耐切菜板

技术领域

本发明涉及炊具领域，更具体地，涉及一种耐切菜板。

背景技术

以往的菜板以木块为主，但是木块菜板容易耗损，因此，近来大多以塑料为材料制备塑料菜板。塑料菜板性价比高，但是存在如下缺点：不适合切一些油脂大的食物，否则不好清洗；塑料菜板不耐高温，热的东西放在上面切，很容易变形；塑料菜板强度不高，易产生较深的切痕，并且切割时掉粉较多(即，耐切性不足)，影响塑料菜板的使用体验。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种耐切菜板，该耐切菜板的耐切层包括具有不同重量比的硫酸钙晶须的多个子层，由此可以提高耐切菜板的强度和耐切性，减少切割时产生的碎屑。

根据本发明的一方面，一种耐切菜板包括：下耐切层；上耐切层，设置在下耐切层上；以及缓冲层，设置在下耐切层与上耐切层之间，其中，上耐切层和下耐切层中的至少一个包括硫酸钙晶须，并且包括在从缓冲层朝向外侧的方向上层叠设置在缓冲层上的多个子层，其中，与缓冲层相邻的子层中的硫酸钙晶须基于与缓冲层相邻的子层的总重量的含量小于最外侧的子层中的硫酸钙晶须基于最外侧的子层的总重量的含量。

在本发明的实施例中，所述多个子层中的每个中的硫酸钙晶须基于其对应子层的总重量的含量在从缓冲层朝向外侧的方向上可以逐渐增大。

在本发明的实施例中，在所述多个子层之中的位于与缓冲层相邻的子层和最外侧的子层之间的中间子层中的硫酸钙晶须基于中间子层的总重量的含量可以小于与缓冲层相邻的子层中的硫酸钙晶须的含量。

在本发明的实施例中，所述多个子层可以包括：第一子层，设置在缓冲层上且与缓冲层接触；第二子层，设置在第一子层上；以及第三子层，设置在第二子层上。

在本发明的实施例中，第三子层中的硫酸钙晶须的含量可以比第一子层中的硫酸钙晶须的含量多0.6wt％-1.6wt％。

在本发明的实施例中，第一子层基于其总重量可以包括0.3wt％～0.5wt％的硫酸钙晶须，第二子层基于其总重量可以包括0.1wt％～1wt％的硫酸钙晶须，并且第三子层基于其总重量可以包括1wt％～2wt％的硫酸钙晶须。

在本发明的实施例中，第二子层基于其总重量可以包括0.5wt％～1wt％的硫酸钙晶须；或者第二子层基于其总重量可以包括0.1wt％～0.3wt％的硫酸钙晶须。

在本发明的实施例中，硫酸钙晶须在上耐切层和下耐切层中的至少一个中可以横向排列。

在本发明的实施例中，上耐切层和下耐切层可以均具有3～6mm的厚度，并且缓冲层可以具有6～8mm的厚度。

在本发明的实施例中，上耐切层和下耐切层可以包括热塑性聚氨酯，并且缓冲层可以包括间同-l,2-聚丁二烯。

根据本发明的实施例，耐切菜板可以包括下耐切层、上耐切层和置于其间的缓冲层，并且上耐切层和下耐切层中的至少一个包括其中均分散有硫酸钙晶须的多个子层。硫酸钙晶须的添加能够明显地提高耐切菜板的耐切性和刚性。另外，通过控制各个子层中的硫酸钙晶须的含量，使得各个子层之间具有良好的结合力，即使经过多次切割，各个子层之间也不会发生明显的错位。

附图说明

通过以下结合附图的描述，公开的某些实施例的以上和其他方面、特征和优点将更加明显，在附图中：

图1是根据本公开的实施例的耐切菜板的示意图；以及

图2是根据本公开的实施例的耐切菜板的上耐切层的示意图。

具体实施方式

现在，将在下文中结合示例性实施例更充分地描述本发明。然而，本发明可以以多种不同的形式来实施，并且不应该被理解为局限于在此提出的示例性实施例。提供这些实施例使本发明的公开将是彻底的和完整的，并将本发明的范围充分地传达给本领域的技术人员。

参照图1，根据本发明的实施例的耐切菜板包括下耐切层1、设置在下耐切层1上的缓冲层2以及设置在缓冲层2上的上耐切层3。然而，发明的实施例不限于此，可以按照上述顺序设置更多数量的耐切层和缓冲层。

下耐切层1、上耐切层3和缓冲层2可以均包括热塑性弹性体。具体地，下耐切层1和上耐切层3可以包括热塑性聚氨酯(TPU)。缓冲层2可以包括间同-l,2-聚丁二烯(TPB)。热塑性聚氨酯的机械强度和耐磨性好，适用于耐切菜板的耐切层。间同-l,2-聚丁二烯的强度较低、刚性较小，但是其耐用性好，并且具有一定的柔性和橡胶性质，因此，可充当中间的缓冲层2。包括间同-l,2-聚丁二烯的缓冲层2能够减小耐切菜板在切割时受到的力，提高耐切菜板的耐用度，同时降低切菜时的噪音。然而，本发明的用于耐切层和缓冲层的材料不限于此，其它任何合适的热塑性弹性体材料也可以应用于耐切层和缓冲层。

根据本发明的实施例的上耐切层3和下耐切层1中的至少一个可以包括硫酸钙晶须，并且包括在从缓冲层2朝向外侧的方向上层叠设置在缓冲层2上的多个子层(多个子层包括两个或更多个子层)。在下文中，为了便于描述，以上耐切层3为例进行了详细描述。

与缓冲层相邻的子层中的硫酸钙晶须基于与缓冲层相邻的子层的总重量的含量可以小于最外侧的子层中的硫酸钙晶须基于最外侧的子层的总重量的含量。多个子层中的每个中的硫酸钙晶须基于其对应子层的总重量的含量在从缓冲层2朝向外侧的方向上逐渐增大，从而在保证层与层之间的结合力的同时提高了菜板的耐切性。其中，最外侧的子层指的是子层之中的离缓冲层2最远的子层。其中，从缓冲层2朝向外侧的方向指的是远离缓冲层2的方向。

在多个子层之中的位于与缓冲层2相邻的子层和最外侧的子层之间的中间子层中的硫酸钙晶须基于中间子层的总重量的含量小于与缓冲层2相邻的子层中的硫酸钙晶须的含量。由于中间子层的硫酸钙晶须的含量比其上下各子层的硫酸钙晶须的含量都小，从而进一步提高了层与层之间的结合力，而且由于最外侧的子层中的硫酸钙晶须的含量高，因此，同样能够保证菜板的耐切性。

下面主要结合图2来描述本发明中的子层具有三个层的情况，然而，本发明不限于此。

参照图2，根据本发明的实施例的上耐切层3包括设置在缓冲层2上的第一子层31、设置在第一子层31上的第二子层32以及设置在第二子层32上的第三子层33。第一子层31、第二子层32和第三子层33中的每个包括热塑性聚氨酯和分散在热塑性聚氨酯中的硫酸钙晶须。

硫酸钙晶须是一种以单晶形式生长的新型针状、具有均匀横截面、完整外形、内部结构完善的纤维亚纳米材料。硫酸钙晶须与其它短纤维相比，具有耐高温、抗化学腐蚀、韧性好、强度高、易进行表面处理等优点。

在本发明的实施例中，第一子层31基于其总重量可以包括0.3wt％～0.5wt％(例如，0.4wt％)的硫酸钙晶须，第二子层32基于其总重量可以包括0.1wt％～1wt％(例如，0.2wt％～0.9wt％、0.3wt％～0.8wt％、0.4wt％～0.7wt％、0.5wt％～1.0wt％或0.1wt％～0.3wt％)的硫酸钙晶须，并且第三子层33基于其总重量可以包括1wt％～2wt％(例如，1.1wt％～1.9wt％、1.2wt％～1.8wt％、1.3wt％～1.7wt％、1.4wt％～1.6wt％或1.5wt％)的硫酸钙晶须。

添加了硫酸钙晶须的热塑性弹性体(例如，热塑性聚氨酯)的拉伸强度和弯曲强度均增大，刚性增加，并且耐切性能明显提高。具体地，硫酸钙晶须在热塑性弹性体中形成相互交错的网络结构。当外力施加到热塑性弹性体时，应力能够很快地传递到网络结构。其中，材料内部的晶须部分断裂后可以把应力传递到其它晶须，而材料不会被破环，从而提高了材料的强度和刚性(负荷传递)；在材料出现裂纹的区域中，开裂区域的部分可以存在晶须的拔出区域，此时在外应力的作用下晶须会从界面处拔出，起到了应力松弛的效果，从而阻止了裂纹的扩展，提高了材料的强度和刚性(拔出效应)，因此通过负荷传递以及拔出效应能够明显提高热塑性弹性体的刚性。

对于第三子层33，基于其总重量，硫酸钙晶须的含量可以在1wt％～2wt％的范围内。如果硫酸钙晶须的含量小于1wt％，则热塑性弹性体(即，第三子层33)的刚性和耐切性的提高不明显。如果硫酸钙晶须的含量大于2wt％，则会增加热塑性弹性体(即，第三子层33)的表面粗糙度，影响其美观和使用性，并且过多的硫酸钙晶须使其刚性和耐切性降低。由于第三子层33是直接切割层，所以第三子层33的刚性和耐切性需要增强，因此，将第三子层33的硫酸钙晶须的含量控制在1wt％～2wt％的范围内。

对于第一子层31，基于其总重量，硫酸钙晶须的含量可以在0.3wt％～0.5wt％的范围内。由于第一子层31用于与缓冲层2结合，因此为了提高与缓冲层2的结合力，防止经过多次切割后与缓冲层2发生错位现象，需要降低其中的硫酸钙晶须的含量。

具体地，第三子层33中的硫酸钙晶须的含量比第一子层31中的硫酸钙晶须的含量多0.6wt％-1.6wt％。

对于第二子层32，基于其总重量，硫酸钙晶须的含量可以在0.1wt％～1wt％的范围内。当第二子层32的硫酸钙晶须的含量在0.1wt％～1wt％的范围内时，能够提高第二子层32与第一子层31和第三子层33之间的结合力，使第一子层31、第二子层32和第三子层33之间能够彼此良好地结合，同时提高上耐切层3的整体的刚性和耐切性，确保上耐切层3的耐用性。

在本发明的实施例中，第二子层32的硫酸钙晶须的重量占比可以大于第一子层31的硫酸钙晶须的重量占比。例如，第二子层32的硫酸钙晶须的重量占比可以为0.5wt％～1wt％。在其中第一子层31的硫酸钙晶须的重量占比为0.3wt％～0.5wt％、第二子层32的硫酸钙晶须的重量占比为0.5wt％～1wt％且第三子层33的硫酸钙晶须的重量占比为1wt％～2wt％的实施例中，由于第二子层32的硫酸钙晶须的重量占比相对较大，所以上耐切层3具有明显提高的刚性和耐切性。

在本发明的实施例中，第二子层32的硫酸钙晶须的重量占比可以小于第一子层31的硫酸钙晶须的重量占比。例如，第二子层32的硫酸钙晶须的重量占比可以为0.1wt％～0.3wt％。在其中第一子层31的硫酸钙晶须的重量占比为0.3wt％～0.5wt％、第二子层32的硫酸钙晶须的重量占比为0.1wt％～0.3wt％且第三子层33的硫酸钙晶须的重量占比为1wt％～2wt％的实施例中，上耐切层3具有提高的刚性和耐切性。由于第二子层32的硫酸钙晶须的重量占比相对较小，所以各个子层之间具有良好的结合力，即使经过多次切割，各个子层之间也不会发生明显的错位。

下耐切层1和上耐切层3中的每个可以具有3～6mm的厚度，并且缓冲层2可以具有6～8mm的厚度。上耐切层3中的各个子层的厚度可以彼此相同或不同。优选地，第三子层33的厚度大于第一子层31的厚度，并且大于第二子层32的厚度。

在本发明的实施例中，可以省略第二子层32，上耐切层3可以仅包括第一子层31和第三子层33。然而，本发明的实施例不限于此。例如，可以省略第一子层31，上耐切层3可以仅包括第二子层32和第三子层33。

下耐切层1和上耐切层3通过挤出成型制备成层状。通过挤出成型可以控制硫酸钙晶须的排布方向，使其在下耐切层1和上耐切层3中横向(例如，横线)排列，因此可以进一步提高下耐切层1和上耐切层3的耐切性。

下耐切层1、上耐切层3和缓冲层2可以通过激光焊接或超声波焊接结合为三层结构。

在本发明的实施例中，耐切菜板包括下耐切层、上耐切层和置于其间的缓冲层，其中，上耐切层和下耐切层中的至少一个包括其中均分散有硫酸钙晶须的多个子层。硫酸钙晶须在多个子层中形成相互交错的网络结构，当施加有外力时，残余的应力能够很快地传递到网络结构，因此通过负荷传递以及拔出效应能够明显提高子层的刚性，由此能够明显地提高耐切菜板的耐切性和刚性。另外，在本发明的实施例中，通过控制各个子层中的硫酸钙晶须的含量，使得各个子层之间具有良好的结合力，即使经过多次切割，各个子层之间也不会发生明显的错位。

下面将结合示例对本发明的耐切菜板进行详细的描述。

下面描述的示例耐切菜板均具有上耐切层、缓冲层和下耐切层的三层结构，其中每层的厚度均为6mm。上耐切层和下耐切层包括热塑性聚氨酯，缓冲层包括间同-l,2-聚丁二烯。上耐切层的三个子层均具有彼此相同的2mm的厚度，为了便于测试下耐切层为包括热塑性聚氨酯的一层结构。下面的示例耐切菜板的区别仅在于各个子层中的硫酸钙晶须的添加含量不同，具体如下表1中所示：

表1

热塑性聚氨酯制备的单层菜板。

下面的对比示例的耐切菜板与示例耐切菜板的区别仅在于各个子层中的硫酸钙晶须的添加含量不同，具体如下表2中所示：

表2

对上面的根据示例的耐切菜板和根据对比示例的耐切菜板进行了耐切性测试。

选用刀具持久锋利度测试仪。测试步骤如下：a.刀具刃口向下水平紧固在刀具夹具上，将菜板固定在刀具下方，以16N的压力施加在刀具上，使得刀具垂直作用在被测菜板(砧板)上；b.横向切割100次，横向行程为5cm，每一道划痕间距为1mm；c.纵向切割100次，纵向行程为5cm，每一道划痕间距为1mm；b、c步骤总共重复4次后评价。

a、目视：目测观察切割区域内磨损情况；

b、称重：切割区域上的碎屑，捡起放在电子称上称重；

对上面的根据示例的耐切菜板和根据对比示例的耐切菜板的各个层之间的结合力进行了测试。

将上述耐切性测试方法中的b、c步骤总共重复20次后评价，目测观察耐切菜板的各个层之间的层叠情况。

根据示例的耐切菜板和根据对比示例的耐切菜板的耐切性测试的结果示出在下面的表3中。

表3

根据示例的耐切菜板和根据对比示例的耐切菜板的各个层之间的结合力的测试结果示出在下面的表4中。

表4

通过分析表3可知，根据实施例1至实施例8的耐切菜板具有提高的耐切性和刚性，即使经过多次切割，所产生的碎屑重量最多也不会超过0.65g。另外，结合实施例3至实施例8可以看出，第二子层中硫酸钙晶须的添加量增加，耐切菜板的耐切性和刚性也会相应地提高。

相比较而言，未添加硫酸钙晶须(对比示例2)的耐切菜板的耐切性和刚性较差，经过多次切割后，会产生大量的碎屑(2.15g)。另外，结合对比示例3和对比示例4可以看出，第三子层中硫酸钙晶须的添加量对耐切菜板的耐切性和刚性具有重要的影响。第三子层中硫酸钙晶须的添加量过少(例如，少于1wt％)，导致无法充分形成网络结构，因此耐切菜板的耐切性和刚性提高不明显。第三子层中硫酸钙晶须的添加量过多(例如，多于2wt％)，会导致耐切菜板的耐切性和刚性提高不明显。

通过分析表4可知，硫酸钙晶须的添加量会影响各个层之间的结合力。结合实施例4和实施例5可以看出，虽然增加第二子层中硫酸钙晶须的量可以提高耐切菜板的耐切性和刚性，但是同时会相应地降低第二子层与第三子层之间地结合力。

另外，结合对比示例3、对比示例5和对比示例6可知，硫酸钙晶须的量过多，随着切割次数的增多，子层之间会发生明显错位。

根据本发明的实施例，耐切菜板包括下耐切层、上耐切层和置于其间的缓冲层，并且上耐切层和下耐切层中的至少一个包括其中均分散有硫酸钙晶须的多个子层。硫酸钙晶须的添加能够明显地提高耐切菜板的耐切性和刚性。另外，通过控制各个子层中的硫酸钙晶须的含量，使得各个子层之间具有良好的结合力，即使经过多次切割，各个子层之间也不会发生明显的错位。

虽然已经参照本发明的示例性实施例具体地示出并描述了本发明，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离如权利要求和它们的等同物所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在此做出形式和细节上的各种改变。应当仅仅在描述性的意义上而不是出于限制的目的来考虑实施例。因此，本发明的范围不是由本发明的具体实施方式来限定，而是由权利要求书来限定，该范围内的所有差异将被解释为包括在本发明中。