一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造技术领域，特别是涉及一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置。

背景技术

半导体集成电路是电子产品的核心器件，其产业技术的发展情况直接关系着电力工业的发展水平。就总体情况来看，半导体产业的技术进步在一定程度上推动了新兴产业的发展，包括光伏产业、半导体照明产业以及平板显示产业等多种，促进了半导体集成电路产业上下游产业供应链的完善，并在一定程度上优化了生态环境。因此加强半导体集成电路产业技术的研究和探索，具有重要的现实意义。

但在现在技术中，集成电路封装切筋成型一般为冲压作业，造成：1、不能在移动中完成集成电路封装切筋成型，生产为断续作业；2、不能通过整形装置的设置，既保证折弯的定位，又进行二次定型；3、需要交替递送，不能形成集成电路封装连续稳定的输送和生产，降低了生产速度。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，包括用于带动集成电路封装移动的机架装置，所述机架装置中间安装有用于集成电路封装切筋成型的执行装置，所述执行装置下方设置有用于支撑集成电路封装引脚的整形装置，所述执行装置上方设置有用于压紧集成电路封装的下压装置，所述下压装置上面设置有用于升降调整的调节装置；所述机架装置包括机架体，所述机架体前面安装有第一电机，所述机架体内对称设置有2个第一轴辊，所述第一轴辊之间安装有第一皮带，所述机架体一侧安装有导板；所述整形装置包括整形架，所述整形架底部对称安装有2个托板，所述托板下面对称安装有2个第二电机，所述第二电机上面安装有整形轮；所述执行装置包括对称设置的2个第三电机，所述第三电机内侧安装有折弯轮，所述第三电机一侧设置有第四电机，所述第四电机内侧安装有切断片；所述下压装置包括对称设置的2个第二轴辊，所述第二轴辊之间安装有第二皮带，所述第二轴辊前后对称安装有2个固定板，每个所述固定板上对称设置有2个连接座。

优选的：所述调节装置包括支撑板上面均匀分布有4个第一螺套，所述第一螺套内安装有第一螺杆。

如此设置，所述支撑板通过所述第一螺套支撑所述第一螺杆旋转上下移动。

优选的：所述调节装置包括支撑板上面均匀分布有4个第二螺套，所述第二螺套内安装有第二螺杆。

如此设置，所述支撑板支撑所述第二螺套旋转推动所述第二螺杆上下移动。

优选的：所述第一电机和所述导板分别与所述机架体螺栓连接，所述第一电机和所述第一轴辊平键连接。

如此设置，螺栓连接便于拆装维修所述第一电机和所述导板，平键连接保证了所述第一电机驱动所述第一轴辊旋转。

优选的：所述托板分别与所述整形架和所述机架体螺栓连接，所述第二电机和所述托板螺栓连接，所述整形轮和所述第二电机平键连接。

如此设置，螺栓连接便于拆装所述托板和所述第二电机，平键连接保证了所述第二电机驱动所述整形轮旋转。

优选的：所述第三电机和所述第四电机分别与所述机架体螺栓连接。

如此设置，螺栓连接便于拆装维修所述第三电机和所述第四电机。

优选的：所述第三电机和所述折弯轮平键连接，所述第四电机和所述切断片螺栓连接。

如此设置，平键连接保证了所述第三电机驱动所述折弯轮旋转，所述第四电机驱动所述切断片旋转。

优选的：所述第二轴辊和所述固定板轴承连接，所述连接座和所述固定板焊接在一起。

如此设置，轴承连接保证了所述第二轴辊灵活旋转，焊接保证了所述连接座稳固可靠。

优选的：所述支撑板和所述机架体螺栓连接，所述第一螺套和所述机架体焊接在一起，所述第一螺杆和所述第一螺套螺纹连接，所述第一螺杆和所述连接座转动连接。

如此设置，所述支撑板通过所述第一螺套支撑所述第一螺杆旋转带动所述连接座上下移动。

优选的：所述支撑板和所述机架体螺栓连接，所述第二螺套和所述机架体转动连接，所述第二螺杆和所述第二螺套螺纹连接，所述第二螺杆和所述连接座螺栓连接。

如此设置，所述支撑板支撑所述第二螺套旋转推动所述第二螺杆带动所述连接座上下移动。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、通过旋转切断折弯的设置，在移动中完成集成电路封装切筋成型，保证了生产的连续性；

2、通过整形装置的设置，既保证了折弯的定位，又进行二次定型，保证了生产的质量；

3、通过输送夹紧的设置，保证了集成电路封装连续稳定的输送和生产，提高了生产速度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明所述一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置的结构示意图；

图2是本发明所述一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置的正视透视图；

图3是本发明所述一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置的右视图；

图4是本发明所述一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置的机架装置示意图；

图5是本发明所述一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置的整形装置示意图；

图6是本发明所述一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置的执行装置示意图；

图7是本发明所述一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置的下压装置示意图；

图8是本发明所述一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置的实施例1调节装置示意图；

图9是本发明所述一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置的实施例2调节装置示意图。

附图标记说明如下：

1、机架装置；101、机架体；102、第一电机；103、第一轴辊；104、第一皮带；105、导板；2、整形装置；201、整形架；202、托板；203、第二电机；204、整形轮；3、执行装置；301、第四电机；302、切断片；303、第三电机；304、折弯轮；4、下压装置；401、固定板；402、连接座；403、第二轴辊；404、第二皮带；5、调节装置；501、支撑板；502、第一螺套；503、第一螺杆；504、第二螺套；505、第二螺杆。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图对本发明作进一步说明：

实施例1

如图1-图8所示，一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，包括用于带动集成电路封装移动的机架装置1，机架装置1中间安装有用于集成电路封装切筋成型的执行装置3，执行装置3下方设置有用于支撑集成电路封装引脚的整形装置2，执行装置3上方设置有用于压紧集成电路封装的下压装置4，下压装置4上面设置有用于升降调整的调节装置5；机架装置1包括机架体101，机架体101前面安装有第一电机102，机架体101内对称设置有2个第一轴辊103，第一轴辊103之间安装有第一皮带104，机架体101一侧安装有导板105；整形装置2包括整形架201，整形架201底部对称安装有2个托板202，托板202下面对称安装有2个第二电机203，第二电机203上面安装有整形轮204；执行装置3包括对称设置的2个第三电机303，第三电机303内侧安装有折弯轮304，第三电机303一侧设置有第四电机301，第四电机301内侧安装有切断片302；下压装置4包括对称设置的2个第二轴辊403，第二轴辊403之间安装有第二皮带404，第二轴辊403前后对称安装有2个固定板401，每个固定板401上对称设置有2个连接座402。

优选的：调节装置5包括支撑板501上面均匀分布有4个第一螺套502，第一螺套502内安装有第一螺杆503；第一电机102和导板105分别与机架体101螺栓连接，第一电机102和第一轴辊103平键连接；托板202分别与整形架201和机架体101螺栓连接，第二电机203和托板202螺栓连接，整形轮204和第二电机203平键连接；第三电机303和第四电机301分别与机架体101螺栓连接；第三电机303和折弯轮304平键连接，第四电机301和切断片302螺栓连接；第二轴辊403和固定板401轴承连接，连接座402和固定板401焊接在一起；支撑板501和机架体101螺栓连接，第一螺套502和机架体101焊接在一起，第一螺杆503和第一螺套502螺纹连接，第一螺杆503和连接座402转动连接。

实施例2

如图9所示，实施例2与实施例1的区别在于：调节装置5包括支撑板501上面均匀分布有4个第二螺套504，第二螺套504内安装有第二螺杆505；支撑板501和机架体101螺栓连接，第二螺套504和机架体101转动连接，第二螺杆505和第二螺套504螺纹连接，第二螺杆505和连接座402螺栓连接。

工作原理：支撑板501通过第一螺套502支撑第一螺杆503旋转带动连接座402上下移动，或者支撑板501支撑第二螺套504旋转推动第二螺杆505带动连接座402上下移动，调整第二皮带404和第一皮带104之间的距离，保证夹紧集成电路封装，将集成电路封装从一侧插入第一皮带104和第二皮带404之间，第一电机102驱动第一轴辊103旋转带动第一皮带104移动，集成电路封装在第二皮带404的夹紧下随第一皮带104移动，第四电机301驱动切断片302旋转从两端将集成电路封装引脚切断，第三电机303驱动折弯轮304旋转将进入整形架201的集成电路封装引脚折弯，集成电路封装继续前移，第二电机203驱动整形轮204旋转，将折弯的集成电路封装引脚进一步压紧在整形架201上，保证成型，最后集成电路封装掉落在导板105上排出。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。