一种电子设备及制备方法

技术领域

本申请涉及但不限于电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备及制备方法。

背景技术

随着电子设备的不断发展，金属壳体被广泛应用于电子设备上，相关技术中，在金属壳体上塑胶骨架，再通过在骨架上安装用于定位和固定电子设备本体的功能件，首先，塑胶骨架易于与金属壳体分离，导致功能件固定电子设备本体的稳定性较差，其次，在进行塑胶骨架时，骨架在金属壳体上的安装精度较差，导致功能件定位电子设备本体的精度较差，进而导致电子设备的品质和用户体验感较差。

发明内容

为了解决上述问题，本申请实施例提供一种电子设备和制备方法。

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括金属壳体，金属壳体包括主体部，主体部具有第一面和第二面，第一面具有光滑的平整面，第二面和第一面相对设置，通过对第一面沿第一方向挤压以使第二面沿第一方向形成目标凸台，目标凸台上设置有功能件，功能件用于与电子设备的本体相适配，其中，第一方向为第一面朝向第二面的方向，金属壳体由具有流动性的材料制成。

本申请实施例提供的电子设备，由于金属壳体由具有流动性的材料制成，因此，通过对第一面沿第一方向挤压以使第二面沿第一方向形成目标凸台，此时，目标凸台为用于与电子设备本体相适配的功能件提供安装基体，因此，可在目标凸台上设置功能件，功能件用于与电子设备的本体相适配，以将电子设备的本体安装在金属壳体上。相比于相关技术中在金属壳体上塑胶骨架，塑胶骨架易于与金属壳体分离，导致功能件固定电子设备本体的稳定性较差的技术问题，本申请实施例通过将金属壳体设置为由具有流动性的材料制成，对第一面沿第一方向挤压以使第二面沿第一方向形成目标凸台，即，目标凸台与金属壳体为一体成型，因此，目标凸台不易与金属壳体分离，提高了功能件固定电子设备本体的稳定性。其次，相比于相关技术中在进行塑胶骨架时，骨架在金属壳体上的安装精度较差，导致功能件定位电子设备本体的精度较差的技术问题，本申请实施例通过将金属壳体设置为由具有流动性的材料制成，对第一面沿第一方向挤压以使第二面沿第一方向形成目标凸台，目标凸台与金属壳体一体成型，无需再次安装目标凸台，无需进行安装精度的叠加，因此，提高了功能件定位电子设备本体的精度。即，本申请实施例提供的电子设备，提高了功能件固定电子设备本体的稳定性和功能件定位电子设备本体的精度，进而提升了电子设备的品质和用户体验感较好。

在本申请实施例提供的一种可实现方式中，目标凸台与主体部成型于同一材料的金属板材，目标凸台的外侧壁与主体部的第二面满足垂直条件。

在本申请实施例提供的一种可实现方式中，通过对第一面沿第一方向挤压使第二面形成第一凸台，对第一凸台沿第二方向挤压形成目标凸台，沿第一方向，第一凸台的尺寸小于目标凸台的尺寸，沿第三方向，第一凸台的尺寸大于目标凸台的尺寸；其中，第二方向与第一方向相反，第三方向与第一方向具有夹角。

在本申请实施例提供的一种可实现方式中，功能件为在目标凸台朝向第二方向扎设的固定孔，固定孔的内轮廓上设置有内螺纹，内螺纹用于与电子设备的本体上的外轮廓适配固定。

在本申请实施例提供的一种可实现方式中，金属壳体包括：弯折部，弯折部与主体部一体成型，弯折部设置在主体部的至少部分边缘区域，主体部与弯折部具有夹角，主体部和弯折部形成容纳区域，弯折部远离第二面的一侧相对于第二面具有第一尺寸，目标凸台远离第二面的一侧相对于第二面具有第二尺寸，第二尺寸不大于第一尺寸，以使功能件用于与电子设备的本体相适配时，弯折部用于与电子设备的本体接触。

第二方面，本申请实施例提供一种制备方法，包括：

在金属壳体的主体部的第一面沿第一方向挤压以使主体部的第二面沿第一方向形成目标凸台；

在目标凸台上设置用于与电子设备本体相适配的功能件；

对金属壳体进行精加工处理；

其中，第一方向为第一面朝向第二面的方向，金属壳体由具有流动性的材料制成。

本申请实施例提供的制备方法，由于金属壳体由具有流动性的材料制成，通过在金属壳体的主体部的第一面沿第一方向挤压以使主体部的第二面沿第一方向形成目标凸台，此时，目标凸台用于为与电子设备本体相适配的功能件提供安装基体，因此，在目标凸台上设置有用于与电子设备本体相适配的功能件，对金属壳体进行精加工处理，以将电子设备的本体安装在金属壳体上。相比于相关技术中在金属壳体上塑胶骨架，塑胶骨架易于与金属壳体分离，导致功能件固定电子设备本体的稳定性较差的技术问题，本申请实施例通过将金属壳体设置为由具有流动性的材料制成，对第一面沿第一方向挤压以使第二面沿第一方向形成目标凸台，即，目标凸台与金属壳体为一体成型，因此，目标凸台不易于金属壳体分离，提高了功能件固定电子设备本体的稳定性。其次，相比于相关技术中在塑胶骨架时，骨架在金属壳体上的安装精度较差，导致功能件定位电子设备本体的精度较差的技术问题，本申请实施例通过将金属壳体设置为由具有流动性的材料制成，对第一面沿第一方向挤压以使第二面沿第一方向形成目标凸台，目标凸台与金属壳体一体成型，无需再次安装目标凸台，无需进行安装精度的叠加，因此，提高了功能件定位电子设备本体的精度。即，本申请实施例提供的制备方法，提高了功能件固定电子设备本体的稳定性和功能件定位电子设备本体的精度，进而提升了电子设备的品质和用户体验感较好。

在本申请实施例提供的一种可实现方式中，在金属壳体的主体部的第一面沿第一方向挤压以使主体部的第二面沿第一方向形成目标凸台，方法包括：

在主体部的第一面沿第一方向挤压第一凹槽，以使第二面形成第一凸台；

对第一凸台沿第二方向挤压形成目标凸台；

其中，沿第一方向，第一凸台的尺寸小于目标凸台的尺寸，沿第三方向，第一凸台的尺寸大于目标凸台的尺寸，第二方向和第一方向相反，第三方向与第一方向具有夹角。

在本申请实施例提供的一种可实现方式中，目标凸台上设置用于与电子设备本体相适配的功能件，方法包括：

对目标凸台进行精加工处理；

目标凸台朝向第二方向扎设固定孔；

对固定孔进行攻牙处理，使固定孔的内轮廓形成内螺纹，内螺纹用于与电子设备的本体的外轮廓适配固定。

在本申请实施例提供的一种可实现方式中，对金属壳体进行精加工处理，方法包括：

通过切削加工对主体部和目标凸台进行精加工处理，使其处于目标状态，和/或，

对主体部的第一面进行精修处理，使主体部的第一面具有光滑的平整面，和/或,

对主体部的第二面进行加强处理，使主体部的第二面具有加强区域，和/或,

对主体部的第二面的目标位置进行镂空处理，使主体部的第二面具有镂空区域。

在本申请实施例提供的可实现方式中，将金属壳体的至少一侧的边缘区域弯折形成弯折部；其中，弯折部与主体部具有夹角，弯折部与主体部形成容纳空间。

附图说明

图1为本申请实施例提供的制备方法中，在主体部的第一面沿第一方向挤压第一凹槽，以使第二面形成第一凸台，第一凸台沿第二方向挤压形成第二凸台的结构示意图之一；

图2为本申请实施例提供的制备方法中，第一凸台沿第二方向挤压形成第二凸台的结构示意图之二；

图3为本申请实施例提供的制备方法中，对第二凸台沿第二方向挤压形成目标凸台的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的制备方法中，在主体部的第一面沿第一方向挤压第一凹槽的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的制备方法中，在第二面形成第一凸台，对第一凸台沿第二方向挤压形成的结构示意图之一；

图6为本申请实施例提供的制备方法中，对第一凸台沿第二方向挤压形成第二凸台的结构示意图之二；

图7为本申请实施例提供的制备方法中，对第二凸台沿第二方向挤压形成目标凸台的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的制备方法中，对第二面进行加强处理结构示意图；

图9为本申请实施例提供的制备方法中，对第一面进行精修处理的结构示意图。

附图标记说明：

1-金属壳体；11-第一面；111-第一凹槽；12-第二面；121-第二凹槽；122-第二凸台；123-第三凹槽；124-目标凸台；1241-固定孔；125-目标凹槽；126-加强区域；13-弯折部；A-第一方向；B-第二方向；C-第三方向。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请的具体技术方案做进一步详细描述。以下实施例用于说明本申请，但不用来限制本申请的范围。

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

此外，在本申请实施例中，“上”、“下”、“左”以及“右”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备可以为笔记本电脑；该电子设备可以为平板电脑；该电子设备可以为移动设备；还可以为摄像头设备；本申请实施例对此不作限制。在本申请实施例提供的一种可实现方式中，该电子设备为笔记本电脑。

参照图1至图9，本申请实施例提供的电子设备包括金属壳体1和本体，该本体可以为柔性电路板，柔性电路板与金属壳体1适配；该本体可以为显示模组，如显示屏，显示屏与金属壳体1适配；该本体可以触摸屏，触摸屏与金属壳体1适配，同样地，本申请实施例对于该本体的类型同样不作限制。

其中，金属壳体1的外轮廓可以为规则结构，如长方体、正方体等规则结构，也可以为非规则结构，对此，本申请实施例不作限制。

本申请实施例提供的电子设备包括主体部，主体部具有第一面11和第二面12，第一面11具有光滑的平整面，第二面12和第一面11相对设置，这里，需要解释说明的是，第二面12和第一面11相对设置，第一面11具有光滑的平整面，第二面12也可以具有光滑的平整面，也可以不具有光滑的平整面，换句话说，第二面12也可以具有凹凸不平的面，本申请实施例对于主体部中第二面12的结构不作限制。此外，第一面11和第二面12之间的相对大小关系，本申请实施例不作限制。第一面11可以大于第二面12，第一面11可以小于第二面12，第一面11也可以等于第二面12。

在此基础上，参照图1、图2和图3，本申请实施例提供的电子设备，通过对第一面11沿第一方向A挤压以使第二面12沿第一方向A形成目标凸台124，目标凸台124上设置有功能件，功能件用于与电子设备的本体相适配，其中，第一方向A为第一面11朝向第二面12的方向，金属壳体1由具有流动性的材料制成。

本申请实施例提供的电子设备，由于金属壳体1由具有流动性的材料制成，因此，通过对第一面11沿第一方向A挤压以使第二面12沿第一方向A形成目标凸台124，此时，目标凸台124为用于与电子设备本体相适配的功能件提供安装基体，因此，可在目标凸台124上设置功能件，功能件用于与电子设备的本体相适配，以将电子设备的本体安装在金属壳体1上。

相比于相关技术中在金属壳体1上塑胶骨架，塑胶骨架易于与金属壳体1分离，导致功能件固定电子设备本体的稳定性较差的技术问题，本申请实施例通过将金属壳体1设置为由具有流动性的材料制成，对第一面11沿第一方向A挤压以使第二面12沿第一方向A形成目标凸台124，即，目标凸台124与金属壳体1为一体成型，因此，目标凸台124不易于金属壳体1分离，提高了功能件固定电子设备本体的稳定性，进而提升了电子设备的品质和用户体验感较好。

另外，相比于相关技术中在塑胶骨架时，骨架在金属壳体1上的安装精度较差，导致功能件定位电子设备本体的精度较差的技术问题，本申请实施例通过将金属壳体1设置为由具有流动性的材料制成，对第一面11沿第一方向A挤压以使第二面12沿第一方向A形成目标凸台124，目标凸台124与金属壳体1一体成型，无需再次安装目标凸台124，无需进行安装精度的叠加，因此，提高了功能件定位电子设备本体的精度，进而提升了电子设备的品质和用户体验感较好。

其中，金属壳体1由具有流动性的材料制成，这里，需要解释说明的是，金属的流动性是指通过其加热到液态时，在重力作用下，可以从高处流向低处的性能。流动性的金属可以为铝、铝合金、铁、镁、镁合金、钛、钛合金等，本申请实施例对于金属壳体1由哪种流动性的材料制成的类型不作限制。在本申请实施例提供的一种可实现方式中，金属可以由铝制成。

这里，需要解释说明的是，参照图1、图2和图3，通过对第一面11沿第一方向A挤压以使第二面12沿第一方向A形成目标凸台124，该目标凸台124的尺寸应至少满足功能件用于与电子设备的本体相适配的强度和刚度。进一步地，通过对第一面11沿第一方向A挤压以使第二面12沿第一方向A形成目标凸台124，该目标凸台124可以与主体部成型于同一种材料的金属板材，如成型于铝材料的金属板材；该目标凸台124也可以与主体部成型于不同材料的金属板材，如目标凸台124成型于铝材料的金属板材，主体部成型于铝合金材料的金属板材，对此，本申请实施例同样不作限制。为了方便加工制作，节省时间，在本申请实施例提供的一种可实现方式中，目标凸台124与主体部成型于同一种材料的金属板材。

更进一步地，参照图4、图5、图6、图7、图8和图9，通过对第一面11沿第一方向A挤压以使第二面12沿第一方向A形成目标凸台124，该目标凸台124的外侧壁与主体部的第二面12具有夹角，该夹角可以为锐角，如30度，如60度，也可以为直角，如90度，也可以为钝角，如120度，如150度，这里，需要说明的是，本申请实施例对于该夹角的大小不作限制。为了方便加工制作目标凸台124，同时，也为了方便在目标凸台124上设置功能件，该目标凸台124的外侧壁与主体部的第二面12具有90度的夹角，即，目标凸台124的外侧壁与主体部的第二面12满足垂直条件。

在此基础上，通过对第一面11沿第一方向A挤压以使第二面12沿第一方向A形成目标凸台124，该目标凸台124可以为一个，也可以为多个，对于目标凸台124的数量，本申请实施例不作限制。此外，目标凸台124为一个时，目标凸台124形成在第二面12的中心部位或目标凸台124形成的第二面12的边缘区域；目标凸台124为多个时，多个目标凸台124均匀分布在第二面12上或目标凸台124杂乱分布在第二面12，本申请实施例对于目标凸台124在第二面12上的位置以及分布形成同样不作限制。

具体地，通过对第一面11沿第一方向A挤压以使第二面12沿第一方向A形成目标凸台124，目标凸台124上设置有功能件，功能件用于与电子设备的本体相适配，这里，需要说明的是，一个目标凸台124上可设置一个功能件，一个目标凸台124上可以为设置多个功能件，本申请实施例对于目标凸台124上设置的功能件的数量不作限制。在本申请实施例提供的一种可实现方式中，一个目标凸台124上设置一个功能件。

在本申请提供的一些实施例中，通过对第一面11沿第一方向A挤压使第二面12形成第一凸台，对第一凸台沿第二方向B挤压形成目标凸台124，沿第一方向A，第一凸台的尺寸小于目标凸台124的尺寸，沿第三方向C，第一凸台的尺寸大于目标凸台124的尺寸，其中，第二方向B与第一方向A相反，第三方向C与第一方向A具有夹角。

本申请实施例提供的电子设备，通过对第一面11沿第一方向A挤压使第二面12形成第一凸台，对第一凸台沿第二方向B挤压形成目标凸台124，多次挤压，分步形成目标凸台124，以提高目标凸台124的精确性，同时，也避免仅通过对第一面11沿第一方向A挤压使第二面12形成目标凸台124，对第一面11的损耗程度较大，减少将第一面11恢复至具有光滑的平整面的成本，另外，沿第一方向A，第一凸台的尺寸小于目标凸台124的尺寸，沿第三方向C，第一凸台的尺寸大于目标凸台124的尺寸，即，缩小第一凸台的沿第三方向C的尺寸，增加了第一凸台沿第一方向A的尺寸，以使第一凸台形成目标凸台124。

示例地，第一凸台为对第一面11沿第一方向A挤压，使第二面12形成的凸台，第二凸台123是通过对第二面12的形成的第一凸台沿第二方向A进行挤压形成的凸台，当第二凸台123被挤压，以至于第二凸台123的尺寸与目标凸台124的尺寸相同，换句话说，第二凸台123是第一凸台到达目标凸台124的中间形态。示例地，参照图1，图1为第一凸台沿第二方向B挤压第二凹槽121形成第一次的第二凸台123，图2为对第一次形成的第二凸台123沿第二方向B挤压第三凹槽124形成第二次的第二凸台123，图3为对第二次形成的第二凸台123沿第二方向B挤压目标凹槽125，以形成第三次的第二凸台123，此时，第二凸台123的尺寸与目标凸台124的尺寸相同，换句话说，第三次形成的第二凸台123也为目标凸台124。这里，需要解释说明的是，本申请实施例对于第二凸台123的挤压次数不作限制，只要能使第一凸台达到目标凸台124即可。

在本申请提供的其它的一些实施例中，通过对第一面11沿第一方向A挤压以使第二面12沿第一方向A挤压形成目标凸台124，目标凸台124上设置有功能件，功能件用于与电子设备的本体相适配，功能键用于与电子设备的本体相适配，功能件可以为设置在目标凸台124上的第一卡接件，第一卡接件用于与电子设备的本体的第二卡接件卡接；功能件可以为设置在目标凸台124上的第一胶接件，第一胶接件用于与电子设备的本体的第二胶接件胶接；功能件还可以为设置在目标凸台124上的第一螺纹孔，第一螺纹孔用于与电子设备的本体的外轮廓螺纹连接，这里，需要具体说明的是，本申请实施例对于功能件的具体结构不作限制。

由于螺纹连接具有连接可靠的优点，在本申请实施例提供的一种可实现方式中，参照图3，功能件为在目标凸台124朝向第二方向B扎设的固定孔1241，固定孔1241的内轮廓上设置有内螺纹，内螺纹用于与电子设备的本体上的外轮廓适配固定。

在本申请提供的另外的一些实施例中，金属壳体1还包括弯折部，弯折部与主体部一体成型，弯折部设置在主体部的至少部分边缘区域，主体部与弯折部具有夹角，主体部和弯折部形成容纳区域，该容纳区域用于容纳电子设备的零部件。

其中，主体部与弯折部具有夹角，该夹角可以为锐角，如30度，如60度；该夹角可以为直角，如90度，也可以为钝角，如120度，如150度等，对此，本申请实施例不作限制。为了方便加工制作，满足电子设备窄边框的要求，在本申请实施例提供的一种可实现方式中，主体部与弯折部相互垂直。

进一步地，弯折部远离第二面12的一侧相对于第二面12具有第一尺寸，目标凸台124远离第二面12的一侧相对于第二面12具有第二尺寸，第二尺寸不大于第一尺寸，以使功能件用于与电子设备的本体相适配时，弯折部用于与电子设备的本体接触，如此，弯折部位电子设备的本体提供了部分支撑，同时，弯折部的设置并未增加电子设备沿第一方向A或第二方向B的厚度，满足电子设备轻薄化的结构设计。

更进一步地，为了减少相邻弯折部、或弯折部与主体部的连接处形成的棱边刮伤用户，在本申请实施例提供的一种可实现方式中，相邻弯折部、或弯折部与主体部的连接处均设置为光滑圆角，在减少刮伤用户可能性的同时，提升了电子设备的美观度。

另外，参照图1至图9，本申请实施例还提供了一种制备方法，该制备方法用于制作适配电子设备的本体的金属壳体1，该制备方法包括步骤S1至步骤S3，具体地：

步骤S1：在金属壳体1的主体部的第一面11沿第一方向A挤压以使主体部的第二面12沿第一方向A形成目标凸台124；

步骤S2：在目标凸台124上设置用于与电子设备本体相适配的功能件；

步骤S3：对金属壳体1进行精加工处理；

其中，第一方向A为第一面11朝向第二面12的方向，金属壳体1由具有流动性的材料制成。

由于金属壳体1由具有流动性的材料制成，通过在金属壳体1的主体部的第一面11沿第一方向A挤压以使主体部的第二面12沿第一方向A形成目标凸台124，此时，目标凸台124用于为与电子设备本体相适配的功能件提供安装基体，因此，在目标凸台124上设置有用于与电子设备本体相适配的功能件，对金属壳体1进行精加工处理，以将电子设备的本体安装在金属壳体1上。

相比于相关技术中在金属壳体1上塑胶骨架，塑胶骨架易于与金属壳体1分离，导致功能件固定电子设备本体的稳定性较差的技术问题，本申请实施例通过将金属壳体1设置为由具有流动性的材料制成，对第一面11沿第一方向A挤压以使第二面12沿第一方向A形成目标凸台124，即，目标凸台124与金属壳体1为一体成型，因此，目标凸台124不易于金属壳体1分离，提高了功能件固定电子设备本体的稳定性，进而提升了电子设备的品质和用户体验感较好。

其次，相比于相关技术中在塑胶骨架时，骨架在金属壳体1上的安装精度较差，导致功能件定位电子设备本体的精度较差的技术问题，本申请实施例通过将金属壳体1设置为由具有流动性的材料制成，对第一面11沿第一方向A挤压以使第二面12沿第一方向A形成目标凸台124，目标凸台124与金属壳体1一体成型，无需再次安装目标凸台124，无需进行安装精度的叠加，因此，提高了功能件定位电子设备本体的精度，进而提升了电子设备的品质和用户体验感较好。

参照图1至图9，其中，步骤S1在金属壳体1的主体部的第一面11沿第一方向A挤压以使主体部的第二面12沿第一方向A形成目标凸台124包括步骤S11和步骤S12，具体地：

步骤S11：在主体部的第一面11沿第一方向A挤压第一凹槽111，以使第二面12形成第一凸台；

步骤S12：对第一凸台沿第二方向B挤压形成目标凸台124；

其中，沿第一方向A，第一凸台的尺寸小于目标凸台124的尺寸，沿第三方向C，第一凸台的尺寸大于目标凸台124的尺寸，第二方向B和第一方向A相反，第三方向C与第一方向A具有夹角。

本申请实施例提供的制备方法，通过对第一面11沿第一方向A挤压使第二面12形成第一凸台，对第一凸台沿第二方向B挤压形成目标凸台124，多次挤压，分步形成目标凸台124，以提高目标凸台124的精确性，同时，也避免仅通过对第一面11沿第一方向A挤压使第二面12形成目标凸台124，对第一面11的损耗程度较大，减少将第一面11恢复至具有光滑的平整面的成本，另外，沿第一方向A，第一凸台的尺寸小于目标凸台124的尺寸，沿第三方向C，第一凸台的尺寸大于目标凸台124的尺寸，即，缩小第一凸台的沿第三方向C的尺寸，增加了第一凸台的第一方向A的尺寸，以使第一凸台形成目标凸台124。

示例地，第一凸台为对第一面11沿第一方向A挤压，使第二面12形成的凸台，第二凸台123是通过对第二面12的形成的第一凸台沿第二方向A进行挤压形成的凸台，当第二凸台123被挤压，以至于第二凸台123的尺寸与目标凸台124的尺寸相同，换句话说，第二凸台123是第一凸台到达目标凸台124的中间形态。示例地，参照图1，图1为第一凸台沿第二方向B挤压第二凹槽121形成第一次的第二凸台123，图2为对第一次形成的第二凸台123沿第二方向B挤压第三凹槽124形成第二次的第二凸台123，图3为对第二次形成的第二凸台123沿第二方向B挤压目标凹槽125，以形成第三次的第二凸台123，此时，第二凸台123的尺寸与目标凸台124的尺寸相同，换句话说，第三次形成的第二凸台123也为目标凸台124。这里，需要解释说明的是，本申请实施例对于第二凸台123的挤压次数不作限制，只要能使第一凸台达到目标凸台124即可。

参照图1至图9，其中，步骤S2目标凸台124上设置用于与电子设备本体相适配的功能件的步骤包括步骤S21、步骤S22和步骤S23，具体地，

步骤S21：对目标凸台124进行精加工处理；

步骤S22：目标凸台124朝向第二方向B扎设固定孔1241；

步骤S23：对固定孔1241进行攻牙处理，使固定孔1241的内轮廓形成内螺纹，内螺纹用于与电子设备的本体的外轮廓适配固定。

本申请实施例提供的制备方法，通过在目标凸台124朝向第二方向B扎设固定孔1241，对固定孔1241进行攻牙处理，使固定孔1241的内轮廓形成内沦为，内螺纹用于与电子设备的本体外轮廓适配固定，具有连接可靠的优点，同时，在目标凸台124朝向第二方向B扎设固定孔1241之前，对目标凸台124进行精加工处理，如对目标凸台124进行了加强处理，如对目标凸台124的外轮廓进行了切削，以使其目标凸台124的外轮廓为规则形状，方便在目标凸台124上定位扎设固定孔1241的位置。

参照图1至图9，其中，步骤S3对金属壳体1进行精加工处理的步骤包括步骤S31、步骤S32和步骤S33和步骤S34，具体地：

S31：通过切削加工对主体部和目标凸台124进行精加工处理，使其处于目标状态，和/或，

步骤S32：对主体部的第一面11进行精修处理，使主体部的第一面11为具有光滑的平整面，和/或,

步骤S33：对主体部的第二面12进行加强处理，使主体部的第二面12具有加强区域126，和/或,

步骤S34：对主体部的第二面12的目标位置进行镂空处理，使主体部的第二面12具有镂空区域。

本申请实施例提供的制备方法，通过步骤S3对金属壳体1进行精加工处理，以使金属壳体1具有一定的强度和刚度适配电子设备的零部件。

这里，需要解释说明的是，步骤S31中通过切削加工对主体部和目标凸台124进行加工处理，使其处理目标状态，该主体部的目标状态即能够设置目标凸台124，同时，满足电子设备轻薄化的结构设计的状态，该目标凸台124的目标状态，即为功能件设置在目标凸台124上，功能件能够稳定与电子设备本体适配的状态。

进一步地，步骤S32对主体部的第一面11进行精修处理，使主体部的第一面11为具有光滑的平整面，示例地，可通过计算机数字控制机床对主体部的第一面11进行精修处理，使主体部的第一面11为具有光滑的平整面。本申请实施例对于对主体部的第一面11进行精修处理的方式和类型不作限制。

更进一步地，步骤S33对主体部的第二面12进行加强处理，使主体部的第二面12具有加强区域126，进行加强处理，可以通过热处理的工艺去除应力，当然，也可以对整个金属壳体1进行加强处理，如通过热处理的工艺去除应力。此外，还可以在主体部的第二面12设置加强筋，以使主体部的第二面12具有加强区域126。本申请实施例对于对主体部的第二面12进行加强处理的方式和类型不作限制。

其中，如金属壳体1上需要安装其它零部件，需要金属壳体1的第二面12需要为其提供镂空区域，该镂空区域可以设置安装零部件的安装部等，则可进行步骤S34：对主体部的第二面12的目标位置进行镂空处理，使主体部的第二面12具有镂空区域。

示例地，如零部件为键盘时，则可进行步骤S34：对主体部的第二面12的目标位置进行镂空处理，使主体部的第二面12具有镂空区域，该镂空区域的位置可以为对应安装键盘的位置，具体地，该镂空区域可以为设置对应安装键盘的安装部。

此外，还需要补充说明的是，步骤S31、步骤S32和步骤S33和步骤S34无先后顺序，如也可以先进行步骤S32，再进行步骤S32、再进行步骤S34，最后再进行步骤S33。当然，也可以为其它步骤顺序，具体的步骤顺序可在具体进行过程中进行对应调整。参照图1至图9，此外，本申请实施例提供的制备方法还包括步骤S4，具体地，将金属壳体1的至少一侧的边缘区域弯折形成弯折部；其中，弯折部与主体部具有夹角，弯折部与主体部形成容纳空间。

本申请实施例提供的制备方法，通过将金属壳体1的至少一侧的边缘区域弯折形成弯折部，弯折部与主体部具有夹角，以形成用于容纳电子设备零部件的容纳空间。

以上，仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。