连接器

技术领域

本发明涉及连接器。

背景技术

专利文献1记载的连接器是高速通信用的连接器，具备作为内导体的端子、作为外导体的压铸构件、配置于压铸构件与端子之间的介电体、以及安装压铸构件的壳体。压铸构件具有在向壳体安装的安装方向贯穿的卡止凹部。壳体具有插入到卡止凹部的卡止突部。卡止突部在插入到卡止凹部的状态下，顶端部被压扁而扩径。通过卡止突部的顶端部卡止于卡止凹部的开口缘部，从而压铸构件保持为壳体。此外，作为涉及连接器的技术，也已知专利文献2～7公开的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2020-109738号公报

专利文献2：日本特开2014-203538号公报

专利文献3：日本特开2014-203537号公报

专利文献4：日本特开2011-60451号公报

专利文献5：日本特开2006-31961号公报

专利文献6：日本特开2002-270281号公报

专利文献7：日本特开2002-260773号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述的情况下，需要将卡止突部的顶端部压扁的工序，因此有导致工时增加的问题。对此，也能够采用如下构成：将卡止突部设置于压铸构件，将卡止凹部设置于壳体，通过将压铸构件的卡止突部压入到壳体的卡止凹部，从而将压铸构件保持于壳体。但是，因为压铸构件是铸造体，所以要求压铸构件的卡止突部是简易的结构。另外，压铸构件的卡止突部在压入过程中刮削壳体的树脂，有产生树脂片的危险。因此，为了树脂片不脱落，也要求是将树脂片保持于壳体的结构。

因此，本公开以提供能够可靠性良好、且简易地实现将压铸构件保持于壳体的结构的连接器为目的。

用于解决课题的方案

本公开的连接器具备：端子；压铸构件，将所述端子的外周包围；介电体，配置于所述端子与所述压铸构件之间；以及壳体，安装所述压铸构件，所述压铸构件具有卡止突部，所述壳体具有向所述压铸构件的安装方向凹陷的卡止凹部，所述卡止突部压入到所述卡止凹部，在所述压铸构件安装于所述壳体的状态下，在所述卡止突部的所述安装方向的顶端部与所述卡止凹部的所述安装方向的里端部之间形成有与外部隔绝的封闭部。

发明效果

根据本公开，能提供能够可靠性良好、且简易地实现将压铸构件保持于壳体的连接器。

附图说明

图1是本实施方式的连接器的分解立体图。

图2是示出连接器与对方连接器嵌合的状态的侧视剖视图。

图3是介电体的后视图。

图4是从斜上前方观看压铸构件的立体图。

图5是压铸构件的主视图。

图6是从斜上后方观看壳体的立体图。

图7是壳体的后视图。

图8是示出卡止突部压入到卡止凹部的状态的放大剖视图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先列举说明本公开的实施方式。

本公开的连接器，

(1)具备：端子；压铸构件，将所述端子的外周包围；介电体，配置于所述端子与所述压铸构件之间；以及壳体，安装所述压铸构件，所述压铸构件具有卡止突部，所述壳体具有向所述压铸构件的安装方向凹陷的卡止凹部，所述卡止突部压入到所述卡止凹部，在所述压铸构件安装于所述壳体的状态下，在所述卡止突部的所述安装方向的顶端部与所述卡止凹部的所述安装方向的里端部之间形成有与外部隔绝的封闭部。

通过压铸构件的卡止突部压入到卡止凹部，从而压铸构件保持于壳体。即使在压铸构件的安装过程中卡止突部刮削壳体的树脂，也能够将产生的树脂片留置在形成于卡止突部与卡止凹部之间的封闭部内。因此，能够在不使结构复杂化的情况下简易地防止树脂片脱落到外部。

(2)优选的是，在所述卡止突部形成有向与所述安装方向交叉的方向伸出的压入突起，所述封闭部在所述卡止凹部的内侧形成于比所述卡止凹部的内表面中的与所述压入突起卡止的部分靠所述安装方向的里侧。

这样，通过压入突起与卡止凹部的内表面卡止，从而压铸构件稳定地保持于壳体。另外，通过封闭部在卡止凹部的内侧形成于比与压入突起卡止的部分靠里侧，从而能够良好地维持封闭部的密闭状态。

(3)优选的是，所述压铸构件具有将所述端子配置于内侧的罩部、和从所述罩部的基端侧向与所述安装方向交叉的方向伸出的伸出部，所述卡止突部以与所述伸出部的朝向所述安装方向的前表面及所述罩部的外周面相连的方式形成。

当这样形成卡止突部时，将压铸构件成形的模具的结构不会特别复杂化。

(4)优选的是，所述壳体具有与所述伸出部的所述前表面对置的背面、和在所述背面开口并在内侧配置所述罩部的贯穿孔，所述卡止凹部与所述贯穿孔连通，且在所述壳体的所述背面开口。

当这样形成卡止凹部时，将壳体成形的模具的结构也不会特别复杂化。

(5)优选的是，在所述罩部的外周面，在隔着所述卡止突部的两侧形成有与所述壳体的所述贯穿孔的内周面接触的肋。

当这样形成肋时，能够提高压铸构件相对于壳体的保持力，而且能够抑制在压铸构件与壳体之间发生晃动。

[本公开的实施方式的详情]

以下一边参照附图一边说明本公开的实施方式的具体例。此外，本发明并不限定于该例示，而通过权利要求书示出，意欲包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。

本实施方式的连接器10是安装于电路基板100的基板用连接器，如图1所示，具备端子11、介电体12、压铸构件13以及壳体14。如图2所示，连接器10与对方连接器80嵌合。对方连接器80是与传送通信用的信号的线缆90的末端连接的屏蔽连接器。此外，在以下说明中，关于前后方向，将连接器10和对方连接器80在嵌合开始时相互相向的面侧作为前侧。上下方向以除图8之外的各图的上下方向为基准。

<对方连接器>

如图2所示，对方连接器80具备作为阳端子的对方端子81、收纳对方端子81的对方介电体82、将对方介电体82包围的外导体83、以及嵌合到壳体14内的对方壳体84。对方端子81与线缆90的电线91连接。电线91由一对包覆电线构成，对方端子81与各电线91对应地设置有两个。并且，对方端子81配置成利用对方介电体82从外导体83绝缘的状态。外导体83与线缆90的编织线等屏蔽体92连接。在对方壳体84内，在前后方向贯穿地形成有收纳部85。在收纳部85收纳将对方端子81、对方介电体82以及外导体83组装而构成的模块86。另外，在对方壳体84的上表面形成有能弹性变形的锁臂87。

<端子>

端子11由导电性的金属板材构成，如图1所示，在整体上以细长地延伸的方式形成。端子11具有对方连接部15、基板连接部16、以及配置于对方连接部15与基板连接部16之间的相连部17。对方连接部15在前后方向延伸，如图2所示，后部被介电体12保持，前部与对方端子81连接。相连部17和基板连接部16配置成在介电体12的后方露出。相连部17以从对方连接部15的后端向后方倾斜并且向下延伸的方式形成。基板连接部16从相连部17的下端向后方延伸，钎焊于电路基板100的导电部分而与其连接。

<介电体>

介电体12利用绝缘性的合成树脂材料在整体上形成为块状。介电体12侧视呈L字形，具有在前后方向延伸的端子安装部18、和与端子安装部18的后端相连并在上下方向延伸的端子引出部19。端子安装部18具有左右一对安装孔21。各安装孔21在端子安装部18内在前后方向贯穿。对方端子81从后方插入到安装孔21。对方连接部15的后部以压入到安装孔21的状态被保持。如图1所示，在介电体12的左右两侧面形成有在前后方向延伸的嵌合槽22(在图1中仅图示一个)。在嵌合槽22插入压铸构件13的后述的嵌合突起33(参照图5)。

如图3所示，在端子引出部19的后表面，开口形成有引出凹部23和左右一对延伸凹部24。引出凹部23在端子引出部19的上部在左右方向延伸，使各安装孔21在朝向后方的底面开口。各延伸凹部24从引出凹部23的左右两侧分别向下方延伸，下端在端子引出部19的下表面开口。在延伸凹部24的左右两侧面，以在前后方向延伸的方式形成有多个保持突部25。各保持突部25在延伸凹部24的左右两侧面各配置有一对。在引出凹部23内，从安装孔21引出端子11的对方连接部15。在延伸凹部24内配置端子11的相连部17。相连部17通过与各保持突部25接触而在左右方向被定位。如图2所示，延伸凹部24的朝向后方的底面沿着相连部17的倾斜形成为斜面状。

<压铸构件>

压铸构件13是铸造体，在本实施方式的情况下，利用锌或者锌合金成形。如图2所示，在压铸构件13内配置安装有端子11的介电体12。压铸构件13构成为如下屏蔽构件：抑制从外部侵入端子11的噪声，且抑制从端子11向外部的噪声泄漏。该压铸构件13不具有孔等开口部分，可确保良好的屏蔽性。

具体地，如图4所示，压铸构件13在后部具有包围部26，在前部具有罩部27，在罩部27中的成为与包围部26连结侧的基端侧具有伸出部28。如图1所示，包围部26后视形成门型形状，具有顶壁部29和从顶壁部29的左右两端向下方突出的一对侧壁部31。顶壁部29及各侧壁部31各自的前端与伸出部28的后表面相连。

如图2所示，顶壁部29及侧壁部31具有足以将端子11中的相连部17及基板连接部16覆盖的尺寸，除了屏蔽性之外，也具有防止异物从外部干涉基板连接部16的功能。另外，包围部26具有从各侧壁部31的下端向下方突出的多个装配突部32。各装配突部32形成圆柱状，定位插入到电路基板100的对应的装配孔110。

罩部27形成四角带圆角的方筒状，如图2所示，在内侧的后部能嵌合介电体12的端子安装部18。端子11的对方连接部15的前部配置成突出到罩部27内的前部。另外，罩部27在与对方连接器80的嵌合状态下，在内侧的前部配置外导体83，与外导体83能导通地接触。在罩部27的内周面，如图5所示，在左右成对地形成有嵌合突起33。嵌合突起33压入到介电体12的嵌合槽22与其嵌合，将介电体12保持于压铸构件13。如图4所示，在罩部27的外周面，在后部形成有径向的台阶部34，在台阶部34的后方形成有比前方大的直径的嵌合周面35。如图2所示，罩部27的嵌合周面35配置成能与壳体14的后述的贯穿孔47的内周面接触。

如图5所示，伸出部28主视形成矩形的板状，从罩部27的基端侧向径向外侧伸出地形成。如图1所示，在伸出部28的后表面，在左右方向隔开间隔地形成有一对突条部36。各突条部36在上下方向延伸，下端与顶壁部29相连，上端到达伸出部28的上缘。在各突条部36之间将未图示的导电性的接地构件定位。压铸构件13经由未图示的接地构件连接到车身。

压铸构件13具有从伸出部28的前表面向前方突出的多个卡止突部37。各卡止突部37沿着前后方向也连结到罩部27的嵌合周面35。具体地，各卡止突部37配置于罩部27的上下的嵌合周面35的左右中央部和罩部27的左右的嵌合周面35的上下中央部。也就是说，各卡止突部37在主视时沿周向以90度间隔配置。各卡止突部37插入到壳体14的后述的各卡止凹部49并与其卡止。

如图4所示，卡止突部37具有矩形块状的凸主体部38、从凸主体部38的前端部向与前后方向交叉的方向伸出的压入突起39、以及与凸主体部38和压入突起39各自的前端相连的头细部41。

在罩部27的上下的嵌合周面35形成的上下的卡止突部37使压入突起39向左右两侧突出。在罩部27的左右的嵌合周面35形成的左右的卡止突部37使压入突起39向上下两侧突出。各卡止突部37中的朝向径向外侧的外端面(上侧的卡止突部37的上表面、下侧的卡止突部37的下表面、右侧的卡止突部37的右面、左侧的卡止突部37的左面)从凸主体部38到压入突起39没有台阶地齐平地相连。头细部41的除前表面之外的外周三面以朝向前方缩窄成锥形的方式倾斜。头细部41的前表面沿着上下方向及左右方向平坦地形成。

在罩部27的上侧的嵌合周面35，在隔着卡止突部37的左右两侧形成有肋42。肋42在前后方向延伸，后端与伸出部28的前表面连结，前端位于比卡止突部37的前端靠前方。

<壳体>

壳体14利用绝缘性的合成树脂材料形成。如图6所示，壳体14具有后视形成矩形板状的基壁43、和从基壁43向前方突出的方筒状的嵌合筒部44。如图2所示，在嵌合筒部44内嵌合对方壳体84。在嵌合筒部44的上壁的内表面形成有锁定突起45。通过对方壳体84的锁臂87与锁定突起45卡止，从而连接器10和对方连接器80保持为嵌合状态。

在基壁43形成有脱模孔46，脱模孔46是由将锁定突起45成形的模具拔出而引起的。如图6所示，在基壁43、且比脱模孔46靠下方形成有贯穿孔47。如图2所示，贯穿孔47的内径比嵌合筒部44的内径小，贯穿孔47与嵌合筒部44内连通。在基壁43的贯穿孔47内插入压铸构件13的罩部27。贯穿孔47的内周面的截面形状与罩部27的嵌合周面35的截面形状对应。如图6所示，在贯穿孔47的内周面的后部，形成有朝向成为基壁43的后表面的背面54扩开的主倾斜部48。

另外，在基壁43形成有多个卡止凹部49。各卡止凹部49形成矩形截面，在前后方向延伸，后端在基壁43的背面54开口，前端在基壁43的内侧被封闭。如图6及图7所示，各卡止凹部49在后视时沿周向以90度间隔配置。各卡止凹部49中的朝向径向内侧的内端在贯穿孔47开口。具体地，各卡止凹部49配置于贯穿孔47的上下内表面的左右中央部和贯穿孔47的左右内表面的上下中央部。各卡止凹部49的后部形成于主倾斜部48。在各卡止凹部49的内表面的后端部形成有朝向基壁43的背面54扩开的副倾斜部51。副倾斜部51的前后长度比主倾斜部48的前后长度充分小。

<压铸构件和壳体的组装结构>

压铸构件13的罩部27从后方插入到壳体14的贯穿孔47。在插入过程的最后阶段，罩部27的嵌合周面35配置成与贯穿孔47的内周面能接触，各肋42与贯穿孔47的内周面紧密接触。另外，在插入过程的最后阶段，头细部41被副倾斜部51导入，并且卡止突部37从后方插入到卡止凹部49。通过压铸构件13的伸出部28的前表面与基壁43的背面54面对并抵靠，从而压铸构件13的组装动作停止。基壁43的脱模孔46被伸出部28堵住(参照图2)。罩部27中的比嵌合周面35靠前侧的部分突出到壳体14的嵌合筒部44内，配置成在与对方连接器80嵌合时能与外导体83接触。

另外，当卡止突部37正规插入到卡止凹部49时，如图8所示，压入突起39以压入状态与卡止凹部49的在周向对置的对置两面52接触。由此，卡止突部37与卡止凹部49卡止，压铸构件13相对于壳体14保持为防脱状态。

进一步地，在卡止突部37正规插入到卡止凹部49的状态下，在卡止凹部49内，在卡止突部37的压入突起39与卡止凹部49的成为前端侧的里端侧之间形成有成为封闭空间的封闭部53。封闭部53以能限制异物出入的方式与外部隔绝。具体地，封闭部53由构成卡止凹部49的内表面的四面、卡止突部37的头细部41以及罩部27的嵌合周面35划定成密闭状态。

在卡止突部37插入到卡止凹部49的过程中，有时压入突起39将卡止凹部49的对置两面52的树脂削掉而产生树脂片。但是，在本实施方式的情况下，产生的树脂片被向卡止凹部49的里端侧压入，进入封闭部53内并留置。因此，能够用比较简单的结构可靠性良好防止树脂片脱落到电路基板100上。此外，封闭部53只要以能限制异物出入的程度与外部隔绝即可，也可以不与外部完全隔绝。

特别是，在本实施方式的情况下，因为压入突起39与卡止凹部49的内表面卡止，所以压铸构件13稳定地保持于壳体14。另外，通过封闭部53在卡止凹部49的内侧形成于比与压入突起39卡止的部分靠里侧，从而能够更良好地维持封闭部53的密闭状态。

另外，因为卡止突部37以与伸出部28的前表面及罩部27的嵌合周面35相连的方式形成，所以将压铸构件13成形的模具的结构不会特别复杂化。而且，因为卡止凹部49与基壁43的贯穿孔47连通，且在基壁43的背面54开口形成，所以将壳体14成形的模具的结构也不会特别复杂化。

进一步地，在罩部27的外周面，在隔着卡止突部37的两侧形成有肋42，肋42与贯穿孔47的内周面接触，因此能够提高压铸构件13相对于壳体14的保持力，而且能够抑制在压铸构件13与壳体14之间发生晃动。

[本公开的其他实施方式]

应认为本次公开的实施方式在所有的方面是例示，而不是限制性的。

作为其他实施方式，卡止突部也可以不具有压入突起，而是在整体上压入到卡止凹部的形状。

作为其他实施方式，封闭部也可以不是空间，而形成于卡止突部的顶端和卡止凹部的里端接触的面彼此之间。

作为其他实施方式，也可以在罩部的外周面没有形成肋。

作为其他实施方式，压铸构件也可以为由铝合金等构成的铝压铸制。

附图标记说明

10…连接器

11…端子

12…介电体

13…压铸构件

14…壳体

15…对方连接部

16…基板连接部

17…相连部

18…端子安装部

19…端子引出部

21…安装孔

22…嵌合槽

23…引出凹部

24…延伸凹部

25…保持突部

26…包围部

27…罩部

28…伸出部

29…顶壁部

31…侧壁部

32…装配突部

33…嵌合突起

34…台阶部

35…嵌合周面

36…突条部

37…卡止突部

38…凸主体部

39…压入突起

41…头细部

42…肋

43…基壁

44…嵌合筒部

45…锁定突起

46…脱模孔

47…贯穿孔

48…主倾斜部

49…卡止凹部

51…副倾斜部

52…对置两面

53…封闭部

54…背面

80…对方连接器

81…对方端子

82…对方介电体

83…外导体

84…对方壳体

85…收纳部

86…模块

87…锁臂

90…线缆

91…电线

92…屏蔽体

100…电路基板

110…装配孔