一种半导体芯片生产用质量检测分装一体化设备

技术领域

本发明属于芯片检测技术领域，具体为一种半导体芯片生产用质量检测分装一体化设备。

背景技术

芯片的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，因此，在芯片在生产出厂或者装上PCB板之前，就要通过相应的检测工序对芯片进行检测，以尽可能排除掉存在问题的芯片，防止产品失效。

现有的检测装置通常需要人工将芯片放置在相应的位置，从而使得检测效率较低，同时浪费大量时间，为此，本发明提出一种半导体芯片生产用质量检测分装一体化设备。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种半导体芯片生产用质量检测分装一体化设备，有效的解决了上述背景中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片生产用质量检测分装一体化设备，包括操作台，所述操作台底部固定有支撑箱，所述支撑箱底部固定有多个支撑杆，所述操作台上方设有入料传送带，所述入料传送带右侧设有芯片转动杆，所述芯片转动杆后部设有电源，所述电源左侧设有控制器，所述芯片转动杆底部通过芯片转动轴承固定于所述操作台上表面，所述芯片转动杆右侧设有芯片出料杆，所述芯片出料杆底部滑动连接有芯片移动轨道，所述芯片移动轨道固定于所述操作台上表面，所述芯片出料杆顶部左侧固定有芯片耐压检测杆，所述芯片耐压检测杆底部固定有芯片左右夹持杆，所述芯片左右夹持杆左右两侧通过固定杆固定有芯片前后夹持杆，每个所述芯片前后夹持杆前后末端固定有芯片耐压作用杆，所述芯片左右夹持杆四周设有引脚检测外轨，所述引脚检测外轨通过固定杆固定于所述芯片耐压作用杆外侧，后侧两个所述芯片耐压作用杆内侧固定有芯片平整度检测器，后侧两个所述芯片耐压作用杆相对面固定有芯片平整度控制器，所述芯片耐压作用杆底部设有芯片支撑板，所述芯片支撑板通过芯片支撑杆固定于所述操作台上表面，所述芯片支撑板和多个所述芯片耐压作用杆之间设有芯片，所述入料传送带上表面也设有所述芯片，所述芯片外部固定有多个引脚，所述芯片出料杆前侧设有良品传送轨道，所述良品传送轨道左侧设有次品传送轨道。

优选的，所述入料传送带前侧左端设有入料电机，所述入料电机固定于所述操作台上表面，所述入料电机通过转轴与所述入料传送带转动连接，所述入料传送带后侧左端设有入料轴承，所述入料轴承与所述入料电机转动连接，所述入料传送带内部右端转动连接有入料转动轴，所述入料转动轴前后两端固定有所述入料轴承，每个所述入料轴承通过固定杆固定于所述操作台上表面。

优选的，所述入料传送带上方设有芯片吸盘，所述芯片吸盘顶部固定有芯片吸盘控制器，所述芯片吸盘控制器顶部固定有芯片竖向移动杆，所述芯片竖向移动杆顶部固定有芯片入料杆，所述芯片入料杆底部靠近所述芯片竖向移动杆的一端固定有芯片竖向移动控制器，所述芯片入料杆最右端上表面固定有芯片如料控制器，所述芯片入料杆最右端下表面与所述芯片转动杆顶部固定连接。

优选的，所述芯片转动杆下部固定有芯片转动齿轮，所述芯片转动齿轮啮合连接有芯片转动主齿轮，所述芯片转动主齿轮底部转动连接有芯片转动电机，所述芯片转动电机固定于所述操作台上表面。

优选的，所述芯片出料杆底部后侧固定有芯片移动杆，所述芯片移动杆后侧通过固定板固定于所述操作台上表面，固定板后部外表面固定有芯片移动控制器，所述芯片出料杆最左端下表面固定有芯片耐压检测杆，所述芯片耐压检测杆右侧设有芯片耐压控制器，所述芯片耐压控制器固定于所述芯片出料杆左端下表面。

优选的，所述芯片耐压检测杆底部的所述芯片左右夹持杆前侧外表面固定有芯片左右夹持器，每个所述芯片前后夹持杆上表面固定有芯片前后夹持器，每个所述芯片耐压作用杆外侧固定有芯片夹持板，每个所述引脚检测外轨外侧设有弹簧，每个所述引脚检测外轨内部摩擦连接有引脚检测内轨，每个所述引脚检测内轨通过固定杆与所述芯片耐压作用杆固定连接。

优选的，每个所述引脚检测外轨内部底侧固定有引脚检测外齿条，每个所述引脚检测内轨内部底侧固定有引脚检测内齿条，所述引脚检测内齿条和所述引脚检测外齿条啮合连接有检测杆移动齿轮，所述检测杆移动齿轮远离所述芯片左右夹持杆的一侧转动连接有检测杆移动轴承，每个所述引脚检测外轨靠近所述芯片左右夹持杆的一侧设有引脚检测杆移动电机，所述引脚检测杆移动电机与所述检测杆移动齿轮转动连接，所述引脚检测杆移动电机上下两侧通过检测杆移动电机固定杆与所述检测杆移动轴承固定连接。

优选的，每个所述检测杆移动轴承底部固定有引脚检测固定杆，所述引脚检测固定杆靠近所述芯片左右夹持杆的一侧固定有引脚检测杆转动电机，所述引脚检测杆转动电机转动连接有引脚检测杆，所述引脚检测杆原理所述芯片左右夹持杆的一侧固定有摄像头。

优选的，所述良品传送轨道左侧设有多个良品出料杆，所述良品传送轨道右侧最前端固定有良品出料电机，所述良品出料电机与最前侧所述良品出料杆转动连接，每个所述良品出料杆最右端通过良品出料链条啮合连接，所述良品传送轨道和所述次品传送轨道之间设有换向电机，所述换向电机固定于所述操作台上表面，所述换向电机上方通过转轴与所述换向盘转动连接，所述换向盘上方通过换向杆固定板固定有多个换向转动杆，其中最中部位置的所述换向转动杆左侧转动连接有换向杆转动电机，所述换向杆转动电机固定于所述换向盘上表面，所有的所述换向转动杆中部通过换向链条啮合连接。

优选的，所述次品传送轨道前侧最左端设有次品传动电机，所述次品传送轨道上部转动连接有多个次品传送杆，最左端所述次品传送杆与所述次品传动电机转动连接，所有的所述次品传送杆前端通过次品传送链条啮合连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过控制器控制入料电机可带动入料传送带转动，从而可将芯片从左侧输送至入料传送带右端，从而通过芯片吸盘可将芯片吸起，从而通过芯片竖向移动控制器控制芯片竖向移动杆收缩，进一步控制器通过控制芯片转动电机工作，可带动芯片转动主齿轮转动，进而可带动芯片转动齿轮转动，从而带动芯片转动杆转动，从而带动芯片吸盘转动，进而将芯片放置于芯片支撑板上方，从而实现自动化输送；

本发明通过芯片左右夹持器和芯片前后夹持器相互配合可使得芯片左右夹持杆和芯片前后夹持杆可伸缩，从而使得多个芯片耐压作用杆之间的距离发生变化，从而使得整个设备可适配不同大小的芯片，同时可将芯片夹紧，从而保证检测过程中芯片不发生位移，进而保证检测结果的准确性；

本发明通过芯片耐压控制器控制芯片耐压检测杆伸缩可使得芯片左右夹持杆上下移动，进而使得芯片耐压作用杆上下移动，与此同时芯片平整度控制器控制芯片平整度检测器工作，从而可检测芯片的耐压能力，从而从而提高产品的优良率；

本发明通过引脚检测杆转动电机带动引脚检测杆转动，可使得引脚检测杆与引脚之间呈固定角度，同时引脚检测杆移动电机通过控制检测杆移动齿轮转动使得引脚检测固定杆沿着引脚检测外齿条和引脚检测内齿条移动，从而达到检测引脚的目的，从而提高检测效率，从而减轻工作量，同时可提高产品的优良率；

本发明通过良品出料电机带动最前端良品出料杆转动，进而通过良品出料链条可带动其余多个良品出料杆转动，从而可将检测完成的芯片输送，从而将优良的芯片输送至所需位置，同时换向电机通过带动换向盘转动可使得换向转动杆转动至与良品出料杆垂直，进而将检测完成的次品芯片转向，进一步通过换向杆转动电机带动中部位置的换向转动杆转动，进而带动其余换向转动杆转动，进而带动次品芯片向左侧移动，从而将芯片输送至次品传送杆上方，进一步次品传动电机通过控制最左端次品传送杆转动，进而通过次品传送链条带动其余次品传送杆转动，从而将次品芯片输送至所需位置，从而完成分装，从而实现自动化。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

在附图中：

图1为本发明主视示意图；

图2为本发明后视示意图；

图3为本发明俯视示意图；

图4为本发明操作台顶部示意图；

图5为本发明入料机构示意图；

图6为本发明夹持机构示意图；

图7为本发明夹持机构放大示意图；

图8为本发明检测机构示意图；

图9为本发明检测机构侧视示意图；

图10为本发明检测机构放大示意图；

图11为本发明检测机构剖视示意图；

图12为本发明引脚检测机构示意图；

图13为本发明引脚检测机构内侧示意图；

图14为本发明引脚检测机构放大示意图；

图15为本发明出料机构示意图；

图16为本发明换向器放大示意图。

图中：1-操作台；2-入料传送带；3-芯片转动杆；4-芯片出料杆；5-芯片；6-良品传送轨道；7-次品传送轨道；8-控制器；9-电源；101-支撑箱；102-支撑杆；201-入料电机；202-入料轴承；203-入料转动轴；301-芯片转动齿轮；302-芯片转动轴承；303-芯片转动电机；304-芯片转动主齿轮；305-芯片入料杆；306-芯片如料控制器；307-芯片竖向移动杆；308-芯片竖向移动控制器；309-芯片吸盘控制器；310-芯片吸盘；401-芯片移动轨道；402-芯片移动杆；403-芯片移动控制器；404-芯片耐压检测杆；405-芯片耐压控制器；406-芯片左右夹持杆；407-芯片左右夹持器；408-芯片前后夹持杆；409-引脚检测外轨；410-芯片前后夹持器；411-芯片支撑杆；412-芯片支撑板；413-芯片耐压作用杆；414-芯片平整度检测器；415-芯片平整度控制器；416-引脚检测固定杆；417-引脚检测杆转动电机；418-引脚检测杆；419-摄像头；431-芯片夹持板；491-弹簧；492-引脚检测内轨；493-引脚检测内齿条；494-引脚检测外齿条；495-引脚检测杆移动电机；496-检测杆移动电机固定杆；497-检测杆移动齿轮；498-检测杆移动轴承；501-引脚；601-换向盘；602-良品出料电机；603-良品出料杆；604-良品出料链条；611-换向转动杆；612-换向链条；613-换向电机；614-换向杆转动电机；615-换向杆固定板；701-次品传动电机；702-次品传送杆；703-次品传送链条。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一，由图1-4、图8-11给出，包括操作台1，所述操作台1用于支撑所述入料传送带2，所述操作台1底部固定有支撑箱101，所述支撑箱101用于支撑所述操作台1，所述支撑箱101底部固定有多个支撑杆102，所述支撑杆102用于固定所述支撑箱101，所述操作台1上方设有入料传送带2，所述入料传送带2用于输送芯片5，所述入料传送带2右侧设有芯片转动杆3，所述芯片转动杆3通过转动可将入料传送带2上的芯片5输送至芯片支撑板412上方，从而提高工作效率，所述芯片转动杆3后部设有电源9，所述电源9为整个设备提供能量，所述电源9左侧设有控制器8，所述控制器8用于控制整个设备，所述芯片转动杆3底部通过芯片转动轴承302固定于所述操作台1上表面，所述芯片转动轴承302内圈通过转轴与所述芯片转动杆3固定连接，所述芯片转动轴承302外圈固定于所述操作台1上表面，所述芯片转动杆3右侧设有芯片出料杆4，所述芯片出料杆4用于固定所述芯片耐压检测杆404，所述芯片出料杆4底部滑动连接有芯片移动轨道401，所述芯片移动轨道401固定于所述操作台1上表面，所述芯片移动轨道401为所述芯片出料杆4提供轨道，所述芯片出料杆4顶部左侧固定有芯片耐压检测杆404，所述芯片耐压检测杆404可伸缩，从而可带动所述芯片左右夹持杆406上下移动，所述芯片耐压检测杆404底部固定有芯片左右夹持杆406，所述芯片左右夹持杆406可伸缩，从而可带动两个所述芯片前后夹持杆408左右移动，所述芯片左右夹持杆406左右两侧通过固定杆固定有芯片前后夹持杆408，所述芯片前后夹持杆408可伸缩，从而可带动所述芯片耐压作用杆413左右移动，每个所述芯片前后夹持杆408前后末端固定有芯片耐压作用杆413，所述芯片耐压作用杆413用于固定所述芯片夹持板431，所述芯片左右夹持杆406四周设有引脚检测外轨409，所述引脚检测外轨409通过固定杆固定于所述芯片耐压作用杆413外侧，所述引脚检测外轨409为所述引脚检测杆移动电机495提供通道，后侧两个所述芯片耐压作用杆413内侧固定有芯片平整度检测器414，所述芯片平整度检测器414用于检测所述芯片5的平整度，从而通过与所述芯片耐压作用杆413相互配合可检测所述芯片5的耐压能力，后侧两个所述芯片耐压作用杆413相对面固定有芯片平整度控制器415，所述芯片平整度控制器415可控制所述芯片平整度检测器414工作，所述芯片耐压作用杆413底部设有芯片支撑板412，所述芯片支撑板412用于支撑所述芯片5，所述芯片支撑板412通过芯片支撑杆411固定于所述操作台1上表面，所述芯片支撑杆411用于支撑所述芯片支撑板412，所述芯片支撑板412和多个所述芯片耐压作用杆413之间设有芯片5，所述入料传送带2上表面也设有所述芯片5，所述芯片5外部固定有多个引脚501，所述芯片出料杆4前侧设有良品传送轨道6，所述良品传送轨道6用于固定所述良品出料杆603，所述良品传送轨道6左侧设有次品传送轨道7，所述次品传送轨道7用于固定所述次品传送杆702。

实施例二，在实施例一的基础上，由图5-6给出，所述入料传送带2前侧左端设有入料电机201，所述入料电机201固定于所述操作台1上表面，所述入料电机201可带动所述入料传送带2转动，进而达到输送所述芯片5的目的，所述入料电机201通过转轴与所述入料传送带2转动连接，所述入料传送带2后侧左端设有入料轴承202，所述入料轴承202与所述入料电机201转动连接，所述入料传送带2内部右端转动连接有入料转动轴203，所述入料转动轴203前后两端固定有所述入料轴承202，每个所述入料轴承202通过固定杆固定于所述操作台1上表面，所述入料传送带2上方设有芯片吸盘310，所述芯片吸盘310用于吸取所述芯片5，所述芯片吸盘310顶部固定有芯片吸盘控制器309，所述芯片吸盘控制器309可控制所述芯片吸盘310工作，所述芯片吸盘控制器309顶部固定有芯片竖向移动杆307，所述芯片竖向移动杆307可伸缩，从而可带动所述芯片吸盘310上下移动，所述芯片竖向移动杆307顶部固定有芯片入料杆305，所述芯片入料杆305可伸缩，从而可带动所述芯片吸盘310左右移动，从而可吸取不同尺寸的所述芯片5，所述芯片入料杆305底部靠近所述芯片竖向移动杆307的一端固定有芯片竖向移动控制器308，所述芯片竖向移动控制器308用于控制所述芯片竖向移动杆307伸缩，所述芯片入料杆305最右端上表面固定有芯片如料控制器306，所述芯片如料控制器306用于控制所述芯片入料杆305伸缩，从而带动所述芯片竖向移动杆307左右移动，所述芯片入料杆305最右端下表面与所述芯片转动杆3顶部固定连接，所述芯片转动杆3下部固定有芯片转动齿轮301，所述芯片转动齿轮301可带动所述芯片转动杆3转动，从而可将所述入料传送带2上表面的所述芯片5移动至所述芯片支撑板412上方，所述芯片转动齿轮301啮合连接有芯片转动主齿轮304，所述芯片转动主齿轮304可带动所述芯片转动齿轮301转动，所述芯片转动主齿轮304底部转动连接有芯片转动电机303，所述芯片转动电机303固定于所述操作台1上表面，所述芯片转动电机303可带动所述芯片转动主齿轮304转动；

在使用本发明时，工作人员将整个设备安装到位，此时工作人员将所述芯片5放置于所述入料传送带2上方，此时所述控制器8控制所述入料电机201开始工作，从而带动所述入料传送带2转动，进而带动所述芯片5自左向右移动，当所述芯片5移动至所述芯片吸盘310正下方时，所述控制器8控制所述芯片竖向移动控制器308开始工作，从而使得所述芯片竖向移动杆307伸长，进而带动所述芯片吸盘控制器309向下移动，当所述芯片吸盘310贴近所述芯片5时，所述控制器8控制所述芯片吸盘控制器309开始工作，从而使得所述芯片吸盘310吸紧所述芯片5，此时所述芯片竖向移动控制器308控制所述芯片竖向移动杆307收缩，进而使得所述芯片5向上移动，进一步所述控制器8控制所述芯片转动电机303开始工作，进而带动所述芯片转动主齿轮304转动，进而带动所述芯片转动齿轮301转动，进而带动所述芯片转动杆3转动，进而带动所述芯片吸盘310围绕所述芯片转动杆3转动，当所述芯片吸盘310转动半圈后，所述控制器8控制所述芯片转动电机303停止工作，此时所述控制器8通过控制所述芯片如料控制器306使得所述芯片入料杆305伸缩，进而使得所述芯片5的中心位于所述芯片支撑板412正上方，此时所述控制器8控制所述芯片竖向移动控制器308工作，进而带动所述芯片竖向移动杆307伸长，进而使得所述芯片5向下移动，从而将所述芯片5放置于所述芯片支撑板412正上方。

实施例三，在实施例一的基础上，由图7、图12-16给出，所述芯片出料杆4底部后侧固定有芯片移动杆402，所述芯片移动杆402后侧通过固定板固定于所述操作台1上表面，所述芯片移动杆402可伸缩，所述芯片移动杆402可带动所述芯片出料杆4在所述芯片移动轨道401内部滑行，固定板后部外表面固定有芯片移动控制器403，所述芯片移动控制器403用于控制所述芯片移动杆402伸缩，所述芯片出料杆4最左端下表面固定有芯片耐压检测杆404，所述芯片耐压检测杆404可伸缩，进而可带动所述芯片左右夹持杆406可上下移动，所述芯片耐压检测杆404右侧设有芯片耐压控制器405，所述芯片耐压控制器405可控制所述芯片耐压检测杆404伸缩，所述芯片耐压控制器405固定于所述芯片出料杆4左端下表面，所述芯片耐压检测杆404底部的所述芯片左右夹持杆406前侧外表面固定有芯片左右夹持器407，所述芯片左右夹持器407用于控制所述芯片左右夹持杆406伸缩，每个所述芯片前后夹持杆408上表面固定有芯片前后夹持器410，所述芯片前后夹持器410用于带动所述芯片前后夹持杆408伸缩，每个所述芯片耐压作用杆413外侧固定有芯片夹持板431，所述芯片夹持板431用于夹持所述芯片5，每个所述引脚检测外轨409外侧设有弹簧491，所述弹簧491可使得所述检测杆移动齿轮497可始终与所述引脚检测内齿条493和所述引脚检测外齿条494紧密啮合，每个所述引脚检测外轨409内部摩擦连接有引脚检测内轨492，所述引脚检测内轨492可在所述引脚检测外轨409内部滑行，每个所述引脚检测内轨492通过固定杆与所述芯片耐压作用杆413固定连接，每个所述引脚检测外轨409内部底侧固定有引脚检测外齿条494，所述引脚检测外齿条494可带动为所述检测杆移动齿轮497提供通道，每个所述引脚检测内轨492内部底侧固定有引脚检测内齿条493，所述引脚检测内齿条493和所述引脚检测外齿条494啮合连接有检测杆移动齿轮497，所述检测杆移动齿轮497通过在所述引脚检测内齿条493或引脚检测外齿条494上移动可使得所述引脚检测固定杆416移动，进而完成引脚501的检测工作，所述检测杆移动齿轮497远离所述芯片左右夹持杆406的一侧转动连接有检测杆移动轴承498，所述检测杆移动轴承498内圈通过转轴与所述检测杆移动齿轮497固定连接，所述检测杆移动轴承498用于带动所述引脚检测固定杆416移动，每个所述引脚检测外轨409靠近所述芯片左右夹持杆406的一侧设有引脚检测杆移动电机495，所述引脚检测杆移动电机495与所述检测杆移动齿轮497转动连接，所述引脚检测杆移动电机495可带所述检测杆移动齿轮497转动，所述引脚检测杆移动电机495上下两侧通过检测杆移动电机固定杆496与所述检测杆移动轴承498固定连接，所述检测杆移动电机固定杆496与所述检测杆移动轴承498外圈固定连接，每个所述检测杆移动轴承498底部固定有引脚检测固定杆416，所述引脚检测固定杆416可带动所述引脚检测杆418移动，所述引脚检测固定杆416靠近所述芯片左右夹持杆406的一侧固定有引脚检测杆转动电机417，所述引脚检测杆转动电机417可带动所述引脚检测杆418转动，所述引脚检测杆转动电机417转动连接有引脚检测杆418，所述引脚检测杆418通过移动可检测所述引脚501，所述引脚检测杆418原理所述芯片左右夹持杆406的一侧固定有摄像头419，所述摄像头419用于观测所述引脚501是否发生形变；

当所述芯片5放置于所述芯片支撑板412上表面时，所述控制器8控制所述芯片移动控制器403工作，从而使得所述芯片移动杆402伸长，进而带动所述芯片出料杆4顺着所述芯片移动轨道401移动，当所述芯片出料杆4移动至所述芯片支撑板412正上方时，所述控制器8控制所述芯片移动控制器403停止工作，此时所述控制器8控制所述芯片耐压控制器405开始工作，进而带动所述芯片耐压检测杆404开始工作，从而带动所述芯片左右夹持杆406向下移动，当所述芯片耐压作用杆413靠近所述芯片5上表面时，所述控制器8控制所述芯片耐压控制器405停止工作，与此同时所述控制器8控制所述芯片左右夹持器407和所述芯片前后夹持器410开始工作，从而使得所述芯片左右夹持杆406和所述芯片前后夹持杆408伸缩，从而使得所述芯片耐压作用杆413移动，当多个所述芯片耐压作用杆413移动至所述芯片5顶角时，所述控制器8控制所述芯片耐压控制器405继续工作，从而使得所述芯片夹持板431将所述芯片5夹紧，此时所述控制器8控制所述芯片平整度控制器415带动两个所述芯片平整度检测器414发出激光，此时所述控制器8控制所述芯片耐压控制器405带动所述芯片左右夹持杆406向下移动固定高度，从而使得多个所述芯片耐压作用杆413对所述芯片5施加固定的力，此时通过所述芯片平整度检测器414可完成所述芯片5的耐压检测，与此同时，所述控制器8控制所述引脚检测杆转动电机417工作，从而使得所述引脚检测杆418转动至所需角度，此时所述控制器8控制所述引脚检测杆移动电机495开始工作，从而带动所述检测杆移动齿轮497沿着所述引脚检测内齿条493和所述引脚检测外齿条494移动，从而带动所述引脚检测固定杆416移动，进一步带动所述引脚检测杆418移动，此时所述摄像头419将所述引脚501的弯折情况输送至所述控制器8，从而完成对所述芯片5的检测工作。

实施例四，在实施例一的基础上，由图14-15给出，所述良品传送轨道6左侧设有多个良品出料杆603，所述良品出料杆603通过转动可带动所述芯片5移动，所述良品传送轨道6右侧最前端固定有良品出料电机602，所述良品出料电机602固定于所述操作台1上表面，所述良品出料电机602与最前侧所述良品出料杆603转动连接，所述良品出料电机602可带动最前侧所述良品出料杆603转动，每个所述良品出料杆603最右端通过良品出料链条604啮合连接，所述良品出料链条604可带动其余所述良品出料杆603转动，所述良品传送轨道6和所述次品传送轨道7之间设有换向电机613，所述换向电机613固定于所述操作台1上表面，所述换向电机613上方通过转轴与所述换向盘601转动连接，所述换向电机613可带动所述换向盘601转动，所述换向盘601上方通过换向杆固定板615固定有多个换向转动杆611，所述换向转动杆611通过转动可带动所述芯片5移动，其中最中部位置的所述换向转动杆611左侧转动连接有换向杆转动电机614，所述换向杆转动电机614可带动中部位置的所述换向转动杆611转动，所述换向杆转动电机614固定于所述换向盘601上表面，所有的所述换向转动杆611中部通过换向链条612啮合连接，所述换向链条612可带动其余所述换向转动杆611转动，所述次品传送轨道7前侧最左端设有次品传动电机701，所述次品传动电机701固定于所述操作台1上表面，所述次品传送轨道7上部转动连接有多个次品传送杆702，最左端所述次品传送杆702与所述次品传动电机701转动连接，所述次品传动电机701可带动最左端所述次品传送杆702转动，所有的所述次品传送杆702前端通过次品传送链条703啮合连接，所述次品传送链条703可带动其余所述次品传送杆702转动；

当检测完成后，所述控制器8控制所述芯片移动控制器403开始工作，从而带动所述芯片移动杆402伸长，进而带动所述芯片出料杆4向前移动，从而带动所述芯片5向前移动，当所述芯片5移动至所述良品传送轨道6上方时，所述控制器8控制所述芯片左右夹持器407和所述芯片前后夹持器410配合工作，从而使得所述芯片夹持板431将所述芯片5放松，此时所述控制器8控制所述芯片出料杆4归位，同时所述控制器8控制所述良品出料电机602工作，从而带动最前端所述良品出料杆603转动，进而带动所述良品出料链条604转动，从而带动其余所述芯片5向前移动，当检测完成的所述芯片5为良品时所述控制器8控制所述换向杆转动电机614工作，从而使得所述换向转动杆611转动，进而带动所述换向链条612转动，进而带动所述芯片5向前移动，进而顺着所述良品出料杆603向前移动至所需位置，当检测完成的所述芯片5为次品时所述芯片5沿着所述良品出料杆603移动至所述换向盘601上方时，此时所述控制器8控制所述换向杆转动电机614停止工作，从而使得所述芯片5在所述良品传送轨道6上方保持相对固定，所述控制器8控制换向电机613工作，从而带动所述换向盘601转动，进而带动所述换向转动杆611围绕所述换向电机613转动，当所述换向转动杆611转动至与所述良品出料杆603垂直时，所述控制器8控制所述次品传动电机701和所述换向杆转动电机614工作，从而带动所述换向转动杆611再次工作，从而带动所芯片5顺着所述次品传送轨道7移动，进一步由于所述次品传动电机701使得最左端所述次品传送杆702转动，进而带动所述次品传送链条703转动，从而带动其余所述次品传送杆702转动，进而使得所述芯片5从右向左移动，进而完成分装工作。

本发明的工作流程为：在使用本发明时，工作人员将整个设备安装到位，此时工作人员将所述芯片5放置于所述入料传送带2上方，此时所述控制器8控制所述入料电机201开始工作，从而带动所述入料传送带2转动，进而带动所述芯片5自左向右移动，当所述芯片5移动至所述芯片吸盘310正下方时，所述控制器8控制所述芯片竖向移动控制器308开始工作，从而使得所述芯片竖向移动杆307伸长，进而带动所述芯片吸盘控制器309向下移动，当所述芯片吸盘310贴近所述芯片5时，所述控制器8控制所述芯片吸盘控制器309开始工作，从而使得所述芯片吸盘310吸紧所述芯片5，此时所述芯片竖向移动控制器308控制所述芯片竖向移动杆307收缩，进而使得所述芯片5向上移动，进一步所述控制器8控制所述芯片转动电机303开始工作，进而带动所述芯片转动主齿轮304转动，进而带动所述芯片转动齿轮301转动，进而带动所述芯片转动杆3转动，进而带动所述芯片吸盘310围绕所述芯片转动杆3转动，当所述芯片吸盘310转动半圈后，所述控制器8控制所述芯片转动电机303停止工作，此时所述控制器8通过控制所述芯片如料控制器306使得所述芯片入料杆305伸缩，进而使得所述芯片5的中心位于所述芯片支撑板412正上方，此时所述控制器8控制所述芯片竖向移动控制器308工作，进而带动所述芯片竖向移动杆307伸长，进而使得所述芯片5向下移动，从而将所述芯片5放置于所述芯片支撑板412正上方，所述控制器8控制所述芯片移动控制器403工作，从而使得所述芯片移动杆402伸长，进而带动所述芯片出料杆4顺着所述芯片移动轨道401移动，当所述芯片出料杆4移动至所述芯片支撑板412正上方时，此时所述控制器8控制所述芯片移动控制器403停止工作，此时所述控制器8控制所述芯片耐压控制器405开始工作，进而带动所述芯片耐压检测杆404开始工作，从而带动所述芯片左右夹持杆406向下移动，当所述芯片耐压作用杆413靠近所述芯片5上表面时，所述控制器8控制所述芯片耐压控制器405停止工作，与此同时所述控制器8控制所述芯片左右夹持器407和所述芯片前后夹持器410开始工作，从而使得所述芯片左右夹持杆406和所述芯片前后夹持杆408伸缩，从而使得所述芯片耐压作用杆413移动，当多个所述芯片耐压作用杆413移动至所述芯片5顶角时，所述控制器8控制所述芯片耐压控制器405继续工作，从而使得所述芯片夹持板431将所述芯片5夹紧，此时所述控制器8控制所述芯片平整度控制器415带动两个所述芯片平整度检测器414发出激光，此时所述控制器8控制所述芯片耐压控制器405带动所述芯片左右夹持杆406向下移动固定高度，从而使得多个所述芯片耐压作用杆413对所述芯片5施加固定的力，此时通过所述芯片平整度检测器414可完成所述芯片5的耐压检测，与此同时，所述控制器8控制所述引脚检测杆转动电机417工作，从而使得所述引脚检测杆418转动至所需角度，此时所述控制器8控制所述引脚检测杆移动电机495开始工作，从而带动所述检测杆移动齿轮497沿着所述引脚检测内齿条493和所述引脚检测外齿条494移动，从而带动所述引脚检测固定杆416移动，进一步带动所述引脚检测杆418移动，此时所述摄像头419将所述引脚501的弯折情况输送至所述控制器8，从而完成对所述芯片5的检测工作，此时所述控制器8控制所述芯片移动控制器403开始工作，从而带动所述芯片移动杆402伸长，进而带动所述芯片出料杆4向前移动，从而带动所述芯片5向前移动，当所述芯片5移动至所述良品传送轨道6上方时，所述控制器8控制所述芯片左右夹持器407和所述芯片前后夹持器410配合工作，从而使得所述芯片夹持板431将所述芯片5放松，此时所述控制器8控制所述芯片出料杆4归位，同时所述控制器8控制所述良品出料电机602工作，从而带动最前端所述良品出料杆603转动，进而带动所述良品出料链条604转动，从而带动其余所述芯片5向前移动，当检测完成的所述芯片5为良品时所述控制器8控制所述换向杆转动电机614工作，从而使得所述换向转动杆611转动，进而带动所述换向链条612转动，进而带动所述芯片5向前移动，进而顺着所述良品出料杆603向前移动至所需位置，当检测完成的所述芯片5为次品时所述芯片5沿着所述良品出料杆603移动至所述换向盘601上方时，此时所述控制器8控制所述换向杆转动电机614停止工作，从而使得所述芯片5在所述良品传送轨道6上方保持相对固定，所述控制器8控制换向电机613工作，从而带动所述换向盘601转动，进而带动所述换向转动杆611围绕所述换向电机613转动，当所述换向转动杆611转动至与所述良品出料杆603垂直时，所述控制器8控制所述次品传动电机701和所述换向杆转动电机614工作，从而带动所述换向转动杆611再次工作，从而带动所芯片5顺着所述次品传送轨道7移动，进一步由于所述次品传动电机701使得最左端所述次品传送杆702转动，进而带动所述次品传送链条703转动，从而带动其余所述次品传送杆702转动，进而使得所述芯片5从右向左移动，进而完成分装工作。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。