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一种电镀设备、一种基板表面电镀液处理方法

文献发布时间:2024-04-18 20:00:50


一种电镀设备、一种基板表面电镀液处理方法

技术领域

本发明涉及电镀技术领域,尤其涉及一种电镀设备、一种基板表面电镀液处理方法。

背景技术

电镀就是利用电沉积原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电沉积作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用,在电镀金后,基板表面会附着镀金液,现有装置通过延长静置滴落时长的方法对基板进行处理,由于考虑设备自动化且周期性运作,基板静置滴落时间不会太长,因此基板表面往往残留大量未滴落镀金液,从而造成镀金液的浪费。

发明内容

本发明实施例提供一种电镀设备、一种基板表面电镀液处理方法,以解决现有处理方法基板上存在大量未滴落镀金液所造成的生产成本高的问题。

第一方面,本发明提供一种电镀设备,包括:

电镀槽,用于存放对基板进行电镀处理的电镀液;

挂具,用于对所述基板进行固定;

升降装置,其上固定所述挂具,所述升降装置用于对所述基板进行电镀处理带动所述挂具进行升降运动及换槽移动,以使所述基板浸入所述电镀槽中的电镀液;

设置于所述电镀槽上方的第一吹气装置和第二吹气装置,所述第一吹气装置布置于所述升降装置的一侧,所述第二吹气装置布置于所述升降装置的另一侧,所述第一吹气装置和所述第二吹气装置用于在所述升降装置带动所述挂具进行上升运动,以使所述基板浸出所述电镀液时,向所述基板的正面和背面进行吹气处理。

在一实施方式中,所述第一吹气装置包括:

第一喷管、若干第一喷嘴,所述第一喷管的入口连接外部气源,所述第一喷管的出口设置各个所述第一喷嘴,各个所述第一喷嘴沿所述第一喷管的轴向间隔排布,用于对基板进行吹气,清除基板上的电镀液。

在一实施方式中,所述第二吹气装置包括:

第二喷管、若干第二喷嘴,所述第二喷管的入口连接外部气源,所述第二喷管的出口设置若干所述第二喷嘴,若干所述第二喷嘴沿所述第二喷管的轴向间隔排布,用于对基板进行吹气,清除基板上的电镀液。

在一实施方式中,所述升降装置包括:飞巴,所述第一吹气装置、所述第二吹气装置与所述飞巴平行设置。

在一实施方式中,所述电镀设备还包括:

手动阀、进气管,所述第一吹气装置、所述第二吹气装置的入口连接所述进气管的出口,所述进气管的入口连接外部气源,所述手动阀设置在所述进气管上,所述手动阀用于控制所述第一吹气装置、所述第二吹气装置吹气量的大小。

在一实施方式中,若干所述第一喷嘴或若干所述第二喷嘴采用扇形开口;

若干所述第一喷嘴或若干所述第二喷嘴向下倾斜的角度范围为0°-10°。

在一实施方式中,所述电镀设备还包括:处理器、气动阀,所述气动阀设置在所述进气管上,所述气动阀与所述处理器通信连接,所述气动阀用于控制所述第一吹气装置、所述第二吹气装置开启与关闭。

在一实施方式中,所述电镀设备还包括:

位置传感器,所述位置传感器的输出端连接所述处理器的采集端,所述处理器用于根据所述位置传感器采集的所述升降装置的位置信息控制所述气动阀开启与关闭。

在一实施方式中,所述电镀设备还包括:

过滤装置,所述过滤装置的入口连接外部气源,所述过滤装置的出口连接所述进气管的入口,所述过滤装置用于对所述外部气源进行过滤。

第二方面,本发明提供一种基板表面的电镀液处理方法,所述处理方法包括:

利用包括如第一方面及其改进所述的电镀设备对基板进行电镀处理,在控制所述升降装置带动所述挂具进行上升运动,使所述基板浸出所述电镀液时,启动所述第一吹气装置和所述第二吹气装置,向所述基板的正面和背面进行吹气处理。

本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是:

本发明的电镀设备,包括电镀槽、挂具、升降装置、第一吹气装置、第二吹气装置,通过设置电镀槽对基板进行电镀,通过设置挂具对基板进行固定,通过设置升降装置带动挂具进行运动,以使基板进行电镀,通过设置在电镀槽上方的第一吹气装置、第二吹气装置对基板两面进行吹气,使基板两面都能有效进行吹气,确保镀金液全部滴落,本发明结构简单,吹气区域覆盖覆盖基板全部区域,吹落镀金液的效果极佳,避免造成镀金液的浪费,减少了基板的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的电镀设备的侧视结构示意图;

图2是本发明一实施例提供的第一吹气装置结构示意图;

图3是本发明一实施例提供的第二吹气装置结构示意图;

图4是本发明一实施例提供的第一吹气装置、第二吹气装置与进气管连接结构示意图;

图5是本发明一实施例提供的第一吹气装置、第二吹气装置与进气管连接结构示意图;

图6是本发明一实施例提供的第一吹气装置、第二吹气装置与进气管、过滤装置连接结构示意图;

其中,1、升降装置,2、第一吹气装置,3、第二吹气装置,4、挂具,5、基板,6、电镀槽,7、外部气源,8、手动阀,9、进气管,10、气动阀,11、过滤装置,21、第一喷管,22、第一喷嘴,31、第二喷管,32、第二喷嘴。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

为了彻底理解本发明,将在下列的描述中提出详细的结构及步骤,以便阐释本发明提出的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下,然而除了这些详细描述外,本发明还可以具有其他实施方式。

除非另有定义,本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与公开所属本领域的普通技术人员通常理解的相同含义。将进一步理解,本文使用的术语应被解释为具有与其在本说明书和相关技术的上下文中的含义一致的含义,并且除非本文明确如此定义,否则不会以理想化或过于正式的意义进行解释。

在一实施例中,如图1所示,提供一种电镀设备的侧视结构示意图,包括:

电镀槽6,用于存放对基板5进行电镀处理的电镀液;

挂具4,用于对基板5进行固定;

升降装置1,其上固定挂具4,升降装置1用于对基板5进行电镀处理带动挂具4进行升降运动及换槽移动,以使基板5浸入电镀槽6中的电镀液;

设置于电镀槽6上方的第一吹气装置2和第二吹气装置3,第一吹气装置2布置于升降装置1的一侧,第二吹气装置3布置于升降装置1的另一侧,第一吹气装置2和第二吹气装置3用于在升降装置1带动挂具4进行上升运动,以使基板5浸出电镀液时,向基板5的正面和背面进行吹气处理。

利用上述电镀设备的电镀处理过程为:使用挂具4对基板5进行固定,升降装置1带动基板5下降,下降至基板5完全浸入电镀液中,使基板5与电镀液充分反应,当基板5电镀结束后,升降装置1再带动基板5上升,第一吹气装置2、第二吹气装置3开始对基板5两面同时进行吹气,加速基板5表面镀金液的滴落。

上述实施例中的升降装置1可以手动控制,通过如摇杆等机械装置控制升降装置1进行上升和下降;也可以自动控制,通过PLC程序等控制升降装置1进行上升和下降。

优选的,第一吹气装置2、第二吹气装置3可以设置在电镀槽6的槽壁上;作为其他实施方式,第一吹气装置2、第二吹气装置3也可以设置在电镀槽6上方的其他位置。其中,第一吹气装置2、第二吹气装置3可以只有一个出气口进行吹气,作为其他实施方式,也可以设置多个出气口进行吹气,第一吹气装置2、第二吹气装置3可以为同一类型的吹气装置,作为其他实施方式,也可以为不同类型的吹气装置。

本实施例中,通过设置电镀槽6对基板5进行电镀,通过设置挂具4对基板5进行固定,通过设置升降装置1带动挂具4进行运动,以使基板5进行电镀,通过设置在电镀槽6上方的第一吹气装置2、第二吹气装置3对基板5两面进行吹气,使基板5两面都能有效进行吹气,确保镀金液全部滴落,本发明结构简单,吹气区域覆盖覆盖基板5全部区域,吹落镀金液的效果极佳,避免镀金液的浪费,减少了基板的生产成本。

在一实施例中,如图2所示,提供一种第一吹气装置结构示意图,在上述图1所示的电镀设备的基础上,第一吹气装置2包括:

第一喷管21、若干第一喷嘴22,第一喷管21的入口连接外部气源,第一喷管21的出口设置若干第一喷嘴22,若干第一喷嘴22沿第一喷管21的轴向间隔排布,用于对基板5进行吹气,清除基板5上的电镀液。

上述实施例采用多个出气口进行吹气,第一喷管21的入口可以设置在第一喷管21的两端位置,也可以设置在第一喷管21的中间位置,第一喷管21的入口可以设置在第一喷管21上除第一喷嘴22处的任一位置,本实施例中,第一喷管21的入口设置在第一喷管21的一端;可理解的是,图2仅为第一吹气装置2的示意图,图中第一喷嘴22的数量并不是第一吹气装置2中实际的第一喷嘴22的数量,第一喷嘴22的数量可根据实际情况进行设定。第一喷嘴22在第一喷管21上可以为等间距排列,也可以是根据基板5的结构进行非间距排列,第一喷嘴22可以为圆形结构,第一喷嘴22也可以是方形、椭圆形、扇形结构。

利用上述电镀设备的电镀处理过程为:外部气体通过第一喷管21流向各个第一喷嘴22,当升降装置1带动基板5上升时,第一吹气装置2中的若干第一喷嘴22,第二吹气装置3对基板5进行吹气,清除基板5上的电镀液。

本实施例中,第一吹气装置2设置多个第一喷嘴22对基板5进行吹气,使吹气区域水平覆盖基板5的其中一面的全部区域,确保镀金液全部滴落。

在一实施例中,如图3所示,提供一种第二吹气装置结构示意图,在上述图1所示的电镀设备的基础上,第二吹气装置3包括:

第二喷管31、若干第二喷嘴32,第二喷管31的入口连接外部气源7,第二喷管31的出口设置若干第二喷嘴32,若干第二喷嘴32沿第二喷管31的轴向间隔排布,用于对基板5进行吹气,清除基板5上的电镀液。

上述实施例采用多个出气口进行吹气,同样的,第二喷管31的入口可以设置在第二喷管31的两端位置,也可以设置在第二喷管31的中间位置,第二喷管31的入口可以设置在第二喷管31上除第二喷嘴32处的任一位置,本实施例中,第二喷管31的入口设置在第二喷管31的一端;可理解的是,图3仅为第二吹气装置3的示意图,图中第二喷嘴32的数量并不是第二吹气装置3中实际的第二喷嘴32的数量,第二喷嘴32的数量可根据实际情况进行设定。第二喷嘴32在第二喷管31上可以为等间距排列,也可以是根据基板5的结构进行非间距排列,第二喷嘴32可以为圆形结构,第二喷嘴32也可以是方形、椭圆形、扇形结构,可理解的是,第一吹气装置2、第二吹气装置3的结构可以不相同,也可以相同。

利用上述电镀设备的电镀处理过程为:外部气体通过第二喷管31流向各个第二喷嘴32,当升降装置1带动基板5上升时,第一吹气装置2、第二吹气装置3的各个第二喷嘴32对基板5进行吹气,清除基板5上的电镀液。

本实施例中,第二吹气装置3设置多个第二喷嘴32对基板5进行吹气,使吹气区域水平覆盖基板5的其中一面全部区域,确保镀金液全部滴落。

在一实施例中,图1中的升降装置1包括:飞巴,第一吹气装置2、第二吹气装置3与飞巴平行设置。

上述实施例采用飞巴作为升降装置1,飞巴可以通过PLC程序进行控制,当PLC程序控制飞巴抬起时,第一吹气装置2、第二吹气装置3对基板5进行吹气,清除基板5上的电镀液。

本实施例中,通过设置飞巴作为升降装置1,操作简单,便于维护,且飞巴通过PLC程序进行控制,稳定性高、可靠性强、很好的保障了操作人员的安全,第一吹气装置2、第二吹气装置3与飞巴平行设置,结构简单,操作方便。

在一实施例中,在上述图1所示电镀设备的基础上,如图4所示,提供一种第一吹气装置、第二吹气装置与进气管连接结构示意图,电镀设备还包括:

手动阀8、进气管9,第一吹气装置2、第二吹气装置3的入口连接进气管9的出口,进气管9的入口连接外部气源7,手动阀8设置在进气管9上,手动阀8用于控制第一吹气装置2、第二吹气装置3吹气量的大小。

利用上述电镀设备的电镀处理过程为:外部气体通过进气管9进入第一吹气装置2、第二吹气装置3,进气管9上设置有手动阀8来手动控制吹气量的大小,在对基板5进行吹气之前,先通过手动阀8调节一个最优吹气量,最优吹气量在保证基板5无损坏的前提下同时能够吹落基板5上残留的镀金液,最优吹气量可通过多次实验来获得。

本实施例中,通过设置手动阀8对吹气量进行调节,使吹气量的作用能力既能满足电镀液吹落的要求,也不会损坏基板5。

在一实施例中,若干第一喷嘴22或若干第二喷嘴32采用扇形开口;

若干第一喷嘴22或若干第二喷嘴32向下倾斜的角度范围为0°-10°。

喷嘴向下倾斜,具体指从喷管与基板5相垂直的平面向下倾斜,倾斜角度为0°-10°,可理解的是,倾斜角度不包括0°。

本实施例中,喷嘴设置为扇形结构,扇形结构的喷嘴能够使同侧喷嘴之间吹气区域20%-30%重叠,使吹气区域水平覆盖基板5全部区域;喷嘴的出口气体流动方向与基板5不垂直,在保护基板5的同时,能够使相对的喷嘴吹出的气不冲突抵消,确保气体能够有效吹落镀金液。

在一实施例中,在上述图4所示的结构示意图的基础上,如图5所示,提供一种第一吹气装置、第二吹气装置与进气管连接结构示意图,电镀设备还包括:处理器、气动阀10,气动阀10设置在进气管9上,气动阀10与处理器通信连接,气动阀10用于控制第一吹气装置2、第二吹气装置3开启与关闭。

上述实施例中,处理器可以为PLC控制系统,通过PLC控制系统进行精确调控,处理器还可以是单片机,本实施例中采用PLC控制系统作为处理器。

优选地,利用上述电镀设备的电镀处理过程为:当升降装置1提起时,即基板5刚从电镀液中露出时,PLC控制系统控制气动阀10开启,第一吹气装置2、第二吹气装置3自动开启吹气,当升降装置1提起到最高位置时,即基板5完全离开电镀液时,PLC控制系统控制气动阀10关闭,第一吹气装置2、第二吹气装置3自动停止吹气。

本实施例中,通过设置气动阀8来控制第一吹气装置2、第二吹气装置3的开启与关闭,通过设置PLC控制系统设定相应的程序来实现对第一吹气装置2、第二吹气装置3的灵活控制,使第一吹气装置2、第二吹气装置3的有效作用时间更加准确。

在一实施例中,电镀设备还包括:

位置传感器,位置传感器的输出端连接处理器的采集端,处理器用于根据位置传感器采集的升降装置1的位置信息控制气动阀10开启与关闭。

上述实施例采用位置传感器采集升降装置1的位置信息,并将位置信息传送到处理器中,即PLC控制系统中,PLC控制系统根据位置传感器采集到的位置信息控制气动阀10的开启和关闭。

优选地,利用上述电镀设备的电镀处理过程为:当位置传感器检测到升降装置1提起时,向PLC控制系统输入开启信号,PLC控制系统根据开启信号控制气动阀10开启;第一吹气装置2、第二吹气装置3开始吹气,当位置传感器检测到升降装置1提起到最高位置时,向PLC控制系统输入关闭信号,PLC控制系统根据关闭信号控制气动阀10关闭,第一吹气装置2、第二吹气装置3停止吹气。

本实施例中,通过设置位置传感器能够对升降装置1的位置进行精准的检测,并将检测的信号发送给PLC控制系统,可以对第一吹气装置2、第二吹气装置3精准调控,提高设备的精准度。

在一实施例中,在上述图5所示实施例的基础上,如图6所示,提供一种第一吹气装置、第二吹气装置与进气管、过滤装置连接结构示意图,电镀设备还包括:

过滤装置11,过滤装置11的入口连接外部气源7,过滤装置11的出口连接进气管9的入口,过滤装置11用于对外部气源7进行过滤。

上述实施例在进气管9的入口处设置过滤装置11,过滤装置11用于对外部气源7进行过滤,过滤装置11可以是空气过滤器,外部气源7可以是利用空气压缩机对空气进行压缩后的气体,也可以是直接由工厂配送的压缩空气,本实施例采用直接由工厂配送的压缩空气。

本实施例中,设置过滤装置11将所用压缩空气经过高效过滤后再作用于基板5表面,避免基板5表面形成污染影响后续工艺。

在一实施例中,提供一种基板表面的电镀液处理方法,该处理方法利用上述任一实施例提到的电镀设备对基板进行电镀处理,在控制升降装置带动挂具进行上升运动,使基板浸出电镀液时,启动第一吹气装置和第二吹气装置,向基板的正面和背面进行吹气处理。

优选地,处理方法包括以下步骤:

S1:PLC控制系统控制飞巴下降至基板5完全浸入电镀液,使基板5与电镀液充分反应;

S2:利用空气过滤器对工厂配送的压缩空气进行高效过滤,将高效过滤后的压缩空气输送至进气管9的入口;

S3:利用手动阀8调节吹气量为最优吹气量;

S4:位置传感器检测到飞巴提起时,向PLC控制系统输入开启信号,PLC控制系统根据开启信号控制气动阀10开启,若干第一喷嘴22、若干第二喷嘴32对基板5进行吹气;

S5:位置传感器检测到飞巴提起到最高位置时,向PLC控制系统输入关闭信号,PLC控制系统根据关闭信号控制气动阀10关闭,若干第一喷嘴22、若干第二喷嘴32停止对基板5吹气。

可理解的是,本实施例中的步骤S1、步骤S2、步骤S3没有绝对的先后关系,可以先执行步骤S1、步骤S2、步骤S3其中的任意一个步骤或者任意两个步骤,也可以同时执行步骤S1、步骤S2、步骤S3。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本发明的保护范围之内。

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