一种封装模盒加工装置

技术领域

本发明属于半导体封装领域，具体涉及一种封装模盒加工装置。

背景技术

随着现在科技的不断发展，半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术将芯片及其他要素在框架或者基板上的布局、粘接固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺，能够对半导体芯片起到保护和支撑的作用；半导体封装根据封装膜盒材料的不同，可分为塑料封装、金属封装以及陶瓷封装，其中塑料封装是最为常用封装方式，商业价值也最高；

塑料封装过程中，通常将芯片粘贴在封装膜盒的表面，如图2所示，封装膜盒的对立两侧各社会有一排引脚10，引脚呈折弯状，在封装膜盒的加工过程中，先进行注塑成型，引脚被固定在膜盒本体对立两侧，接着再对引脚进行折弯；为了保证折弯角度的一致性，需要度两排引脚进行整体折弯，为此提出一种封装模盒加工装置

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种封装模盒加工装置。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种封装模盒加工装置，用于对封装膜盒的引脚进行折弯，所述加工装置包括工作台，工作台上设置有支撑板，支撑板上设置有限位槽来与封装膜盒相互配合；支撑板上设置有压紧组件，压紧组件包能够升降的压板；

所述工作台上固定有安装架，安装架上设置有两个折弯组件，折弯组件上设置有能够滑动的滑块，两个滑块同步反向滑动，滑块上设置有能够转动的转轴，转轴的一端固定有连接板，连接板上设置有两个夹板，两个夹板间的间隙与引脚的厚度相匹配。

进一步地，所述安装架上设置有驱动组件，驱动组件包括两个与安装架滑动连接的连接块，两个连接块分别与两个滑块固定连接，驱动组件还包括两个固定在安装架上端的固定板，两个固定板之间设置有能够转动的丝杆，丝杆的两端分别设置有第一外螺纹和第二外螺纹，第一外螺纹和第二外螺纹的旋向相反，且分别贯穿两个连接块并与连接块螺纹连接。

进一步地，所述丝杆上固定有齿轮，工作台上端设置有卡合组件，卡合组件包括固定在工作台上端的固定架，固定架上方设置有升降板，升降板的下端固定有导杆，导杆沿着竖直方向贯穿固定架的上端部并与固定架滑动连接；导杆上套设有第一弹簧，第一弹簧的上下两端分别与升降板以及固定架固定连接，升降板的上端设置有卡板，在第一弹簧的拉力作用下，卡板的末端能够与齿轮的相邻两齿间卡合。

进一步地，所述工作台上设置有第二气缸用于驱动支撑板升降，并且当支撑板上升至与固定架接触时，为支撑板上升的最高位置，此时，通过控制滑块滑动，引脚能够插入两个夹板之间的间隙。

进一步地，所述固定架上设置顶杆，顶杆沿着竖直方向贯穿固定架的上端部并与固定架滑动连接，顶杆的上端设置有顶板，顶杆上套设有第二弹簧，第二弹簧的上下两端分别与顶板以及固定架固定连接，在第二弹簧的拉力作用下，顶杆的下端部延伸至固定架的下方；

支撑板上升过程中能够与顶杆的下端部接触碰撞，并带动顶杆上升，使得顶板与升降板碰撞并带动升降板和卡板上升；当支撑板上升到与固定架接触时，卡板刚好离开齿轮。

进一步地，所述压紧组件包括固定在支撑板上端的支撑架，支撑架上设置有第一气缸，第一气缸的驱动轴末端与压板固定连接，并能够驱动压板升降。

本发明的有益效果：

1、通过在支撑板上端设置限位槽来定位封装膜盒，并设置压紧组件来将封装膜盒压紧在限位槽内，已完成对封装膜盒的定位固定；并通过在安装架上设置两个能够同步反向移动的折弯组件，折弯组件中的两个夹板能够配合作用于整排引脚，在两个折弯组件的带动下，能够将封装膜盒两侧的整排引脚进行折弯，以保证折弯角度的一致性。

2、通过设置第二气缸来驱动支撑板升降，从而来方便将折弯后的封装膜盒取下。

3、通过设置卡合组件，来限制滑块的滑动，并在卡合组件中设置顶杆，来将支撑板的高度位置与卡板的高度位置相互联系，来实现对滑块滑动时机的控制，来防止支撑板为上升最高点时，滑块滑动，导致引脚与夹板发生碰撞，造成引脚变形。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的封装膜盒结构示意图；

图3是本发明的支撑板结构示意图；

图4是本发明的压紧组件结构示意图；

图5是本发明的折弯组件结构示意图；

图6是本发明的驱动组件结构示意图；

图7是本发明的卡合组件结构示意图；

图8是本发明的顶杆结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图2所示，封装膜盒的对立两侧分别设置有一排引脚10，如图1所示的封装模盒加工装置，用来对封装膜盒上的两排引脚10进行折弯，加工装置包括工作台1，工作台1上设置有支撑板2，如图3所示，支撑板2上端开设有限位槽21，封装膜盒能与限位槽21相互配合，实现对封装膜盒的定位；并且通过设置压紧组件3，来将封装膜盒压紧在限位槽21内，已完成对封装膜盒的定位和固定；

如图4所示，压紧组件3包括固定在支撑板2上端的支撑架31，支撑架31上设置有能够升降的压板33，压板33下降能够将封装膜盒压紧固定在限位槽21内，以便于对其两侧的引脚进行折弯；

在本实施例中，支撑架31上端设置有第一气缸32，第一气缸32的驱动轴末端与压板33固定连接，在第一气缸32的驱动下，压板33进行升降运动，从而能够将封装膜盒压紧在限位槽21内；

当然，驱动压板33升降的方式包括却不限于本实施例中的第一气缸32，在一些实施例中，还可以通过在支撑架31上设置液压缸、伸缩杆等直线驱动部件来驱动压板33升降，也同样能够将封装膜盒压紧在限位槽21内。

工作台1上端设置有安装架4，安装架4上端设置有两个折弯组件5，两个折弯组件5能够分别对封装膜盒两侧的引脚进行同步折弯；

如图5所示，折弯组件5包括与安装架4滑动连接的滑块51，滑块51上转动连接有转轴52，转轴52的一端固定有连接板53，连接板53上固定有两个夹板54，两个夹板54之间的间隙能够与引脚10的厚度配合，且夹板54的长度能够完全覆盖整排的引脚，通过控制滑块51滑动，能够使得引脚10位于两个夹板54的间隙内，之后再通过设置电机来驱动转轴52转动90°，能够实现对整排引脚10的同步折弯；

在本实施例中，通过在安装架4上设置驱动组件6，来实现两个滑块51能够同步反向滑动，以保证两个折弯组件5能够同步对两排引脚10进行折弯，以进步提高折弯效率；

如图6所示，驱动组件6包括两个与安装架4滑动连接的连接块63，连个连接块63分别与两个滑块51固定连接，驱动组件6还包括两个固定在安装架4上端的固定板61，两个固定板61之间转动连接有丝杆62，丝杆62的两端分别设置有第一外螺纹621和第二外螺纹622，第一外螺纹621和第二外螺纹622的旋向相反，且分别贯穿两个连接块63并与连接块63螺纹连接，通过在其中一个固定板61上设置电机来驱动丝杆62转动，能够实现两个滑块51的同步反向滑动；

当然驱动两个滑块51同步反向滑动的方式包括却不限于本实施例中的驱动组件6，在一些实施例中，还可以通过在安装架4上设置两个气缸来分别驱动两个滑块51滑动，并通过控制两个气缸的运行时机，来实现两个滑块51的同步反向滑动。

此外，工作台1上端设置有第二气缸9，第二气缸9能够驱动支撑板2升降，并且，当第二气缸9带动支撑板2上升到最高点位置时，折弯组件5上的两个夹板51间隙高度位置与引脚10的高度位置一致，此时，通过驱动滑块51滑动，能够使得引脚10落入两个夹板51之间的间隙内，以便于后续的折弯动作；并且，在折弯结束后，通过控制支撑板2下降，从而带动封装膜盒下降，使得引脚10脱离夹板54，以便于将折弯后的封装膜盒取下。

丝杆62上固定有齿轮7，工作台1上端设置有卡合组件8，卡合组件8能够与齿轮7卡合，从而限制滑块51的移动，以阻止折弯组件5朝着引脚10靠近，达到限制折弯动作的目的；

如图7所示，卡合组件8包括固定在工作台1上端的固定架81，固定架81上方设置有升降板82，升降板82的下端固定有导杆83，导杆83沿着竖直方向贯穿固定架81的上端部并与固定架81滑动连接，升降板82的上端设置有卡板84，卡板84的末端能够与齿轮7的相邻两齿间卡合；导杆83上套设有第一弹簧85，第一弹簧85的上下两端分别与升降板82以及固定架81固定连接，在第一弹簧85的拉力作用下，卡板84的末端能够与齿轮7的相邻两齿间卡合，从而限制丝杆62的转动，进入阻止折弯组件5折弯。

当支撑板2上升至与固定架81接触时，即为支撑板2上升的最高位置，此时，通过控制滑块51滑动，引脚10能够插入两个夹板54之间的间隙，方便接下来的折弯动作；为了防止支撑板2为上升最高点时，滑块51滑动，导致引脚10与夹板54发生碰撞，造成引脚变形；在本实施例中，通过在固定架81上设置顶杆86，来将支撑板2的高度位置与卡板84的高度位置相互联系，来实现对滑块51滑动时机的控制；

顶杆86沿着竖直方向贯穿固定架81的上端部并与固定架81滑动连接，如图8所示，顶杆86的上端设置有顶板861，顶杆86上套设有第二弹簧87，第二弹簧87的上下两端分别与顶板861以及固定架81固定连接，在第二弹簧87的拉力作用下，顶杆86的下端部延伸至固定架81的下方；

当支撑板2上升过程中能够与顶杆86的下端部接触碰撞，并带动顶杆86上升，从而使得顶板861与升降板82碰撞并带动升降板82和卡板84上升；在本实施例中，当支撑板2上升到与固定架81接触时，卡板84刚好离开齿轮7。

工作原理：

通过在支撑板2上端设置限位槽21来定位封装膜盒，并设置压紧组件3来将封装膜盒压紧在限位槽21内，已完成对封装膜盒的定位固定；并通过在安装架4上设置两个能够同步反向移动的折弯组件5，折弯组件5中的两个夹板54能够配合作用于整排引脚，在两个折弯组件5的带动下，能够将封装膜盒两侧的整排引脚进行折弯。通过设置第二气缸9来驱动支撑板2升降，从而来方便将折弯后的封装膜盒取下。通过设置卡合组件8，来限制滑块51的滑动，并在卡合组件8中设置顶杆86，来将支撑板2的高度位置与卡板84的高度位置相互联系，来实现对滑块51滑动时机的控制，来防止支撑板2为上升最高点时，滑块51滑动，导致引脚10与夹板54发生碰撞，造成引脚变形。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。