显示面板和显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

随着触控技术的发展，越来越多的终端配备了包括触控面板的显示面板，并且随着用户的轻薄化需求的增加，薄膜封装的显示面板因其更加轻薄受到用户的青睐。同时，在薄膜封装的显示面板中，静电放电会影响电子器件的正常工作，从而导致显示面板的触控操作异常。现有的显示面板的触控面板外围设置有接地线，以释放静电。然而，仅依靠接地线，其抗静电能力较弱，无法避免较强的静电干扰，从而导致显示异常。

因此，如何提高显示面板的抗静电能力成为亟需解决的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，提出了本申请。本申请实施例提供了一种显示面板和显示装置。

第一方面，本申请一实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括：阵列基板，包括恒压信号线；触控面板，与阵列基板叠置，触控面板的外围设置有金属线，金属线与恒压信号线电连接，金属线用于释放触控面板中的静电荷，从而提高了触控面板的抗静电能力，进而提高了显示面板的抗静电能力。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，阵列基板包括扇出区，恒压信号线包括位于扇出区的扇出区段，金属线与扇出区段电连接，从而避免了走线之间电连接区域不集中导致的连接点难以侦测的问题，使得金属线与恒压信号线的电连接区域集中于扇出区。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，扇出区段包括弧线子区段，金属线与弧线子区段电连接，从而减小了显示面板的边框宽度，满足了用户的窄边框需求。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，扇出区还包括第一有机层，位于恒压信号线和金属线之间，第一有机层包括搭接孔，金属线通过搭接孔与恒压信号线接触，从而实现了触控面板中的静电荷通过金属线传导至恒压信号线的目的，并且工艺流程简单易实现。

优选地，在垂直于触控面板的厚度方向上，搭接孔的截面形状为矩形，并且沿金属线至恒压信号线的方向，矩形的边长逐渐变小，从而避免了在搭接孔的顶部位置，金属线的弯折角度过大的现象，进而降低了金属线断裂的风险。

优选地，矩形为正方形。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，触控面板的外围还设置有接地线；优选地，金属线位于接地线的外围，从而通过接地线和金属线的叠加静电释放作用，进一步提高了显示面板的静电释放效率，从而提高了显示面板的抗静电能力。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该显示面板还包括：薄膜封装层，薄膜封装层叠置于阵列基板与触控面板之间，金属线包括第一子金属线，在触控面板的厚度方向上，第一子金属线的正投影位于薄膜封装层的正投影的外边缘和接地线的正投影之间，从而使得金属线的宽度较大，进而能够同时释放更多的静电荷，从而提高了金属线的静电释放效率，进一步提高了显示面板的抗静电能力。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，薄膜封装层包括堤坝和第二有机层，堤坝位于第二有机层的外围，从而有效防止了第二有机层的有机材料外溢，避免影响封装效果。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，在触控面板的厚度方向上，第一子金属线的正投影的内边缘位于堤坝的正投影的内侧，第一子金属线的正投影的外边缘位于堤坝的正投影的外侧，从而使得金属线的宽度较大，进而能够同时释放更多的静电荷，从而提高了金属线的静电释放效率，进一步提高了显示面板的抗静电能力。

优选地，金属线的宽度最小为50微米。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，该显示面板还包括发光器件层，位于阵列基板和触控面板之间；发光器件层包括发光器件，恒压信号线连接发光器件的阴极，从而使得金属线间接与发光器件的阴极电连接，即无论直接或间接的与发光器件的阴极电连接，走线都位于阵列基板的外围或触控面板的外围，两者的位置相近，有利于提高作用相近走线的布线集中度。

第二方面，本申请一实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括如上述任一实施例提及的显示面板，因该显示面板的抗静电能力得以提升，因此提高了该显示装置的抗静电能力。

本申请实施例提供的显示面板包括：阵列基板，包括恒压信号线；触控面板，与阵列基板叠置，触控面板的外围设置有金属线，金属线与恒压信号线电连接，金属线用于释放触控面板中的静电荷，以将触控面板中的静电荷通过金属线进行释放，并可在金属线无法完全释放触控面板中的静电荷时，将触控面板中的静电荷通过金属线传导至恒压信号线，从而提高了静电释放效率，进而提高了显示面板的抗静电能力。

附图说明

通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1所示为相关技术提供的显示面板的扇出区的结构示意图。

图2所示为本申请一实施例提供的显示面板的结构示意图。

图3所示为本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图。

图4所示为本申请一实施例提供的扇出区的结构示意图。

图5所示为图2实施例提供的扇出区的A-A’剖面结构示意图。

图6所示为本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图。

图7所示为本申请一实施例提供的薄膜封装层的局部结构示意图。

图8a所示为本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图。

图8b所示为本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图。

图8c所示为本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图。

图8d所示为本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图。

图9所示为本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

另外，为了更好地说明本申请，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本申请同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段未作详细描述，以便于凸显本申请的主旨。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

图1所示为相关技术提供的显示面板的扇出区的结构示意图。如图1所示，相关技术中的显示面板包括阵列基板111和触控面板112，其中，阵列基板111包括负极电源线I，触控面板112与阵列基板111叠置，触控面板112的外围设置有接地线GND。其中，接地线GND用于释放触控面板112中的静电荷。正如背景技术中所述，发明人经过长期研究发现，仅依靠接地线GND，其抗静电能力较弱，当静电较强时，流经接地线GND的静电电流较大，从而在静电释放的过程中容易直接释放到并击穿与接地线GND相邻的信号线，即无法避免触控面板112受到较强的静电干扰，从而导致显示异常。

为了解决上述技术问题，提出了本申请，本申请通过在触控面板的外围设置金属线，金属线与恒压信号线电连接，通过金属线释放触控面板中的静电荷，并且进一步可通过恒压信号线辅助释放触控面板中的静电荷，从而提高了触控面板的抗静电能力，进而提高了显示面板的抗静电能力。

图2所示为本申请一实施例提供的显示面板的结构示意图。图3所示为本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图。如图2和3所示，以触控面板112的形状为圆形为例，说明本申请的技术原理。当然，触控面板112的形状也可以是方形或者其他形状。本申请实施例提供的显示面板110包括：阵列基板111，包括恒压信号线；触控面板112，与阵列基板111叠置，触控面板112的外围设置有金属线J(如图3)，金属线J与恒压信号线电连接，金属线J用于释放触控面板112中的静电荷。进一步地，金属线J位于触控面板112的外围边缘，恒压信号线位于阵列基板111的边缘。其中，恒压信号线包括图1提及的负极电源线I。

本申请实施例提供的显示面板110，通过金属线J释放触控面板112中的静电荷，并在金属线J无法完全释放触控面板112中的静电荷时，将触控面板112中的静电荷通过金属线J传导至恒压信号线，并通过恒压信号线释放静电荷，从而将静电荷分散到金属线J、接地线GND和恒压信号线进行释放，减小了每条走线所携带的静电量，在保证静电释放效果的同时，减小了接地线GND在静电释放时对与其相邻的信号线造成的影响，有效降低了走线被静电击穿的风险，同时提高了静电释放效率，使得显示面板110能够抵抗较强的静电干扰，进而提高了显示面板110的抗静电能力。

可以理解的是，本申请对金属线J的数量不做限定，可以是一条或多条，根据实际需要设定即可。

显示面板110一般包括显示区和非显示区，显示区内设置有各类信号线，非显示区设置有驱动集成芯片以及与各类信号线电连接的扇出线。为了减小非显示区并增大显示区，通常使各扇出线朝向集成芯片集中而构成扇出区。

如图2和3所示，在本申请实施例提供的显示面板110中，阵列基板111包括扇出区S，恒压信号线包括位于扇出区S的扇出区段，金属线J与扇出区段电连接。本申请实施例提供了恒压信号线与金属线J的电连接位置关系，通过金属线J与扇出区段电连接，从而避免了走线之间电连接区域D不集中导致的连接点难以侦测的问题，使得金属线J与恒压信号线的电连接区域D集中于扇出区S。另外，本申请实施例实现了触控面板112中的静电荷通过金属线J传导至恒压信号线的目的。

图4所示为本申请一实施例提供的扇出区的结构示意图。如图4所示，在本申请实施例提供的显示面板中，扇出区段包括弧线子区段H11，金属线J与弧线子区段H11电连接，从而减小了显示面板的边框宽度，满足了用户的窄边框需求。其中，弧线子区段H11的形状为弧形。可以理解的是，扇出区段还可以包括直线子区段(图中未示出)。

具体地，在图2和3中，以过圆形的显示面板110的圆心O的竖直线为中心线L，金属线J与扇出区段电连接区域D关于上述中心线L对称，扇出区段与中心线L的垂直距离越大，即扇出区段的端部与中心线L的距离越大，金属线J与扇出区段电连接区域D越靠近显示面板110的上顶端，从而减小了显示面板110的下边框宽度。

在本实施例中，弧线子区段H11位于电连接区域D。

在其他实施例中，金属线J包括第一段J1和第二段J2，第一段J1和第二段J2拼接起来围绕触控面板112的外周。本申请实施例中的第一段J1和第二段J2既提高了包围触控面板112的完整性，从而保证了金属线J的最优静电释放效果，又为减小显示面板110的边框宽度提供了保证。

其中，第一段J1的两端分别与恒压信号线电连接，第二段J2的两端也分别与恒压信号线电连接。

图5所示为图2实施例提供的扇出区的A-A’剖面结构示意图。结合图2至5所示，在本申请实施例提供的显示面板110中，扇出区S还包括第一有机层Y1，位于恒压信号线和金属线J之间，第一有机层Y1包括搭接孔K，金属线J通过搭接孔K与恒压信号线接触。本申请实施例进一步提供了金属线J与恒压信号线的电连接方式，通过金属线J与恒压信号线接触，实现了触控面板112中的静电荷通过金属线J传导至恒压信号线的目的，并且工艺简单易实现。

优选地，在垂直于触控面板112的厚度方向上，搭接孔K的截面形状为矩形，并且沿金属线J至恒压信号线的方向，矩形的边长逐渐变小，从而避免了在搭接孔K的顶部位置，金属线J的弯折角度过大的现象，进而降低了金属线J断裂的风险。

优选地，在垂直于触控面板112的厚度方向上，搭接孔K的截面形状为正方形，并且沿金属线J至恒压信号线的方向，正方形的边长逐渐变小。

金属线J包括第一子金属线J3和第二子金属线J4，第一子金属线J3和第二子金属线J4以薄膜封装层B在触控面板112的厚度方向上的正投影的外边缘为分界线，其正投影的外边缘内侧为第一子金属线J3，环绕触控面板112；其正投影的外边缘外侧为第二子金属线J4，用于通过搭接孔K与恒压信号线接触。因此，图5同时示出了第一子金属线J3和第二子金属线J4。

结合图2、3和5所示，在本申请一实施例中，显示面板110还包括集成芯片X，阵列基板111包括依次叠置的第一有机层Y1、无机层W和金属层A，集成芯片X位于第一有机层Y1的远离金属层A一侧，恒压信号线位于金属层A，在触控面板112的厚度方向上，触控面板112的正投影与集成芯片X的正投影不交叠，搭接孔K的正投影位于触控面板112的正投影与集成芯片X的正投影之间。

在触控面板112的厚度方向上，触控面板112的正投影的靠近集成芯片X一端形状为弧形，并且搭接孔K中的第一搭接孔K1位于触控面板112的正投影中心与集成芯片X的正投影中心连线一侧，搭接孔K中的第二搭接孔K2位于触控面板112的正投影中心与集成芯片X的正投影中心连线另一侧，第一搭接孔K1的正投影中心、第二搭接孔K2的正投影中心与圆心O连线对应预设弧角θ。

具体地，结合图2至5所示，弧角越大，相应地，扇出区段与中心线L的垂直距离越大，即扇出区段的端部与中心线L的距离越大，金属线J与扇出区段电连接区域D越靠近显示面板110的上顶端，从而减小了显示面板110的下边框宽度。反之，弧角越小，扇出区段与中心线L的垂直距离越小，即扇出区段的端部与中心线L的距离越小，金属线J与扇出区段电连接区域D越增加显示面板110的底端宽度，从而不利于显示面板110的窄边框要求。

在一些实施例中，金属线J通过沉积工艺形成于搭接孔K内。

图6所示为本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图。结合图4和6所示，触控面板112的外围还设置有接地线GND，金属线J位于接地线GND的外围。本申请实施例与相关技术的兼容度高，接地线GND也能够释放触控面板112中的静电荷，通过接地线GND和金属线J的叠加静电释放作用，进一步提高了显示面板110的静电释放效率，从而提高了显示面板110的抗静电能力。

当然，在其他实施例中，接地线GND也可以位于金属线J的外围。对于接地线GND和金属线J的相对位置关系，可以根据实际需要进行设定，只要能满足接地线GND和金属线J同时释放触控面板112的静电荷即可，以提高显示面板110的静电释放效率。

如图5和6所示，本申请实施例提供的显示面板110还包括：薄膜封装层B，薄膜封装层B叠置于阵列基板111与触控面板112之间，金属线J包括第一子金属线J3，在触控面板112的厚度方向上，第一子金属线J3的正投影位于薄膜封装层B的正投影的外边缘和接地线GND的正投影之间。

在本申请实施例提供的显示面板110中，金属线J的宽度较大，其宽度最小为50微米。对于同等长度的金属线J，本申请实施例中的金属线J能够同时释放更多的静电荷，从而提高了金属线J的静电释放效率，从而进一步提高了显示面板110的抗静电能力。

具体地，金属线J的宽度越大，其对应的电阻越小，其流经的电流也会越大。应用于本申请实施例中，金属线J的宽度越大，金属线J的静电释放效率越大，其释放的静电量也越大，从而能够抵抗更强的静电干扰，提高了显示面板110的抗静电能力。

优选地，在触控面板112的厚度方向上，金属线J的正投影的内边缘距接地线GND正投影外边缘10至50微米，金属线J的正投影的外边缘距薄膜封装层B的正投影的外边缘50至100微米。基于上述原理，为使金属线J的宽度最大，可以设置为金属线J的正投影的内边缘距接地线GND正投影外边缘10微米，金属线J的正投影的外边缘距薄膜封装层B的正投影的外边缘50微米。

图7所示为本申请一实施例提供的薄膜封装层的局部结构示意图。如图7所示，薄膜封装层B包括堤坝C和第二有机层(图中未示出)，堤坝C位于第二有机层的外围。进一步地，上述堤坝C中的第一堤坝C1位于第二有机层的外围，上述堤坝C中的第二堤坝C2位于第一堤坝C1的外围。其中，第一堤坝C1和第二堤坝C2用于防止第二有机层的有机材料外溢，从而影响封装效果。

其中，第一堤坝C1和第二堤坝C2的材料可以是有机胶。

如图6和7所示，在本申请实施例提供的显示面板110中，在触控面板112的厚度方向上，第一子金属线J3的正投影的内边缘位于堤坝C的正投影的内侧，第一子金属线J3的正投影的外边缘位于堤坝C的正投影的外侧。

具体地，在触控面板112的厚度方向上，第一子金属线J3的正投影的内边缘位于第一堤坝C1的正投影的内侧，第一子金属线J3的正投影的外边缘位于第二堤坝C2的正投影的外侧，从而使得金属线J的宽度较大，对于同等长度的金属线J，本申请实施例中的金属线J能够同时释放更多的静电荷，从而提高了金属线J的静电释放效率，从而进一步提高了显示面板110的抗静电能力。

当然，在触控面板112的厚度方向上，金属线J的正投影的内边缘和外边缘与第一堤坝C1、第二堤坝C2也可以具有其他的位置关系，可以根据实际需要设定位置关系，本申请实施例对此不做进一步限定。

例如，图8a至8d为本申请另外的实施例提供的显示面板的结构示意图。如图8a所示，在触控面板112的厚度方向上，第一子金属线J3的正投影的内边缘位于第一堤坝C1的正投影的外侧，第一子金属线J3的正投影的外边缘位于第二堤坝C2的正投影的外侧。

如图8b所示，在触控面板112的厚度方向上，第一子金属线J3的正投影的内边缘位于第一堤坝C1的正投影的内侧，第一子金属线J3的正投影的外边缘位于第二堤坝C2的正投影的内侧。

如图8c所示，在触控面板112的厚度方向上，第一子金属线J3的正投影的内边缘位于第二堤坝C2的正投影的外侧，第一子金属线J3的正投影的外边缘也位于第二堤坝C2的正投影的外侧。

如图8d所示，在触控面板112的厚度方向上，第一子金属线J3的正投影的内边缘位于第一堤坝C1的正投影的内侧，第一子金属线J3的正投影的外边缘也位于第一堤坝C1的正投影的内侧。

可以理解的是，在触控面板112的厚度方向上，第二子金属线J4的正投影的内边缘位于薄膜封装层B的正投影的外边缘的外侧。第二子金属线J4所在区域为显示面板110的集成芯片X所在一端。

图9所示为本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图。如图9所示，在本申请实施例提供的显示面板110中，显示面板110还包括发光器件层F，位于阵列基板111和触控面板112之间；发光器件层F包括发光器件，恒压信号线连接发光器件的阴极。

对于薄膜封装的显示面板110，其中的阵列基板111边缘设置有与发光器件阴极连接的恒压信号线，并进一步通过恒压信号线与金属线J电连接，从而使得金属线J间接与发光器件的阴极电连接，即无论直接或间接的与发光器件的阴极电连接，走线都位于阵列基板的外围或触控面板的外围，两者的位置相近，有利于提高作用相近走线的布线集中度。

当然，恒压信号线也可以连接发光器件的阳极，并进一步通过恒压信号线与金属线J电连接，从而使得金属线J间接与发光器件的阳极连接。

可以理解的是，恒压信号线也不局限于连接发光器件的阳极或阴极，只要保证恒压信号线具有恒定的电压信号，以释放静电荷即可。

又或者，金属线J也可以是设置于触控面板112外围的独立走线，不与其他走线连接，也可以实现释放触控面板112中静电荷的目的。

本申请一实施例还提供了一种显示装置。可以理解的是，显示面板可以应用于显示装置上，该显示装置例如可以是移动终端、平板电脑、电脑显示器、电视机、可穿戴设备或信息查询机等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置包括如本申请任意实施例中的显示面板110，其技术原理和产生的效果类似，这里不再赘述。

以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。

还需要指出的是，在本申请中，各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。