳封装体。

发明内容

本发明要解决的技术问题，在于提供一种CBCC型陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体，降低了导通电阻。

第一方面，本发明提供了一种CBCC型陶瓷外壳封装体的制造方法，包括如下步骤：

步骤1、将成型底板进行打孔，形成通孔，之后与多个生瓷侧墙进行粘结，使所述底板与多个生瓷侧墙结合在一起，形成一个整体，然后进行烧结，得到陶瓷基座；

步骤2、在陶瓷基座的内侧的通孔内壁上涂上一层钨，并将热沉放置于通孔一端部，使得通孔一端部密封，然后将所述陶瓷基座进行烧结；

步骤3、钎焊后，在陶瓷基座的通孔内涂上一层镍，之后注入浆料，之后在通孔上放置背面极板，然后将陶瓷基座放置设定位置，再次进入钎焊炉进行钎焊，得到CBCC型陶瓷外壳封装体。

进一步地，还包括一石墨塞，所述石墨塞与陶瓷基座内侧恰好匹配，所述步骤2进一步具体为：在陶瓷基座的内侧的通孔内壁上涂上一层钨，并将热沉放置于通孔一端部，使得通孔一端部密封，然后在陶瓷基座上塞入石墨塞，将所述陶瓷基座倒放在石墨舟上，进行钎焊。

进一步地，所述石墨塞包括一石墨基体，所述石墨基体上设有第一凸起，所述第一凸起上设有第二凸起。

进一步地，所述步骤3中的浆料为银铜浆料或者银浆料。

进一步地，所述步骤2中烧结温度1200至1800摄氏度，烧结时间0.5至12小时。

进一步地，所述步骤3中钎焊温度为200至1200℃，钎焊时间为0.5至12小时。

第二方面，本发明提供了一种CBCC型陶瓷外壳封装体，所述CBCC型陶瓷外壳封装体是第一方面所述CBCC型陶瓷外壳封装体的制造方法得到的。

本发明具有如下优点：本发明一种CBCC型陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体，使得工艺简单，便于实现，使得导通电阻大大降低；并且通过在钎焊时设置了石墨塞，使得陶瓷基座内部的热沉在钎焊的过程中受热均匀，陶瓷基座中的热沉在钎焊完成后，处于同一平面，便于芯片的安装。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。

图1为本发明制造方法执行流程图。

图2为本发明CBCC型陶瓷外壳封装体的横向截面图；

图3为本发明CBCC型陶瓷外壳封装体的俯视图；

图4为本发明CBCC型陶瓷外壳封装体的纵向截面图；

图5为本发明CBCC型陶瓷外壳封装体的仰视图；

图6为本发明石墨塞的剖视图；

图7为本发明石墨塞的仰视图。

具体实施方式

如图1至图7所示，本发明一种CBCC型陶瓷外壳封装体的制造方法，包括如下步骤：

步骤1、将成型底板进行打孔，形成通孔1，之后与多个生瓷侧墙进行粘结，使所述底板与多个生瓷侧墙结合在一起，形成一个整体，然后进行烧结，得到陶瓷基座2；

步骤2、设置一石墨塞5，所述石墨塞与陶瓷基座2内侧恰好匹配，在陶瓷基座2的内侧的通孔1内壁上涂上一层钨，并将热沉放置于通孔1一端部，使得通孔一端部密封，然后在陶瓷基座2上塞入石墨塞5，将所述陶瓷基座2倒放在石墨舟上，进行烧结，所述烧结温度1200至1800摄氏度，烧结时间0.5至12小时，即在烧结温度为1200时，需要12小时；在烧结温度为1800时，只需要0.5小时；

步骤3、钎焊后，在陶瓷基座2的通孔内涂上一层镍，之后注入浆料，之后在通孔1上放置背面极板3，然后将陶瓷基座2放置设定位置，再次进入钎焊炉进行钎焊(钎焊温度为200至1000℃)，得到CBCC型陶瓷外壳封装体，所述钎焊温度为200至1200℃，钎焊时间为0.5至12小时，即钎焊温度为200时，钎焊时间12小时；钎焊温度为1200时，钎焊时间为0.5小时。

如图6和7所示，通过设置石墨塞5包括一石墨基体51，所述石墨基体51上设有第一凸起52，所述第一凸起52上设有第二凸起53。

众所周知，银的电迁移率较高，在电子通过后会使得银内部形成空洞，这就导致其导电性降低，进而使得陶瓷外壳封装体的使用寿命降低；而本发明通过将银浆料或者银铜浆料灌注到通孔内，形成导电体，浆料被钨以及镍包裹在其中，使得银内部不会形成空洞，使得陶瓷外壳封装体的使用寿命进一步的提高。

本发明还提供了一种CBCC型陶瓷外壳封装体，所述CBCC型陶瓷外壳封装体是上述CBCC型陶瓷外壳封装体的制造方法得到的。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。