功能组件、电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，更具体而言，特别涉及一种功能组件、电子设备。

背景技术

在相关技术中，天线与功能器件(例如前摄、听筒、后摄等)之间的距离可能比较近，而功能器件会吸收消耗电磁波，从而降低了天线的辐射效率。

发明内容

本申请的实施例提供了一种功能组件、电子设备。

本申请实施方式的功能组件包括功能器件和金属板。所述金属板用于接地以将所述功能器件的吸收频段由第一频段改变为第二频段，所述第二频段相比所述第一频段更加远离天线的工作频段。

本申请实施方式的电子设备包括功能组件和天线。所述功能组件包括功能器件和金属板，所述金属板用于接地以将所述功能器件的吸收频段由第一频段改变为第二频段，所述第二频段相比所述第一频段更加远离所述天线的工作频段。

本申请实施方式的功能组件、电子设备利用金属板改变功能器件的吸收频段，从而使得改变后的第二波段更加远离天线的工作频段，进而减少、避免功能器件吸收天线发射的电磁波。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的电子设备的结构示意图；

图2是本申请某些实施方式的功能组件的结构示意图；

图3是本申请某些实施方式的功能组件的电流示意图；

图4和图5是本申请某些实施方式的功能组件的仿真示意图。

主要元件符号说明：电子设备1000、天线500、壳体300、功能组件100、功能器件10、金属板20、板对板连接器40、压板支架50。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的实施方式的限制。

在本申请的实施方式的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请的实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的实施方式的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请的实施方式中的具体含义。

在本申请的实施方式中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的实施方式的不同结构。为了简化本申请的实施方式的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请的实施方式可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请的实施方式提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

目前，天线与功能器件(例如前摄、听筒、后摄等)之间的距离可能比较近，而功能器件会吸收消耗电磁波，从而降低了天线的辐射效率。

请参阅图1，本申请实施方式的电子设备1000包括功能组件100和天线500，功能组件100包括功能器件10和金属板20，金属板20用于接地以将功能器件10的吸收频段由第一频段改变为第二频段，第二频段相比第一频段更加远离天线500的工作频段。

本申请实施方式的电子设备1000利用金属板20改变功能器件10的吸收频段，从而使得改变后的第二波段更加远离天线500的工作频段，进而减少、避免功能器件10吸收天线500发射的电磁波。

在相关技术中，天线与功能器件(例如前摄、听筒、后摄等)之间的距离可能比较近，而功能器件会吸收消耗电磁波，从而降低了天线的辐射效率。为了避免功能器件的吸收频段影响天线的辐射效率，在相关技术中，使用铜皮将功能性器件包裹接地，虽然可以处理部分功能器件的杂波问题，但是对大多数功能器件的杂波问题是处理无效的。例如前摄的杂波，由于前摄的尺寸是固定的，其四分之一波长对应的杂波频率也是固定的。并且考虑到成本等问题，不能重新定制前摄来使杂波频率偏移。通过实验证明，用铜皮贴在前摄后面包裹接地，效果也不理想，对杂波处理无效。

请参阅图2，本申请实施方式的功能组件100包括功能器件10和金属板20，金属板20用于接地以将功能器件10的吸收频段由第一频段改变为第二频段，第二频段相比第一频段更加远离天线500的工作频段。

本申请实施方式的功能组件100，利用金属板20改变功能器件10的吸收频段，从而使得改变后的第二波段更加远离天线500的工作频段，进而减少、避免功能器件10吸收天线500发射的电磁波。

在某些实施方式中，功能器件10包括前摄、听筒、后摄、马达、USB接口、耳机孔中的至少一种。本申请实施方式以功能器件10包括的前摄为例进行举例说明，需要说明的是，以功能器件10包括的前摄为例是方便说明本申请的实施，不应理解为对本申请保护范围的限定。

具体地，金属板20具有结构简单、易于使用、牢固可靠等特点，金属板20用于接地，金属板20接地后可以将功能器件10的吸收频段由第一频段改变为第二频段，第二频段相比第一频段更加远离天线500的工作频段，如此，通过金属板20接地将第一频段改变为第二频段，远离天线500的工作频段，从而提升天线500的效率。在某些实施方式中，第二频段的功能组件100可以应用于某些带有天线500的移动平台或便携设备上，例如功能组件100可以应用于车载设备、手机和微波遥测遥感等领域。

请一并参阅1和图3，在某些实施方式中，金属板20和功能器件10相对设置，金属板20和功能器件10等效形成一个电容，电容的容值大于预设容值。

具体地，金属板20和功能器件10相对设置，金属板20和功能器件10等效形成一个电容。具体地，可以认为金属板20和功能器件10耦合形成一个类似双面板的区域，这个区域等效为一个大电容，电容的容值大于预设容值。由于大电容对于射频信号来说是直通的，即相当于功能器件10上的电流可以通过金属板20回地。如此，可以缩短电流回地路径，将频段往高频移动，将第一频段改变为第二频段，第二频段相比第一频段更加远离天线500的工作频段，从而提升工作频段的效率。

在某些实施方式中，预设容值为22皮法(pf)。

具体地，当金属板20和功能器件10等效形成的电容容值在22皮法以上时，电容才属于大电容，如此功能器件10上的电流可以通过金属板20回地，金属板20可以将功能器件10的吸收频段由第一频段改变为第二频段，第二频段相比第一频段更加远离天线500的工作频段。因此，预设容值可以为22皮法(pf)。

值得一提的是，预设容值可以是通过考虑天线500的工作频段、第一频段和第二频段等多个参考条件后计算获得的，此处不做限定。

在某些实施方式中，金属板20和功能器件10的正对面积大于预设面积。

具体地，金属板20和功能器件10相对设置，为了使电容的容值大于预设容值，可以使金属板20和功能器件10的正对面积大于预设面积。在金属板20和功能器件10之间的距离、介质保持、静电常数等其他因素保持不变时，金属板20和功能器件10的正对面积越大，电容的容值越大；金属板20和功能器件10的正对面积越小，电容的容值越小。如此，保证金属板20和功能器件10的正对面积大于预设面积，以保证电容的容值大于预设容值。

在某些实施方式中，金属板20和功能器件10的距离小于预设距离。

具体地，金属板20和功能器件10相对设置，为了使电容的容值大于预设容值，可以使金属板20和功能器件10的距离小于预设距离。在金属板20和功能器件10之间的正对面积、介质保持、静电常数等其他因素保持不变时，金属板20和功能器件10之间的距离越近，电容的容值越大；金属板20和功能器件10之间的距离越远，电容的容值越小。如此，保证金属板20和功能器件10的距离小于预设距离，以保证电容的容值大于预设容值。

请再次参阅图3，在某些实施方式中，功能器件10包括与地连接的板对板连接器40(Board to board Connectors，BTB)，功能器件10通过金属板20接地的路径比通过板对板连接器40接地的路径短。

具体地，板对板连接器40是一种传输能力最强的连接器产品，可以应用于通信领域。功能器件10包括与地连接的板对板连接器40。图3中(a)图表示未使用金属板20接地的路径的功能组件的电流路径；图3中(b)图表示使用金属板20接地的路径的功能组件100的电流路径。如图3所示，功能器件10通过金属板20接地的路径比板对板连接器40接地的路径短，如此功能器件10上面的射频电流直接通过金属板20回地，只有极少部分电流从功能器件10包括的板对板连接器40回地。回地路径短可以将频段往高频移动，第一频段改变为第二频段，第二频段相比第一频段更加远离天线500的工作频段，从而提升工作频段的效率。

在某些实施方式中，第二频段处于工作频段外，第一频段处于工作频段内。

请一并参阅图4和图5，在一个例子中，天线500的工作频段可以是N78(3.4G-3.6G)频段，N78频段附近存在一个第一频段，即为第一频段处于天线500的工作频段内。通过实际调试后，通过仿真图可以看出在3.5GHz附近存在效率凹坑，N78频段实测效率为-6db，如此，可以看出第一频段处于工作频段内(如图4中点1所示)，第一频段对天线500的工作频段产生影响，降低了天线500的工作效率。利用本申请实施方式的功能组件100，金属板20能够改变功能器件10的吸收频段，使得改变后的第二波段更加远离天线500的工作频段，第二频段处于天线500的工作频段外(如图4中点2所示)，如图5所示，天线500的工作效率提升约2db。

在某些实施方式中，金属板20设置在压板支架50上，压板支架50用于固定主电路板。

具体地，金属板20设置在压板支架50上，金属板20和压板支架50可以是一体成形的，金属板20也可以是通过焊接等方式与压板支架50连接在一起的。金属板20设置在压板支架50上，压板支架50用于将主电路板固定在电子设备的中框上。压板支架50上的金属板20可以延伸到功能器件10的投影区，使得金属板20和功能器件10等效形成一个电容。

请再次参阅图1，本申请实施方式的电子设备1000包括功能组件100和天线500。功能组件100包括功能器件10和金属板20，金属板20用于接地以将功能器件10的吸收频段由第一频段改变为第二频段，第二频段相比第一频段更加远离天线500的工作频段。电子设备1000可包括手机、电脑等。

请再次参阅图1，电子设备1000还包括壳体300，功能组件100和天线500设置在壳体300上。

如此，本申请实施方式的电子设备1000利用金属板20改变功能器件10的吸收频段，从而使得改变后的第二波段更加远离天线500的工作频段，进而减少、避免功能器件10吸收天线500发射的电磁波，以保证天线500的辐射效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。