一种焊料熔封盖板的制备方法

技术领域

本发明涉及一种焊料熔封盖板的制备方法，属于电子封装技术领域。

背景技术

在气密性分立器件、集成电路、传感器等中采用金锡焊料进行密封是主要密封工艺之一。带金锡焊料或金锡焊环的盖板/管帽与外壳/管座组装后，在充氮等回流焊炉中将其熔合形成密封腔，常出现金锡焊料沿盖板内侧表面向腔内爬行问题，如局部堆积太多偶尔会引起与金丝的断路，也可能因盖板变形等脱落成为颗粒而成为引起多根键合引线短路，或者微机械传感器故障的根源。目前主要通过X射线照相或者粒子碰撞噪声检测试验等来筛选，但并不一定能筛选干净。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种焊料熔封盖板制备，能够在不改变现有盖板结构、密封工艺等情况，通过增加盖板的表面局部处理来实现。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案实现：

一种焊料熔封盖板的制备方法，将镀镍镀金层的盖板在激光打标机上通过一定密度的点状或密点线状对密封腔内侧区域的镀金层进行刻蚀，使烧蚀镀金层区域达到部分镍熔入金层甚至部分镍层裸露出来；激光刻蚀处理的盖板，再用电阻点焊机将金锡焊环与盖板固定，即完成制备。点焊Au80Sn20焊料环的区域不刻蚀。

其中，所述镀镍镀金层的盖板、激光打标机为正常产品，激光打标机可以是红外激光、绿激光、紫外激光。具体采用5W的355nm波长激光打标机上对视觉定位进行盖板尺寸、刻蚀区域编程。

该方法的制备环境是洁净的空气环境，并带排风系统；也可以是惰性气氛环境，制备不使用助焊剂、清洗剂等化工原料。

进一步的，所述镀镍镀金层盖板单层排列整盘或一个一个排列在载带上进行打标区，视觉定位后对盖板刻蚀区域扫描。

与现有技术相比，本发明所述方法的有益效果在于：

(1)解决了金锡焊料沿盖板内侧表面向腔内爬行问题，消除了诸如焊料推挤引起的断路、受冲击脱落成为颗粒等；

(2)不改变现有带金锡焊环盖板的结构和使用工艺，对耐腐蚀等无影响。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例1的一种镀镍镀金层的盖板激光局部处理示意图；

图2是本发明实施例1的一种Au80Sn20金锡焊料环意图；

图3是本发明优选实施例的一种带金锡焊料环、激光局部处理的镀镍镀金层盖板示意图。

图中：

1、盖板；11、盖板镀层；12、激光处理区；2、金锡焊料环；21、金锡焊料环焊点。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1、图2所示，是本发明的实施例为一种带金锡焊料环、激光局部处理的镀镍镀金层盖板示意图，包括：盖板1，盖板镀层11，盖板镀层的激光处理区12；金锡焊料环2，金锡焊料环焊点21。镀镍镀金层盖板1的一面朝上进入激光打标机，激光打标机通视觉识别自动定位并启动激光扫描过激光处理区12，出激光打标机即处理结束；金锡焊料环2放再盖板1正中央(有激光处理区12)，经过电阻点焊机将金锡焊料环2与盖板1，金锡焊料环2上有金锡焊料环焊点21。

为了方便理解本发明的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本发明的上述技术方案进行详细说明。

在具体使用时，

一种焊料熔封盖板制备，如图3所示，盖板1为0.25mm厚、4.06mm×4.06mm可伐盖板，镀镍层厚度为1.3～8.9μm、镀金层厚度为1.3～5.7μm，50μm厚、外形尺寸为4.06mm×4.06mm而内形尺寸为3.30mm×3.30mm的Au80Sn20焊料环，具体如下：

首先，将4.06mm×4.06mm可伐盖板轮廓、3.30mm×3.30mm的激光处理区12编程存入激光打标机；

然后将盖板1单层排列整盘或一个一个排列在载带上，视觉定位后并自动完成激光处理区12刻蚀；

将金锡焊环2与盖板1对齐、贴合，经过电阻点焊机在金锡焊料环2的四个顶角上点上4个金锡焊料环焊点21，金锡焊料环2与盖板1固定在一起。

综上所述，借助于本发明的上述技术方案，本发明通过用激光打标机将镀镍镀金层盖板的一面(固定金锡焊料环的一面)、无焊料环的镀金层区域刻蚀一定密度的点或点线，改变镀层对熔融金锡焊料的浸润性，从而使盖板熔封时金锡焊料不向内流淌。激光可以是紫外激光、绿激光或者红外激光，对设备要求不高；能处理合各种尺寸、各种形状的盖板，制备不使用助焊剂、清洗剂等化工原料为绿色制造工艺。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。