一种同轴微波测量探针

技术领域

本发明涉及探针技术领域，具体涉及一种同轴微波测量探针。

背景技术

使用微波测量探针的在片测试系统中，最常用的就是同轴式探针，利用同轴式探针可以方便地连接测试仪器，探针针尖与被测芯片焊盘相接触进行测试。该操作一般是通过探针台来实现，在扎针操作时，精确控制探针向下的位移距离，使针尖接触芯片焊盘后向前滑行，传统的探针一般在滑行40微米至60微米的距离后可以稳定接触，但是传统的探针在滑行距离小于40微米时下压力过小，下压力与滑行距离关系如图5所示，测试结果不稳定，为保证测试的稳定性，需要滑行的长度都会超过40微米，但是滑行长度过长就会导致探针测试后在焊盘上留下较长的触痕，影响芯片外观，芯片的外观检验时，不合格率将大大增加。

目前各个探针厂商生产或是某些科研单位研发的探针均为传统式的探针，其结构如图1所示，由于利用探针进行测试的被测件与探针针尖都很小，这种结构由于没有预加变形，很容易造成测试精度不稳定。并且由于要实现可靠接触，滑行的长度要长于40微米，这会使初始接触位置受到更深的损伤，留下更深的触痕。

因此，现需要一种在探针测试时具有较短的滑行距离和较小触痕的条件下，依旧能保持测试精度的同轴微波测量探针。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种同轴微波测量探针，以解决现有技术中探针测试时的滑行距离较长、触痕较大、测试结果不稳定的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种同轴微波测量探针，包括：探针支架、同轴电缆以及压片，探针支架的端部具有凹槽结构，同轴电缆位于探针支架内部并从探针支架的端部穿出，压片固定在探针支架的端部，并位于凹槽结构的开口处，压片和凹槽结构之间形成活动空间，同轴电缆的穿出端在活动空间内活动。

进一步地，同轴电缆在探针支架内部形成一定弯折角度，并且弯折方向向上。

进一步地，压片为片状矩形结构，并通过螺钉固定在探针支架的端部，将同轴电缆限位在由压片和凹槽结构之间的活动空间内。

本发明具有如下有益效果：

本发明提供的技术方案增加了压片结构，在探针针尖接触焊盘后滑行距离在20～30微米左右即可实现稳定接触。这将使探针对芯片的损伤减小，并且本发明提供带有压片结构的同轴微波测试探针在滑行20～30微米左右时，与传统探针滑行40微米以上时的稳定性不相上下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1示出了现有技术中的同轴微波测量探针的结构示意图；

图2示出了本发明的一种同轴微波测量探针的结构示意图；

图3示出了图2的一种同轴微波测量探针的另一角度结构示意图；

图4使出了图3的一种同轴微波测量探针的去掉探针后的结构示意图；

图5示出了具有压片结构和不具有压片结构的同轴微波测量探针的滑行距离与下压力之间的线性关系图。

其中，上述附图中的附图标记为：

10、探针支架；11、凹槽结构；20、同轴电缆；30、压片；40、螺钉。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图2至图4所示的一种同轴微波测量探针，包括：探针支架10、同轴电缆20以及压片30，探针支架10的端部具有凹槽结构11，同轴电缆20位于探针支架10内部并从探针支架10的端部穿出，压片30固定在探针支架10的端部，并位于凹槽结构11的开口处，压片30和凹槽结构11之间形成活动空间，同轴电缆20的穿出端在活动空间内活动。

同轴电缆的穿出端具有探针针尖结构，由于设置了压片，使同轴电缆预加变形，由于压片和凹槽结构之间具有活动空间，使得同轴电缆的穿出端可以在活动空间内活动，当针尖与焊盘接触后，由于预加变形后的针尖具有恢复力，因此针尖在较小的滑行距离就能产生较大的下压力，即实现稳定接触。测试结束后焊盘上不会留下较长的触痕，芯片测试时的外观合格率相较于现有技术的其他探针合格率更高。

具体地，同轴电缆20在探针支架10内部形成一定弯折角度，并且弯折方向向上。当针尖与焊盘接触后，由于预加变形后的针尖具有恢复力，因此能在较短的滑行距离内实现稳定接触，对芯片的触痕很小，引起的损伤也就更小。

具体地，压片30为片状矩形结构，并通过螺钉40固定在探针支架10的端部，将同轴电缆20限位在由压片30和凹槽结构11之间的活动空间内。压片使同轴电缆预加变形，因此具有恢复力，当针尖不接触焊盘时，针尖恢复原位与压片相接触。

如图5所示，具有压片30结构的同轴微波测试探针相比于现有技术中没有压片30结构的同轴微波测试探针能够在较短的滑行距离内产生较大的下压力，本发明提供的技术方案，在针尖接触焊盘后滑行距离在20～30微米左右即可实现稳定接触。这将使探针对芯片的损伤减小，并且本发明提供带有压片30结构的同轴微波测试探针在滑行20～30微米左右时，与传统探针滑行40微米以上时的稳定性不相上下。

当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。