阻胶离型膜

【技术领域】

本发明涉及层状产品，特别是涉及实际上由合成树脂组成的层状产品，尤其涉及用于印刷电路板上起阻胶隔离作用的离型膜结构。

【背景技术】

离型膜在电子工业中的大量应用，为电子产品制造过程中的各种问题提供了便捷有效的解决手段和方法。

软、硬印刷电路板在软印刷电路板与硬印刷电路板结合过程中需要通过压机压合来使两者结合；在压合过程中，由于与印刷电路板之板面结合的半固化片在高温熔化后会发生流动，半固化片高温熔化后流出的胶有的会流动到印刷电路板上的孔洞，有的会流动到印刷电路板上的金手指面，有的会流动到印刷电路板上的其它有控制要求的地方，还有的也会粘到压合时用的钢板上而导致该钢板无法与印刷电路板分离，这样就需要进行后续处理才能完成正常工艺流程。

软、硬印刷电路板在其压合时要用到的一种离型膜，该离型膜主要是一种三合一离型膜，其主要作用是起隔离和阻胶的作用；该离型膜可以隔离印刷电路板与压合时用的钢板，避免钢板污染，使钢板很容易与印刷电路板分离；阻胶是防止半固化片高温熔化后从孔洞中流向印刷电路板的板面。但是随着通迅技术的发展，通讯终端对印刷电路板要求越来越高。例如5G，5G时代移动通讯终端用的印刷电路板具有高密度、高频高速和高发热等主要特点，使得其在压合工艺的参数也随之有了更高的要求，之前使用的三合一离型膜因为压合温度的提升，使得其流动性增加，阻胶性将无法满足其制作工艺的要求；并且流动性的增加使得胶有溢出的风险，可能会使得溢胶粘住钢板难以分离。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种阻胶离型膜，解决了压合温度升高的情况下，阻胶性能也能得到相应地提升，具有阻胶性能好等优点。

本发明解决所述技术问题采用的技术方案是：

提供一种阻胶离型膜，包括从上到下依次设置的上层离型膜、中间芯层和下层离型膜；所述中间芯层的材料包括改性PP、LDPE和HDPE。按照重量百分比，所述改性PP为15.0～35.0%，所述LDPE为45.0～70.0%，所述HDPE为10.0～30.0%。

所述中间芯层的材料还包括开口剂。按照重量百分比，所述改性PP为15.0～35.0%， 所述LDPE为45.0～70.0%，所述HDPE为10.0～30.0%，所述开口剂为1.0～5.0%。所述开口剂属于胺类，特别是所述开口剂包括乙烯基双硬脂酰胺或油酸酰胺。

所述中间芯层熔融指数MFR为0.1～3g/10min。

同现有技术相比较，本发明阻胶离型膜之有益效果在于：

由于本发明阻胶离型膜的采用中间芯层采用改性PP、LDPE和HDPE共混制成，特别是按一定的比例共混制成，甚至在共混的过程中还加入了少量的开口剂（胺类），使得本发明阻胶离型膜耐温性能提升，整体的溢胶情况和阻胶性能也得到了提升，即使印制线路板在压合工艺过程中的压合温度提升，也不会发生溢胶的情况，同时还能满足优良的阻胶性能，另一方面也为印制线路板制程节省了生产成本；本发明阻胶离型膜具有耐高温和阻胶性能好等优点。

【附图说明】

图1是本发明阻胶离型膜的正投影主剖视示意图。

【具体实施方式】

下面结合各附图对本发明作进一步详细说明。

参见图1，一种阻胶离型膜，包括从上到下依次设置的上层离型膜10、中间芯层20和下层离型膜30；所述中间芯层20的材料包括改性PP、LDPE和HDPE。按照重量百分比，所述改性PP为15.0～35.0%，所述LDPE为45.0～70.0%，所述HDPE为10.0～30.0%。例如按照重量百分比，所述改性PP为25%，所述LDPE为60%，所述HDPE为15%，即按照重量百分比，取25%的改性聚丙烯PP、60%的低密度聚乙烯LDPE和取15%的高密度聚乙烯HDPE的比例共混后通过双螺杆挤出机的塑化、高温反应，经流延模头流延成中间芯层20。上层离型膜10和下层离型膜30的材料为现有技术，在此不再赘述。

所述改性PP包括PP、提高耐热性能的稳定剂和提高柔韧性的增塑剂，也就是说所述改性PP是通过PP加入提高耐热性能的稳定剂和提高柔韧性的增塑剂得到的；稳定剂包括巯基乙酸酯硫醇锑类；增塑剂包括多元醇酯类；所述改性PP为现有技术，在此不作赘述。

PP英文名为“Polypropylene”，简称“PP”，中文意思是“聚丙烯”；LDPE英文名为“Low Density Polyethylene”，简称“LDPE”，中文意思是“低密度聚乙烯”； HDPE英文名称为“High Density Polyethylene”， 简称为“HDPE”，中文意思是“高密度聚乙烯”。

所述中间芯层20的材料还包括开口剂。按照重量百分比，所述改性PP为15.0～35.0%，所述LDPE为45.0～70.0%，所述HDPE为10.0～30.0%，所述开口剂为1.0～5.0%。所述开口剂属于胺类，特别是所述开口剂包括乙烯基双硬脂酰胺或油酸酰胺。例如按照重量百分比，所述改性PP为20%，所述LDPE为65%，所述HDPE为13%，所述胺类开口剂为2%，即按照重量百分比，取20%的改性聚丙烯PP、取65%的低密度聚乙烯LDPE、取13%的高密度聚乙烯HDPE和取2%的胺类开口剂的比例共混后通过双螺杆挤出机的塑化、高温反应，经流延模头流延成中间芯层20。乙烯基双硬脂酰胺可以简称为EBS，即英文的Ethylene bis stearamide 的缩写。

改良后的中间芯层20具有低流动性特点，所述中间芯层20熔融指数MFR为0.1～3g/10min（克/10分钟）。MFR英文名为“Melt mass Flow Rate” ，简称MFR，中文意思是“熔体流动速率”或“熔体质量流动速率”，也可以叫“熔融指数”。

现有技术中间芯层采用普通的聚乙烯制成,其耐温性不高，在80℃左右就会开始流动。而若采用改性聚丙烯PP和低密度聚乙烯LDPE共混制成，因为低密度聚乙烯LDPE和改性聚丙烯PP两者之间的物理性能差异，想要将其流动性降低，并且不会造成成膜困难，单纯的调整两者的比例去平衡这两点比较困难，并且难控制。而本发明采用将改性聚丙烯PP、低密度聚乙烯LDPE和高密度聚乙烯HDPE的按一定比例共混，再加入少量的开口剂（胺类）制成的中间芯层20，使得中间芯层20流动性降低，而且成膜容易，所用到的中间芯层20耐温性能明显提高，使得本发明离型膜作为印制线路板阻胶用的压合辅材并没有因为印制线路板压合工艺的高要求在使用上受到限制，其除了具备原有离型膜的隔离的作用外，也因改良后的中间芯层20耐温性能提升，三合一离型膜整体的溢胶情况和阻胶性能也得到了提升，使得印制线路板在压合工艺的参数有了更高的要求之后，即使压合温度提升，也不会发生溢胶的情况，同时还能满足优良的阻胶性能，另一方面也为印制线路板制程节省了生产成本。

以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。