PCB薄板包板钻孔加工方法及其系统

技术领域

本申请涉及PCB加工领域，且更为具体地，涉及一种PCB薄板包板钻孔加工方法及其系统。

背景技术

现有对PCB板进行背钻的过程是先将通孔电镀至目标铜厚后再背钻。而通孔电镀后孔内铜厚度高，容易发生大量铜丝，使通孔容易堵塞，且对于通孔孔径小于0.3mm时加工难度增大。

专利CN102438412B公开了一种PCB的背钻孔加工方法，其通过控制背钻前孔内铜厚，在背钻前后分两次镀铜，有效减少背钻铜丝，降低背钻堵孔风险。但在实际进行背钻加工的过程中，更具体地，在步骤4整板镀锡的过程中，需要控制好镀锡的厚度和均匀性。通常，在完成镀锡后会人工对镀锡的均匀性进行检查，但这种方法费时费力。

因此，期待一种优化的PCB薄板包板钻孔加工方法及其系统。

发明内容

有鉴于此，本申请提出了一种PCB薄板包板钻孔加工方法及其系统，其可以通过图像处理技术和智能化算法来多尺度地分析镀锡后PCB板的表面状态图像所表达的镀锡后PCB板的表面状态特征，并基于此来智能化地判断镀锡层的均匀性。

根据本申请的一方面，提供了一种PCB薄板包板钻孔加工方法，包括：步骤1、提供PCB基板；步骤2、对所述PCB基板进行钻通孔；步骤3、整板镀铜以得到镀铜后PCB板；步骤4、整板镀锡以得到镀锡后PCB板；步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔；步骤6、超声波及高压水洗，清洗所述背钻孔的内部残留的钻屑；步骤7、蚀刻所述背钻孔的内部残留的铜丝，采用碱性蚀刻剂进行蚀刻；步骤8、电镀孔铜至所需要求，其中，所述步骤4，包括：

获取由摄像头采集的所述镀锡后PCB板的表面状态图像；

提取所述表面状态图像的浅层特征和深度特征以得到镀锡表面状态浅层特征图和镀锡表面状态深层特征图；

对所述镀锡表面状态浅层特征图和所述镀锡表面状态深层特征图进行特征融合以得到镀锡表面状态多尺度特征图；以及

基于所述镀锡表面状态多尺度特征图，确定所述镀锡后PCB板的镀锡均匀性是否符合预定要求。

根据本申请的另一方面，提供了一种PCB薄板包板钻孔加工系统，包括：基板获取模块，用于提供PCB基板；钻通孔模块，用于对所述PCB基板进行钻通孔；镀铜模块，用于整板镀铜以得到镀铜后PCB板；镀锡模块，用于整板镀锡以得到镀锡后PCB板；背钻孔模块，用于在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔；清洗模块，用于超声波及高压水洗，清洗所述背钻孔的内部残留的钻屑；蚀刻模块，用于蚀刻所述背钻孔的内部残留的铜丝，采用碱性蚀刻剂进行蚀刻；电镀模块，用于电镀孔铜至所需要求，其中，所述镀锡模块，包括：

图像采集单元，用于获取由摄像头采集的所述镀锡后PCB板的表面状态图像；

深浅特征提取单元，用于提取所述表面状态图像的浅层特征和深度特征以得到镀锡表面状态浅层特征图和镀锡表面状态深层特征图；

特征融合单元，用于对所述镀锡表面状态浅层特征图和所述镀锡表面状态深层特征图进行特征融合以得到镀锡表面状态多尺度特征图；以及

镀锡均匀性分析单元，用于基于所述镀锡表面状态多尺度特征图，确定所述镀锡后PCB板的镀锡均匀性是否符合预定要求。

根据本申请的实施例，其首先对PCB基板进行钻通孔，接着，整板镀铜以得到镀铜后PCB板，然后，整板镀锡以得到镀锡后PCB板，接着，在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔，然后，超声波及高压水洗，清洗所述背钻孔的内部残留的钻屑，接着，蚀刻所述背钻孔的内部残留的铜丝，采用碱性蚀刻剂进行蚀刻，最后，电镀孔铜至所需要求。这样，可以得到带有钻孔的PCB薄板。

根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本申请的其它特征及方面将变得清楚。

附图说明

包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本申请的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本申请的原理。

图1示出根据本申请的实施例的PCB薄板包板钻孔加工方法的流程图。

图2示出根据本申请的实施例的PCB薄板包板钻孔加工方法中步骤4的流程图。

图3示出根据本申请的实施例的PCB薄板包板钻孔加工方法中步骤4的架构示意图。

图4示出根据本申请的实施例的PCB薄板包板钻孔加工方法的子步骤S420的流程图。

图5示出根据本申请的实施例的PCB薄板包板钻孔加工方法的子步骤S440的流程图。

图6示出根据本申请的实施例的PCB薄板包板钻孔加工系统的框图。

图7示出根据本申请的实施例的PCB薄板包板钻孔加工方法的应用场景图。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显而易见地，所描述的实施例仅仅是本申请的部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，也属于本申请保护的范围。

如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。

以下将参考附图详细说明本申请的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。

另外，为了更好的说明本申请，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本申请同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本申请的主旨。

本申请提供了一种PCB薄板包板钻孔加工方法，图1示出根据本申请的实施例的PCB薄板包板钻孔加工方法的流程图。如图1所示，根据本申请实施例的PCB薄板包板钻孔加工方法，包括步骤：步骤1、提供PCB基板；步骤2、对所述PCB基板进行钻通孔；步骤3、整板镀铜以得到镀铜后PCB板；步骤4、整板镀锡以得到镀锡后PCB板；步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔；步骤6、超声波及高压水洗，清洗所述背钻孔的内部残留的钻屑；步骤7、蚀刻所述背钻孔的内部残留的铜丝，采用碱性蚀刻剂进行蚀刻；步骤8、电镀孔铜至所需要求。

应可以理解，在步骤2中，可以采用如下钻通孔的方式：1.机械钻孔（MechanicalDrilling）：使用机械钻床或钻孔机进行钻孔操作，这是最常用的钻孔方式，通过旋转刀具在PCB上钻孔，可以实现高精度和高效率。2.激光钻孔（Laser Drilling）：使用激光器产生高能量激光束，通过激光照射在PCB上进行钻孔，激光钻孔可以实现非常小的孔径和高精度，适用于高密度电路板。3.高速钻孔（High-Speed Drilling）：采用高速旋转的刀具进行钻孔，通常使用硬质合金或多刃刀具，高速钻孔可以提高钻孔速度和效率。4.钻孔压铜（Through-Hole Copper Plating）：在PCB上预先涂覆一层铜，然后通过机械钻孔或激光钻孔的方式，在铜层上钻孔，这种方式可以提高钻孔的精度和质量。

应可以理解，在PCB薄板包板钻孔加工方法中，镀铜和镀锡是重要的步骤。以下是可行的几种的镀铜和镀锡方式。镀铜方式：1.钝化法（Mild Etching）：先在PCB表面涂覆一层铜，然后通过蚀刻剂将多余的铜去除，只保留需要的铜层。2.钝化法（ElectrolessCopper Plating）：使用化学反应在PCB表面上沉积一层铜，不需要外加电流。3.电解法（Electroplating）：通过外加电流的方式，在PCB表面上沉积一层铜。镀锡方式：1.热浸锡法（Hot Air Solder Leveling，HASL）：将整个PCB浸入熔融的锡中，然后通过空气刮去多余的锡，形成一层均匀的锡层。2.无铅热浸锡法（Lead-Free HASL）：类似于HASL，但使用无铅锡合金，符合环保要求。3.电镀锡法（Electroplating）：通过外加电流的方式，在PCB表面上沉积一层锡。

应可以理解，在步骤7中，使用碱性蚀刻剂进行蚀刻在PCB加工中具有以下优势：1.高效性：碱性蚀刻剂通常具有较快的蚀刻速度，可以迅速去除PCB表面的铜丝，这使得蚀刻过程更加高效，能够提高生产效率。2.均匀性：碱性蚀刻剂在蚀刻过程中具有较好的均匀性，可以均匀地去除PCB表面的铜丝。这有助于保持PCB板的平整度和一致性。3.控制性：碱性蚀刻剂的蚀刻速度可以通过调整蚀刻液的成分和条件进行控制，这使得操作人员能够更好地控制蚀刻过程，以满足特定的要求和规范。4.安全性：相对于一些酸性蚀刻剂，碱性蚀刻剂通常具有较低的腐蚀性和刺激性，对操作人员和环境的安全性较高。5.成本效益：碱性蚀刻剂通常比一些特殊的蚀刻剂更经济实惠，可以在PCB加工中提供较好的性能和效果，同时降低生产成本。

进一步地，如前所述，在实际进行整板镀锡的过程中，需要控制好镀锡的厚度和均匀性。通常，在完成镀锡后会人工对镀锡的均匀性进行检查，但这种方法费时费力。具体来说，人工检查需要操作员逐个检查每个PCB上的镀锡层，并使用目视或辅助工具进行评估。这种方法不仅耗时，而且容易受到主观因素的影响，结果可能不够准确和一致。因此，期待一种优化的解决方案。

针对上述技术问题，本申请的技术构思为通过图像处理技术和智能化算法来多尺度地分析镀锡后PCB板的表面状态图像所表达的镀锡后PCB板的表面状态特征，并基于此来智能化地判断镀锡层的均匀性。

图2示出根据本申请的实施例的PCB薄板包板钻孔加工方法中步骤4的流程图。图3示出根据本申请的实施例的PCB薄板包板钻孔加工方法中步骤4的架构示意图。如图2和图3所示，根据本申请实施例的PCB薄板包板钻孔加工方法，所述步骤4，包括：S410，获取由摄像头采集的所述镀锡后PCB板的表面状态图像；S420，提取所述表面状态图像的浅层特征和深度特征以得到镀锡表面状态浅层特征图和镀锡表面状态深层特征图；S430，对所述镀锡表面状态浅层特征图和所述镀锡表面状态深层特征图进行特征融合以得到镀锡表面状态多尺度特征图；以及，S440，基于所述镀锡表面状态多尺度特征图，确定所述镀锡后PCB板的镀锡均匀性是否符合预定要求。

具体地，在本申请的技术方案中，首先获取由摄像头采集的所述镀锡后PCB板的表面状态图像。

然后，将所述表面状态图像通过具有第一空洞卷积核的表面状态浅层特征提取器以得到镀锡表面状态浅层特征图。接着，将所述镀锡表面状态浅层特征图通过具有第二空洞卷积核的表面状态深层特征提取器以得到镀锡表面状态深层特征图，其中，所述第一空洞卷积核和所述第二空洞卷积核具有不同的空洞率。也就是，通过所述表面状态浅层特征提取器和表面状态深层特征提取器来捕获所述表面状态图像的浅层特征和深层特征信息，以获取更全面和多尺度的特征信息。例如，浅层特征主要表征局部细节信息，例如镀锡表面的纹理特征；深层特征主要表征整体的高级语义信息，例如板面的整体均匀性。

其中，第一空洞卷积核和第二空洞卷积核具有不同的空洞率可以捕捉不同空间邻域尺度的特征信息。具体来说，在图像处理中，卷积核的大小和空洞率决定了感受野的大小。较小的卷积核可以捕捉较细节的局部特征，而较大的卷积核可以捕捉更宽广的整体特征。在本申请的技术方案中，使用具有不同空洞率的卷积核可以提供更全面和多尺度的关于板面均匀性的特征表示，有助于更好地理解和评估镀锡后PCB板的表面状态。

相应地，在步骤S420中，如图4所示，提取所述表面状态图像的浅层特征和深度特征以得到镀锡表面状态浅层特征图和镀锡表面状态深层特征图，包括：S421，将所述表面状态图像通过具有第一空洞卷积核的表面状态浅层特征提取器以得到所述镀锡表面状态浅层特征图；以及，S422，将所述镀锡表面状态浅层特征图通过具有第二空洞卷积核的表面状态深层特征提取器以得到所述镀锡表面状态深层特征图。应可以理解，在步骤S421中，步骤S421和S422分别用于提取镀锡表面状态的浅层特征和深度特征。在步骤S421中，使用了一个具有第一空洞卷积核的表面状态浅层特征提取器，卷积核是一种用于图像处理的滤波器，它可以在图像上进行卷积操作，提取出图像的特征。第一空洞卷积核是具有较小感受野（receptive field）的卷积核，用于提取表面状态图像的浅层特征，这些浅层特征可能包括一些基本的纹理、边缘、颜色等信息。在步骤S422中，使用了一个具有第二空洞卷积核的表面状态深层特征提取器，第二空洞卷积核是具有较大感受野的卷积核，用于进一步提取表面状态的深层特征。深层特征可以捕捉到更高级别的图像信息，例如更复杂的纹理、形状、结构等。通过这一步骤，可以获取到更具代表性和抽象的镀锡表面状态的深层特征图。综合来说，S421和S422步骤的目的是通过浅层特征提取器和深层特征提取器，分别从表面状态图像中提取出镀锡表面状态的浅层特征和深度特征，这些特征可以用于后续的分析、识别、分类等任务，从而更好地理解和处理镀锡表面的状态。

在一个示例中，所述具有第一空洞卷积核的表面状态浅层特征提取器包括第一输入层、所述第一空洞卷积核、第一激活层、第一池化层和第一输出层，所述具有第二空洞卷积核的表面状态深层特征提取器包括第二输入层、所述第二空洞卷积核、第二激活层、第二池化层和第二输出层。其中，所述第一空洞卷积核和所述第二空洞卷积核具有不同的空洞率。

接着，将所述镀锡表面状态浅层特征图和所述镀锡表面状态深层特征图通过残差信息掩码化融合模块以得到镀锡表面状态多尺度特征图。也就是，通过残差信息掩码化融合模块对所述镀锡表面状态浅层特征图所表达的关于镀锡后PCB板的表面浅层特征和所述镀锡表面状态深层特征图所表达的关于镀锡后PCB板的表面深层特征进行交互与融合，以充分利用两者之间的互补信息，丰富对镀锡表面状态特征信息的表达。

其中，所述残差信息掩码化融合模块通过学习所述镀锡表面状态浅层特征图和所述镀锡表面状态深层特征图的之间的差异信息来增强特征的表达能力。具体来说，所述镀锡表面状态浅层特征图和所述镀锡表面状态深层特征图的之间的差异信息有助于捕捉到所述镀锡表面状态浅层特征图和所述镀锡表面状态深层特征图的之间的细微变化信息。同时，应用掩码化融合将残差信息应用于所述镀锡表面状态浅层特征图，以增强其表达能力。这种融合方式可以使得所述镀锡表面状态浅层特征图在保留自身特征的基础上，根据深层特征图提供的补充信息进行调整和优化。这样，融合后的特征图能够综合利用两个尺度的特征，更好地表示镀锡表面的状态。

相应地，在步骤S430中，对所述镀锡表面状态浅层特征图和所述镀锡表面状态深层特征图进行特征融合以得到镀锡表面状态多尺度特征图，包括：将所述镀锡表面状态浅层特征图和所述镀锡表面状态深层特征图通过残差信息掩码化融合模块以得到所述镀锡表面状态多尺度特征图。

值得一提的是，残差信息掩码化融合模块是用于将镀锡表面状态浅层特征图和深层特征图进行特征融合的一种方法，它的作用是生成镀锡表面状态的多尺度特征图，以更全面、更丰富的特征表示镀锡表面的状态。具体来说，残差信息掩码化融合模块将浅层特征图和深层特征图进行融合，并通过残差信息和掩码化操作来增强融合效果。以下是该模块的主要作用：1.特征融合：将浅层特征图和深层特征图进行融合，结合两者的信息，以获取更全局和更局部的特征表示。这有助于提高对镀锡表面状态的理解和描述能力。2.残差信息：通过引入残差信息，可以捕捉到两个特征图之间的差异和增量。残差信息表示了融合后的特征图相对于原始特征图的改变，可以提供更具有辨识度的特征表示。3.掩码化操作：掩码化操作可以用来调整特征图的权重和重要性。通过对特征图进行掩码化，可以选择性地强调或抑制特定区域的特征，从而更好地适应不同的融合需求和任务。综合来说，残差信息掩码化融合模块通过特征融合、残差信息和掩码化操作，实现了从浅层特征图和深层特征图到多尺度特征图的转换。这样的多尺度特征图可以提供更全面、更准确的镀锡表面状态描述，为后续的分析、识别和决策提供更丰富的信息。

具体地，在一个示例中，将所述镀锡表面状态浅层特征图和所述镀锡表面状态深层特征图通过残差信息掩码化融合模块以得到所述镀锡表面状态多尺度特征图，包括：对所述镀锡表面状态深层特征图进行上采样和卷积处理以得到重构镀锡表面状态深层特征图；计算所述重构镀锡表面状态深层特征图和所述镀锡表面状态浅层特征图之间的按位置差值以得到差值特征图；将所述差值特征图进行基于Sigmoid函数的非线性激活处理以得到掩码特征图；将所述镀锡表面状态浅层特征图与所述掩码特征图进行点乘以得到融合特征图；以及，对所述融合特征图进行基于注意力的PMA池化操作以得到所述镀锡表面状态多尺度特征图。

继而，将所述镀锡表面状态多尺度特征图通过分类器以得到分类结果，所述分类结果用于表示所述镀锡后PCB板的镀锡均匀性是否符合预定要求。

相应地，在步骤S440中，如图5所示，基于所述镀锡表面状态多尺度特征图，确定所述镀锡后PCB板的镀锡均匀性是否符合预定要求，包括：S441，对所述镀锡表面状态多尺度特征图进行特征分布修正以得到修正后镀锡表面状态多尺度特征图；以及，S442，将所述修正后镀锡表面状态多尺度特征图通过分类器以得到分类结果，所述分类结果用于表示所述待检测镀锡后PCB板的镀锡均匀性是否符合预定要求。应可以理解，步骤S441和S442用于确定镀锡后PCB板的镀锡均匀性是否符合预定要求。在步骤S441中，针对镀锡表面状态多尺度特征图，进行特征分布修正的操作，特征分布修正的目的是对特征图中的特征分布进行调整，以提高对镀锡均匀性的敏感度和准确度，通过修正后的特征图，可以更好地反映镀锡表面的均匀性情况。在步骤S442中，使用分类器对修正后的镀锡表面状态多尺度特征图进行分类。分类器是一种机器学习模型，用于根据输入的特征图判断镀锡后PCB板的镀锡均匀性是否符合预定要求，分类器可以根据训练数据学习到不同特征图模式与均匀性之间的关系，并将其应用于待检测的特征图，得到分类结果。该分类结果可以表示镀锡后PCB板的镀锡均匀性是否符合预定要求。综合来说，S441和S442步骤的目的是通过特征分布修正和分类器，对镀锡表面状态多尺度特征图进行处理和分析，以确定镀锡后PCB板的镀锡均匀性是否符合预定要求。这样的分析结果可以为质量控制和决策提供依据，确保镀锡过程的稳定性和产品的一致性。

在上述技术方案中，所述镀锡表面状态浅层特征图和所述镀锡表面状态深层特征图分别表达所述表面状态图像的基于不同局部特征关联尺度的浅层图像语义特征和深层图像语义特征，其在特征矩阵内的空间分布维度和特征矩阵间的通道分布维度上均有基于不同尺度的空洞卷积核的图像语义特征提取的特定空间含义，这样，在将所述镀锡表面状态浅层特征图和所述镀锡表面状态深层特征图通过残差信息掩码化融合模块以得到镀锡表面状态多尺度特征图时，考虑到所述残差信息掩码化融合模块对于层间残差图像语义特征在图像语义特征空间分布和通道分布上的掩码融合，得到的所述镀锡表面状态多尺度特征图也会具有基于特征图各位置的空间位置属性的特征表达。

也就是，所述镀锡表面状态多尺度特征图不仅在特征矩阵内的空间分布维度上，在特征矩阵间的通道分布维度上，均具有基于图像语义特征的层间残差信息掩码融合的特征图空间信息分布，由此，如果能够提升所述镀锡表面状态多尺度特征图作为高维特征的空间信息表达效果，则能够提升所述镀锡表面状态多尺度特征图整体的表达效果。基于此，本申请的申请人对所述镀锡表面状态多尺度特征图进行优化。

相应地，在一个示例中，在步骤S441中，对所述镀锡表面状态多尺度特征图进行特征分布修正以得到修正后镀锡表面状态多尺度特征图，包括：以如下修正公式对所述镀锡表面状态多尺度特征图进行特征分布修正以得到所述修正后镀锡表面状态多尺度特征图；其中，所述修正公式为：

其中，

具体地，以所述镀锡表面状态多尺度特征图

进一步地，在步骤S442中，将所述修正后镀锡表面状态多尺度特征图通过分类器以得到分类结果，所述分类结果用于表示所述待检测镀锡后PCB板的镀锡均匀性是否符合预定要求，包括：将所述修正后镀锡表面状态多尺度特征图按照行向量或者列向量展开为分类特征向量；使用所述分类器的全连接层对所述分类特征向量进行全连接编码以得到编码分类特征向量；以及，将所述编码分类特征向量输入所述分类器的Softmax分类函数以得到所述分类结果。

也就是，在本申请的技术方案中，所述分类器的标签包括待检测镀锡后PCB板的镀锡均匀性符合预定要求(第一标签)，以及，待检测镀锡后PCB板的镀锡均匀性不符合预定要求(第二标签)，其中，所述分类器通过软最大值函数来确定所述修正后镀锡表面状态多尺度特征图属于哪个分类标签。值得注意的是，这里的所述第一标签p1和所述第二标签p2并不包含人为设定的概念，实际上在训练过程当中，计算机模型并没有“待检测镀锡后PCB板的镀锡均匀性是否符合预定要求”这种概念，其只是有两种分类标签且输出特征在这两个分类标签下的概率，即p1和p2之和为一。因此，待检测镀锡后PCB板的镀锡均匀性是否符合预定要求的分类结果实际上是通过分类标签转化为符合自然规律的二分类的类概率分布，实质上用到的是标签的自然概率分布的物理意义，而不是“待检测镀锡后PCB板的镀锡均匀性是否符合预定要求”的语言文本意义。

应可以理解，分类器的作用是利用给定的类别、已知的训练数据来学习分类规则和分类器，然后对未知数据进行分类（或预测）。逻辑回归（logistics）、SVM等常用于解决二分类问题，对于多分类问题（multi-class classification），同样也可以用逻辑回归或SVM，只是需要多个二分类来组成多分类，但这样容易出错且效率不高，常用的多分类方法有Softmax分类函数。

综上，基于本申请实施例的PCB薄板包板钻孔加工方法，其可以智能化地判断镀锡层的均匀性。

图6示出根据本申请的实施例的PCB薄板包板钻孔加工系统100的框图。如图6所示，根据本申请实施例的PCB薄板包板钻孔加工系统100，包括：基板获取模块110，用于提供PCB基板；钻通孔模块120，用于对所述PCB基板进行钻通孔；镀铜模块130，用于整板镀铜以得到镀铜后PCB板；镀锡模块140，用于整板镀锡以得到镀锡后PCB板；背钻孔模块150，用于在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔；清洗模块160，用于超声波及高压水洗，清洗所述背钻孔的内部残留的钻屑；蚀刻模块170，用于蚀刻所述背钻孔的内部残留的铜丝，采用碱性蚀刻剂进行蚀刻；电镀模块180，用于电镀孔铜至所需要求。

在一种可能的实现方式中，所述镀锡模块140，包括：图像采集单元，用于获取由摄像头采集的所述镀锡后PCB板的表面状态图像；深浅特征提取单元，用于提取所述表面状态图像的浅层特征和深度特征以得到镀锡表面状态浅层特征图和镀锡表面状态深层特征图；特征融合单元，用于对所述镀锡表面状态浅层特征图和所述镀锡表面状态深层特征图进行特征融合以得到镀锡表面状态多尺度特征图；以及，镀锡均匀性分析单元，用于基于所述镀锡表面状态多尺度特征图，确定所述镀锡后PCB板的镀锡均匀性是否符合预定要求。

在一种可能的实现方式中，所述深浅特征提取单元，包括：浅层特征提取子单元，用于将所述表面状态图像通过具有第一空洞卷积核的表面状态浅层特征提取器以得到所述镀锡表面状态浅层特征图；以及，深层特征提取子单元，用于将所述镀锡表面状态浅层特征图通过具有第二空洞卷积核的表面状态深层特征提取器以得到所述镀锡表面状态深层特征图。

这里，本领域技术人员可以理解，上述PCB薄板包板钻孔加工系统100中的各个单元和模块的具体功能和操作已经在上面参考图1到图5的PCB薄板包板钻孔加工方法的描述中得到了详细介绍，并因此，将省略其重复描述。

如上所述，根据本申请实施例的PCB薄板包板钻孔加工系统100可以实现在各种无线终端中，例如具有PCB薄板包板钻孔加工算法的服务器等。在一种可能的实现方式中，根据本申请实施例的PCB薄板包板钻孔加工系统100可以作为一个软件模块和/或硬件模块而集成到无线终端中。例如，该PCB薄板包板钻孔加工系统100可以是该无线终端的操作系统中的一个软件模块，或者可以是针对于该无线终端所开发的一个应用程序；当然，该PCB薄板包板钻孔加工系统100同样可以是该无线终端的众多硬件模块之一。

替换地，在另一示例中，该PCB薄板包板钻孔加工系统100与该无线终端也可以是分立的设备，并且该PCB薄板包板钻孔加工系统100可以通过有线和/或无线网络连接到该无线终端，并且按照约定的数据格式来传输交互信息。

图7示出根据本申请的实施例的PCB薄板包板钻孔加工方法的应用场景图。如图7所示，在该应用场景中，首先，获取由摄像头采集的镀锡后PCB板的表面状态图像（例如，图7中所示意的D），然后，将所述表面状态图像输入至部署有PCB薄板包板钻孔加工算法的服务器（例如，图7中所示意的S）中，其中，所述服务器能够使用所述PCB薄板包板钻孔加工算法对所述表面状态图像进行处理以得到用于表示所述待检测镀锡后PCB板的镀锡均匀性是否符合预定要求的分类结果。

附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分，所述模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。