一种快速点胶封装的半导体封装机

技术领域

本发明涉及点胶封装技术领域，具体为一种快速点胶封装的半导体封装机。

背景技术

半导体封装，顾名思义就是将制造好的半导体芯片进行保护和封装，以便于半导体芯片在使用时的保护、连接、散热等功能，常见的半导体封装方式包括裸露无封装、QFP、BGA等等，这些不同的封装方式有不同的优点和适应场景，需要在具体应用需求中进行选择，半导体封装的重要性不言而喻，封装后的半导体芯片不仅拥有保护性能，还能够完成与其他器件的连接，使得芯片搭载在电路板并能进行电气连接和信号传输。

根据中国专利号公开的CN202320779174.7一种快速点胶封装的半导体封装装置，涉及半导体封装装置技术领域，该半导体封装装置旨在解决现有技术下半导体封装装置不能快速调节移动点胶的技术问题，该半导体封装装置包括装置工作台、安装在装置工作台下端的半导体控制调节运输组件、连接于半导体控制调节运输组件的调节卡紧放置组件；装置工作台上侧设置有快速调节移动点胶封装组件，半导体控制调节运输组件内部包括有下端控制箱体，下端控制箱体外侧安装有第一驱动电机，第一驱动电机的输出端设置有第一调节丝杆，该半导体封装装置通过调节卡紧放置组件可以对半导体零件起到固定卡紧运输的效果，利用快速调节移动点胶封装组件能够起到快速调节移动点胶的效果

综上所述，上述现有技术中的缺陷是，虽然能够快速调节点胶，但是有时难以对点胶的位置进行全部覆盖，造成点胶不完整的问题，因此仍有值得改进的空间。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种快速点胶封装的半导体封装机，具体包括：

机座，所述机座顶部中间固定安装有垫层，所述机座不为斜面的一侧顶部固定安装有框架，所述框架顶部内腔处滑动安装有调距装置，该调距装置用于调整水平方向的移动距离，所述调距装置远离框架的一侧嵌入安装有点胶装置，该点胶装置用于调整快速点胶封装的高度距离，所述机座两侧边处活动安装有均匀装置，所述均匀装置位于点胶装置的下方，并且均匀装置位于垫层两侧处，该均匀装置用于调整点胶封装时的胶水溶液的覆盖均匀度；

均匀装置包括卡盘，所述卡盘顶部中间固定安装有中座，所述中座顶部活动安装有预警装置，所述预警装置外表面上方固定安装有垂板，垂板发生形变，垂板由松弛状变为伸直状，垂板伸直时自身产生摆动力，垂板通过卡杆而影响作用头运动，且垂板位于远离中座的一侧，所述垫层顶部固定安装有辅助板，所述垂板靠近辅助板的一侧活动插接有卡杆，所述卡杆顶端外表面固定安装有作用头。

进一步的，所述预警装置由长方条和弧板两部分构成，所述预警装置组合形状结构，所述卡杆插接安装在垂板的内腔中部，垂板发生形变，垂板由松弛状变为伸直状，垂板伸直时自身产生摆动力，垂板通过卡杆而影响作用头运动，所述中座与卡盘之间的夹角为九十度，所述垂板为弹性板件，所述垂板位于两个预警装置之间，所述卡杆为圆柱形状而设计。

进一步的，所述预警装置还包括顶座，所述顶座弧板外表面中间嵌入安装有平条，所述平条底部中间活动安装有料块，所述料块两侧边处均固定安装有板件，平条被作用而拽紧，平条收紧时逐渐带动盘辊件而运动，盘辊件牵引敲件而位移，且板件位于靠近顶座的一侧，所述板件上方滑动安装有敲件，所述敲件顶端固定安装有盘辊件，所述平条与料块之间涂覆有粘胶，所述平条底部固定安装有盘辊件，且盘辊件位于板件的上方，所述平条为弹性结构而设计。

进一步的，所述点胶装置包括中撑块，所述中撑块正面输出端固定安装有滑板，滑板对调板进行联动，底座位移逐渐拖拽主块而运动，绳体对主块进行传动处理，绳体往右侧位移逐渐传动而主块形成往下的位移，所述滑板外侧滑动安装有调板，所述调板正面上方滑动安装有主块，所述主块嵌入至调板的滑槽处，所述主块底端中间固定安装有点胶封头，所述调板侧边处设有槽口，所述滑板嵌入安装在调板的内部，所述滑板底端设置有挂钩，并且滑板挂钩插接至调板的内侧壁。

进一步的，所述调距装置包括滑块，所述滑块侧边处右侧固定安装有安置块，所述滑块底端固定连接有底座，底座通过反向螺纹的扭转作用沿着滑轨内腔处水平滑动，底座与滑块固定连接，滑块受联动影响而同步运动，安置块随之运行，绳体被底座位移联动而作用主块运动，所述底座外表面滑动安装有滑轨，所述滑轨内腔处转动安装有转轴，所述底座侧边处传动安装有绳体，并且绳体贯穿安置块的内部，所述滑块位于滑轨的上方，所述滑块与安置块之间涂覆有粘胶，所述安置块中部预留有凹槽，所述绳体由外壳和绳两部分构成，所述安置块套接在绳体外表面。

本发明提供了一种快速点胶封装的半导体封装机。具备以下有益效果：

1.该快速点胶封装的半导体封装机，通过转轴受到电机输出端影响而运动，转轴通电旋转，转轴与滑块内腔处设有相应的槽口，进而保证设备的稳定运动，促使设备具有快速操作的基本条件。

2.该快速点胶封装的半导体封装机，通过转轴主轴旋转对底座进行作用，底座通过反向螺纹的扭转作用沿着滑轨内腔处水平滑动，底座与滑块固定连接，滑块受联动影响而同步运动，安置块随之运行，绳体被底座位移联动而作用主块运动，绳体与主块传动的力度逐渐被调整，底座水平移动逐渐调整点胶所需的动力大小，保证点胶的力度可随着地滑块的位移而方便调节，预防点胶力度较大而出现半导体工件溶液跑偏的状况，并且同时方便完成点胶距离的调节。

3.该快速点胶封装的半导体封装机，通过滑板对调板进行联动，底座位移逐渐拖拽主块而运动，绳体对主块进行传动处理，绳体往右侧位移逐渐传动而主块形成往下的位移，主块对点胶封头进行挤压，点胶封头形成沿着调板侧壁滑槽运动的趋势，进而保证设备具有高低点胶的调整功能，促进溶液的快速抖出，保证设备具有快速点胶封装的功能，对比现有技术，具有快速处理的作用，没有多余的繁琐步骤，使用成本也相对较低。

4.该快速点胶封装的半导体封装机，通过顶座往下位移联动垂板而运动，垂板逐渐被往下按压，垂板发生形变，垂板由松弛状变为伸直状，垂板伸直时自身产生摆动力，垂板通过卡杆而影响作用头运动，作用头发生扭转，作用头对底部垫层上的点胶头进行擦拭，进而保证设备的点胶处被整理，促进点胶处被平摊作用，提到辅助点胶均匀的功能。

5.该快速点胶封装的半导体封装机，通过顶座联动平条而同步运动，平条往下方两侧边处进行挤压，平条被作用而拽紧，平条收紧时逐渐带动盘辊件而运动，盘辊件牵引敲件而位移，敲件沿着板件上方而滑动，板件上细条被盘辊件滑动而摩擦，板件与盘辊件配合产生清脆的预警声，进而吸引了人们的注意，引起人们的关注，预防出现走神而出现点胶封装失败的状况。

附图说明

图1为本发明整体的结构立体示意图；

图2为本发明滑块的结构立体示意图；

图3为本发明安置块的结构立体示意图；

图4为本发明主块的结构立体示意图；

图5为本发明中座的结构立体示意图；

图6为本发明垂板的结构立体示意图；

图7为本发明作用头的结构立体示意图；

图8为本发明卡杆的结构立体示意图；

图9为本发明平条的结构立体示意图；

图10为本发明敲件的结构立体示意图。

图中：1、机座；2、框架；3、调距装置；4、点胶装置；5、垫层；6、均匀装置；31、滑块；32、安置块；33、底座；34、绳体；35、转轴；36、滑轨；41、中撑块；42、滑板；43、调板；44、主块；45、点胶封头；61、卡盘；62、中座；63、预警装置；64、垂板；65、卡杆；66、作用头；67、辅助板；631、顶座；632、平条；633、料块；634、板件；635、盘辊件；636、敲件。

实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。本发明的实例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

实施例1：请参阅图1-图4，本发明提供一种技术方案：一种快速点胶封装的半导体封装机，具体包括：

机座1，机座1顶部中间固定安装有垫层5，机座1不为斜面的一侧顶部固定安装有框架2，框架2顶部内腔处滑动安装有调距装置3，该调距装置3用于调整水平方向的移动距离；

调距装置3包括滑块31，滑块31侧边处右侧固定安装有安置块32，滑块31底端固定连接有底座33，底座33通过反向螺纹的扭转作用沿着滑轨36内腔处水平滑动，底座33与滑块31固定连接，滑块31受联动影响而同步运动，安置块32随之运行，绳体34被底座33位移联动而作用主块44运动，底座33外表面滑动安装有滑轨36，滑轨36内腔处转动安装有转轴35，底座33侧边处传动安装有绳体34，并且绳体34贯穿安置块32的内部，滑块31位于滑轨36的上方，滑块31与安置块32之间涂覆有粘胶，安置块32中部预留有凹槽，绳体34由外壳和绳两部分构成，安置块32套接在绳体34外表面。

使用时，首先将点胶封装需要用到的准备工作做好，再将电机输出端与转轴35相接通，转轴35受到电机输出端影响而运动，转轴35通电旋转，转轴35与滑块31内腔处设有相应的槽口，进而保证设备的稳定运动，促使设备具有快速操作的基本条件。

当需要进入点胶力度大小进行合适调整时，转轴35主轴旋转对底座33进行作用，底座33通过反向螺纹的扭转作用沿着滑轨36内腔处水平滑动，底座33与滑块31固定连接，滑块31受联动影响而同步运动，安置块32随之运行，绳体34被底座33位移联动而作用主块44运动，绳体34与主块44传动的力度逐渐被调整，底座33水平移动逐渐调整点胶所需的动力大小，保证点胶的力度可随着地滑块31的位移而方便调节，预防点胶力度较大而出现半导体工件溶液跑偏的状况，并且同时方便完成点胶距离的调节。

实施例2：请参阅图1-图4、图6，本发明提供一种技术方案：调距装置3远离框架2的一侧嵌入安装有点胶装置4，该点胶装置4用于调整快速点胶封装的高度距离；

点胶装置4包括中撑块41，中撑块41正面输出端固定安装有滑板42，滑板42对调板43进行联动，底座33位移逐渐拖拽主块44而运动，绳体34对主块44进行传动处理，绳体34往右侧位移逐渐传动而主块44形成往下的位移，滑板42外侧滑动安装有调板43，调板43正面上方滑动安装有主块44，主块44嵌入至调板43的滑槽处，主块44底端中间固定安装有点胶封头45，调板43侧边处设有槽口，滑板42嵌入安装在调板43的内部，滑板42底端设置有挂钩，并且滑板42挂钩插接至调板43的内侧壁。

当需要对点胶的高度进行调整处理时，中撑块41受到滑块31的联动影响而同步运动，滑板42随着水平方向而运动，滑板42对调板43进行联动，底座33位移逐渐拖拽主块44而运动，绳体34对主块44进行传动处理，绳体34往右侧位移逐渐传动而主块44形成往下的位移，主块44对点胶封头45进行挤压，点胶封头45形成沿着调板43侧壁滑槽运动的趋势，进而保证设备具有高低点胶的调整功能，促进溶液的快速抖出，保证设备具有快速点胶封装的功能，对比现有技术，具有快速处理的作用，没有多余的繁琐步骤，使用成本也相对较低。

实施例3：请参阅图1-图10，本发明提供一种技术方案：在实施例1的基础上，机座1两侧边处活动安装有均匀装置6，均匀装置6位于点胶装置4的下方，并且均匀装置6位于垫层5两侧处，该均匀装置6用于调整点胶封装时的胶水溶液的覆盖均匀度；

均匀装置6包括卡盘61，卡盘61顶部中间固定安装有中座62，中座62顶部活动安装有预警装置63，预警装置63外表面上方固定安装有垂板64，垂板64发生形变，垂板64由松弛状变为伸直状，垂板64伸直时自身产生摆动力，垂板64通过卡杆65而影响作用头66运动，且垂板64位于远离中座62的一侧，垫层5顶部固定安装有辅助板67，垂板64靠近辅助板67的一侧活动插接有卡杆65，卡杆65顶端外表面固定安装有作用头66。

预警装置63由长方条和弧板两部分构成，预警装置63组合形状结构，卡杆65插接安装在垂板64的内腔中部，垂板64发生形变，垂板64由松弛状变为伸直状，垂板64伸直时自身产生摆动力，垂板64通过卡杆65而影响作用头66运动，中座62与卡盘61之间的夹角为九十度，垂板64为弹性板件，垂板64位于两个预警装置63之间，卡杆65为圆柱形状而设计。

预警装置63还包括顶座631，顶座631弧板外表面中间嵌入安装有平条632，平条632底部中间活动安装有料块633，料块633两侧边处均固定安装有板件634，平条632被作用而拽紧，平条632收紧时逐渐带动盘辊件635而运动，盘辊件635牵引敲件636而位移，且板件634位于靠近顶座631的一侧，板件634上方滑动安装有敲件636，敲件636顶端固定安装有盘辊件635，平条632与料块633之间涂覆有粘胶，平条632底部固定安装有盘辊件635，且盘辊件635位于板件634的上方，平条632为弹性结构而设计。

当点胶封装处理时，有时点胶不均匀易形成覆盖不完整的状况，因此点胶封头45往下位移对顶座631上的弧面进行挤压，顶座631往下位移联动垂板64而运动，垂板64逐渐被往下按压，垂板64发生形变，垂板64由松弛状变为伸直状，垂板64伸直时自身产生摆动力，垂板64通过卡杆65而影响作用头66运动，作用头66发生扭转，作用头66对底部垫层5上的点胶头进行擦拭，进而保证设备的点胶处被整理，促进点胶处被平摊作用，提到辅助点胶均匀的功能。

当需要对点胶封装时，往往需要工作人员的注意，而繁琐枯燥的工作常常又易走神，因此顶座631往下运动时，顶座631联动平条632而同步运动，平条632往下方两侧边处进行挤压，平条632被作用而拽紧，平条632收紧时逐渐带动盘辊件635而运动，盘辊件635牵引敲件636而位移，敲件636沿着板件634上方而滑动，板件634上细条被盘辊件635滑动而摩擦，板件634与盘辊件635配合产生清脆的预警声，进而吸引了人们的注意，引起人们的关注，预防出现走神而出现点胶封装失败的状况。

显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段实施。