一种元器件拆卸方法和元器件拆卸装置

技术领域

本发明涉及光通信领域，特别是一种元器件拆卸方法和元器件拆卸装置。

背景技术

光通信领域中的元器件，尤其是光学部件，为了保证各光学部件间连接的稳固程度，在生产加工时通常会使用粘结强度较好的胶水对光学部件进行粘接。这种设置方式对光学部件的售后维修造成了困难，现有的光学部件返修工艺大多采用较强夹持力进行破坏性拆卸，这经常使得本来无需更换的光学部件遭到破坏而不得不进行更换，从而使得光学部件在返修过程中报废率较高、产生不必要的浪费，进而导致光学部件售后维护成本较高的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种元器件拆卸方法和元器件拆卸装置，巧妙地解决了现有光学部件售后维护成本较高的问题。

为达到上述目的，本发明采用了以下技术方案：

本发明提供了一种元器件拆卸装置，元器件拆卸装置包括：夹持机构和调节机构，调节机构用于调节夹持机构与目标元器件之间的夹紧程度；

夹持机构包括第一夹持件、第二夹持件和加热组件，加热组件分别对应设置在第一夹持件和/或第二夹持件内；

第一夹持件的一端与调节机构连接，和/或，第二夹持件的一端与调节机构连接。

可选地，加热组件包括加热件和温度传感器，加热件和温度传感器之间电连接；

加热件用于将目标元器件的局部温度加热至目标温度，温度传感器用于实时监测目标元器件的局部温度。

可选地，元器件拆卸装置还包括连接件；

第一夹持件的一端与调节机构连接，第二夹持件的一端与连接件连接。

可选地，元器件拆卸装置还包括驱动组件，驱动组件包括第一柱体、第二柱体和驱动件；

第一柱体的一端与调节机构连接，另一端与驱动件连接；第二柱体的一端与调节机构或连接件连接，另一端与驱动件连接。

可选地，元器件拆卸装置还包括用于放置目标元器件的操作平台；驱动件的一端安装在操作平台上，另一端安装在第一柱体或第二柱体上。

本发明还提供了一种元器件拆卸方法，应用如上述的元器件拆卸装置，元器件包括第一元件、第二元件和胶粘层，第一元件和第二元件通过胶粘层胶接，其特征在于，包括步骤：

第一夹持件和第二夹持件夹紧元器件；

开启加热组件，对第一元件进行加热，第一元件将热量传导至胶粘层，以使胶粘层融化；

第一夹持件和第二夹持件移动得到元器件，直至第一元件和第二元件完全分离，完成拆卸。

可选地，加热组件的加热温度比胶粘层的玻璃化温度高5～10℃。

可选地，对第一元件进行加热的步骤还包括步骤：

达到加热温度后保温2-5分钟。

本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明提供了一种元器件拆卸方法和元器件拆卸装置，在夹持机构中设置加热组件，通过加热组件对光学部件的胶粘层加热至目标温度，待胶粘层粘性降低至融化时，使用夹持机构运动产生的夹持力将需拆卸的光学部件与胶粘层分离；该元器件拆卸装置可以避免纯夹持力拆卸造成的破坏，能够较好地保持光学部件的完整性，从而降低光学部件在返修过程中的报废率和更换频率、提高了光学部件的再次利用率，进而降低了光学部件的售后维护成本。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1为本发明提供的一种第一夹持件的结构示意图；

图2为本发明提供的一种元器件拆卸装置的结构示意图；

图3为本发明提供的一种元器件拆卸装置的结构示意图；

图4为本发明提供的一种元器件拆卸装置的使用状态示意图。

图中：110、夹持机构；111、第一夹持件；112、第二夹持件；113、加热组件；1131、加热件；1132、温度传感器；120、调节机构；130、连接件；140、驱动组件；141、第一柱体；142、第二柱体；143、驱动件；150、操作平台；160、元器件；161、第一元件；162、第二元件；163、胶粘层。

具体实施方式

光通信领域中的元器件，尤其是光学部件，为了保证各光学部件间连接的稳固程度，在生产加工时通常会使用粘结强度较好的胶水对光学部件进行粘接。这种设置方式对光学部件的售后维修造成了困难，现有的光学部件返修工艺大多采用较强夹持力进行破坏性拆卸，这经常使得本来无需更换的光学部件遭到破坏而不得不进行更换，从而使得光学部件在返修过程中报废率较高、产生不必要的浪费，进而导致光学部件售后维护成本较高的问题。

本发明为了解决上述问题，提供了一种元器件拆卸装置和应用该元器件拆卸装置的元器件拆卸方法，通过将胶粘层加热至玻璃化状态以明显降低被拆卸光学部件之间的粘结力，再通过用于夹持元器件的第一夹持件与第二夹持件的运动使得被拆卸光学部件分离。与现有技术采用较强夹持力直接拆卸的方式相比，本发明提供的元器件拆卸方法只需要施加较弱的夹持力即可将被拆卸光学部件分离，这样可以令拆卸后的光学部件保持较好的完整性、更好地回收利用功能正常的光学部件，从而降低光学部件因返修工艺造成的报废率，进而降低光学部件的售后维护成本。

现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。

图1为本发明提供的一种第一夹持件的结构示意图，图2为本发明提供的一种元器件拆卸装置的结构示意图，图3为本发明提供的一种元器件拆卸装置的结构示意图；如图1、图2和图3所示，本发明提供了一种元器件拆卸装置，元器件拆卸装置包括：夹持机构110和调节机构120，调节机构120用于调节夹持机构110与目标元器件160之间的夹紧程度。

夹持机构110包括第一夹持件111、第二夹持件112和加热组件113，加热组件113分别对应设置在第一夹持件111和/或第二夹持件112内。

第一夹持件111的一端与调节机构120连接，和/或，第二夹持件112的一端与调节机构120连接。

在实际生产应用中，调节机构120可以是气缸，调节机构120通过调整夹持机构110和目标元器件160夹紧力度以调节两者之间的夹紧程度；在保证目标元器件160完整性的情况下，还可以在夹持机构110的表面与目标元器件 160的表面贴合之后，通过调节机构120继续施加并维持一定的夹持力以获得更好的夹持效果。

在对目标元器件160进行夹持时，可以通过调整夹持机构110的位置，尽量让加热组件113靠近对元器件进行胶接的胶粘层163，这样既可以减少不必要的热量损耗，提高加热组件113的热传导效率，还可以避免过多的热量被传导至元器件上以防元器件受到损坏。

在一种可选实施例中，如图2所示，元器件拆卸装置包括：夹持机构110 和调节机构120，调节机构120用于调节夹持机构110与目标元器件160之间的夹紧程度。

夹持机构110包括第一夹持件111、第二夹持件112和加热组件113，加热组件113分别对应设置在第一夹持件111和/或第二夹持件112内；

第一夹持件111的一端和第二夹持件112的一端分别与调节机构120连接。这种设置方式可以在对目标元器件160夹持时获得更好的夹紧效果，通过调节机构120在目标元器件160的两侧同时施加夹持力，使得夹持机构110 与目标元器件160之间的夹紧更加牢固，从而可以更好地防止目标元器件160 在整个拆卸过程中出现脱落等问题。

在一种可选实施例中，如图3所示，元器件拆卸装置包括：夹持机构110 和调节机构120，调节机构120用于调节夹持机构110与目标元器件160之间的夹紧程度。

夹持机构110包括第一夹持件111、第二夹持件112和加热组件113，加热组件113分别对应设置在第一夹持件111和/或第二夹持件112内。第一夹持件111的一端与调节机构120连接，或者第二夹持件112的一端与调节机构120连接。这种设置方式在保证夹持机构110与目标元器件160之间维持良好的夹持效果的前提下，使用连接件130替代一侧的调节机构120，能够降低元器件拆卸装置的生产制造成本。

进一步地，如图1所示，加热组件113包括加热件1131和温度传感器1132，加热件1131和温度传感器1132之间电连接。加热件1131用于将目标元器件 160的局部温度加热至目标温度，温度传感器1132用于实时监测目标元器件 160的局部温度。

在一种可选实施例中，将作为供电源的源表与加热件1131电连接，将温度控制器与温度传感器1132进行电连接，再将温度控制器和源表通过串口线接入电脑。通过电脑中的配套软件读取显示温度传感器1132检测到的温度，例如，当检测温度小于目标温度超过3℃)时，控制源表持续向加热件1131供电，从而提高加热温度；当检测温度在目标温度的±3℃内时，加热温度达标，控制源表停止向加热件1131供电，结束加热。

进一步地，如图2所示，元器件拆卸装置还包括连接件130。第一夹持件 111的一端与调节机构120连接，第二夹持件112的一端与连接件130连接。当第二夹持件112与连接件130进行连接时，可以将第二夹持件112的工作面作为支撑面，先通过调整与第一夹持件111连接的调节机构120，令目标元器件160的表面与第二夹持件112的支撑面贴合后，再施加夹持力调节至合适的夹紧程度。

进一步地，如图2或图3所示，元器件拆卸装置还包括驱动组件140，驱动组件140包括第一柱体141、第二柱体142和驱动件143。第一柱体141的一端与调节机构120连接，另一端与驱动件143连接；第二柱体142的一端与调节机构120或连接件130连接，另一端与驱动件143连接。第一柱体141 和第二柱体142使得驱动件143与夹持机构110之间形成了有效的驱动连接，驱动件143带动夹持机构110运动，令目标元器件160的第一元件161有效分离。具体地，驱动件143可以是气缸等。

进一步地，图4为本发明提供的一种元器件拆卸装置的使用状态示意图，如图4所示，元器件拆卸装置还包括用于放置目标元器件160的操作平台 150；驱动件143安装在操作平台150上，第一柱体141、第二柱体142分别与驱动件143连接。操作平台150可以使得元器件拆卸装置更加平稳，方便目标元器件160的分离工作。

本发明还提供了一种元器件的拆卸方法，应用如上述的元器件拆卸装置，元器件160包括第一元件161、第二元件162和胶粘层163，第一元件161和第二元件通过胶粘层163胶接，包括步骤：

第一夹持件111和第二夹持件112夹紧元器件160；

开启加热组件113，对第一元件161进行加热，第一元件161将热量传导至胶粘层163，以使胶粘层163融化；

第一夹持件111和第二夹持件112移动得到元器件160，直至第一元件161 和第二元件162完全分离，完成拆卸。

通过将胶粘层163加热至玻璃化的融化状态，以明显降低被拆卸光学部件之间的粘结力，再通过夹持元器件160的第一夹持件111与第二夹持件112 的运动使得被拆卸光学部件分离。专这样，只需要施加较小的夹持力即可将被拆卸光学部件分离，可以令拆卸后的光学部件保持较好的完整性，能够更好地回收利用功能正常的光学部件，从而降低光学部件因返修工艺造成的报废率，进而降低光学部件的售后维护成本。

具体地，加热组件113的加热温度比胶粘层163的玻璃化温度高5～10℃。

在玻璃化转变温度以下，高聚物处于玻璃态，分子链和链段都不能运动，只是构成分子的原子(或基团)在其平衡位置作振动；而在玻璃化转变温度时分子链虽不能移动，但是链段开始运动，表现出高弹性质，温度再升高，就使整个分子链运动而表现出粘流性质，故加热组件113的加热温度需要设定为比胶粘层163的玻璃化温度更高的温度，以有效降低胶粘层163的粘性。优选地，加热组件113的加热温度比胶粘层163的玻璃化温度高5至10摄氏度。如果加热温度与玻璃化温度的温差小于5摄氏度，胶粘层163的粘性降低效果不明显；如果温差大于10摄氏度，胶粘层163的流动性提升明显，流动的胶液可能会对光学元器件160和拆卸装置产生损坏。

进一步地，对第一元件161进行加热的步骤还包括步骤：达到加热温度后保温2-5分钟。温度传感器1132测量的是胶粘层163的表面温度，需要持续加热一段时间才能够令胶粘层163的整体达到目标温度，这样可以令胶粘层 163的粘性有效下降；加热时间过短，胶粘层163受热不均匀，加热时间过长，造成能源浪费。

以上所描述的仅为本发明的较佳实施例，上述具体实施例不是对本发明的限制。在本发明的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本发明所保护的范围。