控制器以及车辆

技术领域

本发明涉及控制器技术领域，具体提供一种控制器以及车辆。

背景技术

目前，随着技术的不断发展，电驱动的新能源车辆成为了家用车市场的主要类型之一。在电驱动的新能源车辆上，控制器是其重要零部件之一，控制器与新能源车辆的驱动系统、电池管理系统、座舱系统等通信连接。

通常，控制器具有多个芯片，多个芯片分别用于对新能源车辆的驱动系统、电池管理系统、座舱系统的数据进行计算和处理，多个芯片通常设置在多个不同的电路板上，多个电路板彼此通信连接。控制器还包括散热器，散热器包括基板以及设置在基板第一侧面的多个翅片，基板的第二侧面与电路板一侧的芯片接触，基板的第二侧面还设置有风道围板，风道围板与基板围成与电路板平行并且沿基板的第一端到第二端的方向延伸的散热风道，散热风道内设置有散热风扇，以便通过散热风扇驱动气流来加速翅片的散热，进而实现芯片的快速散热。多个芯片沿基板的第一端到第二端的方向整齐排列。这样，芯片的集成度较低，使得控制器的体积较大，并且控制器的制造工序较多，制造周期较长，并且在散热风道的上游流经的空气吸收该区域的芯片经翅片传来的热量后变成温度较高的空气，温度较高的空气沿散热风道流经下游区域的翅片时无法对该区域的翅片进行快速散热，该区域对应的芯片无法快速散热。

因此，本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

本发明旨在解决上述技术问题，即解决控制器的体积较大、散热风道的下游区域对应的芯片无法快速散热的问题。

在第一方面，本发明提供了一种控制器，所述控制器包括一个电路板以及金属散热器，所述电路板一侧设置有多个芯片，所述金属散热器包括基板以及分布在所述基板的第一侧面上、朝远离所述基板的方向延伸的散热结构，所述基板的第二侧面与所述多个芯片接触，所述基板的第二侧面上设置有风道围板，所述风道围板与所述基板围成与所述电路板平行并且沿第一方向延伸的散热风道，所述散热风道内设置有散热风扇以便驱动空气在所述散热风道内沿所述第一方向流动，所述多个芯片在所述第一方向上交错分布。

在上述控制器的优选技术方案中，所述多个芯片按照最高结温从小到大的顺序沿所述第一方向交错分布。

在上述控制器的优选技术方案中，在所述多个芯片按照最高结温从小到大的顺序沿所述第一方向交错分布的基础上，所述多个芯片按照发热功率从小到大的顺序沿所述第一方向交错分布。

在上述控制器的优选技术方案中，所述电路板上围绕每个芯片的非布设区的面积与所述芯片的发热功率正相关。

在上述控制器的优选技术方案中，所述多个芯片按照使用频率从小到大的顺序沿所述第一方向交错分布。

在上述控制器的优选技术方案中，所述电路板上围绕每个芯片的非布设区的面积与所述芯片的使用频率正相关。

在上述控制器的优选技术方案中，每个芯片正对的所述散热结构的散热面积与所述芯片的发热功率正相关。

在上述控制器的优选技术方案中，每个芯片正对的所述散热结构的散热面积与所述芯片的使用频率正相关。

在上述控制器的优选技术方案中，所述控制器包括壳体，所述壳体包括所述基板、与所述基板正对的面板以及设置在所述基板和所述面板之间并且分别与所述基板和所述面板连接的围板，所述基板、所述面板和所述围板围成容纳所述电路板的腔体，所述电路板设置在所述腔体内，所述散热结构设置在所述壳体外。

在采用上述技术方案的情况下，控制器包括一个电路板以及金属散热器，电路板一侧设置有多个芯片，金属散热器包括基板以及分布在基板的第一侧面上、朝远离基板的方向延伸的散热结构，基板的第二侧面与多个芯片接触，基板的第二侧面上设置有风道围板，风道围板与基板围成与电路板平行并且沿第一方向延伸的散热风道，散热风道内设置有散热风扇以便驱动空气在散热风道内沿第一方向流动，多个芯片在第一方向上交错分布。

通过这样的设置，控制器的多个芯片集成在一个电路板上，避免了多个芯片分布在不同的电路板上并通信连接多个电路板而导致控制器的体积较大、制造工序较多的情况出现，提高了芯片的集成度，减小了控制器的体积，简化了控制器的制造工序，降低了制造成本。多个芯片沿散热风道内空气的流动方向交错分布，减弱了位于散热风道的上游区域的芯片产生的热量对于位于散热风道的下游区域的芯片的散热的影响，增强了位于散热风道的下游区域的芯片的散热效果，保证了芯片的正常运行的可靠性。

优选地，多个芯片按照最高结温从小到大的顺序沿第一方向交错分布。

由于流经散热风道内的下游区域的空气的温度较高，与上游区域的散热结构相比，下游区域的散热结构的散热效果相对较差，多个芯片按照最高结温从小到大的顺序沿第一方向交错分布，能够降低芯片因温度超过最高结温而损坏的风险，提高了芯片正常工作的可靠性。

优选地，在多个芯片按照最高结温从小到大的顺序沿第一方向交错分布的基础上，多个芯片按照发热功率从小到大的顺序沿第一方向交错分布。

通过这样的设置，发热功率越小的芯片，其越靠近散热风道的上游端，这样能够减缓流经散热风道的上游区域的空气的温升，进而减弱散热风道内流经上游区域的升温后的空气对于位于散热风道的下游区域的芯片的散热的影响，进一步增强了位于散热风道的下游区域的芯片的散热效果，保证了芯片的正常运行的可靠性。

优选地，电路板上围绕每个芯片的非布设区的面积与芯片的发热功率正相关。

通过这样的设置，能够在电路板的总面积不变的基础上，使得不同发热功率的芯片均具有与其适配的散热空间，保证不同芯片均具有充足的散热空间，避免相邻的芯片之间的距离较小而影响芯片的散热，使得每个芯片均达到较好的散热效果。

优选地，多个芯片按照使用频率从小到大的顺序沿第一方向交错分布。

由于芯片的使用频率越高，其在一定时间段内产生的热量越多。将多个芯片按照使用频率从小到大的顺序沿第一方向交错分布，能够减弱散热风道内流经上游区域的升温后的空气对于位于散热风道的下游区域的芯片的散热的影响，进一步增强了位于散热风道的下游区域的芯片的散热效果，保证了芯片的正常运行的可靠性。

优选地，电路板上围绕每个芯片的非布设区的面积与芯片的使用频率正相关。

由于芯片的使用频率越高，其在一定时间段内产生的热量越多。将电路板上围绕每个芯片的非布设区的面积设置成与芯片的使用频率正相关，这样能够在电路板的总面积不变的基础上使得不同使用频率的芯片均具有与其适配的散热空间，保证不同芯片均具有充足的散热空间，避免相邻的芯片之间的距离较小而影响芯片的散热，使得每个芯片均达到较好的散热效果。

优选地，每个芯片正对的散热结构的散热面积与芯片的发热功率正相关。

由于芯片的发热功率越高，其在短时间内产生的热量越多，与其正对的散热结构需要向外发出更多的热量才能避免该芯片出现温度过高的情况，对于发热功率越高的芯片，与其正对的散热结构的散热面积越大，才能更好地满足该芯片的散热需求。将每个芯片正对的散热结构的散热面积设置成与芯片的发热功率正相关，这样能够使得不同发热功率的芯片正对的散热结构均具有与芯片的发热功率适配的散热面积，保证不同芯片正对的散热结构满足芯片的散热需求，使得每个芯片均达到较好的散热效果。

优选地，每个芯片正对的散热结构的散热面积与芯片的使用频率正相关。

由于芯片的使用频率越高，其在一定时间段内产生的热量越多，与其正对的散热结构需要向外发出更多的热量才能避免该芯片出现温度过高的情况，对于使用频率越高的芯片，与其正对的散热结构的散热面积越大，才能更好地满足该芯片的散热需求。将每个芯片正对的散热结构的散热面积设置成与芯片的使用频率正相关，这样能够使得不同使用频率的芯片正对的散热结构均具有与芯片的使用频率适配的散热面积，保证不同芯片正对的散热结构满足芯片的散热需求，使得每个芯片均达到较好的散热效果。

优选地，控制器包括壳体，壳体包括基板、与基板正对的面板以及设置在基板和面板之间并且分别与基板和面板连接的围板，基板、面板和围板围成容纳电路板的腔体，电路板设置在腔体内，散热结构设置在壳体外。

通过这样的设置，能够对电路板起到防护作用，并且减少控制器的壳体的制造用料，方便控制器的装配，进一步降低制造成本。

在第二方面，本发明还提供了一种车辆，所述车辆包括上述技术方案中任一项所述的控制器。

需要说明的是，该车辆具有上述任一项技术方案所述的控制器的全部技术效果，在此不再赘述。

附图说明

下面结合附图来描述本发明的优选实施方式，附图中：

图1是本发明一种实施例的控制器的结构示意图；

图2是本发明一种实施例的控制器的爆炸图。

附图标记列表：

1、壳体；11、底面板；12、围板；121、连接器；2、电路板；21、整车控制芯片；22、网关芯片；23、智能驾驶芯片；24、座舱控制芯片；25、通信芯片；31、基板；32、翅片；4、风道围板；41、侧板；411、进风口；42、盖板；5、散热风扇；6、导电泡棉。

具体实施方式

首先，本领域技术人员应当理解的是，下面描述的实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非旨在限制本发明的保护范围。

需要说明的是，在发明的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接，可以是直接连接，也可以是间接连接。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。“最高结温”指的是最高允许的实际工作温度。

基于背景技术提到的控制器的体积较大、散热风道的下游区域对应的芯片无法快速散热的问题，本发明提供了一种控制器，控制器包括一个电路板以及金属散热器，电路板一侧设置有多个芯片，金属散热器包括基板以及分布在基板的第一侧面上、朝远离基板的方向延伸的散热结构，基板的第二侧面与多个芯片接触，基板的第二侧面上设置有风道围板，风道围板与基板围成与电路板平行并且沿第一方向延伸的散热风道，散热风道内设置有散热风扇以便驱动空气在散热风道内沿第一方向流动，多个芯片在第一方向上交错分布。

通过这样的设置，控制器的多个芯片集成在一个电路板上，避免了多个芯片分布在不同的电路板上并通信连接多个电路板而导致控制器的体积较大、制造工序较多的情况出现，提高了芯片的集成度，减小了控制器的体积，简化了控制器的制造工序，降低了制造成本。多个芯片沿散热风道内空气的流动方向交错分布，减弱了位于散热风道的上游区域的芯片产生的热量对于位于散热风道的下游区域的芯片的散热的影响，增强了位于散热风道的下游区域的芯片的散热效果，保证了芯片的正常运行的可靠性。

下面参照图1和图2来对本发明的控制器进行介绍。其中，图1是本发明一种实施例的控制器的结构示意图，图2是本发明一种实施例的控制器的爆炸图。

如图1和图2所示，控制器包括壳体1，壳体1内设置有一个电路板2，电路板2上侧面设置有整车控制芯片21、网关芯片22、智能驾驶芯片23、座舱控制芯片24以及通信芯片25。整车控制芯片21、网关芯片22、智能驾驶芯片23、座舱控制芯片24以及通信芯片25配置有金属散热器，金属散热器包括基板31以及分布在基板31的上侧面上、朝上延伸的多个翅片32，基板31的下侧面与整车控制芯片21、网关芯片22、智能驾驶芯片23、座舱控制芯片24以及通信芯片25接触，所有翅片32的上端通过导体电性连接。

如图1和图2所示，具体地，壳体1包括基板31、位于基板31的下方的底面板11以及设置在基板31和底面板11之间并且分别与基板31和底面板11连接的围板12，基板31、底面板11和围板12围成容纳电路板2的腔体，电路板2设置在腔体内，翅片32位于腔体外。电路板2的前边缘上连接有连接器121，连接器121的前端从围板12的前侧穿出。基板31的下侧面与整车控制芯片21、网关芯片22、智能驾驶芯片23、座舱控制芯片24以及通信芯片25接触，基板31的上侧面上朝上延伸有多个翅片32，每个翅片32在长度方向上沿左右方向延伸。在基板31的上侧还设置有风道围板4，风道围板4与基板31围成与电路板2平行并且从左向右延伸的散热风道。风道围板4包括侧板41和盖板42，侧板41包括彼此连接的前侧部分、左侧部分和后侧部分，盖板42的边缘与侧板41的上边缘对接并且通过卡接结构固定连接，左侧部分上形成有与散热风道连通的进风口411，前侧部分的右端、后侧部分的右端、基板31的右端与盖板42的右端之间围成与散热风道连通的出风口(图中未示出)。散热风道内位于翅片32的左侧的位置设置有散热风扇5，散热风扇5的线束穿过侧板41上的切口并与连接器121连接，空气经散热风扇5驱动从进风口411流入散热风道内并向右流经翅片32后从出风口流出。作为导体的、长条状的导电泡棉6夹设在盖板42与多个翅片32的上端之间，导电泡棉6受到对应的翅片32和盖板42的挤压，导电泡棉6电性连接多个翅片32的上端。其中，围板12、基板31、侧板41、翅片32一体成型。

如图2所示，电路板2上侧面的整车控制芯片21、网关芯片22、智能驾驶芯片23、座舱控制芯片24以及通信芯片25在沿从左到右的方向上交错分布。

整车控制芯片21、网关芯片22、智能驾驶芯片23、座舱控制芯片24以及通信芯片25集成在一个电路板2上，避免了多个芯片分布在不同的电路板上并通信连接多个电路板而导致控制器的体积较大、制造工序较多的情况出现，提高了芯片的集成度，减小了控制器的体积，简化了控制器的制造工序，降低了制造成本。

电路板2上侧面的整车控制芯片21、网关芯片22、智能驾驶芯片23、座舱控制芯片24以及通信芯片25在沿从左到右的方向上交错分布，即沿散热风道的延伸方向交错分布，减弱了位于散热风道的上游区域的芯片产生的热量对于位于散热风道的下游区域的芯片的散热的影响，增强了位于散热风道的下游区域的芯片的散热效果，保证了芯片的正常运行的可靠性。

多个翅片32的上端通过导电泡棉6电性连接，使得这些翅片32不再产生多个天线放大效应，从而减弱翅片32对电磁辐射的放大效应，进而减弱控制器朝向周围环境发射的电磁辐射的强度。通过这样的设置，无需在电路板2上的整车控制芯片21、网关芯片22、智能驾驶芯片23、座舱控制芯片24以及通信芯片25的周围布设多个金属弹片并通过金属弹片接地来减弱整车控制芯片21、网关芯片22、智能驾驶芯片23、座舱控制芯片24以及通信芯片25的电磁辐射，避免了电路板2上在整车控制芯片21、网关芯片22、智能驾驶芯片23、座舱控制芯片24以及通信芯片25的周围预留连接多个金属弹片的区域而导致电路板2的面积过大的情况发生，减小了电路板2的面积，降低了制造成本。

壳体1包括基板31、位于基板31的下方的底面板11以及设置在基板31和底面板11之间并且分别与基板31和底面板11连接的围板12，基板31、底面板11和围板12围成容纳电路板2的腔体，电路板2设置在腔体内，翅片32位于腔体外，这样能够对电路板起到防护作用，减少控制器的壳体1的制造用料，方便控制器的装配，进一步降低制造成本，并且提高了金属散热器的散热效果。

散热风扇5设置在散热风道内位于翅片32的左侧的位置，与散热风扇5设置在散热风道内其他位置的方式相比，能够避免散热风道内的空气升温后流经散热风扇5时导致散热风扇5的温度过高而影响散热风扇5正常工作的情况出现。

作为导体的导电泡棉6夹设在盖板42与多个翅片32的上端之间，导电泡棉6受到翅片32和盖板42的挤压，导电泡棉6电性连接多个翅片32的上端，这样方便了导电泡棉6的安装和连接，简化了制造工序，进一步降低了制造成本。导电泡棉6作为导体夹设在盖板42与多个翅片32的上端之间，能够增加导电泡棉6与多个翅片32的接触的可靠性，进而保证多个翅片32的电性连接的可靠性。此外，通过这样的设置，即使在风道围板4的装配公差较大的情况下，也能保证导电泡棉6与多个翅片32的电性连接的可靠性。

需要说明的是，导电泡棉6作为导体，这仅是一种具体的设置方式，在实际应用中可以对其作出调整，如导体可以是铁条、铜条或其他合适的导体等，导体也可以通过焊接方式与多个翅片32的上端连接。另外，侧板41与基板31一体成型，盖板42与侧板41卡接连接，这仅是一种具体的设置方式，在实际应用中可以对其作出调整，如盖板42与侧板41一体成型，侧板41与基板31通过卡接、螺接或者其他合适的方式固定连接。此外，翅片32作为散热结构，这仅是一种具体的设置方式，在实际应用中可以对其作出调整，如散热结构可以是从基板31的上侧面向上延伸的散热柱。

在另外一种较为优选的实施例中，与上述实施例不同的是，将电路板2上侧的整车控制芯片21、网关芯片22、智能驾驶芯片23、座舱控制芯片24以及通信芯片25按照最高结温从小到大的顺序沿从左到右的方向交错分布。

由于流经散热风道内的下游区域的空气的温度较高，与上游区域的散热结构相比，下游区域的散热结构的散热效果相对较差，多个芯片按照最高结温从小到大的顺序沿第一方向交错分布，能够降低芯片因温度超过最高结温而损坏的风险，提高了芯片正常工作的可靠性。

在整车控制芯片21、网关芯片22、智能驾驶芯片23、座舱控制芯片24以及通信芯片25按照最高结温从小到大的顺序沿从左到右的方向交错分布的基础上，整车控制芯片21、网关芯片22、智能驾驶芯片23、座舱控制芯片24以及通信芯片25按照发热功率从小到大的顺序沿第一方向交错分布。也就是说，在整车控制芯片21、网关芯片22、智能驾驶芯片23、座舱控制芯片24以及通信芯片25按照最高结温从小到大的顺序沿从左到右的方向交错分布的前提下，进一步考虑各个芯片的发热功率，使得发热功率较小的芯片设置在发热功率相对较大的芯片的左侧。

通过这样的设置，发热功率越小的芯片，其越靠近散热风道的上游端，这样能够减缓流经散热风道的上游区域的空气的温升，进而减弱散热风道内流经上游区域的升温后的空气对于位于散热风道的下游区域的芯片的散热的影响，进一步增强了位于散热风道的下游区域的芯片的散热效果，保证了芯片的正常运行的可靠性。

在另外一种较为优选的实施例中，与上述各个实施例不同的是，电路板2上围绕每个芯片的非布设区的面积与芯片的发热功率正相关。

通过这样的设置，能够在电路板2的总面积不变的基础上，使得不同发热功率的芯片均具有与其适配的散热空间，保证不同芯片均具有充足的散热空间，避免相邻的芯片之间的距离较小而影响芯片的散热，使得每个芯片均达到较好的散热效果。

在另外一种较为优选的实施例中，与上述实施例不同的是，将电路板2上侧的整车控制芯片21、网关芯片22、智能驾驶芯片23、座舱控制芯片24以及通信芯片25按照使用频率从小到大的顺序沿从左到右的方向交错分布。

由于芯片的使用频率越高，其在一定时间段内产生的热量越多。将多个芯片按照使用频率从小到大的顺序沿从左到右的方向交错分布，能够减弱散热风道内流经上游区域的升温后的空气对于位于散热风道的下游区域的芯片的散热的影响，进一步增强了位于散热风道的下游区域的芯片的散热效果，保证了芯片的正常运行的可靠性。

在另外一种较为优选的实施例中，与上述实施例不同的是，电路板2上围绕每个芯片的非布设区的面积与芯片的使用频率正相关。

由于芯片的使用频率越高，其在一定时间段内产生的热量越多。将电路板2上围绕每个芯片的非布设区的面积设置成与芯片的使用频率正相关，这样能够在电路板的总面积不变的基础上使得不同使用频率的芯片均具有与其适配的散热空间，保证不同芯片均具有充足的散热空间，避免相邻的芯片之间的距离较小而影响芯片的散热，使得每个芯片均达到较好的散热效果。

在上述各个实施例的基础上，优选地，每个芯片正对的翅片32的散热面积与芯片的发热功率正相关。

由于芯片的发热功率越高，其在短时间内产生的热量越多，与其正对的翅片32需要向外发出更多的热量才能避免该芯片出现温度过高的情况，对于发热功率越高的芯片，与其正对的翅片32的散热面积越大，才能更好地满足该芯片的散热需求。将每个芯片正对的翅片32的散热面积设置成与芯片的发热功率正相关，这样能够使得不同发热功率的芯片正对的翅片32均具有与芯片的发热功率适配的散热面积，保证不同芯片正对的翅片32满足芯片的散热需求，使得每个芯片均达到较好的散热效果。

在上述各个实施例的基础上，优选地，每个芯片正对的翅片32的散热面积与芯片的使用频率正相关。

由于芯片的使用频率越高，其在一定时间段内产生的热量越多，与其正对的翅片32需要向外发出更多的热量才能避免该芯片出现温度过高的情况，对于使用频率越高的芯片，与其正对的翅片32的散热面积越大，才能更好地满足该芯片的散热需求。将每个芯片正对的翅片32的散热面积设置成与芯片的使用频率正相关，这样能够使得不同使用频率的芯片正对的翅片32均具有与芯片的使用频率适配的散热面积，保证不同芯片正对的翅片32满足芯片的散热需求，使得每个芯片均达到较好的散热效果。

在另外一种可行的实施例中，与上述实施例不同的是，金属散热器的基板不作为壳体的一部分，整个金属散热器设置在壳体内，金属散热器的基板的第一侧面与电路板2上的整车控制芯片21、网关芯片22、智能驾驶芯片23、座舱控制芯片24以及通信芯片25接触，金属散热器的翅片设置在基板的第二侧面上，壳体上设置有与基板的第二侧面与壳体之间的空间连通的散热口。

在另外一种可行的实施例中，控制器不设置上述实施例中的壳体1。具体而言，不设置上述实施例中的底面板11、围板12，电路板2与金属散热器的基板31通过螺钉固定连接，基板31的下侧面与整车控制芯片21、网关芯片22、智能驾驶芯片23、座舱控制芯片24以及通信芯片25接触。

在另外一些可行的实施例中，与上述各个实施例不同的是，将上述各个实施例中的侧板41的左侧部分上的进风口411替换成出风口，侧板41的前侧部分的右端、后侧部分的右端、基板31的右端与盖板42的右端之间围成的出风口替换成进风口，散热风扇5设置成向左吹风，空气在散热风扇5的驱动下从右侧的进风口进入散热风道内流经翅片32后从左侧的出风口流出。相应地，上述各个实施例中的芯片的排布方向由“沿从左到右的方向”改成“沿从右到左的方向”。

在另外一些可行的实施例中，上述各个实施例不同的是，散热风扇5设置在盖板42的中部位置，散热风扇5将盖板42上方的空气吸入后吹向散热风道内，空气在散热风道内向散热风道的两端流动，散热风道的两端作为散热风道的出风口；或者散热风扇5设置在盖板42的中部位置，散热风扇5朝盖板42上方吹风，散热风道的两端作为散热风道的进风口，空气经散热风道两端的进风口吸入散热风道内并向散热风道的中部流动，最后经散热风扇5朝盖板42上方吹出；相应地，上述各个实施例中的芯片的排布方向由“沿从左到右的方向”改成“沿散热风道内空气的流动方向”。

此外，本发明还提供了一种车辆，该车辆包括上述任一项实施例中的控制器。

需要说明的是，本发明的控制器不仅可以应用于车辆，也可以用于其他需要控制器的设备，当控制器应用于其他需要控制器的设备时，控制器的电路板上的多个芯片的类型根据具体使用场景进行调整。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。