拼接显示面板以及电子设备

技术领域

本申请属于显示技术领域，特别是涉及一种拼接显示面板以及电子设备。

背景技术

近年来，Micro-LED显示面板由于其良好的性能得到了快速的发展，但是受限于Micro-LED的巨量转移技术，目前无法将Micro-LED显示面板中的基板尺寸做大，而为了提高Micro-LED显示面板的尺寸，目前普遍的做法是采用拼接技术将若干个Micro-LED子显示面板拼接在一起，从而得到尺寸较大的Micro-LED显示面板。

但现有在将若干个Micro-LED子显示面板拼接在一起的过程中，容易发生磕碰现象，影响产品良率。

发明内容

本申请提供一种拼接显示面板以及电子设备，能够避免在拼接第一子显示面板以及第二子显示面板的过程中，第一基板以及第二基板磕碰。

本申请实施例第一方面提供一种拼接显示面板，所述拼接显示面板包括：第一子显示面板，所述第一子显示面板包括第一基板以及第一走线层，所述第一基板相背设置的两侧表面分别设置有第一焊盘以及第二焊盘，所述第一走线层将所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接，其中，所述第一走线层背离所述第一基板侧边的一侧设置有第一连接结构；第二子显示面板，所述第二子显示面板包括第二基板，所述第二基板的一侧边上设置有第二连接结构；其中，所述第一子显示面板与所述第二子显示面板通过所述第一连接结构与所述第二连接结构相互连接配合实现拼接。

其中，所述第一连接结构与所述第二连接结构相互插接配合实现所述第一子显示面板与所述第二子显示面板的拼接。

其中，所述第一连接结构为凸起，所述第二连接结构为接收所述凸起的凹槽；优选地，所述凸起的表面为凸球面，所述凹槽的表面为与所述凸球面匹配的凹球面。

其中，所述凸起的最大高度大于所述凹槽的最大深度。

其中，所述凸起的材料为柔性材料；优选地，所述柔性材料包括树脂光刻胶、橡胶、聚二甲基硅氧烷中的至少一种。

其中，所述第一基板与所述第二基板的厚度相同，所述第一连接结构的中心到所述第一基板第一表面的距离与所述第二连接结构的中心到所述第二基板第二表面的距离相等，以使第一子显示面板与所述第二子显示面板拼接在一起后，所述第一表面与所述第二表面处于同一平面。

其中，所述第一连接结构和所述第二连接结构的数量分别为多个，且多个所述第一连接结构沿着所述第一基板的侧边延伸方向间隔设置，多个所述第二连接结构沿着所述第二基板的侧边延伸方向间隔设置。

其中，所述第一子显示面板进一步包括：保护层，覆盖所述第一走线层，其中，所述第一连接结构设置在所述保护层背离所述第一基板侧边的一侧。

其中，所述第一基板与所述第二基板均为玻璃基板；优选地，所述拼接显示面板为Mirco-Led拼接显示面板。

本申请实施例第二方面提供一种电子设备，包括上述任一项的拼接显示面板。

本申请拼接显示面板中第一连接结构与第二连接结构的设置，一方面使得拼接过程中，第一基板与第二基板不会直接接触，从而可以避免第一基板与第二基板发生磕碰，同时也可以减少第二基板磕碰第一走线层，避免第一基板上的走线脱落，另一方面通过第一连接结构与第二连接结构的相互配合，可以实现第一子显示面板与第二子显示面板的精准对位，降低拼接难度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本申请拼接显示面板一实施方式的俯视结构示意图；

图2是图1拼接显示面板中第一子显示面板与第二子显示面板的结构示意图；

图3是图2中第一子显示面板的部分结构示意图；

图4是图1拼接显示面板沿剖面线A-A的部分剖面结构示意图；

图5是图4中的部分示意图；

图6是图2中第一子显示面板的部分结构示意图；

图7是图4中的部分示意图；

图8是本申请电子设备一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

参阅图1，在本申请一实施方式中，拼接显示面板1000包括多个拼接在一起的子显示面板，其中，将拼接在一起的两个子显示面板定义为第一子显示面板1100、第二子显示面板1200。

其中，拼接显示面板1000可以是Mirco-LED拼接显示面板，也可以是其他类型的显示面板，例如，LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)显示面板或者OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板等。

其中，当拼接显示面板1000是Mirco-LED拼接显示面板时，多个拼接在一起的子显示面板均为Mirco-LED显示面板，当拼接显示面板1000是LCD显示面板时，多个拼接在一起的子显示面板均为LCD显示面板。

其中，拼接在一起的多个子显示面板也可以是不同类型的面板，总而言之，本申请对拼接显示面板1000的类型不做具体限制，只要其具有显示功能即可。

参阅图2、图3和图4，第一子显示面板1100包括第一基板1110以及第一走线层1120，第一走线层1120包括走线1121，同时第一基板1110相背设置的两侧表面分别设置有第一焊盘1111以及第二焊盘1112，第一走线层1120将第一焊盘1111与第二焊盘1112电连接。

具体地，第一焊盘1111、第二焊盘1112、走线1121一一对应，每个第一焊盘1111均通过对应的走线1121与对应的第二焊盘1112电连接。也就是说，第一焊盘1111、第二焊盘1112、走线1121的数量相同。

可以理解的是，因为第一焊盘1111、第二焊盘1112设置在第一基板1110相背设置的两侧表面上，因此为了电连接第一焊盘1111、第二焊盘1112，第一走线层1120会经过第一基板1110的侧边。

同时，第一走线层1120背离第一基板1110侧边的一侧设置有第一连接结构1130，也就是说，第一走线层1120位于第一基板1110与第一连接结构1130之间。

参阅图4和图5，第二子显示面板1200包括第二基板1210，第二基板1210的一侧边上设置有第二连接结构1220。

其中，第一子显示面板1100与第二子显示面板1200通过第一连接结构1130与第二连接结构1220相互连接配合实现拼接。

具体地，在拼接过程中，直接将第一连接结构1130与第二连接结构1220进行连接，从而实现第一子显示面板1100与第二子显示面板1200的拼接。

在本实施方式中，在拼接第一子显示面板1100与第二子显示面板1200的过程中，一方面由于第一连接结构1130、第二连接结构1220的阻挡，第一基板1110与第二基板1210不会直接接触，从而可以避免第一基板1110与第二基板1210发生磕碰，同时也可以减少第二基板1210磕碰第一走线层1120，避免第一基板1110上的走线1121脱落，另一方面通过第一连接1130与第二连接结构1220的相互配合，可以实现第一子显示面板1100与第二子显示面板1200的精准对位，降低拼接难度。

在本实施方式中，第一基板1110、第二基板1210均为玻璃基板，但是本申请并不限制于此，在其他实施方式中，第一基板1110、第二基板1210的材料也可以是其他绝缘材料，例如，塑料或者聚酰亚胺等，总而言之，只要第一基板1110、第二基板1210具有支撑作用且绝缘即可。

结合图4和图6，在本实施方式中，为了保护第一走线层1120，避免外界水氧入侵而腐蚀走线1121，第一子显示面板1100还进一步包括覆盖第一走线层1120的保护层1140，其中，第一连接结构1130设置在保护层1140背离第一基板1110侧边的一侧。

具体地，当第一走线层1120包括多条走线1121时，保护层1140覆盖所有的走线1121。

在本实施方式中，保护层1140为连续不间断的膜层，其覆盖第一走线层1120，一方面可以避免外界水氧入侵多条走线1121，延长拼接显示面板1000的寿命，另一方面还可以起到平坦化的作用，使得后续直接在较为平整的表面上形成第一连接结构1130，降低制备的难度。

其中，保护层1140的材料包括但不限于聚氨酯、聚丙烯、氧化硅、氮化硅等，本申请不做具体限制。

需要说明的是，在其他实施方式中，第一子显示面板1100也可以不包括保护层1140，此时第一连接结构1130直接设置在走线1121上。其中为了便于说明，以下均以第一子显示面板1100包括保护层1140进行说明。

继续参阅图4，在本实施方式中，第一连接结构1130与第二连接结构1220相互插接配合实现第一子显示面板1100与第二子显示面板1200的拼接。

具体地，第一连接结构1130为第一插接结构，第二连接结构1220为与第一插接结构匹配的第二插接结构，通过插接的方式实现第一子显示面板1100与第二子显示面板1200的拼接，可以在满足拼接要求的前提下，最大限度地减小拼接缝隙。

但是在其他实施方式中，第一连接结构1130与第二连接结构1220还可以通过例如磁吸或者卡接等其他连接方式而实现第一子显示面板1100与第二子显示面板1200的拼接。总而言之，只要保证通过第一连接结构1130与第二连接结构1220，能够将第一子显示面板1100与第二子显示面板1200拼接在一起即可。

结合图4、图5以及图7，在本实施方式中，第一连接结构1130为凸起，第二连接结构1220为接收凸起的凹槽，从而在拼接过程中，将凸起插入凹槽中，实现第一子显示面板1100与第二子显示面板1200的精准对接。

其中在制备过程中，先形成保护层1140，然后在保护层1140背离第一基板1110侧边的表面上形成凸起，得到第一连接结构1130。

在本实施方式中，可以通过点胶退火回流方式在保护层1140背离第一基板1110侧边的表面形成凸起。具体地，先在保护层1140背离第一基板1110侧边的表面点上光刻胶，然后光刻胶经过高温烘烤后发生回流，从而得到凸起。

但是在其他实施方式中，还可以采用沉积的方式在保护层1140背离第一基板1110侧边的表面上形成凸起，或者，先在保护层1140背离第一基板1110侧边的表面上涂布光刻胶，然后图案光刻胶，最后得到凸起，或者，预先制备好凸起，然后将预先制备好的凸起固定在保护层1140背离第一基板1110侧边的表面上，其中将凸起固定在保护层1140上的方式包括但不限于胶粘、卡接、磁吸等。

同时在制备过程中，可以采用例如激光打孔、机械CNC打孔或者化学腐蚀等方式，在第二基板1210一侧边的表面上形成接收凸起的凹槽。

其中，本实施方式设置第一连接结构1130为凸起，第二连接结构1220为接收凸起的凹槽，可以减小第一子显示面板1100和第二子显示面板1200之间的拼接缝隙。

其中，为了进一步减少拼接过程中的磕碰，凸起的材料为柔性材料，例如，柔性材料包括树脂光刻胶、橡胶、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、硅胶中的至少一种。

具体地，将凸起的材料设置为柔性材料，可以使凸起在拼接过程中起到缓冲作用，进一步减少拼接过程中的磕碰。

当然在其他实施方式中，凸起的材料也可以例如金属、塑料等硬性材料，总而言之，本申请对凸起的材料不做限制。

继续参阅图4、图5以及图7，在本实施方式中，凸起的表面为凸球面，凹槽的表面为与凸球面匹配的凹球面。具体地，设置凸起的表面为凸球面，凹槽的表面为与凸球面匹配的凹球面，可以使第一连接结构1130与第二连接结构1220接触的表面没有棱角，是光滑的表面，进一步降低拼接过程中的磕碰。

且当第一连接结构1130、第二连接结构1220的数量均为一个时，凸球面与凹球面的设置，还可以使第一基板1110和第二基板1210在拼接过程中能够发生相对转动，便于调整第一基板1110和第二基板1210之间的相对角度。

但是在其他实施方式中，第一连接结构1130的表面、第二连接结构1220的表面也可以是其他形状，例如，第一连接结构1130为长方体结构的凸起，第二连接结构1220为接收该长方体结构的凹槽，或者，第一连接结构1130为圆柱体结构的凸起，第二连接结构1220为接收该圆柱体结构的凹槽。

继续结合图4、图5以及图7，在本实施方式中，凸起的最大高度H1大于凹槽的最大深度H2。

具体地，随着使用过程中温度升高或者使用季节温度不同，第一基板1110以及第二基板1210会受热膨胀，如果第一基板1110与第二基板1210之间不存在缝隙或者缝隙过小，随着第一基板1110、第二基板1210受热膨胀，第一子显示面板1100与第二子显示面板1200之间的应力会过高，从而会造成第一基板1110、第二基板1210损伤。

而本实施方式设置H1大于H2，可以使得第一子显示面板1100与第二子显示面板1200拼接在一起后，两者能够预留一定的缝隙，一方面可以避免上述所说的因为温度升高而使第一基板1110、第二基板1210发生损伤的现象，另一方面第一子显示面板1100与第二子显示面板1200之间预留缝隙，还可以进一步减少拼接过程中的磕碰现象。

可以理解的是，通过调整H1与H2之间的差值，可以灵活地调整第一子显示面板1100与第二子显示面板1200之间拼接缝隙的尺寸。

需要说明的是，在其他实施方式中，凸起的最大高度H1也可以等于或小于凹槽的最大深度H2，只要凸起与凹槽能够实现插接配合即可。

在上述内容中，以第一连接结构1130为凸起，第二连接结构1220为凹槽对第一连接结构1130与第二连接结构1220进行插接配合进行了说明，但是在其他实施方式中，第一连接结构1130、第二连接结构1220还可以是其他任意能够进行插接配合的结构，例如，第一连接结构1130、第二连接结构1220均是凸起结构，但是第一连接结构1130的表面为凸曲面，第二连接结构1220的表面为与凸曲面匹配的凹曲面，此时第一连接结构1130与第二连接结构1220仍然能够实现插接配合。

总而言之，本申请对第一连接结构1130、第二连接结构1220不做具体限制。

继续结合图4、图5以及图7，在本实施方式中，为了保证第一子显示面板1100与第二子显示面板1200之间形成统一的高度，消除拼接高度差，避免在拼接缝隙处形成mura现象，第一基板1110与第二基板1210的厚度相同，第一连接结构1130的中心到第一基板1110第一表面1101的距离L1与第二连接结构1220的中心到第二基板1210第二表面1201的距离L2相等，以使第一子显示面板1100与第二子显示面板1200拼接在一起后，第一表面1101与第二表面1201处于同一平面。

需要说明的是，在其他实施方式中，在不考虑消除拼接高度差的情况下，第一连接结构1130的中心到第一基板1110第一表面1101的距离L1与第二连接结构1220的中心到第二基板1210第二表面1201的距离L2也可以不相等，具体可以根据实际需求设置，本申请不做限制。

继续参阅图2，在本实施方式中，为了保证第一子显示面板1100与第二子显示面板1200之间的拼接强度，避免在使用过程中脱离或者两者随意发生转动，第一连接结构1130和第二连接结构1220的数量分别为多个，且多个第一连接结构1130沿着第一基板1110的侧边延伸方向间隔设置，多个第二连接结构1220沿着第二基板1210的侧边延伸方向间隔设置。

可以理解的是，多个第一连接结构1130和多个第二连接结构1220一一对应设置，每个第一连接结构1130与各自对应的第二连接结构1220连接。

可以理解的是，在拼接显示面板1000中，任意相邻的两个子显示面板之间的拼接方式都可以参照上述第一子显示面板1100与第二子显示面板1200之间的拼接方式设置。

同时结合2，第一子显示面板1100，第二子显示面板1200的结构可以相同，具体地，第一基板1110的一侧除了设置有第一连接结构1130外，另一侧也可以设置有第二连接结构1220，该第二连接结构1220用于连接第二子显示面板1200之外的另一个子显示面板，且第一基板1110设置有第一连接结构1130的侧边、第二连接结构1220的侧边的相对位置关系可以是相邻，也可以是相背。

同样地，第二基板1210的一侧除了设置有第二连接结构1220外，另一侧也可以设置有第一连接结构1130，该第一连接结构1130用于连接第一子显示面板1100之外的另一个子显示面板，且第二基板1210设置有第二连接结构1220的侧边、第一连接结构1130的侧边的相对位置关系可以是相邻，也可以是相背。

总而言之，只要保证在拼接显示面板1000中，任意相邻的两个子显示面板之间都可以采用第一子显示面板1100与第二子显示面板1200之间的拼接方式即可。

参阅图8，图8是本申请电子设备一实施方式的结构示意图。该电子设备200包括拼接显示面板210，其中该拼接显示面板210与上述任一项实施方式中的拼接显示面板1000结构相同，具体结构可参见上述相关内容，在此不再赘述。

其中，电子设备200可以是电脑、电视机、手机等任何一种类型的设备，在此不做限制。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。