冻干杏加工方法及真空冷冻干燥装置

技术领域

本发明涉及食品加工技术领域，尤其涉及一种冻干杏加工方法及真空冷冻干燥装置。

背景技术

杏是常见水果之一，营养极为丰富，内含较多的糖、蛋白质以及钙、磷等矿物质，另含维生素A原、维生素C和B族维生素等。杏性温热，适合代谢速度慢、贫血、四肢冰凉的虚寒体质之人食用；患有受风、肺结核、痰咳、浮肿等病症者，经常食用杏大有裨益；人食杏果后，经过消化分解，所产生的氢氰酸和苯甲醛两种物质，都能起到防癌、抗癌、治癌的作用，长吃还可延年益寿。现有的杏干制品VC保留量低,口感较差，同时在利用真空冷冻干燥装置对杏干进行加工时，在加工完成后，将杏干取出的操作过程中，需要操作人员将干燥室内装有杏肉的托盘一个个抽出，然后再将托盘上的杏肉倒出至收集装置中，接着再将托盘一个个装满待加工的杏肉，然后放回干燥室中，整个过程效率低下，严重影响杏干加工速度。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在杏干制品VC保留量低,口感较差，同时在利用真空冷冻干燥装置对杏干进行加工时，在加工完成后，将杏干取出的操作过程中，需要操作人员将干燥室内装有杏肉的托盘一个个抽出，然后再将托盘上的杏肉倒出至收集装置中，接着在再将托盘一个个装满待加工的杏肉，然后在放回干燥室中，整个过程效率低下，严重影响杏干加工速度的缺点，而提出的一种冻干杏加工方法及真空冷冻干燥装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

本发明提供了一种冻干杏加工方法，包括如下步骤:

S1、原料筛选：挑选8成熟以上、外表完好、无虫害的杏子,去除杂质和劣果，去核得到杏肉；

S2、清洗：用饮用水清洗杏肉表面的灰尘等,沥干表面水分；

S3、真空冷冻干燥：将得到的杏肉放入真空冷冻干燥装置中,待温度达到-25℃以下,真空冷冻干燥,控制最终产品的水分在8％以内；

S4、对真空冷冻干燥后的杏干进行防潮包装。

设计一种冻干杏加工用的真空冷冻干燥装置，包括真空冷冻干燥装置机体，所述真空冷冻干燥装置机体内设有干燥室，所述干燥室内设置有均匀分布的若干个电加热隔板，所述电加热隔板将干燥室分隔成多个隔间，每个所述隔间内均放置有一个托盘，所述托盘相互平行设置，所述真空冷冻干燥装置机体开口端设置有与之对应的密封盖，所述密封盖上沿直线方向可转动安装有若干个转轴，且每个所述转轴均与托盘一一对应设置，所述转轴的内侧末端均固定连接在相应的托盘上，所述转轴外侧末端上均固定连接有一个与之同轴设置的齿轮，所述齿轮均传动连接在同一个驱动机构上，所述密封盖固定安装在直线驱动模块上。

优选的，所述驱动机构包括齿条，所述齿轮一侧设置有齿条，且所述齿条与每一个齿轮均啮合，所述齿条一侧设置有与之平行的第二导杆，所述第二导杆上套设有若干个第二杆套，每个所述第二杆套均与齿条固定连接，所述第二导杆上还固定安装有若干个第三固定板，所述第三固定板均固定连接在密封盖外侧面上；所述第二导杆一侧设置有与之平行的第二螺纹杆，所述第二螺纹杆上螺纹安装有一个第二活动块，所述第二活动块与任意一个第二杆套固定连接，所述第二螺纹杆杆体上可转动有若干个第四固定板，所述第四固定板均固定连接在密封盖外侧面上，所述第二螺纹杆一侧末端上固定安装有手轮。

优选的，所述直线驱动模块包括第一活动块，所述密封盖侧边上固定安装有第一活动块，所述第一活动块上螺纹贯穿设置有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆平行于真空冷冻干燥装置机体长度方向设置，所述第一螺纹杆一侧末端上固定安装有摇把，所述第一螺纹杆杆体上可转动安装有若干个第一固定板，所述第一固定板均固定连接在真空冷冻干燥装置机体上；所述密封盖侧边上还固定安装有若干个第一杆套，每个所述第一杆套内均插设有一个平行于第一螺纹杆的第一导杆，所述第一导杆上均固定安装有若干个第二固定板，所述第二固定板均固定连接在真空冷冻干燥装置机体上。

优选的，所述托盘表面均喷涂有防粘涂层设计。

本发明提出的一种冻干杏加工方法及真空冷冻干燥装置，有益效果在于：采用本加工方法所生产的杏干，其干制品VC保留量高,干制品内部孔道和海绵状结构明显,表面孔隙量较高,硬度适中,组织结构疏松，口感独具特色；另外该真空冷冻干燥装置在使用过程，当在将加工完成的杏肉取出时，只需操作人员接着操作人员转动手轮驱动第二螺纹杆旋转，第二螺纹杆驱动第二活动块移动，第二活动块带动与之连接的第二杆套移动，第二杆套带动与之固定连接的齿条移动，齿条则驱动与之啮合的每个齿轮旋转，齿轮则带动与之固定连接的转轴旋转，转轴则带动与之固定连接的托盘发生偏转，直至托盘成倾斜状态，托盘内的杏肉则由于重力作用向下滑动直至脱离托盘后，落入下方设置的收集装置，这样就可以快速的对杏肉实现收集，然后再将托盘复位即可，整个取出过程不需要将托盘一个个抽出，效率更高。

附图说明

图1为本发明提出的一种冻干杏加工方法及真空冷冻干燥装置的结构示意图一；

图2为本发明提出的一种冻干杏加工方法及真空冷冻干燥装置的结构示意图二；

图3为图1的A处结构示意图；

图4为本发明提出的一种冻干杏加工方法及真空冷冻干燥装置的托盘倾斜后的结构示意图。

图中：真空冷冻干燥装置机体1、干燥室2、电加热隔板3、托盘4、密封盖5、转轴6、第一活动块7、第一螺纹杆8、第一固定板9、摇把10、第一杆套11、第一导杆12、第二固定板13、齿轮14、齿条15、第二导杆16、第二杆套17、第三固定板18、第二螺纹杆19、第二活动块20、第四固定板21、手轮22。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

本发明提供了一种冻干杏加工方法，包括如下步骤:

S1、原料筛选：挑选8成熟以上、外表完好、无虫害的杏子,去除杂质和劣果，去核得到杏肉；

S2、清洗：用饮用水清洗杏肉表面的灰尘等,沥干表面水分；

S3、真空冷冻干燥：将得到的杏肉放入真空冷冻干燥装置中,待温度达到-25℃以下,真空冷冻干燥,控制最终产品的水分85％；

S4、对真空冷冻干燥后的杏干进行防潮包装。

参照图1-4，一种冻干杏加工用的真空冷冻干燥装置，包括真空冷冻干燥装置机体1，真空冷冻干燥装置机体1内设有干燥室2，干燥室2内设置有均匀分布的若干个电加热隔板3，电加热隔板3将干燥室2分隔成多个隔间，每个隔间内均放置有一个托盘4，托盘4相互平行设置，真空冷冻干燥装置机体1开口端设置有与之对应的密封盖5，密封盖5上沿直线方向可转动安装有若干个转轴6，且每个转轴6均与托盘4一一对应设置，转轴6的内侧末端均固定连接在相应的托盘4上，转轴6外侧末端上均固定连接有一个与之同轴设置的齿轮14，齿轮14均传动连接在同一个驱动机构上，密封盖5固定安装在直线驱动模块上。真空冷冻干燥装置机体1还设置有真空泵机组、制冷机组，真空泵机组通过管道与干燥室2相连接，制冷机组中的蒸发器设置的干燥室2内。托盘4表面均喷涂有防粘涂层。防粘涂层的设置可以防止杏肉粘在托盘4上，从而避免出现托盘4上的杏肉无法倒出的情况。

驱动机构包括齿条15，齿轮14一侧设置有齿条15，且齿条15与每一个齿轮14均啮合，齿条15一侧设置有与之平行的第二导杆16，第二导杆16上套设有若干个第二杆套17，每个第二杆套17均与齿条15固定连接，第二导杆16上还固定安装有若干个第三固定板18，第三固定板18均固定连接在密封盖5外侧面上；第二导杆17一侧设置有与之平行的第二螺纹杆19，第二螺纹杆19上螺纹安装有一个第二活动块20，第二活动块20与任意一个第二杆套17固定连接，第二螺纹杆19杆体上可转动有若干个第四固定板21，第四固定板21均固定连接在密封盖5外侧面上，第二螺纹杆19一侧末端上固定安装有手轮22。通过一个齿条15来同步实现对多个齿轮14的驱动，从而利用齿轮14带动转轴6旋转，实现多个托盘4的同步偏转。

本发明在使用时，当利用本装置将杏肉冷冻干燥后，操作直线驱动模块将密封盖5打开，并利用密封盖5带动与之连接的多个托盘4从干燥室2中抽出，然后操作人员在托盘4下方放置收集装置，接着操作人员转动手轮22驱动第二螺纹杆19旋转，第二螺纹杆19驱动第二活动块20移动，第二活动块20带动与之连接的第二杆套17移动，第二杆套17带动与之固定连接的齿条15移动，齿条15则驱动与之啮合的每个齿轮14旋转，齿轮14则带动与之固定连接的转轴6旋转，转轴6则带动与之固定连接的托盘4发生偏转，直至托盘4成倾斜状态，托盘4内的杏肉则由于重力作用向下滑动直至脱离托盘4后，落入下方设置的收集装置，这样就可以快速的对杏肉实现收集，然后再将托盘4复位，并在托盘4上重新装满待加工的杏肉，以进行下一次加工处理。

实施例2

参照图1-4，作为本发明的另一优选实施例，与实施例1的区别在于，直线驱动模块包括第一活动块7，密封盖5侧边上固定安装有第一活动块7，第一活动块7上螺纹贯穿设置有第一螺纹杆8，第一螺纹杆8平行于真空冷冻干燥装置机体1长度方向设置，第一螺纹杆8一侧末端上固定安装有摇把10，第一螺纹杆8杆体上可转动安装有若干个第一固定板9，第一固定板9均固定连接在真空冷冻干燥装置机体1上；密封盖5侧边上还固定安装有若干个第一杆套11，每个第一杆套11内均插设有一个平行于第一螺纹杆8的第一导杆12，第一导杆12上均固定安装有若干个第二固定板13，第二固定板13均固定连接在真空冷冻干燥装置机体1上。

在需要打开密封盖5时，操作人员转动摇把10驱动第一螺纹杆8旋转，第一螺纹杆8驱动其上设置的第一活动块7移动，第一活动块7则带动与之固定连接的密封盖5沿着第一导杆12移动，这样就可以将密封盖5打开，操作起来十分的方便。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。