一种埋铜块电路板的制作方法及埋铜块电路板

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，特别涉及一种埋铜块电路板的制作方法及埋铜块电路板。

背景技术

随着电子器件商品容积愈来愈小，电子产品也已进入多样化、多功能化、以及高集成度的发展，促进了电路板也不停的变小，路线设计方案愈来愈聚集化。高频高速电路板不但需要提供高速度、低损耗、低延迟、高质量的信号传输，还需要适应高频大功率器件的高功耗环境。电路板内部功耗越大、散热通道越拥挤，整体热量就会急剧上升，长期工作时易产生电路板电气性能下降甚至损毁。因此，解决电路板的散热问题尤为重要。在电路板内埋嵌金属材料铜板，是处理排热问题的重要途径之一。但目前加工工艺存有铜板与基材结合性不够、耐温性差、漏胶难消除、良品率劣等问题。

目前埋铜块的形状有T型、I型、长方型、正方型、圆柱型、多边型，此六种铜块形状目前在电路板行业制作均已成熟，缺少了U型，由于埋U型铜块电路板制作难度大，现无相关技术解决其制作难点。

发明内容

为了解决至少一个上述现有技术中存在的技术问题，本发明提供了一种埋铜块电路板的制作方法及埋铜块电路板。

一方面，本发明实施例包括一种埋铜块电路板的制作方法，包括以下步骤：

提供多个芯板和多个半固化片，与铜块一起进行压合处理形成电路板；

获取设定的深度参数；

根据所述深度参数，通过定深锣机在所述电路板上连续锣去部分所述芯板、部分所述半固化片以及部分所述铜块，在所述铜块上形成U型槽。

进一步地，在所述根据设定的深度参数，通过定深锣机在所述电路板上连续锣去部分所述芯板、部分所述半固化片以及部分所述铜块，在所述铜块上形成U型槽这一步骤之前，还包括以下步骤：对所述电路板进行靶孔定位，钻出靶孔。

进一步地，所述对所述电路板进行靶孔定位，钻出靶孔这一步骤，具体包括：

通过X射线自动打靶机定位到板边靶孔图形，打出与所述板边靶孔图形匹配的所述靶孔；

根据定深锣资料，通过定深锣机钻出所述靶孔并打上销钉。

进一步地，在所述根据所述深度参数，通过定深锣机在所述电路板上连续锣去部分所述芯板、部分所述半固化片以及部分所述铜块，在所述铜块上形成U型槽这一步骤之后，还包括步骤：根据所述靶孔的定位，通过定深锣机钻出导通孔。

进一步地，所述提供多个芯板和多个半固化片，与铜块一起进行压合处理形成电路板这一步骤，具体包括：

制作所述芯板的内层线路及板边靶孔图形；

根据所述铜块的预定埋设位置，对所述芯板和所述半固化片进行铣槽处理得到槽体；

将所述芯板和所述半固化片按照预设的顺序和方向堆叠，进行铆合固定；

将所述铜块插入至所述槽体中；

将所述芯板、所述半固化片及所述铜块一起移至压机内，进行压合。

进一步地，所述槽体的各边尺寸均比所述铜块的对应的各边尺寸大0.1mm。

进一步地，在将所述铜块插入至所述槽体中这一步骤前，还包括步骤：对所述铜块进行棕化处理。

进一步地，在所述根据所述靶孔的定位，通过定深锣机钻出导通孔这一步骤之后，还包括步骤：对所述电路板进行电镀处理。

进一步地，所述对所述电路板进行电镀处理这一步骤，具体包括：

对所述导通孔的半固化片绝缘层和所述U型槽的半固化片绝缘层进行沉铜制作，预沉一层3-5um的铜；

通过垂直连续电镀，在所述沉铜制作的基础上加镀铜至铜厚达到30-50um之间。

另一方面，本发明实施例还包括一种埋铜块电路板，所述埋铜块电路板由实施例所述方法制作而成。

本发明的有益效果是：通过对铜块、多个芯板及多个半固化片一起进行压合处理形成电路板，铜块埋入电路板内时先不做U型槽处理，保证电路板压合制作时板厚及半固化片不受影响，根据产品设计要求，设定深度参数，获取设定的深度参数，根据所述深度参数，通过定深锣机在所述电路板上连续锣去部分所述芯板、部分所述半固化片以及部分所述铜块，在所述铜块上形成U型槽，锣出的U型槽位置尺寸及公差不受影响，同时，通过该制作方法制作而成的埋铜块电路板生产效率高，品质稳定，具有良好的散热效果，良率均管控在95％以上。

附图说明

图1为根据本实施例埋铜块电路板的制作方法的步骤流程图；

图2为根据本实施例铜块未放入前铣出槽体的示意图；

图3为根据本实施例铜块埋入电路板后的示意图；

图4为根据本实施例电路板锣出U型槽的示意图；

图5为根据本实施例电路板钻出导通孔的示意图。

具体实施方式

参照图1，本实施例中包括一种埋铜块电路板的制作方法，该方法包括以下步骤：

S1.提供多个芯板和多个半固化片，与铜块一起进行压合处理形成电路板；

S2.获取设定的深度参数；

S3.根据深度参数，通过定深锣机在电路板上连续锣去部分芯板、部分半固化片以及部分铜块，在所述铜块上形成U型槽。

本实施例中，铜块在埋入电路板内之前进行制作，根据产品设计要求，确定埋入电路板的铜块大小，对铜块进行外形尺寸的定制，铜块上先不做U型槽处理，铜块保持完整放入电路板。

作为本实施例的优选实施方式，步骤S1，也就是所述的提供多个芯板和多个半固化片，与铜块一起进行压合处理形成电路板这一步骤，具体包括：

S101.制作芯板的内层线路及板边靶孔图形；

S102.根据铜块的预定埋设位置，对芯板和半固化片进行铣槽处理得到槽体；

S103.将芯板和半固化片按照预设的顺序和方向堆叠，进行铆合固定；

S104.将铜块插入至槽体中；

S105.将芯板、半固化片及铜块一起移至压机内，进行压合。

埋铜块电路板通常由多个芯板及半固化片经过压合而成，压合前内层芯板需制作内层线路及板边靶孔图形，并在内层芯板及半固化片上进行铣槽处理。参照图2，在埋铜块的位置锣出与铜块尺寸单边大0.1mm的槽，槽体的各边尺寸均比所述铜块的对应的各边尺寸大0.1mm，方便铜块放入。

在步骤S103中，芯板和半固化片按照预设的顺序和方向堆叠，进行铆合固定，在板边铆钉孔用铆钉铆好。

铜块埋入前进行棕化处理，目的是增强铜块与PCB板压合后的结合力，参照图3，经过棕化处理后的铜块同时插入至用于埋铜块的槽体内。

本实施例中，在步骤S3前，还包括以下步骤：对电路板进行靶孔定位，钻出靶孔。

上述对电路板进行靶孔定位，钻出靶孔这一步骤，具体包括以下步骤：

步骤A，通过X射线自动打靶机定位到板边靶孔图形，打出与板边靶孔图形匹配的所述靶孔；

步骤B，根据定深锣资料，通过定深锣机钻出靶孔并打上销钉。

电路板进行压合处理后用X射线自动打靶机定位找到内层芯板的板边靶孔图形并打出靶孔，靶孔孔径通常为3.15mm，靶孔可以起到后续工序制作时定位不偏移的作用。

本实施例步骤S3中，参照图4，通过在定深锣机上设定好深度参数进行制作锣出U型槽，如：U型槽深度要求0.3mm,则定深锣机以探测板面为0基础面再下探0.3mm深度为标准，设定深度参数，通过定深锣机在电路板上连续锣去部分芯板、部分半固化片以及部分铜块而最终在所述铜块上形成所述U型槽。

本实施例中，在步骤S3后，还包括步骤：根据靶孔的定位，通过定深锣机钻出导通孔。

参照图5，通过靶孔定位同步钻出板内导通孔，保证孔位与U型槽位置精度在要求范围内(正常要求+/-0.1mm)。

本实施例中，在上述根据靶孔的定位，通过定深锣机钻出导通孔步骤之后，还包括步骤：对电路板进行电镀处理。

本实施例中，上述对所述电路板进行电镀处理这一步骤，具体包括：

步骤1，对导通孔的半固化片绝缘层和U型槽的半固化片绝缘层进行沉铜制作，预沉一层3-5um的铜；

步骤2，通过垂直连续电镀，在沉铜制作的基础上加镀铜至铜厚达到30-50um之间。

在上述步骤1中，预沉一层3-5um的铜作为导电层。

在上述步骤2中，沉铜制作后加镀铜至铜厚达到30-50um之间，目的是让导通孔与埋入电路板内的部分被锣去的U型铜块与电路板互联，从而达到产品设计要求。

本实施例中，一种埋铜块电路板，由上述埋铜块电路板的制作方法制作而成。

本实施例的有益效果是通过对铜块、多个芯板及多个半固化片一起进行压合处理初步形成电路板，铜块埋入电路板内时先不做U型槽处理，保证电路板压合制作时板厚及半固化片不受影响，根据产品设计要求，设定深度参数，获取设定的深度参数，根据所述深度参数，通过定深锣机在所述电路板上连续锣去部分所述芯板、部分所述半固化片以及部分所述铜块，在所述铜块上形成U型槽，锣出的U型槽位置尺寸及公差不受影响，同时，通过该制作方法制作而成的埋铜块电路板生产效率高，品质稳定，具有良好的散热效果，良率均管控在95％以上。

以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。在本发明的保护范围内其技术方案和/或实施方式可以有各种不同的修改和变化。