一种Metal Mesh网格图案设计的触控显示屏

技术领域

本发明涉及触控显示屏设备领域，尤其涉及一种Metal Mesh网格图案设计的触控显示屏。

背景技术

现有技术中常规Metal Mesh网格设计的网格线宽一般是4-5um，边缘走线一般是15um/15um，节点一般较少，单位面积内节点数是4个，常规Metal Mesh网格设计面内线宽和边缘线宽线距较大，节点少，这些特性会使触控显示屏屏占比和占空比均下降，触控不流畅，功能失效风险较大，综上所述，本申请现提出一种Metal Mesh网格图案设计的触控显示屏来解决上述出现的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种Metal Mesh网格图案设计的触控显示屏，以解决上述背景技术中提出的问题。

基于上述目的，本发明提供了一种Metal Mesh网格图案设计的触控显示屏，该触控显示屏包括触摸屏、第二粘接剂以及液晶显示模组，所述触摸屏包括电容层、第一粘接剂以及盖板，所述电容层包括sensor基材、电容感应层以及电容驱动层，所述电容感应层镀设于sensor基材的一端面上，所述电动驱动层镀设于sensor基材远离电容感应层的端面上，所述盖板通过第一粘接剂粘接于电容层的一端面上，所述液晶显示模组通过第二粘接剂粘接于触控屏远离盖板的端面上。

优选的，所述盖板为CG、PC、PMMA、PET、TAC、PI、PC与PMMA共聚而成的两层复合板或三层复合板、PC与PMMA注塑成型的IML、平面2D盖板、平面2.5D盖板或平面3D盖板中的一种，且盖板的厚度为0.2mm-3mm。

优选的，所述第一粘接剂和第二粘接剂为固态光学透明胶、液态有机硅水胶或丙烯酸水胶中的一种，且厚度为0.025mm-0.125mm之间或0.15mm-2cm之间。

优选的，所述电容感应层和电容驱动层的厚度均为400nm-2um之间，均通过曝光、显影、蚀刻的黄光制程，得到边缘走线和面内金属网格，用于接收信号，所述电容感应层和电容驱动层的导电材料均为Cu，面内金属网格线宽2um，边缘走线线宽为10um，线距为10um。

优选的，所述液晶显示模组为TFT液晶显示模组、IPS液晶显示模组或柔性OLED显示器中的一种。

一种Metal Mesh网格图案设计的触控显示屏中电容层制作的工艺流程，包括以下步骤：

S1，在sensor基材的正面和背面同时镀膜一层厚度10-50nm的第一黑化层和第二黑化层；

S2，在第一黑化层和第二黑化层表面蒸镀一层厚度400nm-2um的Cu层；

S3，在Cu表面镀膜一层厚度10-50nm的第三黑化层和第四黑化层；

S4，在第三黑化层和第四黑化层表面旋涂一层厚度1-3um光刻胶；

S5，将光刻胶烘烤固化后，再将光刻胶进行曝光、显影、蚀刻，得到电容感应层和电容驱动层；

S6，将电容感应层和电容驱动层置于可以氧化铜的药液中，电容感应层和电容驱动层侧面的铜直接与药液接触，使电容感应层和电容驱动层侧面的铜氧化形成氧化铜，电容感应层侧面形成第五黑化层和第六黑化层，电容驱动层侧面形成第七黑化层和第八黑化层；

S7，进行光刻胶剥膜操作，将步骤S4中形成的光刻胶去除，得到最终的电容层。

更为优选的，所述电容感应层和电容驱动层上设有Metal Mesh网格，所述MetalMesh 网格由四个等腰梯形网格结构组成，单位面积内的节点数为十个。

从上面所述可以看出，本发明的有益效果：本发明使面内金属网格线宽由常规的4um～5um降低至2um，使边缘走线的线宽线距由常规的15um/15um降低至10um/10um，提供触控显示屏的屏占比，实现超窄超细的目的，同时优化面内网格图案设计，使网格节点增加至常规Metal Mesh网格图案设计的节点数的2.5倍，降低功能失效风险，提高制程良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明中触控显示屏的结构示意图；

图2为图1中电容层的结构示意图；

图3为图2中Metal Mesh网格的结构示意图。

附图标记中：1.盖板；2.第一粘接剂；3.电容感应层；4.sensor基材；5.电容驱动层；6.第二粘接剂；7.液晶显示模组；8.电容层；9.触摸屏；10.触控显示屏；11.第一黑化层；12.第二黑化层；13.第三黑化层；14.第四黑化层；15.第五黑化层；16.第六黑化层；17. 第七黑化层；18.第八黑化层。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。

需要说明的是，除非另外定义，本发明实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

实施例

请参阅图1-图3，一种Metal Mesh网格图案设计的触控显示屏，该触控显示屏10包括触摸屏9、第二粘接剂6以及液晶显示模组7，所述触摸屏9包括电容层8、第一粘接剂 2以及盖板1，所述电容层8包括sensor基材4、电容感应层3以及电容驱动层5，所述电容感应层3镀设于sensor基材4的一端面上，所述电动驱动层镀设于sensor基材4远离电容感应层3的端面上，所述盖板1通过第一粘接剂2粘接于电容层8的一端面上，所述液晶显示模组7通过第二粘接剂6粘接于触控屏远离盖板1的端面上。

作为上述方案的改进方案，所述盖板1为CG、PC、PMMA、PET、TAC、PI、PC与 PMMA共聚而成的两层复合板或三层复合板、PC与PMMA注塑成型的IML、平面2D盖板1、平面2.5D盖板1或平面3D盖板1中的一种，且盖板1的厚度为0.2mm-3mm。

作为上述方案的改进方案，所述第一粘接剂2和第二粘接剂6为固态光学透明胶、液态有机硅水胶或丙烯酸水胶中的一种，且厚度为0.025mm-0.125mm之间或0.15mm-2cm之间。

作为上述方案的改进方案，所述电容感应层3和电容驱动层5的厚度均为400nm-2um 之间，均通过曝光、显影、蚀刻的黄光制程，得到边缘走线和面内金属网格，用于接收信号，所述电容感应层3和电容驱动层5的导电材料均为Cu，面内金属网格线宽2um，边缘走线线宽为10um，线距为10um。

作为上述方案的改进方案，所述液晶显示模组7为TFT液晶显示模组7、IPS液晶显示模组7或柔性OLED显示器中的一种。

一种Metal Mesh网格图案设计的触控显示屏中电容层制作的工艺流程，包括以下步骤：

S1，在sensor基材4的正面和背面同时镀膜一层厚度10-50nm的第一黑化层11和第二黑化层12；

S2，在第一黑化层11和第二黑化层12表面蒸镀一层厚度400nm-2um的Cu层；

S3，在Cu表面镀膜一层厚度10-50nm的第三黑化层13和第四黑化层14；

S4，在第三黑化层13和第四黑化层14表面旋涂一层厚度1-3um光刻胶；

S5，将光刻胶烘烤固化后，再将光刻胶进行曝光、显影、蚀刻，得到电容感应层3和电容驱动层5；

S6，将电容感应层3和电容驱动层5置于可以氧化铜的药液中，电容感应层3和电容驱动层5侧面的铜直接与药液接触，使电容感应层3和电容驱动层5侧面的铜氧化形成氧化铜，电容感应层3侧面形成第五黑化层15和第六黑化层16，电容驱动层5侧面形成第七黑化层17和第八黑化层18；

S7，进行光刻胶剥膜操作，将步骤S4中形成的光刻胶去除，得到最终的电容层8；

以上制程工艺可以达到蚀刻后面内金属网格线宽2um，Cu边缘走线最小线宽降低至 10um/10um，实现真正意义上的超细线路触摸屏9。

作为上述方案的改进方案，所述电容感应层3和电容驱动层5上设有Metal Mesh网格，所述Metal Mesh网格由四个等腰梯形网格结构组成，单位面积内的节点数为十个，当其中一个金属网格断裂时，剩下的节点可以保证功能正常使用，也就是节点越多，功能失效的风险就越小，要实现增加节点数的目的，必须保证Metal Mesh网格线宽越小越好，增加节点数实际上是通过增加金属网格数量来实现，金属网格数量越大，金属网格的面积就越大，会导致可视区的有效面积降低，也就是可视区域有效面积与整体面积的比值会下降，即占空比会下降，因此只有减少金属网格的线宽，使单个金属网格的面积降低，即使金属网格数量增加，但金属网格的面积会保持不变，这样可视区域有效面积就不会受影响，占空比也就不变，当Metal Mesh网格线宽减少越多时，反而会使金属网格的面积降低，提高占空比，比如本发明的Metal Mesh网格线宽如果也是常规Metal Mesh网格线宽4um，计算出的占空比为96.352％，反而相对常规Metal Mesh网格设计占空比97.7％有所下降；本发明的MetalMesh网格线宽实际是2um，计算出的占空比为98.097％，相对常规Metal Mesh网格设计占空比97.7％而言有所提升，因此要达到占空比为98.097％，必须有超窄线宽的2um的金属网格，才可以实现单位面积内节点数的增加，同时提高占空比，降低功能实现的风险，提高制程良率。

在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是以上描述仅是本发明的较佳实施例而已，本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。