半导体激光器芯片的检测系统及其方法

技术领域

本发明涉及半导体激光器技术领域，具体为一种半导体激光器芯片的检测系统以及半导体激光器芯片的检测方法。

背景技术

随着半导体技术的飞速发展，用于光通信发射端的边发射半导体激光器因其具有转换效率高、易于调制、体积小、寿命长等特点而被广泛研制生产及应用。为了保证边发射半导体激光器芯片的准确性及可靠性，以及随着现在光通讯市场的迭代需求，对半导体激光器在集成度、设计复杂性、可靠性等方面的要求越来越高。所有边发射半导体激光器芯片都需要进行光电性能自动测试和外观自动检验。此外，对于半导体激光器芯片制造厂商来说，较短的生产周期及较低的设备工艺成本非常重要。常规的半导体激光器芯片光电性能自动测试设备及外观自动检验设备是分离的，并且无法快速地同时将光电性能、外观情况结合来分档筛选。这就意味着光电性能自动测试和外观自动检验要分成两个步骤来做，要做两次上下料的工序，这使得半导体激光器芯片的整个光电性能自动测试和外观自动检验进程耗时较长，此外设备采购成本也会相应提高。

具体地，在半导体激光器芯片生产制作过程中，光电性能测试设备的搬运吸嘴、测试载台及加电探针等配件价格较高，属于消耗品。半导体激光器芯片的光电性能自动测试和外观自动检测过程中一般都是采用先进行光电性能测试再进行外观检测的工序步骤，以规避在芯片光电性能测试过程中带来的外观风险。并且传统芯片测试设备一般不会配备识别分辨率很高的供给部上光源相机。所以会将所有解个后的芯片无论外观是否合格全部进行光电性能测试，这会增加搬运吸嘴、测试载台及加电探针的使用次数及更换频次，进而增加了芯片生产制作成本。

还有，现在常见的半导体激光器芯片光电性能自动测试和外观自动检测分开进行，在两种机台、两个工序上做光电性能和外观的联动分析及生产分档会耗费大量工时，且步骤繁琐。

另外，目前现在行业中半导体激光器芯片的光电性能自动测试和外观自动检测是分在两台设备上分别进行的。半导体激光器芯片制造厂商在芯片光电性能和自动外观检测方面需采购两种机台，做完光电性能自动测试和外观自动检验工作要进行两次工序进程。这会增加机台采购成本、机台维护成本、人员成本，并且耗费工时。

另外，现在半导体激光器后端应用在做分析时会有追溯芯片测试字符标识与光电性能测试对应的需求。传统的半导体激光器芯片性能测试设备在字符识别方面如果要提升对各种字符设计的识别率要增加光源相机的采购成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体激光器芯片的检测系统及其方法，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种半导体激光器芯片的检测系统，包括外观检测装置和性能测试装置，

所述外观检测装置，用于检测待测芯片的外形是否合格，

所述性能测试装置，用于对所述外观检测装置检测为合格的芯片进行性能测试。

进一步，所述外观检测装置包括用于待测芯片的上表面检测的上表面检测组件、用于待测芯片的下表面检测的下表面检测组件、用于待测芯片的前腔面检测的前腔面检测组件以及用于待测芯片的后腔面检测的前腔面检测组件。

进一步，所述外观检测装置还包括环形旋转结构，所述环形旋转结构上具有用于安置待检测前后腔面的待测芯片的检测位和用于安置外观不合格的待测芯片的下料位，所述检测位和所述下料位均在所述环形旋转结构的旋转路径上。

进一步，所述性能测试装置包括性能测试部，所述性能测试部具有前光积分球收光组件、光纤准直器收光组件、后光积分球收光组件以及测试加电探针。

进一步，所述性能测试部有至少两套，各套所述性能测试部依次检测性能。

进一步，所述外观检测装置有两套，经过所述性能测试装置测试后的芯片进入到第二套所述外观检测装置进行第二次外形检测。

进一步，还包括用于收纳检测合格的芯片的收纳装置。

进一步，还包括用于芯片导正的导正装置。

本发明实施例提供另一种技术方案：一种半导体激光器芯片的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

先在外形检测工序对待测芯片的外形进行检测，判断待测芯片的外形是否合格；

若不合格，则不再将该芯片送往性能测试工序；若合格，则将该芯片送至性能测试工序；

在性能测试工序对芯片的性能进行测试，若不合格，则将该芯片下料，若合格，则将该芯片送至下一工序。

进一步，最后的步骤中，

送至的下一工序为再一次外形检测工序，待再一次外形检测工序结束后再送至收纳工序对检测完毕的合格芯片进行收纳，

或者，

送至的下一工序为收纳工序，当性能测试工序对性能测试合格后直接送至所述收纳工序。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过先一步的外形检测工序，可减小无效的芯片搬运和光电性能测试量，减少了搬运、测试等的使用次数及更换频次，降低了芯片生产制作成本。

2、将芯片的光电性能测试和外形测试集成到一起，可以实现半导体激光器芯片的光电性能和外观的联动分析及生产分档，为良率提升、失效分析等分析工作提供了便利，且实现了生产分类的多样化。

3、使得半导体激光器芯片的整个光电性能测试和外形检测过程流水循环性地完成，并且外形检测工序中就对外观不良的芯片不做下一步操作，减少了工序步骤，降低了生产成本。

4、半导体激光器芯片字符模板识别上与正面外形检测共用一个相机，正面外形检测用相机的精度及识别率较高，可实现准确的字符模板识别功能，使得芯片测试字符标识与光电性能测试及外形结果一一对应，精准实现各光电性能及外观参数指标的分布图绘制，便于半导体激光器后端应用的分析。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种半导体激光器芯片的检测系统的结构示意图；

图2为图1的供给部、芯片的上表面检测和下表面检测的放大结构示意图；

图3为图1的前腔面检测和后腔面检测的放大结构示意图；

图4为图1的性能测试装置的放大结构示意图；

图5为图1的外观检测装置的放大结构示意图；

图6为图1的收纳装置的放大结构示意图；

图7为图1的第一种搬运机构的示意图；

图8为图1的第二种搬运机构的示意图；

附图标记中：

1-供给部扩晶环载台；2-供给部扩晶环；3-供给部上视觉相机；4-供给部上料吸嘴X向传动轴；5-供给部上料吸嘴Y向传动轴；6-供给部上料吸嘴Z向传动轴；7-供给部上料吸嘴组件；8-外观检验下视觉相机；9-腔面外观检测部环形旋转结构；10-腔面外观检测部环形旋转结构腔面检验处载台；11-前腔面视觉相机；12-后腔面视觉相机；13-腔面外观检测部上视觉相机；14-腔面外观检测部环形旋转结构下料等待处载台；15-腔面外观检验下料吸嘴X向传动轴；16-腔面外观检验下料吸嘴Y向传动轴；17-腔面外观检验下料吸嘴Z向传动轴；18-腔面外观检验下料吸嘴组件；19-腔面外观检验部扩晶环载台；20-腔面外观检验部扩晶环；21-腔面外观检验部扩晶环上视觉相机；22-腔面外观检验中转吸嘴X向传动轴；23-腔面外观检验中转吸嘴Y向传动轴；24-腔面外观检验中转吸嘴Z向传动轴；25-腔面外观检验中转吸嘴组件；26-性能测试一部定位导正位置；27-性能测试一部上视觉相机；28-性能测试一部性能测试位置；29-性能测试一部前光积分球收光组件；30-性能测试一部光纤准直器收光组件；31-性能测试一部后光积分球收光组件；32-性能测试一部测试加电探针；33-性能测试中转吸嘴X向传动轴；34-性能测试中转吸嘴Y向传动轴；35-性能测试中转吸嘴Z向传动轴；36-性能测试中转吸嘴组件；37-性能测试二部定位导正位置；38-性能测试二部上视觉相机；39-性能测试二部性能测试位置；40-性能测试二部前光积分球收光组件；41-性能测试二部光纤准直器收光组件；42-性能测试二部后光积分球收光组件；43-性能测试二部测试加电探针；44-性能测试下料吸嘴X向传动轴；45-性能测试下料吸嘴Y向传动轴；46-性能测试下料吸嘴Z向传动轴；47-性能测试下料吸嘴组件；48-上表面外观检验部；49-上表面外观检验部环形旋转结构上表面检验处载台；50-上表面外观检验部上视觉相机；51-上表面外观检验部环形旋转结构下料等待处载台；52-上表面外观检验下料吸嘴X向传动轴；53-上表面外观检验下料吸嘴Y向传动轴；54-上表面外观检验下料吸嘴Z向传动轴；55-上表面外观检验下料吸嘴组件；56-上表面外观检验收纳部；57-上表面外观检验收纳部扩晶环；58-上表面外观检验部扩晶环上视觉相机；59-收纳部下料吸嘴X向传动轴；60-收纳部下料吸嘴Y向传动轴；61-收纳部下料吸嘴Z向传动轴；62-收纳部下料吸嘴组件；63-收纳部载台；64-收纳部Y向传动轴；65-收纳部X向传动轴；66-收纳部扩晶环；67-收纳部上视觉相机；68-性能测试一部测试载台一；69-性能测试二部测试载台二；70-供给部；71-芯片背面外观检验处；72-腔面外观检测部环形旋转结构腔面检验处；73-腔面外观检测部环形旋转结构下料等待处；74-腔面外观检验部收纳站；75-性能测试一部定位导正处；76-性能测试一部性能测试处；77-性能测试二部定位导正处；78-性能测试二部性能测试处；79-上表面外观检验部环形旋转结构上表面检验处；80-上表面外观检验部环形旋转结构下料等待处；81-上表面外观检验收纳部。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图8，本发明实施例提供一种半导体激光器芯片的检测系统，包括外观检测装置和性能测试装置，所述外观检测装置，用于检测待测芯片的外形是否合格，所述性能测试装置，用于对所述外观检测装置检测为合格的芯片进行性能测试。在本实施例中，通过先一步的外形检测工序，可减小无效的芯片搬运和光电性能测试量，减少了搬运、测试等的使用次数及更换频次，降低了芯片生产制作成本。另外，将芯片的光电性能测试和外形测试集成到一起，可以实现半导体激光器芯片的光电性能和外观的联动分析及生产分档，为良率提升、失效分析等分析工作提供了便利，且实现了生产分类的多样化，使得半导体激光器芯片的整个光电性能测试和外形检测过程流水循环性地完成，并且外形检测工序中就对外观不良的芯片不做下一步操作，减少了工序步骤，降低了生产成本。

下面实施例将分别细化上述的外观检测装置和性能检测装置。

请参阅图1、图2、图3、图5、图7和图8，所述外观检测装置包括用于待测芯片的上表面检测的上表面检测组件、用于待测芯片的下表面检测的下表面检测组件、用于待测芯片的前腔面检测的前腔面检测组件以及用于待测芯片的后腔面检测的前腔面检测组件。所述外观检测装置还包括环形旋转结构，所述环形旋转结构上具有用于安置待检测前后腔面的待测芯片的检测位和用于安置外观不合格的待测芯片的下料位，所述检测位和所述下料位均在所述环形旋转结构的旋转路径上。具体地，外形的检测分为四个部分的检测，分别为待测芯片的上表面检测、下表面检测、前腔面检测以及后腔面检测。首先，在检测前，会将所有待测芯片放在供给部处，供给部处有供给部扩晶环2载台1和供给部扩晶环2，其中供给部扩晶环2设在供给部扩晶环2载台1上，所有的待测芯片均设在供给部扩晶环2上，等待上表面检测后被搬运结构取走。上表面检测可以就发生在供给部处，可以采用供给部上视觉相机3来观测上表面，若上表面外形不合格，则该芯片可直接停留在供给部扩晶环2，再检测供给部扩晶环2上的下一个芯片，最大化提升检测效率。而若上表面外形合格，则由供给部上料吸嘴组件7搬运至外观检验下视觉相机8进行下表面外形检测，该供给部上料吸嘴组件7可由供给部上料吸嘴X向传动轴4、供给部上料吸嘴Y向传动轴5以及供给部上料吸嘴Z向传动轴6进行驱动在XYZ三轴上灵活移动。当下表面外形检测完毕后，若检测合格，则进入到环形旋转结构，可以将该环形旋转结构称为腔面外观检测部环形旋转结构9，若检测不合格，可由上述的供给部上料吸嘴组件7重新送回供给部后再抓取另外一个已经由供给部上视觉相机3检测合格的待测芯片(此检测过程可以在进行下表面检测时就同步检测好，可以节省还见)，当然也可以直接下料。进入到腔面外观检测部环形旋转结构9后，在该腔面外观检测部环形旋转结构9上具有检测位和下料位两个工位，其中检测位上的待测芯片是经过了上表面外形检测和下表面外形检测的芯片，在该检测位上进行前腔面和后腔面的外形检测，可以将其定义为腔面外观检测部环形旋转结构9腔面检验处载台，而当该处检测不合格后，腔面外观检测部环形旋转结构9直接旋转，将该芯片送至下料位，即可将不合格的芯片直接下料，可以将该下料位定义为腔面外观检测部环形旋转结构下料等待处载台14。优选的，该检测位和该下料位可以呈180度正对设置，这样腔面外观检测部环形旋转结构9旋转180度即可改变工位。在检测位，可以采用前腔面视觉相机11和后腔面视觉相机12分别检测前腔面的外形和后腔面的外形。当芯片被送到下料位后，由腔面外观检验下料吸嘴X向传动轴15、腔面外观检验下料吸嘴Y向传动轴16、腔面外观检验下料吸嘴Z向传动轴17以及腔面外观检验下料吸嘴组件18的配合将不合格芯片送至腔面外观检验部扩晶环20载台19上的腔面外观检验部扩晶环20上，此处配设有腔面外观检验部扩晶环上视觉相机21进行检测。

以上为外形检测工序，接下来细化性能检测工序，是在外形检测工序合格后才进行。具体地：

请参阅4、图6、图7和图8，所述性能测试装置包括性能测试部，所述性能测试部具有前光积分球收光组件、光纤准直器收光组件、后光积分球收光组件以及测试加电探针。所述性能测试部有至少两套，各套所述性能测试部依次检测性能。在本实施例中，性能测试有前光积分球收光测试、光纤准直器收光测试、后光积分球收光测试以及加电测试。两套性能测试部按照先后顺序分别定义为第一性能测试部和第二性能测试部。在外形检测合格后，由腔面外观检验中转吸嘴X向传动轴22、腔面外观检验中转吸嘴Y向传动轴23、腔面外观检验中转吸嘴Z向传动轴24以及腔面外观检验中转吸嘴组件25配合将芯片送至性能测试装置。在搬运前，会经过腔面外观检测部上视觉相机13对芯片自动定位导正，然后送至第一性能测试部的定位导正位置26，第一性能测试部上视觉相机27对该处定位导正位置待测芯片进行导正，导正后，测试载台一先沿y方向向后再沿x方向向右移动至第一性能测试部性能测试位置28；然后依程式设定对芯片进行前后光电性能测试；测试结束后测试载台一运动至该处的定位导正位置再次进行导正，以降低搬运取料抛料风险。然后性能测试中转吸嘴将芯片自第一性能测试部的定位导正位置26搬运至第二性能测试部的定位导正位置，并重复上述过程。此处采用两套性能测试部，可以确保性能测试合格，不留下任何的不良品。其中两套性能测试部之间涉及的搬运结构包括性能测试中转吸嘴X向传动轴33、性能测试中转吸嘴Y向传动轴34、性能测试中转吸嘴Z向传动轴35以及性能测试中转吸嘴组件36。第一性能测试部也同样具有第一性能测试部定位导正位置、第一性能测试部上视觉相机、第一性能测试部性能测试位置、第一性能测试部前光积分球收光组件29、第一性能测试部光纤准直器收光组件30、第一性能测试部后光积分球收光组件31以及第一性能测试部测试加电探针32。而第二性能测试部也同样具有第二性能测试部定位导正位置37、第二性能测试部上视觉相机38、第二性能测试部性能测试位置39、第二性能测试部前光积分球收光组件40、第二性能测试部光纤准直器收光组件41、第二性能测试部后光积分球收光组件42以及第二性能测试部测试加电探针43。

在性能检测完毕后，本实施例还设计了一套外观检测工序，就设置在性能测试完毕以后，这是由于在两套外观测试部之间还存在着搬运，那么再设一套外观检测工序可以确保芯片不会在搬运的过程中损伤，确保良率。

在第二性能测试部测试完毕后，由性能测试下料吸嘴X向传动轴44、性能测试下料吸嘴Y向传动轴45、性能测试下料吸嘴Z向传动轴46以及性能测试下料吸嘴组件47送到第二套外观检测装置。该第二套外观检测装置包括上表面外观检验部48、上表面外观检验部环形旋转结构上表面检验处载台49、上表面外观检验部上视觉相机50以及上表面外观检验部环形旋转结构下料等待处载台51。与上述的功能相同，此处就不再赘述效果。若有不合格的，则由上表面外观检验下料吸嘴X向传动轴52。上表面外观检验下料吸嘴Y向传动轴53、上表面外观检验下料吸嘴Z向传动轴54以及上表面外观检验下料吸嘴组件55，送至上表面外观检验收纳部56上的上表面外观检验收纳部扩晶环57，此处也配设有上表面外观检验部扩晶环上视觉相机58。两套性能测试部分别具有第一性能测试部测试载台一68和第二性能测试部测试载台二69，来分别供芯片搁置。

当然，不设此第二套外观检测装置也是可行的，若不设第二套外观检测装置，则在性能测试部检测完毕后直接送至收纳装置。若设此第二套外观检测装置则是在该外观检测装置检测完毕后再送至收纳装置。

细化上述的收纳装置，该收纳装置包括收纳部下料吸嘴X向传动轴59、收纳部下料吸嘴Y向传动轴60、收纳部下料吸嘴Z向传动轴61以及收纳部下料吸嘴组件62，它们配合着将第二套外观检测装置检测完毕后的芯片搬运到收纳部载台63的收纳部扩晶环上。收纳装置还包括收纳部Y向传动轴64和收纳部X向传动轴65，可以移动来配合收纳部下料组件的动作，确保芯片都能不重叠地放入到收纳部载台63的收纳部扩晶环66上，此处也配设收纳部上视觉相机67。

作为本发明实施例的优化方案，请参阅图1至图8，为了将各个位置精准定位，可以定义如下特征：供给部70、芯片背面外观检验71、腔面外观检测部环形旋转结构腔面检验处72、腔面外观检测部环形旋转结构下料等待处73、腔面外观检验部收纳站74、第一性能测试部定位导正处75、第一性能测试部性能测试处76、第二性能测试部定位导正处77、第二性能测试部性能测试处78、上表面外观检验部环形旋转结构上表面检验处79、上表面外观检验部环形旋转结构下料等待处80、上表面外观检验收纳部81。

作为本发明实施例的优化方案，本实施例多处存在导正，可以降低搬运取料抛料风险。

上述系统中，供给部结构主要作用为：通过马达电机和滑轨，配合吸嘴将扩晶环上的待测芯片搬取，并能实现上相机在检测过程中对外观不良的芯片不做抓取及后续流程，减少了工序步骤，减低了生产成本。芯片背面外观检验处的主要作用为：对芯片背面外观拍照并进行外观判定。腔面外观检测部的主要作用为：对芯片前后出光腔面外观拍照并进行腔面外观判定，并可以通过环形旋转结构将腔面外观异常芯片进行下料分档，不做后续流程。性能测试部的主要作用为：对芯片进行光电性能测试判定并定位导正。上表面外观检验部的主要作用为：对芯片进行上表面外观拍照并进行外观排定，规避测试过程中探针针痕导致的外观风险。收纳部的主要作用为：根据程序设定及芯片的光电性能测试及外观检验的结果，将芯片分类摆放收纳。图7所示的搬运结构的主要作用为：通过马达电机、直列轨道，同步实现芯片在供给部、芯片背面外观检验处、腔面外观检测部、性能测试部、上表面外观检验部、收纳部中间的搬运工作。图8所示的搬运结构的主要作用为：通过马达电机、直列轨道，同步实现芯片在腔面外观检测部、上表面外观检验部的下料搬运工作。

在以上半导体激光器芯片的检测系统的基础上，还存在一套检测逻辑，如下面实施例提供的一种半导体激光器芯片的检测方法，先在外形检测工序对待测芯片的外形进行检测，判断待测芯片的外形是否合格；若不合格，则不再将该芯片送往性能测试工序；若合格，则将该芯片送至性能测试工序；在性能测试工序对芯片的性能进行测试，若不合格，则将该芯片下料，若合格，则将该芯片送至下一工序。最后的步骤中，送至的下一工序为再一次外形检测工序，待再一次外形检测工序结束后再送至收纳工序对检测完毕的合格芯片进行收纳，或者，送至的下一工序为收纳工序，当性能测试工序对性能测试合格后直接送至所述收纳工序。在本实施例中，通过先一步的外形检测工序，可减小无效的芯片搬运和光电性能测试量，减少了搬运、测试等的使用次数及更换频次，降低了芯片生产制作成本。另外，将芯片的光电性能测试和外形测试集成到一起，可以实现半导体激光器芯片的光电性能和外观的联动分析及生产分档，为良率提升、失效分析等分析工作提供了便利，且实现了生产分类的多样化，使得半导体激光器芯片的整个光电性能测试和外形检测过程流水循环性地完成，并且外形检测工序中就对外观不良的芯片不做下一步操作，减少了工序步骤，降低了生产成本。

具体地，请参阅图1至图8，可细化为如下步骤：

S1.将载有待测芯片的扩晶环放在供给部，选择对应的测试程序，点击开始，设备开始运行。

S2.先供给部上光源相机扫描供给部扩晶环上的芯片上表面，做芯片上表面模板识别判定、外观检验判定以及字符编码识别记录，对模板识别错误、上表面外观检验判定不合格的芯片不做抓取及后续的测试，防止产生混料风险以及减少无效的测试。

S3.供给部上料吸嘴从直列式轨道自动抓取S2中判定合格的芯片，移动至外观检验下视觉相机处，对芯片下表面拍照，做下表面外观检验判定；并对芯片搬运角度进行定位导正，以降低搬运放置抛料风险。

S4.腔面外观检测部环形旋转结构在腔面检验处和下料等待处设置两个载台，两个载台位置呈180°相对设计；芯片搬运角度依S3步骤进行定位导正后，供给部上料吸嘴继续从直列式轨道将芯片移动至腔面外观检测部环形旋转结构前方的腔面检验载台；通过腔面外观检测部上视觉相机对芯片自动定位导正，然后前腔面视觉相机和后腔面视觉相机同时做芯片前出光腔面和后出光腔面的外观检验判定。

S5.如腔面外观判定合格，腔面外观检验中转吸嘴抓取芯片并搬运至第一性能测试部正处于搬运位置的测试载台一。

S6.如腔面外观判定不合格，则该部的环形旋转结构旋转180°至该部的下料等待处；

S7.下料等待处的芯片由腔面外观检验下料吸嘴将芯片搬运至腔面外观检验收纳部，并能依程式设定参照前段外观检验结果进行分档放置。

S8.在进行S7步骤的同时，下一只已完成下表面检验的待测芯片被供给部上料吸嘴放置在腔面外观检测部环形旋转结构前方腔面检验处的载台上进行S4步骤，循环往复。

S9.在S4-S5步骤被搬运至第一性能测试部的芯片会进行接下来的流程：首先，第一性能测试部上视觉相机对该处定位导正位置待测芯片进行导正；导正后，测试载台一先沿y方向向后再沿x方向向右移动至第一性能测试部的性能测试位置；然后依程式设定对芯片进行前后光电性能测试；测试结束后测试载台一运动至该处的定位导正位置再次进行导正，以降低搬运取料抛料风险。

S10.然后性能测试中转吸嘴将芯片自第一性能测试部的定位导正位置搬运至第二性能测试部的定位导正位置；与此同时，系统重复S5步骤，循环往复。

S11.接着系统会在第二性能测试部做与S9中同第一性能测试部类似的动作完成该部的定位导正和光电性能测试。

S12.在进行S11步骤的同时，下一只待测芯片进行S9中的动作。

S13.上表面外观检验部环形旋转结构同样在上表面检验处和该部下料等待处设置两个载台，两个载台位置呈180°相对设计；经过S11步骤后的芯片被性能测试下料吸嘴搬运至上表面外观检验部的上表面检验处进行上表面外观拍照，进行上表面外观判定，并定位导正，以保证搬运测试后的芯片上表面外观正常以及降低搬运取料抛料风险；与此同时下一只待测芯片进行S10中的步骤，循环往复。

S14.如上表面外观判定合格，下料吸嘴抓取芯片并搬运至收纳部，并依程式设定参照整个外观检测、光电性能测试结果甚至字符编码进行分档放置，完成本只芯片的搬测流程。

S15.如上表面外观判定不合格，则该部(上表面外观检验部)的环形旋转结构旋转180°至该部的下料等待处；

S16.上表面外观判定不合格的芯片由上表面外观检验下料吸嘴将芯片搬运至上表面外观检验收纳部，并能依程式设定参照前段外观检测、光电性能测试结果甚至字符编码进行分档放置。

S17.在进行S16步骤的同时，下一只已完成第二性能测试部流程的芯片被性能测试下料吸嘴放置在上表面外观检验部环形旋转结构前方上表面外观检验处的载台上进行S13步骤，循环往复。

S18.整个系统的运作流程循环往复地重复步骤S2-S17，直到所有供给部待测芯片被全部测试光电性能、检验外观并分档，测试结束并系统复位。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。